光通信最重要的变化来了！ 眼下DSP明明还很缺，头部客户还在拼命锁产能，但整个行业已经开始研究怎么减少DSP，甚至最终把它拿掉。 这其实就是光通信下一阶段最值得跟踪的变化。 今年市场赚的是扩产的钱，接下来要开始看架构变化的钱。 先把眼前的情况说清楚。 1.6T的景气没有结束。按照我们美股投资网这次调研的估算，2027年1.6T光模块需求可能达到6000万—6500万颗，而DSP依然是供应链里比较紧的一环。 特别是1.6T DSP基本已经进入3nm时代，产能不像成熟制程那么宽松。现在大约70%的1.6T DSP订单已经被长期协议锁住，GOOGL、NVDA、MSFT、AMZN、META这些头部AI客户，因为订单规模大，而且和供应商绑定得更深，拿货优先级自然也更高。 换句话说，未来一两年1.6T该放量还是会放量，DSP该紧还是会紧。 只是站在投资的角度，这些已经不算特别新的信息了。 如果现在还每天盯着“1.6T又加了多少单”“DSP又缺了多少”，其实还是在交易过去一年市场已经反复讨论的东西。 我们反而更想往后多看一步。 为什么行业开始想办法去DSP？ 说到底还是一个老问题——电。 现在AI数据中心最头疼的已经不只是GPU够不够，而是GPU买回来以后，电从哪里来，热怎么散出去，以及整个网络为了搬运这些数据到底还要吃掉多少电。 这次调研里有一个例子很好理解。 一只800G光模块平均功耗大约25W，其中DSP可能占掉接近一半。假设因为制程差异，一颗DSP多消耗3W，看起来没多少，但一台128端口交换机累积下来，就是接近400W。 再把这个数字放到几十万甚至上百万颗加速器组成的AI集群里，事情就完全不一样了。 而且网络还在继续升级。 800G之后是1.6T，再往后还有3.2T。速率越高，电信号在PCB上传输的距离越长，损耗和功耗的问题就越难处理。 这时候再一味靠“换一颗更先进的DSP”去解决，空间已经越来越小。 NPO和CPO就是在这个背景下开始走到台前的。 2027年，我会先盯NPO NPO你可以简单理解成，以前光模块离交换芯片比较远，现在把光引擎往交换芯片旁边搬。 搬近以后，电信号不用在PCB上跑那么远，损耗下来了，DSP承担的工作自然也可以减少，功耗跟着下降。 按照这次调研的估算，NPO相比传统方案大概可以节省30%—40%的功耗。 更值得注意的是2027年。 现在大家都知道CPO是方向，但CPO的问题是想得很好，真正大规模生产没有那么容易。如果明年部分CPO交换机没办法按照原来的计划出货，那么NPO很可能先顶上去，做一段时间的过渡方案。 这次调研甚至估算，如果相关交换机大量采用NPO，按照端口数量换算，2027年对应规模可能达到1200万只左右。 1200万这个数字我不会太当真，因为这里面的假设很多，CSP最后愿意采用多少、产品能不能按时出来，都还要继续验证。 但我会记住“1200万”背后的那个变化：NPO已经不是飘在天空里的东西了。 只要明年开始看到真实订单、真实交换机出货和CSP验证往前走，市场交易的逻辑就会跟着变化。 这也是为什么2027年我会非常关注NPO。 再往后看，还是绕不开CPO NPO更像是一座桥。 真正有可能把现在光互联架构彻底改变的，还是CPO。 它走得比NPO更远，直接把光引擎进一步靠近交换芯片。距离更短，功耗自然还能继续往下降。 我们调研里给出的数据是，NPO可能节省30%—40%的功耗，而CPO在部分测试里甚至能做到60%—70%。 如果AI集群以后真的做到百万卡甚至更大的规模，这种差距最后全部都是电费、散热和数据中心容量。 但CPO也有一个问题：它现在最大的困难不是设计出来，而是造出来。 里面可能涉及上千根光纤，怎么耦合、怎么提高良率、怎么控制成本，本身就很麻烦。