nvda - 中际旭创 貌似我的这个推送没啥毛病啊 nvda 昨天+2% 今天中际旭创估计要破1000关口，估摸着+5%以上（开盘已经+4%） 传导链是真的！

下周一作业看点前瞻 ​沪电股份：顺水行舟，紧握舵盘 大族激光：硕果累累，适时采摘 中际旭创：乌云压顶，弃舟上岸 香农芯创：地基稳固，喜报传来 英维克 ：寒风萧瑟，各自回家 东山精密：盛极而衰，鸣金收兵 亿纬锂能：叩关在即，破门有望 天孚通信：云遮雾绕，静观其变 华友钴业：体弱乏力，有果即摘 宁德时代：暖风扑面，缓步登高 巨力索具：惊涛骇浪，谨防陷阱 多氟多 ：暖流涌动，风向已转 节能风电：峰回路转，否极泰来 立讯精密：大地回春，后劲尚存 利通电子：车马停滞，分批撤退 ​浪潮信息：火势正旺，柴薪充足 云南锗业：雷声隐隐，按兵不动 工业富联：顺风扬帆，拾级而上 深南电路：油尽灯枯，轻装简从 信维通信：修筑工事，暂避锋芒 光迅科技：风云变幻，方向未明 兆易创新：泥沙俱下，等待天晴 恩捷股份：闸门频开，行程不改 亨通光电：阴雨连绵，小心路滑 宝丰能源：潮水退去，满载而归 永鼎股份：强弩之末，分步而退 浙文互联：虚火旺盛，冷热交替 阳光电源：风云汇聚，只待东风 转载

🧠 AI算力细分领域大全——A股版图全扫描 ⠀ 这些板块基本都炒了个遍，收藏备用 👇 ⠀ 📡 光模块 ⠀ 一线：中际旭创、新易盛、天孚通信 ⠀ 二线：东山精密、华工科技、光迅科技、剑桥科技、汇绿 ⠀ 💡 光芯片 ⠀ 东山精密、源杰科技、长光华芯、仕佳光子、永鼎股份 ⠀ 🔌 光纤 ⠀ 长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信、杭电股份、通鼎互联 ⠀ 🧪 光材料 ⠀ 云南锗业、天通股份、福晶科技 ⠀ ⚙️ 光器件 ⠀ 天孚通信、长芯博创、光库科技、太辰光、铭普光磁 ⠀ 🖥️ PCB ⠀ 胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、东山精密、深南电路、生益电子 ⠀ 🤖 AI芯片 ⠀ 寒武纪、海光信息、昆仑芯、摩尔线程、沐曦股份、平头哥 ⠀ 💾 存储 ⠀ 兆易创新、江波龙、德明利、佰维存储、香浓芯创 ⠀ ❄️ 液冷 ⠀ 英维克、高澜股份、申菱环境、飞龙股份 ⠀ 🖧 AI服务器 ⠀ 工业富联、紫光股份、浪潮信息、中科曙光 ⠀ 🏢 数据中心 ⠀ 润泽科技、数据港 ⠀ ☁️ 算力租赁 ⠀ 利通电子、协创数据、宏景科技 ⠀ 还有铜箔、树脂、电子布、服务器电源、燃气轮机、固态变压器、OCS、钻针钻孔…… ⠀ 几乎每个分支都被翻了个遍 ⠀ 💬 现在才入场，说实话挺难的 ⠀ 高位剧烈波动风险大 ⠀ 但业绩支撑 + 美股映射还在 ⠀ 预期是各分支之间反复轮动 ⠀ ❓ 还有哪些被忽略的细分赛道？ ⠀ 评论区补充，一起挖掘 👇

$MRVL 收购瑞士光学公司Polariton，为下一代3.2T光模块提前作技术储备。 $MRVL 绝对的大帝之姿，未来20倍机会，市值还没中际旭创大。 它还是仅次于博通的ASIC芯片设计公司。 俩个赛道都是天花板万亿美金。 现在这个市值太便宜了。

$FLNC 和 $ENS 市值都很小。 以美国优先的角度，比如光模块不管国内新易盛中际旭创多牛，也不影响美国本土lite拉盘，换到储能系统也一样。 美国本土的储能股票肯定有一波大行情，

