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CXMTは量産数量の脅威と性能の脅威を冷静に見極めたい まずはDUVでの1a/1bクラスの線幅と消費電力
中国CXMT、韓国勢に先駆けメモリー技術で画期的な進展と主張
Apple、中国CXMTの半導体メモリー採用へ試験 WSJ報道 ウォール・ストリート・ジャーナルは、アップルが中国メモリー大手長鑫存儲技術(CXMT)の半導体のスマートフォンなどへの採用に向け、性能評価試験を始めたと報じた。
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次世代メモリーLPDDR6、中国CXMTが量産開始 シャオミの折りたたみ機に世界初搭載(36Kr Japan) #Yahooニュース#
海思半導体、SMIC、CXMTなど中国で有力半導体メーカーが続々誕生 米国による規制強化が招いた想定外の“結果”とは《漆畑 春彦》 今や半導体は経済安全保障の要であり、各国が自国での開発・製造に注力している。水平分業化された半導体産業において、足元ではファブレス(設計)の米エヌビディアとファウンドリー(製造)の台湾TSMCが大きくリードしているが、技術進化は早く、勢力図がいつ一変しても不思議はない。本稿では『日台の半導体産業と経済安全保障』(漆畑春彦著/展転社)から内容の一部を抜粋・再編集。世界の半導体産業と主要企業を概観するとともに、日本の半導体開発の最前線に迫る。 米政府によりサプライチェーンを断たれた中国で、有力な半導体企業が続々と誕生している。いったい何が起きているのか? 記事全文はウェブから▼
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【悲報】イーロン・マスク「メモリは近いうちに暴落する。中国が大量生産するから」 → 中国CXMT、DRAMの記憶密度が最大50%高まる可能性 半導体株が急落し、孫正義氏の資産は約8745億円減りました。
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【悲報】キオクシア、連日の大暴落 → 3日間の下落率は13.0%→3.2%→9.46% 中国CXMTの次世代DRAM設計進展が売りを広げました。
【半導体メモリーの2027年展望】 2027年は半導体メモリーを巡る競争が激しさを増す。AIサーバー向けの需要拡大と価格上昇を背景に、メモリー市場は拡大が続く。 台風の目は中国のメモリー大手、長鑫存儲技術(CXMT)と長江存儲科技(YMTC)だ。技術力向上と果敢な設備投資で、韓国のSamsung Electronics(サムスン電子)やSK hynix(SKハイニックス)、キオクシアなど既存プレーヤーを脅かす存在となりつつある。 出典:日経XTECH
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【信じていたHBMまで…韓国半導体の核心動力も中国が追い上げる】 韓国半導体の核心動力である広帯域メモリー(HBM)でも中国との技術格差が大きく縮まった。中国はDRAM市場で稼いだ莫大な収益を基にHBM追撃の速度をさらに引き上げるものと予想される。 韓国半導体産業協会によると、韓中のメモリー半導体技術格差はHBMが3年、DRAMが2年、NAND型フラッシュが1年に縮まった。数年前には5年以上と評価されていた格差が、メモリー工程上事実上「1世代」以下に減ったという意味だ。 これは実体にもあらわれている。中国長鑫存儲技術(CXMT)は最近アリババ子会社のTヘッドなどファブレス(半導体設計業者)とともに第5世代HBMである「HBM3E」をテスト中で、早ければ来年からこれを搭載したIT製品を発売する予定だ。HBM3Eはサムスン電子、SKハイニックス、マイクロンが生産するHBM4よりわずか1世代差の製品だ。 出典:中央日報
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【AppleのNAND LTA報道、確定と観測を整理】 ✅ AppleがNANDの長期供給契約(LTA)に動いたと韓国メディア→TrendForceが報道 🔸 契約相手は非公表。ただしキオクシアが有力候補 🔸 3〜5年・価格上限なしは現時点では市場観測 ✅ Apple-CXMTのLPDDR5X価格交渉は決裂との報道 → CXMTがSamsung/SK hynix並み、あるいはそれ以上の価格を要求 ※ただしAppleはCXMT製品のテスト自体は継続している模様 🔸 次に注目されるのがDRAM Samsung、SK hynix、MicronとのLPDDR5X/LPDDR6 LTAに発展する可能性が指摘されているが、これはまだ観測。 ここで一番重要なのは「キオクシアに決まった」ことではない。 あのAppleですら、メモリ調達で「安く買う」より 「数量を確保する」ことを優先し始めた可能性があること。 Apple自身も10-QでNAND/DRAMの「供給制約+コスト上昇」を認めている。 もし本当に「価格上限なし」のLTAまで広がるなら、メモリ業界の価格決定力が買い手側からメーカー側へ移っていることを象徴する話。 $AAPL $KIOXIA $SNDK $MU $SKHY
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