現在お稽古中の #鍵泥棒リブート# 人見知りな #秋元真夏# さんのリアルな「距離の詰め方」からスタートした今夜の #卒アルラジオ# いよいよ卒アル大賞の決定。200回と予想した今年の噛み回数は何回？#その何倍になるかを予想しよう# #今日も増えてるし#

💡工場のために集めた40兆ウォンの6週間後、SK hynixは同じ40兆ウォンを自社株へ向けた | 消す株数は売った株の1.35倍だ 000660.KS $SKHY 六週間前に新株を売った会社が、いま自社株を買い戻している。しかも集めた額とほぼ同じ金額で、売った株数より多い株数を消す。 決めたのは8月19日のSK hynix 000660.KS の取締役会だ。取得額はおよそ40兆ウォン、株数にして上限2,407万株、発行済株式のおよそ3.3%にあたる。8月20日から11月19日までの三か月で買い付け、全株を消却する。 売ったほうは7月10日だった。SK hynixは米国でADSを1株149ドルで売り出している。普通株1,779万株分にあたり、調達額は265億700万ドル、ウォンにして40兆230億ウォン。外国企業による米国上場としては過去最大で、需要は売り出し株数の7倍を超えた。Reutersは同じ日、この資金がAIチップ需要の急増に応える新工場と装置を賄うものだと伝えている。 1株あたりに直すと、売りは約225万ウォン。買いのほうは割り戻すまでもない。40兆ウォンを2,407万株で割ると166万2,000ウォンで、これは決議前日、8月18日のソウルの終値そのものだ。26%安い値段で、35%多い株数を消す（売値と倍率は公表額を株数で割った筆者の計算）。 差を作ったのは株価だ。7月10日のソウルの終値は218万ウォン、決議日の8月19日は150万ウォンで、31%下げていた。会社は発表文に、事業競争力と現金創出力に裏づけられた本源的価値が現在の株価に十分反映されていない、と書いた。 なぜ工場ではなく株なのか。 4〜6月期の売上高は79兆3,187億ウォン、営業利益は60兆5,426億ウォンで、営業利益率は76.3%だった。同じ四半期に設備へ入れた金は10兆6,710億ウォン、営業利益の17.6%にとどまる。2023年のこの会社は、7兆7,303億ウォンの営業赤字を出しながら、8兆3,251億ウォンを設備に入れていた。 金額としては増えている。上期の設備投資18兆5,364億ウォンは、2025年通年の28兆5,793億ウォンを上回るペースだ。落ちたのは売上高に対する割合のほうで、2025年の29.4%から上期は14.1%になった。 分母だけが走ったからだ。売上を押し上げているのは数量ではなく単価で、単価は四半期のうちに何倍にもなる。ウェハーはならない。装置の納期もクリーンルームの工期も、値段では縮まない。 SK Groupの崔泰源会長が7月の記者ブリーフィングで数字を挙げている。顧客が2027年に求めるAIメモリは、今年より60〜100%多い。供給側については一行で済ませた。来年、意味のある新規能力を立ち上げる会社は一社もない。 手を抜いているわけではない。2月25日には龍仁クラスター第1工場へ21兆6,000億ウォンの追加投入を発表した。最初のクリーンルームは5月から2027年2月へ前倒しになっている。清州のM15XはHBM専用のDRAM拠点へ転換中だ。それでも、入ってくる現金の速さには追いつかない。 40兆ウォンは、その追いつかなかった分の形をしている。上期の設備投資の2.2倍、6月末の純現金69兆ウォンの58%が、三か月で株式の消却へ回る。還元方針の文言も変わった。2025〜2027年の目標は累積フリーキャッシュフローの「50%以内」から「50%超」へ。上限だった数字が下限になっている。 2,407万株は前日の終値で割った数字だから、株価が動けば消える株数も動く。8月21日の終値173万ウォンが三か月続けば、同じ40兆ウォンで消せるのは2,312万株だ。株価が戻るほど、消える株は減る。 