今天推演了一晚上英伟达3.16号的下一代gpu芯片Feynman费曼，给你们刨析到了英伟达真正意图，汇总了一份报告给老板们。 深度报告：《AI 算力的终极变局 —— 费曼（Feynman）架构下的“光、存、算”范式转移》 发布日期： 2026 年 3 月 1 日 核心标的： $NVIDIA, $SK Hynix , #Samsung# , $TSM 台积电， $AVGO 博通, #中际旭创# , #新易盛# 投资主题： 从“芯片外挂”到“系统级封装（SiP）”的降维打击 报告摘要：打破物理极限的三个维度 在 2026 年 GTC 大会的背景下，英伟达正式确立了从 Rubin (2026) 到 Feynman (2028) 的演化路径。其核心战略意图已非常明确：通过 3D 堆叠（SoIC）和硅光子（CPO）技术，将原本属于产业链上下游的利润（存储、网络）强制“吸入”GPU 封装内部，实现从芯片供应商向“全栈系统承包商”的身份转型。 一、 英伟达 GPU 演化路径：从“微缩”转向“空间堆叠” 英伟达的架构演进已进入“后摩尔时代”的物理博弈： Blackwell (2025): 最后一代 2.5D 封装的巅峰，主力适配 1.6T 可插拔光模块。 Rubin (2026): HBM4 的元年。引入 3nm 增强型工艺，首次在 Base Die（底座）上尝试逻辑集成。 Feynman (2028): 终极形态。采用台积电 A16 (1.6nm) 工艺与 背面供电（BSPDN）。 核心创新： 将 SRAM（LPU Dies）垂直堆叠于 GPU 之上。 角色变化： GPU 不再仅仅是计算单元，而是一个自带“高速公路（CPO）”和“超大油箱（3D SRAM）”的独立系统。 二、 存储（HBM & SRAM）演化路径：从“外挂”到“共生” 1. 技术演进与角色变迁 HBM4 (2026/2027): 接口位宽从 1024-bit 翻倍至 2048-bit。最关键的变化是 Base Die（逻辑底座） 的权力移交。存储厂（海力士/三星）必须与 $TSM 台积电深度绑定，生产 5nm 级的逻辑底座。 3D SRAM (2028): 费曼架构引入 LPU Dies。这层高带宽（80-100 TB/s）缓存将承担 70% 的实时计算数据交换，导致 HBM 从“频繁访问的内存”退化为“高容量的背景油箱”。 2. 供需测算：40% GPU 增长下的 EB 级黑洞 按照 GPU 年增 40% 的复合增长率，叠加单卡 HBM 容量倍增（192G \rightarrow 288G \rightarrow 576G）： 2026年需求3.63EB供给2.8EB，缺口22.9% 2027 年需求冲破 10 EB供给5.5EB,缺口45% 2028年需求冲破28EB供给11EB，缺口61% 产能博弈： SK 海力士凭借 MR-MUF 工艺的良率优势，在 HBM4 时代仍将拿走 60% 的 NVIDIA 订单。三星则试图通过“Foundry + Memory”的一体化服务（One-stop Solution）在费曼时代通过定制化 Logic Die 翻盘。 三、 光模块演化路径：从“线缆”到“引擎” 光模块正面临行业历史上最剧烈的身份重构： 1. 三段式跨越：Pluggable \rightarrow LPO \rightarrow CPO 可插拔（Pluggable）： 正在触碰 1.6T 的功耗墙。 LPO (2025-2026)： 新易盛的护城河。通过去除 DSP 降低 30% 功耗，这是费曼量产前解决热瓶颈的最优过渡方案。 CPO (2027+)： 博通与中际旭创的终极战场。如图所示，PIC（光子芯片）直接与计算核心通过 SoIC 混合键合。 2. 实质威胁与角色错位 博通 (Broadcom)： 利用 ASIC 优势，试图推行“芯片内集成”，直接剥离传统光模块公司的整机价值。 中际旭创/新易盛： 战略意图是向上游挺进。中际旭创通过 70% 的硅光芯片自研率，将自己从“组装厂”转化为“半导体光引擎厂”，从而在费曼芯片的 CPO 供应链中争取“二供”或“定制化服务商”的地位。 四、 英伟达的最终战略意图：建立“物理层”护城河 通过费曼架构，英伟达意图实现以下三个战略垄断： 1.