选了三个半高体和高体动作，做不了全高体，太难了各个维度都需求，最后决定侧鸽，乌鸦和肩倒立。 坠落天使坠落不了，驼王下不去，舞王转不过来，圣哲康迪亚力量不够，轮式肩关节受限，萤火虫核心不够，神猴髋关节受限，眼镜蛇王脊柱灵活度不够，孔雀手臂力量不够。 学了瑜伽才知道自己应该怎么加强手臂力量，核心力量，背部力量，臀腿力量，怎么打开受限的关节。 影响高体的主要是肩关节和髋关节，脊柱灵活度主要是前屈和后弯，还有得松解深层肌肉，让自己肌肉和筋膜不再那么紧张。 持续练习瑜伽，老了以后不容易骨折，而且有希望忽然嘎掉不受罪。 就以此为最低目标持续努力吧。

光通信领域投资要点： 落地的每一套 AI 算力集群，都会撞上同一个性能瓶颈：即便坐拥十万块 GPU，若芯片之间的数据传输速率跟不上，海量算力也无从落地。铜缆的物理传输上限早在数年前就已触顶，光通信顺势完成替代：依靠激光器、光纤与光模块，数据得以以光速流转。过去两年，AI 光模块市场规模直接翻倍，仅今年，英伟达就向三家光电子企业合计投入 45 亿美元，行业基建资金正源源不断涌向光赛道。 一、原材料与晶圆衬底 产业链最上游根基环节。所有激光器、光模块的生产源头都是晶圆衬底，核心基材包含磷化铟、砷化镓、锗以及特种光学玻璃。中下游所有厂商的生产都离不开这类原材料，而现阶段最关键的磷化铟，是整条 AI 供应链里供需缺口最紧张的品类，供需失衡还在持续加剧，未见缓和。 对应标的： 康宁 (GLW)、安华高科技 (AXTI)、IQE、AIXTRON (AIXA)、爱思强 (AMS) 在整条产业链中，这是预期差最大的细分领域：市场资金扎堆追捧下游光模块厂商，却普遍忽略了上游衬底原材料供应商。但英伟达已经动用数十亿现金 + 权证锁定该环节产能。作为产业链起始一环，行业关注度最低，一旦供给紧缺，整条下游产业链生产都会受阻。 二、核心光电器件 实现光电信号相互转换的核心环节，没有这类器件，光纤就无法传输任何数据。今年英伟达斥资 40 亿美元入股两家头部企业锁定产能，这两家公司短短数周内接连纳入标普 500 成分股，足以印证行业从小众细分升级为刚需赛道的速度。 对应标的：IPG 光电 (IPGP)、相干 (COHR)、Lumentum (LITE)、LASR、SIVE 行业供给缺口仍在扩大：能够量产新一代激光器的企业屈指可数，更换合格供应商需要长达数年的产品资质认证，头部厂商订单排期普遍超 12 个月。新一代 GPU 算力集群对该类器件的消耗量持续走高，短期不存在成熟替代方案，我长期重点跟踪本环节变化。 三、元器件与光模块封装 企业采购裸芯片激光器、光电探测器，封装加工为成品光模块，直接供货云厂商。如果说上游器件是发动机，本环节就是直达终端客户的整车，云服务商的大额采购订单最终落地于此，营收增长信号也最先在本环节兑现。 对应标的：AOI 电子 (AAOI)、MTS 系统 (MTSI)、威迪欧 (VIAV)、LPTH 该赛道优势在于基本面落地确定性强，不用等待远期兑现：相关企业手握锁量供货协议，产品已经规模化出货。同时行业并购整合提速，大型光电龙头持续收购中小型封装企业，剩余独立厂商随着行业供给出清，议价能力稳步抬升。 四、生产设备与系统 上游所有光电元器件的量产，都离不开本环节生产设备。其中一家企业独占 EUV 极紫外光刻设备全球市场、暂无竞品；其余厂商供应共封装光学配套键合设备、先进封装产线检测仪器。如果光电子是一轮淘金热潮，本环节就是兜售淘金工具的卖铲人。 对应标的：阿斯麦 (ASML)、BESI、ASM 国际 (ASM)、LPKF、MKSI 稳健长线资金普遍布局设备赛道：设备商具备强定价权，多年长单锁定收入，在全行业资本开支周期里持续稳健造血。