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【ニコン、半導体製造装置で回路線幅を半減 先端向け開発】
ニコンは20日、半導体チップを組み立てる「後工程」向けに新型の半導体製造装置を開発すると発表した。現行機と比べ、描ける半導体の回路の線幅を半減する。先端半導体向けを想定し、技術改良を進める。
開発するのは基板に回路パターンを直接描画する「デジタル露光装置」で、光源や光学系部品の改良で性能向上を目指す。描ける回路の線幅を0.5マイクロ（マイクロは100万分の1）メートルまで細くするほか、重ね合わせの精度も高める。消費エネルギー量も削減する。
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が支援する。期間は2029年9月までで、支援額は数十億円と見られる。
ニコンは半導体製造装置を再成長の柱に位置づける。デジタル露光装置は現行機と27年4月に発売する機種の2種類を発表していた。両機種とも受注があったとしている。
出典：日本経済新聞
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