発表翌日の8月20日は12.7%高の169万1,000ウォン、21日は173万ウォンで引けた。二日で15%戻した計算になる。ただし値段が受け取ったのは消却の規模までだ。設備投資の割合が戻るかどうかは、まだ入っていない。 同じことはSamsungでも起きている。それでも今回SK hynixを見る理由がある。Counterpoint Researchの集計で、2026年1〜3月のHBM売上シェアは58%。その首位が、還元の中身だけを7月まで空白にしていた。 見るべきは自社株買いそのものではない。設備投資が売上に占める割合が、いつ29%台へ戻るかだ。 戻らないうちは、崔会長の言う供給不足は会社自身の帳簿で裏づけられ続ける。40兆ウォンはその領収書になる。 上期の14.1%を大きく上回る2027年の投資計画が出るとする。それでも消却が続くなら、話は物理的な限界ではなく株価の安さだった。逆に14%台のまま張り付くなら、増えた現金は工場へ向かっていない。品薄がいつ緩むかを需要側の予測から読もうとしても、そこに答えは無い。決めるのは、この会社が金を工場へ変える速さのほうだ。 🤘情報提供 Stock Slayer :

🧩HBMの壁は段数から、GPUと話す数ミリ角の温度へ移った | SamsungもSK hynixも次に足すのは冷やす構造だ 005930.KS 000660.KS 8月23日にStanfordで開幕したHot Chips 2026は、初日をチュートリアルに充てている。その一枠がメモリで、Micron、Samsung、SK hynixが順に登壇した。SamsungとSK hynixが次の世代に足すと説明したのは、容量でも帯域でもない。同じ数ミリ角を冷やすためだけの構造だった。 その数ミリ角をダイ間PHYと呼ぶ。HBMの一番下に敷くベースダイの上にあり、積み上げたDRAMとGPUの間で信号をやり取りする回路のことだ。標準的なHBMではこのPHYがベースダイの中で最大のブロックになる、とSamsungは説明した。 Samsungが示した設計は、そこを縮める。従来のHBM PHYを先端ロジックで作るダイ間インターフェースへ置き換えると、面積が縮み、信号の通り道が短くなり、1ビットあたりのエネルギーが下がる。空いたシリコンはGPU側の面積へ回せる。メモリを売る会社が、計算する側の陣地を広げる提案をしている。 代償は同じ資料に書いてある。通り道を短くすればエネルギーは下がるが、小さくなったPHYへ同じ電力を詰めれば電力密度が上がり、そこがホットスポットになる。SamsungはsHBM4EからsHBM5へ向かう区間でI/O速度がおよそ倍になり、電力密度が0.5W/mm²から2.0W/mm²超へ上がる数字を置いた。面積を稼ぐ動きが、自分で熱を作っている。 その熱を運び出すのがHeat Path Blockだ。ベースダイのダイ間PHYに専用の熱の通り道を作る構造で、PHYの被覆率を5割超まで上げるとピーク温度が35%超下がるという。Samsungはこれを現在HBM4Eで検証しており、採用はHBM5世代からと置いている。 SK hynixが同じ日に説明したi-HBMも、置く場所は同じだ。熱が最も集中するダイ間PHYの領域へ、電気を通さず熱をよく通すシリコン系の部材を直接埋め込み、コアダイ越しに逃がす従来の経路とは別の放熱路を作る。熱抵抗の低減幅は30%。搭載はHBM5を含む次世代からになる。名前も構造も違うが、狙う一点と入れる世代は同じだ。 段数の議論は、この熱の議論に吸収されつつある。SK hynixのHBM4は48GBで、12段が量産、16段が認定中だ。HBM3Eで16段を組んだとき、同社は同じ高さの枠に2段を足すため、チップの厚みも隙間も接合部の間隔もおおむね半分にした。20段以上へ向かえば熱管理が拘束条件になる、と講演では言い切っている。同じ枠で先に話したMicronは、演算性能が2年で3倍伸びる一方でHBMの帯域は2倍に届かないと示し、その差を埋める作業がいま熱と実装の問題になっていると並べた。 