脱离 DRAM 周期绑架： 通过大规模 SRAM 堆叠，降低对外部高价 HBM 带宽的依赖，从而在存储周期涨价时拥有更高的议价权和架构冗余。 2.吞并互连生态： 费曼芯片集成 CPO 后，英伟达不仅卖 GPU，还实质上卖掉了原本属于模块厂的 1.6T/3.2T 互连收入。 3.打造“单卡即机架”： A16 工艺 + 背面供电 + 3D 封装，让单颗费曼芯片的吞吐量等于现在的一个小型机架。这迫使所有下游云巨头（Google, AWS）只能购买其整体解决方案，无法通过自研模块进行“零件组装”。 五、 投资建议：谁是这场再分配的赢家？ 绝对确定性：SK 海力士 & 三星。 虽然 SRAM 减少了单位带宽依赖，但总算力暴涨带来的 “容量缺口” 是 EB 级的物理事实。海力士 2026 年单季 $250 亿利润只是开端。 爆发弹性：新易盛 & 中际旭创。 关键指标是“自研芯片替代率”。如果旭创能成功在费曼芯片量产前完成台积电的 SoIC 认证，它将获得类似半导体 IP 公司的估值倍数（Re-rating）。SRAM 堆叠非但不会削弱光模块的重要性，反而会将其推向“决定性”的地位。 台积电： 它是最大赢家。因为无论是底部的 Feynman Die 还是顶部的 LPU Die，以及它们之间的混合键合（Hybrid Bonding），全都要在台积电完成。 系统控制：博通 (Broadcom)。 它是唯一能与英伟达在 CPO 架构上抗衡的巨头，适合作为 AI 网络的防御性底座。 报告结论：英伟达费曼芯片通过 LPU Dies 和PIC/EIC 与 GPU 完全共封装，降低了HBM和光模块公司的溢价能力

📈 每日盘前A股预测（日期：2026年5月7日） ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 【过去24小时A股舆情热点话题】 1. 英伟达宣布与康宁建立长期合作伙伴关系，将新建三家美国工厂，把美国光连接产能提升10倍，光纤产量提升超过50%。华泰通信再次强调光纤光缆的历史大周期，受益标的包括通鼎互联、特发信息、罗博特科等。康宁扩产50%是光纤拉丝而非光棒，受限于SiCl4管制，美日企业无法扩出光棒产能，中国企业全面收益。 2. 字节跳动确认56亿美元昇腾芯片采购订单，锁定约35万颗昇腾950PR，创下国内AI芯片采购历史纪录。华为昇腾在字节今年国产采购预算中占据绝对核心地位，奠定国产算力"一哥"地位。国产AI大模型DeepSeek V4已全面适配华为昇腾NPU。 3. AMD将2030年服务器市场规模预期从600亿美元上调至1200亿美元，美股AMD大涨超18.5%。美光高管表示内存需求爆发，全球再建5座超级晶圆厂也不够。瑞银研报称市场严重低估AI时代CPU价值，服务器CPU的TAM将从2025年约300亿美元增长至2030年约1700亿美元。 4. 厄尔尼诺5月正式进入状态，今夏高温天气加剧，用电负荷或创历史新高。国家气候中心预测今年大概率迎来厄尔尼诺，全国高温现象加剧。电力板块迎来确定性爆发窗口，大连热电、立新能源等受关注。 5. SpaceX AI与Anthropic签署协议，将提供Colombus 1的访问权限。预计未来1个月带来超过300兆瓦新增容量，相当于22万个英伟达GPU。商业航天领域催化密集，博云新材获得蓝箭5.6亿元框架协议。 6. 一季度电子行业营收同增19.87%、利润同增32.77%。26Q1营收同增28.70%，归母净利润同增73.77%，盈利持续增长。AI云端算力硬件需求持续强劲，产业链业绩高速成长；国内半导体自主可控进程加速。 7. 锂电板块一季度整体营收同比增长42%左右、环比持平，利润同比增长约75%、环比大幅增长。在国内新车销量同比下滑23%、环比近乎腰斩背景下，锂电产业链一季度出货表现显著超出预期。