川沐｜Trumoo🐮
@xiaomustock
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问ai如果把日本韩国美国台湾欧盟的半导体设备龙头股组合成一个etf，取10个股票，如何组合，最好跟存储芯片的扩产路径相关的设备。
设备采购顺序一般是：
前道设备（刻蚀→薄膜沉积→清洗→检测→光刻）→ 后道封装（HBM）→ 测试
因此ETF应该偏重刻蚀、沉积、清洗，而不是EDA或晶圆代工。
1. $LRCX 20%
2. 8035.T 18%
3. AMAT 15%
4. 6525.T 10%
5. 7735.T 10%
6. 8%
7. 6857.T 8%
8. 042700.KS 5%
9.ASML / 4%
10. 8036.T 2%
核心逻辑：
重仓顺序：
刻蚀 > 沉积 > 清洗 > 测试 > HBM封装 > 光刻/检测
最核心三只：
LRCX、东京电子、AMAT
最贴近HBM后道：
Advantest、Hanmi
最贴近DRAM/NAND前道扩产：
LRCX、东京电子、AMAT、Kokusai、SCREEN
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