この二社の損益は、いまメモリが決めている。SamsungのQ2連結営業利益は89.5兆ウォン、そのうち89.2兆ウォンが半導体のDS部門から出た。SK hynixは同じ四半期に売上79兆3,187億ウォン、営業利益60兆5,426億ウォンで、営業利益率76%。段数を伸ばせるかどうかは、この数字の続きにそのまま効いてくる。 HBMの優劣は、長いあいだ段数で語られてきた。次の世代でそれを決めるのは、GPUと話す数ミリ角が何度まで耐えるかになる。HBM5の仕様が並ぶとき、容量と帯域の下に熱の構造が載っているかを見ればいい。そこに書ける会社だけが、20段の話を続けられる。 🤘情報提供 Stock Slayer :

🖼 画像編集のテスト時スケーリングは「どんな編集にも同じ計算予算」を割り当てがちで、無駄だらけでした。難易度に応じて配分し、編集に特化した検証で枝刈りすることで、品質を保ったまま最大2.2倍の高速化を実現した研究です。 タイトル: From Scale to Speed: Adaptive Test-Time Scaling for Image Editing URL: 📝 概要 ADE-CoTは、目的志向の画像編集に特化したテスト時スケーリング手法です。テキストから画像を作る生成向けに作られた従来のImage-CoTをそのまま編集に流用するのではなく、「難易度に応じた資源配分」「編集特化の早期検証」「機会主義的な停止」という3つの戦略を組み合わせ、計算を大きく節約しながら品質を維持します。 ❓ 解決する課題 従来手法には3つのミスマッチがありました。 ・固定のサンプリング予算が、ほとんど改善しない簡単な編集にも計算を浪費する ・汎用のMLLMスコアが、早期スコアは低くても最終的に高得点になるサンプルの約40%を誤って枝刈りしてしまう ・大規模サンプリングが同一の正解を何度も生み、不要な計算を増やす 💡 方法論と提案手法 ・編集の難易度を見て、簡単な編集は最小予算、複雑な編集は探索を拡大します ・ワンステップ・プレビューで、追加のデノイジングなしにノイズ中間状態からクリーンな潜在を推定し、早期検証を信頼できるものにします ・Grounded SAM2で「意図した領域だけが変わったか」を検証し、DINOv2の埋め込みで冗長な候補を除去します ・候補を逐次生成し、意図に合う結果が十分に得られた時点で打ち切る深さ優先の停止を使います 🎯 ユースケース 複雑な姿勢変更、複数オブジェクトの削除や置換、細粒度の領域編集、マルチターンの逐次編集、そして計算制約下での高品質編集に向きます。本番の画像編集APIのように推論コストが効く場面で特に有効です。 📊 実験結果 ・GEdit-Benchで、FLUX.1 KontextがBest-of-N比2.2倍、BAGELが1.8倍、Step1X-Editが2.0倍の高速化を達成しました ・推論効率は固定32サンプル予算で2倍超、結果効率は3つのベンチで4.9倍・2.7倍・2.9倍に向上しました ・「白い服の女性の隣に立つ人を消す」といった難しい複数オブジェクト編集でも、ベースラインの誤認を正しく解決しました #ImageEditing# #DiffusionModels#

⚙️NVIDIAがHBM4の主力を12段から8段へ替えてほしいと頼んだ | 歩留まりが落ちるのはDRAMでなく積む工程だ 000660.KS 005930.KS NVIDIAが韓国の2社へ出したのは、増やしてくれという依頼ではなかった。 ZDNet Koreaが8月26日に伝えたところでは、SamsungとSK hynixは今年下半期、NVIDIA向けHBM4の出荷で8段品の比率を引き上げる。両社はここまで、次世代AIアクセラレータVera Rubin向けに12段品を供給してきた。量産出荷の開始はSamsungが1〜3月期、SK hynixが4〜6月期とみられている。すでに走っている供給への、途中変更だ。 > 最近NVIDIAから、HBM4の主力供給製品を12段から8段へ変更してほしいという要請があった。