过去几个季度多数环节盈利已显著改善，2026年Q1仍保持上行趋势。 8. 石英股份成为AI算力最上游卡脖子核心原料。AI服务器必须采用介电常数和介电损耗最低的终极玻纤材料Q布，全球对Q布需求瞬间爆发。欧晶科技高纯石英砂产能8000吨/年，半导体级石英砂项目加快推进。 9. 福达合金一季度营收19.42亿元，同比大增92.67%，归母净利润大幅增长。作为国内电接触材料行业龙头，公司海外+高端战略突破、产品结构优化与行业景气周期共振，两连板只是刚刚开始。 10. 铌酸锂成为光模块"卡脖子"材料。薄膜铌酸锂凭借110GHz+超高带宽、超低功耗特性，成为单波200G/400G超高速调制最优解。国泰集团上游钽铌资源，抢占AI算力先手。 【预测热点方向】 方向一：AI算力基础设施（光通信+光纤+PCB） 英伟达与康宁合作提升光连接产能10倍，AI服务器产能爆发带动上游材料需求。关注通鼎互联、特发信息、长飞光纤、太辰光等光纤光缆企业，以及中际旭创等光模块龙头。PCB上游材料如建滔积层板上调FR-4覆铜板价格10%，宏和科技、泰金新能等受益。 方向二：国产算力芯片（昇腾+CPU） 字节跳动56亿美元昇腾订单奠定国产算力"一哥"地位，国产替代加速。华为昇腾产业链公司高新发展、拓维信息、神州数码、兴森科技等受益。CPU价值回归，海光信息、中国长城、龙芯中科等国产CPU龙头迎发展机遇。 方向三：电���+新能源（厄尔尼诺+锂电） 厄尔尼诺来袭，今夏用电负荷或创历史新高，电力板块迎来确定性窗口。大连热电、立新能源、华能国际等受关注。锂电板块一季报表现亮眼，排产5月环比+8%，同比+64%，关注宁德时代、比亚迪等龙头及永杉锂业等上游。 【重点股票观察】 1. 中际旭创：光模块龙头，一季度净利同比增262%，800G和1.6T产品放量，预计全年需求有较大增长 2. 通鼎互联：康宁国内战略合作伙伴，光纤光缆核心标的，受益北美AI基建需求 3. 华为昇腾产业链：字节56亿美元订单，国产算力芯片替代加速，产业链业绩兑现 4. 电力板块：厄尔尼诺高温催化，用电负荷创新高，电力股迎来确定性行情 5. 福达合金：电接触材料龙头，业绩暴增92%，两连板只是开始 【结束语】 请关注、转发、收藏，请订阅我的账号，我将持续跟踪相关消息，为您提供超前布局机会。订阅者将邮件收到我们的每日机会个股数据和每周的华尔街观察投研周报。 【免责声明】 本文所载内容仅供信息参考，不构成任何投资建议或操作指导。盘前预测基于公开市场热点信息整理，热点瞬息万变，本文不对信息的真实性、完整性、有效性承担任何责任。投资者据此操作，风险自担。投资有风险，入市需谨慎。 #A股# #股票# #投资#

2026年5月份 大A重要事件前瞻梳理！！！ ​一、(5.01）星期五： 事件：普通硫酸出口暂停； 板块：硫酸化工 兴发集团、川发龙蟒、云天化、中核钛白、晶瑞电材….. ​二、(5.06）星期一： 事件：第四届中国国际低空经济产业博览会； 板块：低空经济 宗申动力、必创科技、中信海直、振华新材、三人行…. ​三、(5.08）星期五： 事件：第48届东盟峰会将于5月8日至9日在菲律宾举行； 板块：能源安全 隆基绿能、宁德时代、吉宏股份、湖北宜化、云天化… ​四、(5.09）星期六： 事件：腾讯云将上调产品的目录价格5%，自5月9日起生效； 板块： AI 算力 浪潮信息、工业富联、光迅科技、海光信息、寒武纪． ​五、(5.13）星期三： 事件：第十八届中国国际电池技术展览会； 板块：固态电池 维科技术、永杉锂业、天赐材料、湖南裕能、欣旺达… ​六、(5.14）星期四： 事件：2026北京国际机器人展览会； 板块：机器人 三花智控、杭齿前进、五洲新春、卧龙电驱、新时达... ​七、(5.15）星期五： 