股价很难短期暴涨数倍，但在下游板块暴涨暴跌的行情中实现稳健复利，这种收益性价比远被市场低估。 五、测试、量测与良率管控 全产业链最容易被忽视，但商业模式最优质的细分。所有晶圆、激光器、光模块出货前必须经过检测验证。伴随传输速率迭代、光电器件精密化，产品测试难度与日俱增。行业产能约束不止受制于制造能力，产品良率验证能力同样成为瓶颈。 对应标的：CAMT、FORM、AEHR、ONTO、威迪欧 (VIAV) 良率直接决定利润：上游所有厂商的毛利率都依托精密缺陷检测技术，因此即便晶圆代工厂缩减整体预算，仍会持续加码采购检测设备。本行业属于轻资产模式，绑定全产业链每一件产品出货量；在半导体整体下行周期中，需求韧性显著优于其他环节。 总结思考 英伟达的大额资金布局已经点明行业本质：单家巨头一个季度豪掷 45 亿美元入股三家光电子供应商，本质是提前锁定制约 GPU 大规模落地的核心瓶颈 —— 光学互连。 过去十二个月，光电子板块诞生大量超额收益，但需要区分业绩兑现标的和题材炒作标的：部分公司财报营收实打实高增，放在全市场都具备优质属性；也有不少企业年营收不足 1 亿美元，市值却冲到数十亿美金，同赛道内标的风险分化极大。 往后每一代 AI 算力基建，对光电子的需求只会越来越高，铜转光的机房改造进程尚处在早期阶段。共封装光学技术刚小规模落地，1.6T 光模块正处于量产爬坡，3.2T 产品已列入厂商研发路线。整条产业链环环相扣，任一环节供给紧缺，都会带动全产业链上下游估值重定价。

UU们，有玩股票打新的可以今天去打打长鑫科技哦。这下安徽又要出6000多个千万级别的富豪咯，最新消息A股给长鑫科技IPO定价约5792亿元，而链上 Hyperliquid 的 CXMT 永续合约，一度被外国友人炒出了接近3.8万亿元人民币的隐含估值。 这里我们首先需要明确一点，Hyperliquid上的CXMT并不是长鑫科技的股票，更不是股权。 它本质上只是围绕长鑫科技上市预期设计出来的永续合约，交易的是市场情绪，而不是公司所有权。链上市场流动性相对有限，又叠加高杠杆机制，少量资金就足以推动价格出现大幅波动，因此它更多反映的是资金对未来的预期，而不能代表长鑫科技真正的企业价值。 真正值得讨论的，其实还是5792亿元的IPO估值到底贵不贵。 如果仅按照2025年的利润计算，超过300倍的发行市盈率确实谈不上便宜。 但市场显然已经不会只用静态PE去定价一家处于高速成长阶段的半导体公司。 从目前披露的数据来看，长鑫科技今年的经营表现已经进入加速阶段。一季度营收和利润均创历史新高，上半年业绩预告同样表现亮眼。背后的驱动因素也比较清晰：全球DRAM行业进入新一轮景气周期，AI服务器、高带宽存储、DDR5等需求快速增长，同时公司自身产能持续释放、产品结构不断优化、市场份额稳步提升。 换句话说，资本市场真正买入的，并不是今天赚了多少钱，而是在押注未来几年三个更重要的逻辑。 第一，是国产DRAM龙头的稀缺性。 全球能够规模化生产DRAM的企业本来就屈指可数，而国内真正具备完整制造能力的企业更少。长鑫科技几乎没有直接可比的A股上市公司，稀缺性本身就是估值的重要来源。 第二，是AI时代对存储需求的长期增长。 很多人把AI投资全部聚焦在GPU，但实际上，没有高性能存储，再强的算力也无法充分发挥价值。未来AI竞争不仅是算力竞争，更是存储竞争。从HBM、高带宽内存到DDR5，整个存储产业链都有望长期受益。 第三，是国产替代带来的战略价值。 存储芯片一直都是我国半导体产业链最重要的短板之一。