夜谈(@gntalktalk):受 AI 服务器平台升级与云服务商自研芯片（Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA 等）出货放量影响，高端多层陶瓷电容器（MLCC）需求激增，行业订单与积压指标已突破 2018 年电容短缺危机以来的最高水平，交期由 8 周拉长至 26 周。 TrendForce 数据显示，行业大厂首季接单/积压比例达到 1.27（已超过 2018 年大短缺初期的 1.25）；日韩三大厂订单出货比（B/B）均突破 1.25 交付周期大幅拉长，主要集中在高容 X6S 与 X7R 介质规格，AI 与汽车级 MLCC 交期已从 8–10 周普遍延至 20

2026.08.21 21:49

受 AI 服务器平台升级与云服务商自研芯片（Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA 等）出货放量影响，高端多层陶瓷电容器（MLCC）需求激增，行业订单与积压指标已突破 2018 年电容短缺危机以来的最高水平，交期由 8 周拉长至 26 周。 TrendForce 数据显示，行业大厂首季接单/积压比例达到 1.27（已超过 2018 年大短缺初期的 1.25）；日韩三大厂订单出货比（B/B）均突破 1.25 交付周期大幅拉长，主要集中在高容 X6S 与 X7R 介质规格，AI 与汽车级 MLCC 交期已从 8–10 周普遍延至 20–26 周以上。