【京セラ、AIの高性能化を可能とする埋め込みMLCC「Flat Terminal」を2026年度下期に量産へ】 京セラは8月24日、半導体製造ならびにAIデータセンターで活用される自社セラミック製品に関する説明会を開催。プリント基板の内部に埋め込んで使用する積層セラミックコンデンサ(MLCC)「Flat Terminal」を開発、製品化したことを明らかにした。 Flat Terminalは、プリント基板の表面に実装する一般的なMLCCとは異なり、プリント基板の内部に埋め込んで使用することを前提に開発された埋め込みMLCCである。 AIサーバーをはじめとする高性能コンピューティング機器では、CPUやAIアクセラレータの高性能化に伴って消費電力が増加している。負荷が急激に変化した際にも安定して電力を供給するため、プロセッサの周辺には、電源電圧の変動やノイズを抑える多数のコンデンサが配置されている。 一方、プロセッサやメモリ、電源部品などの実装密度が高まる中、プリント基板の表面だけで必要な部品の実装面積を確保することは難しくなりつつある。 Flat Terminalをプリント基板の内部に埋め込むことで、基板表面の実装スペースをほかの半導体や電子部品に割り当てることを可能とする。 出典：TECH+

員数、高周波、容量、DC特性 まだまだ始まったばかり ゴールドマン・サックスは次世代メモリチップを求めてMLCC（積層セラミックコンデンサ）に注目している。そのサイクルはまだ始まったばかりだ。 AI開発競争はGPU、CPU、メモリといった上位技術にまで広がり、それらすべてが市場ファンドの注目を集めている。投資銀行ゴールドマン・サックスの最近のレポートによると、次に爆発的な成長を遂げるのは積層セラミックコンデンサ（MLCC）であり、現在、生産量と価格が同時に上昇するサイクルの初期段階にあるという。 モルガン・スタンレーがNvidiaの次世代Vera Rubin AIラックを分解した最新の分析によると、最新の部品表においてMLCCの価値が182%増加していることが明らかになり、ゴールドマン・サックスのMLCCに関するレポートと一致した。 ウォール・ストリート・ニュースの報道によると、ゴールドマン・サックスのアナリスト、高山大樹氏は、AIサーバー向けMLCC市場が2025年から2030年にかけて4倍以上に成長し、約2150億円から約9200億円に拡大すると予測しており、年平均成長率は34%となる。ゴールドマン・サックスは、現在のAI主導型MLCCサイクルは史上最大かつ最長のサイクルであり、まだ初期段階にあると述べている。 アナリストのネルソン・アームブラスト氏も、MLCC（積層セラミックコンデンサ）はGPUとメモリに次いで、AIサーバーの部品構成において3番目に大きな部品になったと述べている。MLCC市場全体の規模は約150億ドルで、サーバー市場は約13億ドルを占め、年平均成長率（CAGR）は80%で拡大している一方、自動車や携帯電話などの他の用途分野における需要の伸びは鈍化している。 別のアナリストであるアレン・チャン氏は、MLCC業界の構造的な矛盾を指摘した。生産能力の年間成長率は10%をわずかに上回る程度にとどまっているが、これは設備や材料が社内生産に依存しているためである。拡張の進捗は社内のエンジニアリングリソースによって制限されており、生産量を大幅に拡大することが困難で、AIサーバーの需要に大きく遅れをとっている。 ゴールドマン・サックスは、AIサーバー向けMLCCの需要が2025年から2030年にかけて約4.3倍に増加すると予測している。同時に、自動車の電動化分野における高電圧・大容量MLCCの需要も引き続き堅調で、電気自動車1台あたりのMLCC使用数は増加の一途をたどる。これら2つの主要な需要は、既に限られている新規生産能力を吸収しており、家電業界の顧客は、自社の需要が減少傾向にあるにもかかわらず、将来の供給不足リスクに備えるため、長期供給契約の締結を積極的に模索している。 ゴールドマン・サックスの分析によると、MLCC（積層セラミックコンデンサ）の価格上昇は、DRAM、NANDメモリ、ABF基板、銅箔基板（CCL）といった他の主要なAI（人工知能）コンポーネントの価格上昇よりもかなり遅れて始まった。