如果长鑫未来能够持续扩大市场份额，从目前约7%左右进一步提升，其意义已经不仅是一家盈利能力优秀的芯片企业，而是整个国产存储产业竞争力提升的重要代表。 不过，我认为市场目前最大的误区，是容易把行业周期当成长周期。 存储行业本身就是一个典型的强周期行业。 需求旺盛、价格上涨时，企业利润会快速放大；但一旦行业进入扩产周期，供需关系逆转，价格回落，盈利也可能迅速收缩。 因此，今年利润的大幅增长，并不能简单线性外推到未来几年，更不能仅凭当前利润水平去做永久估值。 真正决定长鑫长期价值的，并不是这一轮DRAM涨价，而是下一轮行业周期到来时，公司是否依然能够保持技术竞争力、持续扩大市场份额、稳定提升盈利能力。 这也是为什么，我既不会因为链上CXMT被炒到"3.8万亿"就认为长鑫一定值这个价格，也不会因为5792亿元的发行估值，就轻易得出"太贵"或"太便宜"的结论。 我的观点一直比较明确： 长鑫科技无疑是当前A股最稀缺的核心半导体资产之一，也是国产存储产业的重要代表企业，其战略价值远高于一家普通芯片公司。 但任何优秀企业，都无法脱离行业周期谈估值。 链上的暴涨，可以作为市场风险偏好和情绪的观察指标；真正决定企业长期价值的，仍然是技术迭代能力、先进制程、产能建设、全球市场份额以及持续盈利能力。 资本市场最终奖励的，从来不是故事，而是不断兑现故事的能力。 如果准备参与长鑫科技IPO，还需要关注几个现实问题 长鑫科技拟登陆科创板，因此参与打新需要提前做好准备。 首先，需要提前开通科创板交易权限。通常要求投资者在开通前20个交易日证券账户及资金账户日均资产不少于50万元，同时具备两年以上A股交易经验，并完成风险测评及科创板知识测试。 其次，需要具备沪市新股申购资格。申购日前20个交易日持有沪市非限售A股日均市值达到1万元即可参与打新，沪市市值越高，可申购额度越大。由于长鑫科技属于大盘股，预计顶格申购需要约240万元沪市日均市值，因此有意参与的投资者需要提前进行市值配置。 新股申购采取信用申购模式，T日申购无需预缴资金，中签后在T+2日按要求完成缴款即可。需要注意的是，同一身份证多个账户仅第一笔申购有效，若12个月内累计三次中签未缴款，将失去六个月的新股申购资格。 最后，我想说一句。 对于长鑫科技，与其每天盯着链上那根暴涨暴跌的K线，不如持续关注几个真正决定长期价值的变量：未来几个季度的业绩兑现情况、全球DRAM价格走势、产能释放节奏、技术迭代速度，以及全球市场份额是否持续提升。 市场炒的是预期，投资赚的永远是预期兑现。以上为个人观点，不构成任何投资建议！！！

Veeco (VECO) 2026 Q1 财报深度解读：AI 基础设施从“电”到“光” * **核心数据**：Q1 营收 **1.58 亿美元**，非 GAAP 每股收益 **0.14 美元**，符合预期。 * **指引重申**：全年营收目标维持在 **7.4 亿 - 8 亿美元**。尽管面临中国成熟制程业务（LSA 系统）受限的短期逆风，但 AI 驱动的订单增长已开始抵消这一缺口。 * **关键趋势**：订单动能从 2025 下半年持续加速，可见度已延伸至 2027 年，预示着一个长周期的增长起点。 本次财报最核心的“Alpha”信号源于一笔超过 **2.5 亿美元** 的多年度巨额订单。这不仅是数字的增长，更是技术范式的转移： * **Spector IBD 的技术护城河**：Veeco 的 **离子束沉积 (IBD)** 系统在激光腔面镀膜（Laser Facet Coating）领域几乎无可替代。