事件：第五届亚洲矿业创新发展高峰论坛； 板块：工业金属 洛阳钼业、天齐锂业、赣锋锂业、中矿资源、金诚信… ​八、(5.15）星期六： 事件：CIBF2026深圳国际电池技术交流会／展览会； 板块：动力电池 国轩高科、亿纬锂能、先导智能、宁德时代、比亚迪… ​九、(5.19）星期二： 事件：2026年谷歌开发者大会（ Google I / O 2026); 板块：AI 应用、算力 中际旭创、工业富联、立讯精密、腾景科技、德科立… ​十、(5.19）星期二： 事件：第四届国能源周（北京）; 板块：绿电、电网 国电南瑞、阳光电源、隆基绿能、嘉泽新能、科士达… ​十一、(5.20）星期三： 事件：武汉国际电子技术博览会； 板块：集成电路 长电科技、中科曙光、中航光电、长飞光纤、欣旺达… ​十二、(5.21）星期四： 事件：2026世界无人机大会； 板块：无人机 中无人机、博云新材、江特电机、日海智能、三人行… ​十三、(5.22）星期五： 事件：2026第四届国际储能大会； 板块：储能 晶科科技、节能风电、华电新能、拓日新能、科士达… ​十四、(5.23）星期六： 事件：2026全球人工智能技术大会； 板块：人工智能 科大讯飞、中国长城、昆仑万维、汇川技术、中安科… ​十五、(5.27）星期三： 事件： CSCME 苏州国际高性能复合材料展； 板块：新材料、低空 光威复材、中简科技、中航高科、拓普集团、比亚迪… ​十六、(5.28）星期四： 事件：2026世界智能产业博览会； 板块：智能制造 中科曙光、千方科技、绿的谐波、汇川技术、优必选…

现在 $MRVL 156刀太便宜，为什么看好 。 要从谷歌在 TPU 供应链上采取的“分而治之”的策略说起。 谷歌跟博通的合作是主要负责高性能训练级的TPU。 而谷歌跟 $MRVL 的合作是推理型TPU和新增的内存处理单元MPU。 很明显在AI带来的token经济时代，推理和内存是最大的需求端反超了训练需求。这个变化很快就会反馈在今年下半年的 $MRVL 财报业绩中， $MRVL 的 AI 业务刚进入爆发期，谷歌的订单（预计 2026-2027 年出货达数百万颗）对其业绩的边际拉动作用远大于博通。 同时我们可以分析一下从为什么谷歌会找 $MRVL 来合作设计推理TPU和内存MPU。 为了降低延迟，现在的AI服务器从铜互联进化到光互连，未来的硅光技术会成为主流。 而在这方面，光互连和芯片设计都精通的 $MRVL 进入谷歌 TPU 供应链就是谷歌的必然选择。对mrvl来说这本质上就是为了下一代“光电融合”架构做铺垫，不仅是在帮谷歌“画电路图”，它实际上是在推销一套“全光互连的计算底座”。在这种趋势下，芯片公司与通信公司的界限正在模糊， $MRVL 正在试图定义 1.6T 乃至 3.2T 时代的 AI 连接标准，将原本属于模块厂“#中际旭创# #新易盛# ”的一部分利润（即集成和测试的溢价）收归己有。

📈 每日盘前A股预测（2026年5月8日） ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 【过去24小时A股舆情热点话题】 1. 光通信板块掀涨停潮（14个涨停） 5月6日英伟达宣布与康宁建立长期合作伙伴关系，达成5亿美元股权融资协议，康宁将新建三家美国工厂，把美国光连接产能提升10倍，光纤产量提升超过50%。。受此刺激，A股光通信概念股集体大爆发，通鼎互联、泰晶科技、杭电股份等个股涨停。机构认为光通信产能扩张周期至少持续18个月。 2. 算力租赁再爆大单 东阳光子公司签署160亿至190亿算力服务采购合同，订单验收通过后60个月服务费按月支付。算力租赁赛道持续火热，弘信电子与华为签署战略合作协议共建Token工厂，腾讯Hy3 preview上线两周Token调用量增10倍。 