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🔎まだ始まっていない2027年の1年分だけで1兆722億ウォン | 買ったのは長期契約を結ぶ10社超のうちの1社にすぎない 009150.KS 1兆722億ウォン。Samsung Electro-Mechanics 009150.KS が9月1日に発表した契約の金額だ。売るのはAIサーバー向けのMLCC（積層セラミックコンデンサ）。同社のMLCC長期供給契約としては過去最大にあたる。 納入期間は2027年1月1日から12月31日まで。この1年に納める分だけで、昨年の連結売上高11兆3,145億ウォンの9.5%になる。まだ始まっていない年の売上が、先に確定したことになる。 相手先は「グローバルの大手」とだけ書かれ、社名は出ていない。同社はMLCCの長期供給契約（LTA）を10社を超える顧客と結んでいる。The Elec によれば、今回の発表はそのうち1社との2027年分の供給数量が固まったのを受けたものだ。相手はこれまでに発表した契約の顧客とは別だという。ほかのLTA顧客とも数量を詰めており、固まるたびに追加の発表が見込まれる。 つまり1兆722億ウォンは、今年の合計ではない。 5月以降、同じ形の契約が3件出ている。5月にシリコンキャパシタ（Si-Cap）が約1兆5,000億ウォン。6月にMLCCが約4,540億ウォン、7月に3,000億ウォン。今回を加えた累計は約3兆3,200億ウォンで、昨年の連結売上高のおよそ29%になる。期間は揃っていない。Si-Capは2027年からの2年間で、MLCCの3件はいずれも2027年の1年だけだ。 なぜ来年の分が先に決まるのか。MLCCは回路の電流をならし、部品どうしの信号の干渉を抑える部品だ。AIサーバーはこれを一般のサーバーの10倍以上積む。しかも24時間365日、高温・高電圧のなかで動き続けるので、容量と信頼性の要求が上がる。MLCCのなかでも技術的な難度が高く、作れる会社はわずかだと会社自身が書いている。AIサーバー向けMLCCで同社のシェアは40%を超える。MLCCを作る会社は他にもあるが、この用途で1年分を約束できる相手は多くない。 市場そのものはまだ薄い。Goldman Sachs の見立てでは、この市場は2025年の14億ドルから2030年に58億ドルへ伸びる。年平均およそ34%の伸びだ。今回の契約は約7億8,000万ドル。年がずれるので同じ土俵には置けないが、この市場がどれだけ小さいところから立ち上がっているかは伝わる。 先に売る分が決まれば、設備も先に置くことになる。フィリピン・ラグナ州カランバの工場は、2027年から増える数量に備えて能力を広げている。韓国の釜山はマザーラインと高付加価値品の研究開発拠点として拡張中で、2040年までにおよそ15兆ウォンを投じる計画だ。生産拠点は水原と釜山、中国の天津、そしてカランバの4か所だ。カランバは新設ではなく、すでにある工場の能力を広げている。 次に見るのは、ほかのLTA顧客との2027年分だ。発表が続けば、公表済みの契約額はさらに積み上がる。止まれば、外から数えられるのは今の約3兆3,200億ウォンまでになる。期間の長さも見ておきたい。MLCCの3件はどれも2027年で切れている。次の契約が2028年へ延びるなら、買う側が2年先の必要量まで置きにきたということだ。 部品会社の業績は、長いあいだ四半期ごとの値段と稼働率で決まってきた。1年分が契約で埋まると、決まり方が変わる。売上の見えている部分が増え、設備投資の時期を値段のピークではなく納入の始まる年から逆算できる。カランバの増強が2027年に合わせてあるのは、その順序がもう働いている印だとみている。 顧客の名前は出ていない。それでも枠は見える。10社を超える顧客とMLCCの長期契約があり、金額まで出たのはそのうち3件だ。 AIサーバーの部品で読むべき数字は、今期の値上げ率ではない。来年の何割が先に契約で埋まっているかだ。 🤘情報提供 Stock Slayer :