それに合わせて下半期の供給計画が修正されたと理解している > （メモリ半導体業界関係者） 段数はそのまま容量になる。HBMはDRAMを縦に積んだメモリで、12段は12枚重ねたという意味だ。Vera Rubinは1基あたりHBM4を288GB載せる。8つのスタックに分けるので1つが36GB、それが12段の姿だ。同じ8スタックを8段で組めば24GBずつ、合計は192GBに下がる。 ただし動いているのは比率で、8段が何割まで来るかはまだ決まっていない。もう一人の関係者は、8段への需要はもともと一部あったが下半期に増え、関連する素材・部品の発注にも影響が出た、と話している。 減らすほうへ動いた理由は、同紙の中で2つに分かれている。 一つは熱だ。HBM4はデータの通り道である入出力端子を前の世代の2倍、2,048本へ増やした。増えた分の発熱は個別のチップに留まらず、サーバーラック全体に乗る。 熱を逃がす構造そのものは用意されている。8月23日のHot Chips 2026に登壇したSK hynix Americaのパッケージ技術担当VP、Jaesik Leeは、5月に自社が公開した熱ブロックを詳しく説明したうえで、この構造はすでに設計に入ったHBM世代へは適用できないと断った。HBM4はもう設計を終えている。この熱ブロックで解く道は、この世代には残っていない。 もう一つが歩留まりで、今回の芯はこちらにある。 HBMはいま極度の供給難にある。そのうえHBM4は、性能と集積度を上げたぶん歩留まりを取りにくい。同紙が書いているのは、その落ち方の場所だ。HBMの中身であるDRAMコアダイの歩留まりは比較的速く引き上げられる。落ちるのは、それを12枚積み、接合し、パッケージする工程のほうだという。 良品が減っているのは、DRAMを作る工程ではない。積む工程だ。 積む工程がいちばん狭い場所なら、そこを通す数を増やす一番速い手段は、新しい棟でも新しい装置でもない。積む回数を減らすことだ。増えるのは通るスタックの数で、1本に載る容量のほうは減る。 段数を変えてほしいと言われた製品の重さも、数字で出ている。Samsungでメモリのグローバル営業・マーケティングを統括するJaejune Kimは、7月30日の決算説明会で、下半期はHBM売上に占めるHBM4の比率が60%をかなり上回ると述べた。下半期のHBM売上の主力が、今回の変更の対象にあたる。 いまVera Rubin向けに12段のHBM4を量産供給しているのが SK hynix 000660.KS と Samsung 005930.KS で、同紙が計画を伝えているのもこの2社に限られる。 業界側の受け止めは、それでも冷静だ。 > NVIDIAは最新のAIプラットフォームを設計するうえで発熱管理を最も重視している。個別チップのスペックを下方調整するというより、システム全体で最適な組み合わせを探す過程であり、市場全体の需要に大きな変動を起こすものではない > （半導体業界関係者） 同じ変更は、次の世代へもう入り始めている。HBM4の後継のHBM4Eも、当初の12段ではなく8段中心の出荷になる公算が高いという。HBM4EはNVIDIAのRubin Ultra向けの製品だ。 > 12段と16段のHBM4Eサンプルも議論されてはいるが、いまの顧客との議論を見ると、来年供給されるHBM4Eは8段が主力になる可能性が高い。ただしRubin UltraがHBM4EとHBM4のどちらを使うのかといった論点が残っており、業界全体の不確実性は高い > （メモリ半導体業界の高位関係者） 見るべきは来年のHBM4Eの段数だ。8段で出てくれば、段数は積み上がっていくものだという前提が2世代続けて止まる。12段や16段で出てくれば、止まったのはHBM4の1世代だけということになる。 そのどちらになるかを決めているのが、いまのところJEDECの規格書ではなく客の発注書のほうだ、という点は覚えておいていい。 🤘情報提供 Stock Slayer :