このことから、ゴールドマン・サックスは、MLCCをABFやCCLと並んで、すべてのAIコンポーネントおよび材料の中で最も長期的な価格上昇の可能性を秘めていると評価している。 ゴールドマン・サックスは、村田製作所を訪問した後、AIを活用した最先端の積層セラミックコンデンサ（MLCC）の需要サイクルを、当初の予測である2028年から2030年頃に延長した。 モルガン・スタンレーは、NVIDIA Vera Rubin AIラックを分解した結果、PCB、MLCC、ABF基板、メモリなどの周辺部品の重要性が急速に高まっており、サプライチェーンの価値が「GPU優位」からシステム全体のアーキテクチャへと徐々に広がっていることを発見した。中でもMLCCの価値は182%増加し、VR200ラックあたりのMLCCの価値は約4,320米ドルで、GB300時代の約1,530米ドルをはるかに上回っている。使用されるボード数の増加に加え、新たに導入されたBlueField DPUとConnectX Orchidモジュールが、ハイエンドMLCCの需要をさらに高めている。

🔎まだ始まっていない2027年の1年分だけで1兆722億ウォン | 買ったのは長期契約を結ぶ10社超のうちの1社にすぎない 009150.KS 1兆722億ウォン。Samsung Electro-Mechanics 009150.KS が9月1日に発表した契約の金額だ。売るのはAIサーバー向けのMLCC（積層セラミックコンデンサ）。同社のMLCC長期供給契約としては過去最大にあたる。 納入期間は2027年1月1日から12月31日まで。この1年に納める分だけで、昨年の連結売上高11兆3,145億ウォンの9.5%になる。まだ始まっていない年の売上が、先に確定したことになる。 相手先は「グローバルの大手」とだけ書かれ、社名は出ていない。同社はMLCCの長期供給契約（LTA）を10社を超える顧客と結んでいる。The Elec によれば、今回の発表はそのうち1社との2027年分の供給数量が固まったのを受けたものだ。相手はこれまでに発表した契約の顧客とは別だという。ほかのLTA顧客とも数量を詰めており、固まるたびに追加の発表が見込まれる。 つまり1兆722億ウォンは、今年の合計ではない。 5月以降、同じ形の契約が3件出ている。5月にシリコンキャパシタ（Si-Cap）が約1兆5,000億ウォン。6月にMLCCが約4,540億ウォン、7月に3,000億ウォン。今回を加えた累計は約3兆3,200億ウォンで、昨年の連結売上高のおよそ29%になる。期間は揃っていない。Si-Capは2027年からの2年間で、MLCCの3件はいずれも2027年の1年だけだ。 なぜ来年の分が先に決まるのか。MLCCは回路の電流をならし、部品どうしの信号の干渉を抑える部品だ。AIサーバーはこれを一般のサーバーの10倍以上積む。しかも24時間365日、高温・高電圧のなかで動き続けるので、容量と信頼性の要求が上がる。MLCCのなかでも技術的な難度が高く、作れる会社はわずかだと会社自身が書いている。AIサーバー向けMLCCで同社のシェアは40%を超える。MLCCを作る会社は他にもあるが、この用途で1年分を約束できる相手は多くない。 市場そのものはまだ薄い。Goldman Sachs の見立てでは、この市場は2025年の14億ドルから2030年に58億ドルへ伸びる。年平均およそ34%の伸びだ。今回の契約は約7億8,000万ドル。年がずれるので同じ土俵には置けないが、この市場がどれだけ小さいところから立ち上がっているかは伝わる。 先に売る分が決まれば、設備も先に置くことになる。フィリピン・ラグナ州カランバの工場は、2027年から増える数量に備えて能力を広げている。韓国の釜山はマザーラインと高付加価値品の研究開発拠点として拡張中で、2040年までにおよそ15兆ウォンを投じる計画だ。生産拠点は水原と釜山、中国の天津、そしてカランバの4か所だ。カランバは新設ではなく、すでにある工場の能力を広げている。 