🧩来年後半まで生産枠が埋まった会社が、複数の長期購入契約に署名せずにいる | 大口1社で埋めると他の客が来なくなる $AAOI 品薄の部品メーカーが大口顧客と三年、四年の購入契約を結ぶ。普通は好材料として発表される。買い手が確約した証拠だからだ。 Applied Optoelectronics $AAOI は、その契約書を複数、机に載せたまま署名していない。 8月18日、Rosenblatt の年次技術サミットで、CFO兼CSOの Stefan Murry は長期契約（LTA）をいずれ結ぶのかと問われた。結ぶつもりはある、と答えてから、慎重に構えている理由をこう説明した。 > 大きすぎる1社とLTAを結んで生産枠を埋めてしまうと、他の顧客が我々を使えるリソースとして見なくなる懸念がある > （Stefan Murry, Chief Financial Officer and Chief Strategy Officer） 同じ答えの中で、彼は「LTAには代償がある。こちらも何かを差し出している」とも言った。何を差し出すのかは言っていない。ただ、避けたいものの方は名指しした。将来こちらから取りにいきたい顧客が離れることだ。 供給が足りない局面で、部品メーカーの資産は生産能力そのものだけではない。まだ声をかけていない顧客から「頼めば作ってもらえる会社」に見えていることも資産になる。三年四年の枠を1社で埋めれば、それは他社の名前が入った順番待ちに変わる。 司会は踏み込んだ。別のハイパースケーラーが来て、御社のレーザーと米国生産で大量に買いたいと言ったら、迎え入れるのか、断るのか。 > 正直なところ、いまは難しい > （Stefan Murry, Chief Financial Officer and Chief Strategy Officer） こちらは実際に断る側の答えだ。理由は需要ではなく、約束しすぎないためだという。既存の顧客への納入を守れなくなることが一番避けたい、と Murry は続けた。生産枠は来年後半まで、そしてその先まで埋まっている。 数字を置くと、この慎重さの重さが見える。4〜6月期の売上は1億9,192万ドル。うちデータセンターが1億766万ドルで56%を占める。1年前の同じ四半期は4,479万ドルだったから、2.4倍に伸びた部分だ。それでもこの四半期のGAAP営業損益は2,473万ドルの赤字だった。 まだ営業段階で黒字化していない会社が、複数年ぶんの発注をすぐには受け取らずにいる。 小ささは言い訳ではなく、この判断の理由そのものになっている。「我々はこの業界ではまだ比較的小さい」と Murry は言う。同じ光部品でも Lumentum $LITE や Coherent $COHR は売上の規模が違うから、1社との契約が全体に占める比率も変わる。AAOI 側の主張では、300〜400ミリワット級の高出力レーザーの設計と仕様は Lumentum、Coherent、Broadcom と同等以上で、差は技術ではなく量産する力にあるという。 値段の話もしている。地政学とサプライチェーンの安全を理由に、顧客は米国生産に割増を払う用意がある、というのが会社の説明だ。レーザーの製造は全量が米国内、トランシーバーの組み立ては台湾と米国に分かれている。 長期契約の発表は、需要の強さの証拠として読まれてきた。ここでは、まだ署名されていないことがその証拠になっている。 ただし、その強気は損益にはまだ出ていない。8月6日の決算発表によれば、4〜6月期の非GAAP粗利率は29.8%で、1年前の30.4%から下がった。7〜9月期の会社見通しは売上2億5,500万〜2億9,000万ドル、非GAAP粗利率29〜30.5%。売り切れで、米国生産に割増が乗り、顧客を選べる立場だと説明する会社が、自分の粗利率をほぼ横ばいに置いている。 11月5日の決算で見るのはそこだ。枠の希少さが値段に変わるなら、この横ばいの見通しは保守的すぎたことになる。変わらなければ、選べることの価値はいまのところ交渉のカードであって、利益ではない。 株価は52週高値233.67ドルに対して126.34ドル。サミット当日以降の値動きは同じ週の光関連全体の下げと切り分けられないので、この論点を市場が織り込んだかどうかの材料にはならない。 契約を結べる会社と、結ばずにいられる会社は違う。この業界でいま数えるべきなのは受注の総額ではなく、誰が署名を先延ばしにできるかだ。 🤘情報提供 Stock Slayer :