🧩来年後半まで生産枠が埋まった会社が、複数の長期購入契約に署名せずにいる | 大口1社で埋めると他の客が来なくなる $AAOI 品薄の部品メーカーが大口顧客と三年、四年の購入契約を結ぶ。普通は好材料として発表される。買い手が確約した証拠だからだ。 Applied Optoelectronics $AAOI は、その契約書を複数、机に載せたまま署名していない。 8月18日、Rosenblatt の年次技術サミットで、CFO兼CSOの Stefan Murry は長期契約（LTA）をいずれ結ぶのかと問われた。結ぶつもりはある、と答えてから、慎重に構えている理由をこう説明した。 > 大きすぎる1社とLTAを結んで生産枠を埋めてしまうと、他の顧客が我々を使えるリソースとして見なくなる懸念がある > （Stefan Murry, Chief Financial Officer and Chief Strategy Officer） 同じ答えの中で、彼は「LTAには代償がある。こちらも何かを差し出している」とも言った。何を差し出すのかは言っていない。ただ、避けたいものの方は名指しした。将来こちらから取りにいきたい顧客が離れることだ。 供給が足りない局面で、部品メーカーの資産は生産能力そのものだけではない。まだ声をかけていない顧客から「頼めば作ってもらえる会社」に見えていることも資産になる。三年四年の枠を1社で埋めれば、それは他社の名前が入った順番待ちに変わる。 司会は踏み込んだ。別のハイパースケーラーが来て、御社のレーザーと米国生産で大量に買いたいと言ったら、迎え入れるのか、断るのか。 > 正直なところ、いまは難しい > （Stefan Murry, Chief Financial Officer and Chief Strategy Officer） こちらは実際に断る側の答えだ。理由は需要ではなく、約束しすぎないためだという。既存の顧客への納入を守れなくなることが一番避けたい、と Murry は続けた。生産枠は来年後半まで、そしてその先まで埋まっている。 数字を置くと、この慎重さの重さが見える。4〜6月期の売上は1億9,192万ドル。うちデータセンターが1億766万ドルで56%を占める。1年前の同じ四半期は4,479万ドルだったから、2.4倍に伸びた部分だ。それでもこの四半期のGAAP営業損益は2,473万ドルの赤字だった。 まだ営業段階で黒字化していない会社が、複数年ぶんの発注をすぐには受け取らずにいる。 小ささは言い訳ではなく、この判断の理由そのものになっている。「我々はこの業界ではまだ比較的小さい」と Murry は言う。同じ光部品でも Lumentum $LITE や Coherent $COHR は売上の規模が違うから、1社との契約が全体に占める比率も変わる。AAOI 側の主張では、300〜400ミリワット級の高出力レーザーの設計と仕様は Lumentum、Coherent、Broadcom と同等以上で、差は技術ではなく量産する力にあるという。 値段の話もしている。地政学とサプライチェーンの安全を理由に、顧客は米国生産に割増を払う用意がある、というのが会社の説明だ。レーザーの製造は全量が米国内、トランシーバーの組み立ては台湾と米国に分かれている。 長期契約の発表は、需要の強さの証拠として読まれてきた。ここでは、まだ署名されていないことがその証拠になっている。 ただし、その強気は損益にはまだ出ていない。8月6日の決算発表によれば、4〜6月期の非GAAP粗利率は29.8%で、1年前の30.4%から下がった。7〜9月期の会社見通しは売上2億5,500万〜2億9,000万ドル、非GAAP粗利率29〜30.5%。売り切れで、米国生産に割増が乗り、顧客を選べる立場だと説明する会社が、自分の粗利率をほぼ横ばいに置いている。 11月5日の決算で見るのはそこだ。枠の希少さが値段に変わるなら、この横ばいの見通しは保守的すぎたことになる。変わらなければ、選べることの価値はいまのところ交渉のカードであって、利益ではない。 株価は52週高値233.67ドルに対して126.34ドル。サミット当日以降の値動きは同じ週の光関連全体の下げと切り分けられないので、この論点を市場が織り込んだかどうかの材料にはならない。 契約を結べる会社と、結ばずにいられる会社は違う。この業界でいま数えるべきなのは受注の総額ではなく、誰が署名を先延ばしにできるかだ。 🤘情報提供 Stock Slayer :