相比传统的 PVD 或电子束蒸发，IBD 能提供极低的光损耗和更精准的折射率控制。 * **产能爆发**：管理层确认将 Spector IBD 的产能提升 **10 倍**，计划在 2027 年初达产。 Veeco 的业务正在经历从“传统半导体设备”向“AI 专用设备”的资产重组： * **半导体前道 (69%)**：激光退火 (LSA) 继续保持 Tier 1 客户的领先地位。同时，IBD 300 系统正在 DRAM 领域推进评估，目标直指 **HBM** 的薄膜沉积环节。 * **先进封装**：受 AI 加速器（2.5D/3D 封装）需求驱动，湿法处理系统订单显著增加，增长动能已锁定至 2027 年。 * **数据存储 (6%)**：虽然占比尚小，但 AI 数据中心对高容量硬盘（HAMR 技术）的冷存储需求回升，该板块 2026 年已处于满产状态。 随着 10 倍产能的释放，Spector IBD 产品线有望从每季度数百万美元的规模，跃升为年贡献 **1.5 亿 - 2.5 亿美元** 的核心支柱。 InP 相关业务占比将从2026年的约 12% 到2027年增加到约 25% - 30%** | * **监管阻力**：美国 BIS 政策对中国成熟制程业务的影响仍在持续（Q1 影响约 800 万美元营收）。 * **并购审批**：与 [Axcelis (ACLS)]的合并已获股东批准，但仍需等待中国反垄断部门的审批。 Veeco 的投资价值已不再单纯依赖于 WFE（晶圆厂设备）的周期波动，而是取决于 **AI 通信速率的物理上限**。当行业不得不抛弃铜线转向硅光子时，Veeco 在离子束工艺上的长期积淀，正将其从一家边缘设备供货商推向 AI 硬件供应链的咽喉位置。 对于追求“Alpha”的投资者，2026 年是订单的沉淀期，而 2027 年将是产能释放带来的业绩爆发年。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议dyor

台积电最新闭门会传来重磅内容，三大核心信息： 一、破除AI泡沫论。AI需求增长更快，台积电原有的扩产步伐已经满足不了市场需求。 台积电计划，2026年至2028年N2/A16先进工艺产能年复合增速达70%；2022年至2027年，N3、N5成熟先进制程产能年增长25%；N2首年晶圆产出量较N3同期高出45%。 二、先进封装是未来5—10年的核心增长赛道，与华为“韬定律”所看到的市场需求“不谋而合”。 台积电计划，CoWoS、SoIC先进封装产能2022年至2027年年复合增速超80%。 市场调研机构Yole分析师赵灿此前在演讲中表示，2025年全球先进封装的市场为540亿美元，预计到2031年将增长到1090亿美元，实现规模翻倍。其中，2.5D/3D封装将成为增长主力，核心驱动力则来自AI产业高速发展。 三、半导体设备、材料商，率先受益于晶圆制造、先进封装扩产。 先进制程产能扩张，半导体前道八大设备商（光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、化学机械抛光设备、清洗设备、前道检测与量测设备）将受益。 在先进封装方面，玻璃基板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测及分选等九大环节，相关半导体设备与材料商将受益。

【路德社】FBI局长赴北京就芬太尼前体，电诈园区逃犯等施压中共配合美国调查意味着什么？着急了！中共国发言人紧急回应美将对中共AI企业的非法蒸馏实... 来自 @YouTube