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【島津製作所、パワー半導体基板で新技術 銀使わず銅回路を直接形成】
島津製作所はパワー半導体向け基板の新たな製造技術を実用化したと発表した。青色半導体レーザーを使い、セラミック基板上に銅回路を直接形成する。絶縁不良の原因となる銀を基板と回路の接合に使わない世界初の技術という。
新技術では絶縁体の窒化アルミニウム基板に、銅粉末と青色半導体レーザーを同時に射出し、空中で銅を溶かして回路を形成する。従来は銀を含むろう材で銅と基板を高温接合していたが、製造時間の長さや基板の変形などが課題だった。新技術では銀を使わずに接合できるため、品質の向上や工程の短縮につながる。
立体の造形技術を活用することで複雑な回路形状や銅の厚みを変えることができるため、パワー半導体向けのほか、人工知能（AI）サーバーや光通信機器、通信衛星など幅広い用途での利用検証を進める。
出典：日本経済新聞
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