取捨選択って、本当に大事です。 事業が伸び悩んでいる時。 組織が停滞している時。 「もっと頑張らなきゃ。」 そう思うことって多いですよね。 でも実際は、頑張りが足りないんじゃなくて、力を分散させすぎていることの方が多い気がします。 あれも気になる。 これもやらなきゃ。 全員を平等に見なきゃ。 全部大事にしなきゃ。 その気持ちはすごく分かります。 でも、経営って平等ではなく最適なんですよね。 成果が出ているところにもっと力を入れる。 伸びるサービスに集中する。 伸びる人に時間を使う。 これをやるだけで、会社って驚くほど前に進みます。 逆に、 成果が出ないことに意地になって時間を使ったり、全員に同じ熱量で向き合おうとしたりすると、気付いたら一番大事なことに時間を使えなくなってしまう。 私自身もここ最近、サービスを見直したり、価格を見直したり、体制を見直したりしています。 全部、「増やすため」ではありません。 集中するためです。 何かを始めることより、 何をやめるか。 何を捨てるか。 実はこっちの方が何倍も難しい。 でも、その決断をした時に会社は一段階成長する気がしています。 経営って足し算のようで、実は引き算。 やることを増やすより、 「ここに全力を注ぐ。」 そう決めた方が、結果は何倍も変わります。

『ドラゴンボール』のキャラで会社組織を作りました。 7つの役職に、最も適性の高い人財を配置しています。 長文です。読みづらい方は動画をご覧ください。 1．代表取締役社長：フリーザ 求心力と統率力が桁違いである。 全宇宙から精鋭だけを集めたギニュー特戦隊が、 命令ひとつで一糸乱れず動く。 数えきれない惑星を同時に治め、 スカウターや戦闘ジャケット、メディカルマシーンといった軍事技術を自前で揃え、巨大な軍団をきっちり回している。 宇宙中に支社を持つ巨大グループ企業を、 ワントップで仕切っているようなものである。 種族も生まれも問わず、強ささえあれば取り立てる。 成果を出せない者には一切容赦がない。 結果がすべて、という経営者である。 2．専務取締役（COO）：ピッコロ フリーザのように強引に突き進む独裁型のトップには、 現場を冷静に回せる右腕が絶対に要る。 ピッコロは人造人間に圧倒された際、 自分のプライドを捨ててまで神様と融合し、 自ら最強の一手を取りに行った。 個人の意地より組織の最適解を優先できる。 トップの参謀として、一番大事な資質である。 さらに、まだ何者でもなかった孫悟飯をつきっきりの修行で一人前の戦力にまで育て上げた。 何もないところから、会社の主力をひとり作り上げた人財である。 強引な社長の隣で冷静に最適解を出しながら、次のエースまで育てられる。COOとして、これ以上ない。 3．営業本部長：ミスター・サタン 営業は「信頼」と「期待」を売る仕事である。 ほとんど戦っていないのに サタンは「セルを倒した世界の救世主」という看板を勝ち取り、世界中がその言葉を信じて疑わない。ブランディング力が異常。 最初は倒そうとした魔人ブウとさえ心を通わせ、 「もう人を殺すな」と説得して暴走を止めてしまった、関係構築力。 そして極めつきが巻き込み力である。 最後の元気玉では、悟空が呼びかけても動かなかった世界中の人々が、サタンの一声で一斉に力を差し出した。 これだけ人を動かせる営業本部長がいれば、 どんな大型案件も取ってこられる。 4．経理・財務部長：人造人間18号 財務のトップに一番要らないのは、情で財布の紐が緩むタイプである。 その点で18号は、感情で1ゼニーも動かない。 