Semi-journal公式(@semi_journal_jp):【住友電工、光通信部品向け半導体材料を増産　29年度までに4.5倍】住友電気工業は光通信部品に使う半導体材料を増産する。2030年3月期までに生産能力を25年3月期比で4.5倍に増やす。光通信部品はデータセンター向けに需要が急増しており材料の需給もひっ迫している。従来計画から増産ペースを引き上げる。 26年4〜9月期の決算会見で井上治社長が明らかにした。増産するのは「インジウムリン基板」と呼ばれる半導体材料。出典：日本経済新聞

2026.10.30 12:47

【住友電工、光通信部品向け半導体材料を増産　29年度までに4.5倍】住友電気工業は光通信部品に使う半導体材料を増産する。2030年3月期までに生産能力を25年3月期比で4.5倍に増やす。光通信部品はデータセンター向けに需要が急増しており材料の需給もひっ迫している。従来計画から増産ペースを引き上げる。 26年4〜9月期の決算会見で井上治社長が明らかにした。増産するのは「インジウムリン基板」と呼ばれる半導体材料。出典：日本経済新聞