再加上玻璃基板、布线、打孔和先进封装，很多工艺还在往成熟量产的方向爬。 所以我们暂时不会因为CPO来了，就直接判传统光模块“死刑”。 这次调研给出的时间窗口其实挺合理：2028—2029年之前，DSP和传统光模块大概率还有自己的位置，真正明显的技术转折点可能要等到2029年前后，甚至2030年。 这中间还有好几年。 对投资来说，反而是一件好事。 因为这不是突然切换，而是一段我们可以持续观察、持续验证的过程。 到这里，选股思路也要慢慢变了 以前看光通信，我们很容易先问一句：谁的光模块卖得最多？ 以后这个问题可能要稍微换一下： 谁在控制下一代AI网络的架构？ 这两句话听起来差不多，背后的投资逻辑其实完全不同。 传统架构里面，交换机赚交换机的钱，DSP赚DSP的钱，光芯片和光模块也各自拿走一部分价值。 但到了NPO，尤其是CPO，交换芯片、硅光、光引擎和先进封装开始越靠越近。 东西一旦开始整合，价值量就一定会重新分配。 所以接下来除了LITE、COHR这些我们已经很熟悉的光通信公司，我会花更多时间去看NVDA、AVGO和MRVL。 因为它们争的已经不只是某一颗芯片，而是下一代AI网络里面自己到底能控制多少东西。 另外还有一个我会放在观察名单里的公司：INTC。 如果以后AI芯片、交换芯片、CPO一起抢先进制造和先进封装，整个产业迟早会问一个问题：TSM之外，还有没有第二套真正能用的能力？ 这次调研已经提到，部分厂商正在评估INTC的EMIB和先进制程。 现在当然还不能因为这一句话就给INTC算多少收入，但如果未来真的开始出现先进封装产能转移，那么INTC的故事就不只是CPU能不能翻身了。 接下来，就盯三件事 NPO什么时候出现真正的大规模订单，CPO什么时候跨过量产门槛，以及NVDA、AVGO、MRVL这些公司，最后谁能在下一代AI网络里拿走更多价值量。 今年光通信炒的是“量”。 下一阶段，开始看谁拿走“架构”。 $LITE $COHR #美股#

光通信产业链最近的好消息 之前有提到过我觉得光的技术性调整快接近尾声了。 今天Tower Semiconductor 宣布扩建 300mm 硅光（SiPh）和先进封装产能；AAOI 也正式启动约 40 万平方英尺的新厂建设，扩大 800G 和 1.6T 光模块产能。 中际旭创（Innolight） 在最新投资者交流会上表示，800G 光模块需求比此前预期更强，1.6T 需求也没有减弱，客户已经从 Hyperscaler 扩展到 Neocloud 和 AI 模型公司。 从龙头企业持续扩产来看，我看到的是产业链对未来几年 AI 光通信需求依然保持信心。如果企业认为 800G、1.6T 的需求很快会见顶，或者担心 AI 数据中心投资放缓，正常的商业逻辑应该是放慢扩产、控制开支，不会继续建设新产能的。相反，无论是中际旭创、Tower Semiconductor，还是 AAOI，最近释放出来的信号都是在为未来几年的需求提前做准备。这些扩产计划不代表未来一定不会出现波动，但至少说明产业链内部看到的订单和需求，依然支撑他们继续投资。 接下来市场将继续验证这一逻辑。重点关注：7 月 23 日 Nokia 财报、7 月底 AAOI 和 AXTI 财报，以及 8 月 Lumentum、Coherent 等光通信龙头的管理层展望。如果这些公司的订单、需求和指引能够相互印证，那么整个光通信行业的需求逻辑将进一步得到验证。