天下一武道会の優勝賞金1000万ゼニーと聞いた途端、 目の色を変えて出場を決めた。 サタンには、わざと負ける見返りに その倍の2000万ゼニーを即決で呑ませている。 一瞬で価値を見極め、取れるものは取る。 出すべきでない支出は1ゼニーも通さない。 費用対効果の合わない戦いには、はなから動かない。 この損得勘定が絶対にブレないところが、 会社のキャッシュフローを守る責任者として何より頼りになる。役員の経費精算は1円単位で詰めてくるだろう。 5．技術・開発部長（CTO）：ブルマ CTOに求めるのは、競合が真似できない技術を生み出し、 未知の技術も即座に自社のものにできる人財である。 16歳でドラゴンレーダーを独力で発明。 サイヤ人のスカウターも、地球の技術を遥かに超えた代物だが、一晩で解析し、修理から改造までやってのけた。 未来のブルマに至ってはたった一人でタイムマシンまで完成させ、息子のトランクスを過去へ送り込んでいる。 これだけの開発力が社内にあれば、 競合がどれだけ資金を投じても、技術では絶対に追いつけない。宇宙で一番頼れるCTOである。 6．人事・総務部長：クリリン 人事で一番大事なのは、立場も性格もバラバラな社員を、一人残らずつなぎ留める力である。 悟空の親友でありながらもとは敵だったピッコロやベジータとも、いつのまにか肩を並べる仲間になっていた。 18号に至っては、もともと倒すべき敵でありながら、 最後は結婚して家庭まで築いている。 敵を仲間に、仲間を家族に変えてしまう人財である。 飛び抜けた戦闘力こそないが、これだけ強烈な顔ぶれの中で、誰もが気軽に相談できる。社員の本音を拾い、離職率を確実に下げる。 7．監査役：未来トランクス 監査役の役目は、組織が大きく傾く前に、最悪の芽を摘むことである。 トランクスは人造人間に世界が滅ぼされ、仲間が一人残らず殺された未来を、自分の目で見てきた。 会社が崩壊する瞬間を、誰よりもリアルに知っている人財である。 母のブルマが託したタイムマシンで過去に乗り込み、 3年後に人造人間が現れること、悟空が病で倒れることを前もって警告し、先回りで手を打った。 リスクが表面化する前に動ける、本物の危機管理能力。 あのフリーザを前にしても、一歩も引かない実力と胆力がある。独裁が行き過ぎたとき、臆せず「それは会社の未来を潰します」と言える人財は、トランクスしかいない。 業績だけなら、間違いなく宇宙最強の組織である。 ただし、トップがフリーザだと誰も逆らえない。 社員は本音を飲み込み、イエスマンになる。 健全なガバナンスが、まるで効かない。 唯一モノを言えるのが監査役のトランクスだが、彼が本気で口を開くときは、フリーザと一戦交えるとき。 つまり、会社が空中分解するときである。 だからこそ私は株主として、余計な口は出さず、黙って配当だけいただく。最強のトップには、それが一番賢い張り方である。

執筆日誌：空き容量 パソコン空き容量が足りない。 すでにあの手この手でメインSSDのファイルを外付けSSDに逃したのだが、それでもなお空き容量が足りない。 このことが心配で夜も眠れない。 いずれSSDが満杯になる日が来るのを考えると、壁が迫ってくる悪夢が現実のものと化したかのようだ。 だが、ここで視点を変えてみよう。欠けていることばかりに目を向けると人間性が貧しくなっていく。 そうではなくて、むしろ今ある残り8%のSSD空き容量を、「まだこんなに残っている」と考えるべきなのだ。 実際、まだ10G以上の空きがある。これは俺が最初に手に入れたコンピューターのMSX、その記憶装置であるカセットテープの数万倍に匹敵する。 （嘘と思われるかもしれないが、MSXという家庭用テレビに繋ぐパソコンがあって、それはテープレコーダーにデータを保存できたのです。今となっては逆にすごいテクノロジーに思えますね） とにかく。昭和の貧しい記憶容量に比べて、今の俺はなんと記憶容量に恵まれていることか！ ふう。安心しました。これでもう何もかも大丈夫です。MSXの好きだったゲーム、伊賀忍法帖のことを思い出しながら今日はもう寝ます。