【28・29卒】締め切り間近のインターン一覧 詳細情報の確認や応募をしたい方は以下のリンクから👇 10/16（金）〆切 JCOM NTT東日本 PwC Japan有限責任監査法人 エーザイ 三菱重工業 大王製紙 東急建設 スクウェア・エニックス 大林組 近畿日本ツーリスト 10/17（土）〆切 三井住友海上火災保険 薬王堂 10/18（日）〆切 KDDI ヤンマーホールディングス 三菱UFJリサーチ&コンサルティング 三菱UFJ信託銀行 産業技術総合研究所（産総研／AIST） 川崎重工業 日本生命保険 日本製鉄（新日鐵住金） 日東電工（Nitto） 東京センチュリー あおぞら銀行 アイシン イトーキ キーエンス テレビ東京 ブリヂストン マキタ ユアテック 奥村組 西武・プリンスホテルズワールドワイド 読売新聞グループ本社 西日本鉄道 豊島 赤城乳業 10/19（月）〆切 SMBC日興証券 ダイキン工業 トヨタモビリティ東京 ミネベアミツミ 三井住友海上あいおい生命保険 中部電力 北海道旅客鉄道（JR北海道） 富士ソフト 富士フイルム 岡谷鋼機 損害保険ジャパン（損保ジャパン） 東京エレクトロン 東海東京フィナンシャル・ホールディングス IHI JSOL NTTドコモ かんぽ生命保険 コーエーテクモホールディングス サカタのタネ セガ マキタ 第一三共

【住友電工、光通信部品向け半導体材料を増産　29年度までに4.5倍】 住友電気工業は光通信部品に使う半導体材料を増産する。2030年3月期までに生産能力を25年3月期比で4.5倍に増やす。光通信部品はデータセンター向けに需要が急増しており材料の需給もひっ迫している。従来計画から増産ペースを引き上げる。 26年4〜9月期の決算会見で井上治社長が明らかにした。増産するのは「インジウムリン基板」と呼ばれる半導体材料。 出典：日本経済新聞

古河電工、住友電工、花王……7月1日前後に“株式分割”する全34銘柄リスト。それぞれのファンダメンタルズも解説する #moneyinsider#

本日絶好調の住友電工 基板（InP）から次世代レーザー（EML/CW-LD）、超高密度コネクタまで一気通貫で握り、NVIDIAのCPOパートナーにも名を連ねる「マテリアル層の覇者」の強さをこのnoteで解説しています。是非、読んでみてください。