3. 机器人概念集体大涨 沉寂许久的机器人板块迎来集体大涨。特斯拉5月份已下批量订单（周产100台），量产前最后一轮审厂；宇树科技宣布全球首个人形机器人任务动作应用商店UniStore正式开放；央视报道国产机器人成中国外贸新名片，国产清洁机器人海外卖爆。 4. PCB产业链迎涨价潮 AI浪潮下PCB上游关键材料供给持续承压，建滔积层板发布涨价通知，上调FR-4覆铜板及PP半固化片价格10%。高端树脂普遍涨幅50%，碳氢树脂最高涨幅67%，高端高频树脂整体缺口50%。 5. Token工厂概念横空出世 机构吹风AI新模式——Token运营平台。部分代表公司从“卖流量”向“卖Token”演进。特朗普家族加密货币公司推AI模型平台，购Token可抽奖参加海湖庄园活动。高盛预测企业级智能体将推动全球Token消耗量在五年内增长24倍。 6. 商业航天持续发酵 鲁信创投投资正宗磷化铟+薄膜铌酸锂公司，蓝箭航天朱雀三号将在6月发射，参考长征十号乙概念的巨力索具今天又涨停新高。 7. 跨境通信/Token出海概念崛起 二六三是A股唯一同时持有跨境通信全牌照+全球网络+海缆的Token/AI出海合规通道标的，市场与研报口径一致。 8. 房地产接近见底 方正证券王嵩指出行业已进入四年下行周期的最后磨底阶段，距离周期底部仅一步之遥，预计2027年上半年有望确认真正底部。二手房率先复苏、库存迎来历史性拐点。 9. 中东局势缓和油价大跌 盘后美伊继续传利好：霍尔木兹海峡通行大消息！伊朗指定两条航道，油价继续大跌。 10. 国产芯片再获突破 中光学依托兵装集团背景，实现传统光学→半导体封测耗材→AI算力光学三重升级，陶瓷劈刀国产替代从0到1切入千亿蓝海。 【预测热点方向】 方向一：光通信产业链 英伟达与康宁深度绑定标志着光互联正式成为数据中心"第五大件"，光通信产能扩张周期至少持续18个月。建议关注：中际旭创、新易盛、天孚通信、通鼎互联、光迅科技等。催化剂：海外厂商产能扩张+国内国产替代加速。 方向二：人形机器人量产链 特斯拉Optimus（擎天柱）预计于7月下旬至8月在弗里蒙特工厂正式投产，行业从"0到1"技术验证阶段正式跨越到"1到10"规模化量产阶段。宇树科技已开放全球首个机器人任务动作应用商店。建议关注：绿的谐波、双环传动、埃斯顿、汇川技术、宇环数控等。催化剂：特斯拉量产进度+国内厂商订单落地。 方向三：算力租赁+Token运营 算力租赁从"卖算力"向"卖Token"演进，新商业模式打开估值空间。腾讯Token调用量暴增10倍，高盛预测五年24倍增长。建议关注：��建股份、弘信电子、云天励飞、南威软件、东方国信等。催化剂：Token调用量持续增长+商业化变现落地。 【重点股票观察】 观察一：润建股份 Token工厂龙头，与华为深度合作，承接算力租赁+Token运营新商业模式，当前市场热度最高。 观察二：光迅科技 光通信国家队，受益英伟达产业链+国产替代，光模块+光芯片双輪驱动。 观察三：弘信电子 与华为共建Token工厂，柔性电子向AI算力转型成功，2025年算力相关业务营收占比已达42%。 观察四：宇环数控 机器人+消费电子双赛道，卡位苹果+特斯拉供应链，设备国产替代核心标的。 观察五：二六三 A股唯一跨境通信全牌照+Token出海合规通道，AI大模型出海刚需，稀缺性极强。 【结束语】 请关注、转发、收藏，请订阅我的账号，我将持续跟踪相关消息，为您提供超前布局机会。订阅者将邮件收到我们的每日机会个股数据和每周的华尔街观察投研周报。 【免责声明】 本文所载内容仅供信息参考，不构成任何投资建议或操作指导。盘前预测基于公开市场热点信息整理，热点瞬息万变，本文不对信息的真实性、完整性、有效性承担任何责任。投资者据此操作，风险自担。投资有风险，入市需谨慎。 #A股# #股票# #投资#