光通信板块为什么跌这么惨？拆解Rosenblatt最新报告，聊聊我自己的判断 市场的担忧从哪来？ 主要是三个因素叠加在一起： 一是市场担心中国厂商正在快速扩产磷化铟(InP)激光器产能， 害怕未来供给暴增导致价格战。 二是市场传出CPO(共封装光学)可能要推迟大约一年才能大规模部署， 这让不少人开始怀疑未来几年的光通信需求会不会跟着延后。 三是不少空头其实并不是真的看空这条赛道的基本面， 只是在借着这些消息和财报前的空窗期制造恐慌， 甚至有相当一部分空头计划在7月底、8月初财报公布前陆续回补空单， 部分人还打算2027年重新做多整个板块， 提前布局2028到2030年的CPO超级周期。 中国扩产到底是不是真正的威胁？ 这是市场最关心的问题， 但我认为担心得有点过头了。 第一， 即便中国厂商持续扩产， 预计到2030年全球InP激光器的供给相比需求仍然存在大约40%的缺口， 行业整体依然缺货， 扩产短期内不会导致供给过剩。 第二， 中国目前主要能量产的是低功率连续波激光器和100G EML， 应用场景集中在硅光收发器和800G模块这些相对成熟的产品线， 但真正未来几年最赚钱的200G EML和高功率连续波激光器， 中国还没有成熟的量产能力， 而这两样恰恰是CPO和NPO最核心的光源器件， 这意味着未来几年欧美厂商在高端环节依然握有明显的技术优势。 第三， 中美供应链本身也在逐步脱钩， 出于政治因素、供应链安全、技术路线差异和客户认证体系不同这些原因， 欧美客户大概率不会转而采购中国厂商的产品， 目前Lumentum和Coherent很多产品已经排产到2027甚至2028年， 其中不少订单来自英伟达的提前锁单。 CPO到底有没有真的延期？ 我倾向于认为没有实质性延期。 CPO大致可以分两个阶段看： 第一阶段是小规模建设， 2026年下半年开始动工、2027年开始出货， 目前进度仍然按计划推进， 预计英伟达和博通2027年各自的产量都在3万到35万套左右。 第二阶段才是真正的大规模放量， 时间点在2028年。 而2027年这一年， NPO(近封装光学)会作为中间过渡方案承接一部分需求。 网络架构变化会不会减少光模块的需求？ 市场还担心一件事，像MRC、RNG这类新的网络技术出现后， 会不会减少每台交换机需要的光模块数量。 确实有可能会从原来的6到7个下降到3到4个， 但GPU数量的增长速度远快于这个下降幅度， 整体光学需求预计仍然会持续增长， 这一点担心也偏多余。 几家公司的财报看点 Lumentum这次财报压力相对最大， 因为它此前已经给出了市场上最激进的长期指引， 市场关注的是它能不能进一步上调2027年目标， 尤其是单季营收能不能达到20亿美元 (年化80亿美元)、营业利润率能不能超过40%。 Coherent这次是市场机构里比较偏爱的一家， 因为200G EML和高功率激光器的自产比例在持续提升， 加上刚拿到谷歌每年约10亿美元的1.6T模块订单， 以及英伟达2027到2030年的长期采购协议， 未来利润率有望持续改善。 AAOI这次财报可能会是营收和指引双双超预期的一份成绩单， 主要动力来自亚马逊和甲骨文的800G订单， 预计二季度收入能超过2亿美元、三季度指引接近3亿美元， 毛利率也会明显高于上半年大约30%的水平。 ANET的增长动力依然强劲， 主要客户覆盖Meta、微软、甲骨文、OpenAI、Anthropic、谷歌， 其中谷歌未来有可能成为它超过10%收入占比的大客户， 大量递延收入预计从2026年下半年开始确认， 带动下半年收入增速超过30%、2027年超过40%。 这份报告的核心结论 总结下来， 中国扩产确实是真实存在的现象， 但短期内不足以改变全球的供需格局。真正具备技术壁垒的200G EML、高功率激光器以及CPO相关产品， 欧美厂商依然领先。2028年仍然是CPO真正大规模放量的时间点， 2027年由NPO承接过渡需求。 目前光通信板块的这轮回调更多是情绪和预期驱动， 基本面没有恶化。即将到来的7月底到8月初财报季， 会是验证这条赛道需求是否依然强劲的重要窗口。 