次に見るのは、ほかのLTA顧客との2027年分だ。発表が続けば、公表済みの契約額はさらに積み上がる。止まれば、外から数えられるのは今の約3兆3,200億ウォンまでになる。期間の長さも見ておきたい。MLCCの3件はどれも2027年で切れている。次の契約が2028年へ延びるなら、買う側が2年先の必要量まで置きにきたということだ。 部品会社の業績は、長いあいだ四半期ごとの値段と稼働率で決まってきた。1年分が契約で埋まると、決まり方が変わる。売上の見えている部分が増え、設備投資の時期を値段のピークではなく納入の始まる年から逆算できる。カランバの増強が2027年に合わせてあるのは、その順序がもう働いている印だとみている。 顧客の名前は出ていない。それでも枠は見える。10社を超える顧客とMLCCの長期契約があり、金額まで出たのはそのうち3件だ。 AIサーバーの部品で読むべき数字は、今期の値上げ率ではない。来年の何割が先に契約で埋まっているかだ。 🤘情報提供 Stock Slayer :

💡上げ幅が大きいのはAI向けでなく民生用のコンデンサだ | 民生の値上げには注文を減らす役割がある 009150.KS 6981.T AIサーバー向けより、スマートフォンや家電に載る安いほうが大きく値上がりする。調査会社TrendForceが8月27日に出した10〜12月期の価格見通しは、そういう順番になっている。 対象は積層セラミックコンデンサ（MLCC）。チップの隣に置いて電気を一瞬ためては放す、1個が数銭から数円の部品だ。Samsung Electro-Mechanics 009150.KS がOEM・ODM向けに出す価格について、民生用のX5Rが平均25〜30%、AIサーバー用の高機能品X6Sが10〜20%上がるとTrendForceは見積もっている。パーセンテージだけ並べると、品薄なのは民生用に見える。 逆だ。TrendForceは、民生用の値上げに売値を上げること以外の役割を見ている。注文そのものを抑え、空いた生産能力を高機能品ラインの拡張へ回すことだ。 X6Sのほうは、上げ幅が顧客ごとの交渉で変わるとTrendForceは書いている。並んで出てくる二つのパーセンテージは、同じ物差しで付いた数字ではない。 押し出された民生の注文は消えない。行き先は台湾と中国のメーカーで、一部はすでに稼働率が90%近い。TrendForceは、こちらも10〜12月期に平均10〜20%上がるとみている。中容量から高容量の民生品が中心だ。ただし彼らは押し出された注文が流れる先であって、AIサーバー向けの枠を決める側ではない。 日本の大手はここに加わっていない。Murata 6981.T、Taiyo Yuden、Kyoceraの3社は10〜12月期のOEM・ODM向け価格を据え置き、様子を見ているとTrendForceは書いている。 据え置きの中身は、Murataの決算資料に出ている。4〜6月期の売上高は5,023億円で四半期として過去最高、うちコンデンサが2,825億円と56.2%を占める。受注高は6,739億円、受注出荷比は1.34。どちらも過去最高だ。 それでも、営業利益985億円（前年同期比+59.8%）の増加要因として会社が挙げたのは、生産増による稼働率の改善と円安だった。同じ資料には、減益要因として固定費の増加と製品価格の下落が並んでいる。受注が過去最高だった四半期の利益は、値段から来ていない。 値上げを先に始めたSEMCOのほうも、規模を確かめておく。4〜6月期のコンポーネント事業は1兆6,494億ウォン、全社3兆4,572億ウォンの48%にあたる。価格の付け替えが起きているのは、会社の半分近くを占める事業だ。 追う軸は一つでいい。Murataが10〜12月期の見積もりを動かすかどうかだ。動かせば、今回の値上げが韓国から台湾・中国を経て日本の大手まで届いたことの確認になる。動かさなければ、10〜12月期の値上げはその手前で止まる。 値上げ率の並びを需要の強さの並びとして読むと、順番を取り違える。いちばん上がった品目が、いちばん欲しがられている品目とは限らない。作り手が数を減らしたい品目にも、大きい数字は付く。 🤘情報提供 Stock Slayer :