💡HBFを積んだGPU1枚が、HBM8枚ぶんのモデルを丸ごと抱えられる | 同じ金額と電力で並べ直すと帯域は6割弱だ $SNDK HBFを積んだGPUが1枚、同じく4枚、そしてHBMを積んだGPUが8枚。SanDiskが8月13日の投資家説明会で見せた比較図には、この3つが並んでいる。1枚対8枚は同じモデルを走らせるのに要る最小構成の差で、会社はこれを設備投資効率8倍と呼んだ。4枚が8枚に並ぶのはトークンの出力量のほうで、こちらはGPU効率2倍。どちらも社内試験の数字で、グラフにトークン毎秒の目盛りは入っていない。 Hot Chips 2026で、同じ技術に別の問いを立てた数字が出た。 出したのはOxmiq Labs。Intelのチーフアーキテクトを務めたRaja Koduriが作った会社で、売っているのはライセンス提供のチップアーキテクチャとソフトウェアであって、メモリではない。 問いはこうだ。同じ金額と同じ電力を使うなら、トークンはどちらが安く出せるか。 条件はGPU 72枚のラック1本、1兆パラメータのKimi-K2をFP4で走らせ、入力100万トークン・出力1,000トークンのデコード中心。HBMだけで組むと容量20.7TB、帯域の合計1,584TB/s。同じ金額と電力でHBFに置き換えると、容量は294.9TBへ約14倍に増え、帯域合計は922TB/sへ6割弱に下がる。混ぜると89.3TBで、帯域は条件次第で279〜1,418TB/sに散る。 容量が枚数を決めているうちは、HBFの側が勝つ。HBFなら1枚でKimi-K2を丸ごと抱えられるので、ラック1本に72インスタンスが入る。HBMだと1インスタンスに8枚要るから9インスタンスで止まり、束ねた8枚の演算は容量のために遊ぶ。ここまではSanDiskの図と同じ向きだ。 向きが変わるのは、同時に使う人と1秒あたりの生成量が増えたときだ。帯域が律速になった時点から、トークン1個あたりの原価はHBMの側が下になる、というのがOxmiqの試算である。安くなるのは1ギガバイトの値段であって、1トークンの値段ではない。 Oxmiqの結論は一行に収まっている。ラックにはHBM、箱にはHBF。 SanDiskは投資家説明会で3つの置き方を並べていた。HBMを補う、HBMの枠をそのまま置き換える、そして切り離してデコードの重みとKVキャッシュを持たせ、小さいHBMをキャッシュに使う。Oxmiqが残したのは3つ目に近い。HBFが引き取るのはホスト側のDRAMが持っていた分で、そこへ回すのはMoEのエキスパートとKVキャッシュだ。Oxmiqが例に挙げたKimi-K3は、重み1.56TBのうち1.45TB、93%がエキスパートの重みで、トークンごとに呼ばれるのはその一部にすぎない。 置き分けはソフトウェアの仕事になる。最大の帯域を出すには64KB単位で読み、1MB単位で書く。データはDMAで動かすので、CPUやGPUのキャッシュ階層を通らない。どの重みをHBMに残しどれをHBFへ回すかも、書き換え寿命の残りも、ホスト側が管理する。Chips and Cheeseはこれを、ホストのソフトウェアがSSDコントローラの仕事を引き受けることだと書いた。vLLMには専用の実装が要る。 その実装を出すのは、仕様を書いた2社ではない。HBMとHBFの間でデータを動かす仕組みはドライバとランタイムの層にあり、そこを持っているのはNVIDIAとAMDだ。Oxmiqの見立てでは利点が一部の用途に限られるので、メモリ階層をもう一段抱える手間を負ってまで全面的に支える理由は、両社の側に強くない。 SanDiskの直近四半期（7月3日締め）の売上は89億6,500万ドル、研究開発費は3億4,800万ドルだった。HBFが生んだ売上はまだ1ドルもない。8月13日に見せたのはダイのテープアウトで、推論製品のサンプルは2027年に置いてある。1年前の同社は、最初のHBFサンプルを2026年後半、HBFを使う推論機器を2027年前半と言っていた。 仕様を書いたもう一方はSK hynixで、こちらはHBMも売っている。ラックにHBMが残る限り、SK hynixはそこでも売る側に立つ。SanDiskはHBMを売っていない。 だから2027年のサンプルより手前に、見えるものがある。vLLMにHBF用の割り当てと配置が入るか。NVIDIAとAMDが、HBMとHBFの間のデータ移動をドライバで出すか。歩留まりも積層も耐久性の認定もSanDiskの側に残っているが、この2つが動かない限り、そこを越えても採用は広がらない。 🤘情報提供 Stock Slayer :

「うちの会社で社員にしてあげようか。生活の面倒見るよ。」 体調を崩したとき、そんな話をしてくれたお客さんがいた。 あの時は本気で心が揺れた。 弱ってる時に差し伸べられる手って、良くも悪くもすごく大きく見える。