看完这份报告，我想补充一个自己的判断 我认为，短期缺货和未来出现结构性过剩并不矛盾（2026 2027年非常看好，2028年以后要注意），这两件事可以同时成立，关键要看过剩最先会出现在哪个环节。 现在整个行业都看到了AI需求，也都在积极扩产，云厂商也希望引入更多供应商来降低成本、分散供应链风险。如果未来800G、1.6T模块供应商越来越多，ASP下降速度开始快于成本下降速度，那么即使出货量和收入继续增长，毛利率也可能率先承压。 不过从目前来看，行业还远没有走到这一步。各家公司披露的信息依然指向供给紧张：高端激光器排产排到未来几年，积压订单维持高位，出口限制、良率、客户认证和测试能力仍然是主要瓶颈，真正缺的还是合格的高端产能。 如果未来行业进入供需再平衡，我认为最先面临价格压力的，大概率还是标准化程度较高的光模块环节，例如400G、逐渐成熟的800G，以及未来进入主流阶段的1.6T产品。像AAOI、中际旭创、新易盛、Source Photonics这类以光模块为主的厂商，未来更需要关注ASP和毛利率的变化。不过这是2028年以后更值得关注的风险，至少在我看来，2026至2027年行业仍然处于供不应求阶段，AAOI等公司依然受益于订单释放、产能爬坡和业绩兑现。 相比之下，我更看好拥有核心器件壁垒的高端零部件公司，例如Lumentum（LITE）、Coherent（COHR）；以及Ciena（CIEN）、Nokia（NOK）等系统层公司，它们更多依靠技术、网络架构和系统集成能力竞争。至于Veeco（VECO）、Aehr（AEHR）、Viavi（VIAV）等设备和测试公司，只要行业仍在扩产，就有望持续受益于资本开支周期。 时间线上，我的判断和这份报告基本一致：2026年至2027年上半年仍是供不应求；2027年下半年至2028年，随着新增产能逐步释放，市场会开始重新定价供需关系。 现在讨论整个光通信行业全面产能过剩还为时过早。未来几年，不同产品、不同技术路线和不同公司，大概率会进入完全不同的供需周期，不会整个行业一起过剩。

光通信这一轮下跌，像技术性熊市，不是基本面熊市 我觉得光的调整已经快接近尾声了。 以 $LITE （图1） 为例，从 5 月 12 日调整到现在已经盘整了 58 天，股价回撤约 37%。7 月底-8月中是光的公司的财报窗口，财报前杀预期、杀估值，我觉得反而是一件健康的事情，把短线过热的情绪释放掉，为下一轮行情打基础。 目前离底部我觉得已经很近了，但我不排除还有一次二次探底。从技术面来看，上面第一目标还是日线 EMA20 和 EMA50（图3)，如果一次突破不了，在那里遇到压力，再回踩确认也是很正常的走势。 再看 $NOK。已经连续阴跌了 6 周，但这几周有一个变化：成交量在逐步缩小，说明抛压在慢慢衰减。距离财报还有两周左右，空头回补带来的技术性反弹并不意外。目前股价也开始尝试突破短期下降趋势线，接下来重点关注 EMA20 附近（约 13.2 美元） 的压力。 昨天我在评论区拿NOK 1998 年举例（图2），我今天再解释一下。 1997 年底到 1998 年中，NOK先经历了一波快速上涨，随后进入了大约 10 周 的盘整，最大回撤约 36%。现在NOK，从高点回调的幅度也已经接近这个水平，大约34%。盘整完后面的故事就都知道了，98年10月份一路涨到00年6月份。当然，我不是说历史一定会重演，更不是说后面还能复制当年的涨幅，只是想说明，一轮牛市中出现 30% 多的调整，并不意味着长期趋势已经结束。 最后说一下 $MRVL (图4）。 我认为它目前仍然处于一个上涨中继阶段，更像是在走一个大的 Bull Flag（牛旗形态）。前面的缺口基本已经回补，接下来大概率还会在这个区间继续震荡整理一段时间，等待新的催化剂。 如果你依然相信 AI 基础设施的长期逻辑，那么需要观察的还是企业盈利、巨头资本开支和订单，不是每天的股价波动。 月底开始，微软、Meta、亚马逊等巨头也将陆续公布财报。我目前仍然倾向于认为，AI 军备竞赛不会这么快结束，昨天发的两个证据：Meta 计划投资 100 亿美元建设加拿大数据中心和Amazon 计划投资 50 亿美元建设菲律宾数据中心。如果真的跟华尔街说的一样，算力过剩，资本开支削减，为什么巨头们还在加大资本开支呢，用逻辑来思考问题。谁先明显收缩资本开支，未来几年在模型、算力和生态上的差距就可能被进一步拉大，所以我更关注管理层对未来 CapEx 的指引。 总结 记住，在牛市里回调洗盘是为了更好的上涨，只要你相信还是牛市，没有转熊的话，就不该为任何调整感到悲观。还是以这轮BTC牛市为例，在2023年32000跌到25000，2024年上涨途中74000跌到49000，2025年108000跌到75000，大家都喊牛市结束了，结果最后都只是一次上涨的盘整中继。因为大部分人都知道4年周期要到2025年年底走完，那么就当一个笨的且有耐心的人拿着现货到周期结束，是不是很简单？但90%的人都做不到的，因为会被中间的悲观情绪严重影响。那么现在AI也是一样的，只不过定锚从4年周期转变成了巨头资本开支有没有明显削减、AI 商业化收入和 Token 增速有没有放缓、HBM 和数据中心需求有没有转弱、AI 基础设施公司的盈利是否持续增长，以及全球流动性是否还在改善（btw M2货币供应量创下了5年来最大的月度增幅)。这些都没有改变的情况下，你为什么会觉得AI牛市结束了呢？我觉得就是一次健康的杀估值调整。 如果牛市还没有结束，那么就等待结构走完，不要被洗盘吓跑。真正的主升浪都是在一段让人失去耐心的盘整之后才开始的，然后在怀疑中上涨。

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光通信、存储、芯片、电力，谁能领跑未来三年？ 直接说结论： 在AI时代，光通信排第一，存储排第二，芯片排第三，电力排第四。 大家可能觉得很意外，光通信凭什么力压存储和芯片呢？ 咱们今天就来讲清楚背后的原因，看完你就能明白该关注哪些领域。 盘点各赛道增长数据与迭代节奏，三大维度深度解析，详解光通信凭何成为未来三年的赛道领头羊。

光通信领域投资要点： 落地的每一套 AI 算力集群，都会撞上同一个性能瓶颈：即便坐拥十万块 GPU，若芯片之间的数据传输速率跟不上，海量算力也无从落地。铜缆的物理传输上限早在数年前就已触顶，光通信顺势完成替代：依靠激光器、光纤与光模块，数据得以以光速流转。过去两年，AI 光模块市场规模直接翻倍，仅今年，英伟达就向三家光电子企业合计投入 45 亿美元，行业基建资金正源源不断涌向光赛道。 一、原材料与晶圆衬底 产业链最上游根基环节。所有激光器、光模块的生产源头都是晶圆衬底，核心基材包含磷化铟、砷化镓、锗以及特种光学玻璃。中下游所有厂商的生产都离不开这类原材料，而现阶段最关键的磷化铟，是整条 AI 供应链里供需缺口最紧张的品类，供需失衡还在持续加剧，未见缓和。 对应标的： 康宁 (GLW)、安华高科技 (AXTI)、IQE、AIXTRON (AIXA)、爱思强 (AMS) 在整条产业链中，这是预期差最大的细分领域：市场资金扎堆追捧下游光模块厂商，却普遍忽略了上游衬底原材料供应商。但英伟达已经动用数十亿现金 + 权证锁定该环节产能。作为产业链起始一环，行业关注度最低，一旦供给紧缺，整条下游产业链生产都会受阻。 二、核心光电器件 实现光电信号相互转换的核心环节，没有这类器件，光纤就无法传输任何数据。今年英伟达斥资 40 亿美元入股两家头部企业锁定产能，这两家公司短短数周内接连纳入标普 500 成分股，足以印证行业从小众细分升级为刚需赛道的速度。 对应标的：IPG 光电 (IPGP)、相干 (COHR)、Lumentum (LITE)、LASR、SIVE 行业供给缺口仍在扩大：能够量产新一代激光器的企业屈指可数，更换合格供应商需要长达数年的产品资质认证，头部厂商订单排期普遍超 12 个月。新一代 GPU 算力集群对该类器件的消耗量持续走高，短期不存在成熟替代方案，我长期重点跟踪本环节变化。 三、元器件与光模块封装 企业采购裸芯片激光器、光电探测器，封装加工为成品光模块，直接供货云厂商。如果说上游器件是发动机，本环节就是直达终端客户的整车，云服务商的大额采购订单最终落地于此，营收增长信号也最先在本环节兑现。 对应标的：AOI 电子 (AAOI)、MTS 系统 (MTSI)、威迪欧 (VIAV)、LPTH 该赛道优势在于基本面落地确定性强，不用等待远期兑现：相关企业手握锁量供货协议，产品已经规模化出货。同时行业并购整合提速，大型光电龙头持续收购中小型封装企业，剩余独立厂商随着行业供给出清，议价能力稳步抬升。 四、生产设备与系统 上游所有光电元器件的量产，都离不开本环节生产设备。其中一家企业独占 EUV 极紫外光刻设备全球市场、暂无竞品；其余厂商供应共封装光学配套键合设备、先进封装产线检测仪器。如果光电子是一轮淘金热潮，本环节就是兜售淘金工具的卖铲人。 对应标的：阿斯麦 (ASML)、BESI、ASM 国际 (ASM)、LPKF、MKSI 稳健长线资金普遍布局设备赛道：设备商具备强定价权，多年长单锁定收入，在全行业资本开支周期里持续稳健造血。股价很难短期暴涨数倍，但在下游板块暴涨暴跌的行情中实现稳健复利，这种收益性价比远被市场低估。 五、测试、量测与良率管控 全产业链最容易被忽视，但商业模式最优质的细分。所有晶圆、激光器、光模块出货前必须经过检测验证。伴随传输速率迭代、光电器件精密化，产品测试难度与日俱增。行业产能约束不止受制于制造能力，产品良率验证能力同样成为瓶颈。 对应标的：CAMT、FORM、AEHR、ONTO、威迪欧 (VIAV) 良率直接决定利润：上游所有厂商的毛利率都依托精密缺陷检测技术，因此即便晶圆代工厂缩减整体预算，仍会持续加码采购检测设备。本行业属于轻资产模式，绑定全产业链每一件产品出货量；在半导体整体下行周期中，需求韧性显著优于其他环节。 总结思考 英伟达的大额资金布局已经点明行业本质：单家巨头一个季度豪掷 45 亿美元入股三家光电子供应商，本质是提前锁定制约 GPU 大规模落地的核心瓶颈 —— 光学互连。 过去十二个月，光电子板块诞生大量超额收益，但需要区分业绩兑现标的和题材炒作标的：部分公司财报营收实打实高增，放在全市场都具备优质属性；也有不少企业年营收不足 1 亿美元，市值却冲到数十亿美金，同赛道内标的风险分化极大。 往后每一代 AI 算力基建，对光电子的需求只会越来越高，铜转光的机房改造进程尚处在早期阶段。共封装光学技术刚小规模落地，1.6T 光模块正处于量产爬坡，3.2T 产品已列入厂商研发路线。整条产业链环环相扣，任一环节供给紧缺，都会带动全产业链上下游估值重定价。

光通信2026～2028年会从0增长成为一个800亿美金的市场 CPO的严重缺货决定它接下来必然是上涨最快的板块 英伟达每次升级，AI芯片之间传数据也越来越快，光的角色越来越重要。传统做法是把激光器塞在芯片旁边的小模块里；等升级到 CPO，激光器就没地方放了，只能挪到封装外面单独供光——这个外部光源(ELS)就成了新的卡脖子环节 三家厂商能做ELS的：Lumentum、Coherent 和 Sivers，其中lite 和cohr 已经被nvda 包了产能

光通信公司的远期市盈率高达 44 至 117 倍，而英伟达的市盈率仅为 26 倍，存储芯片制造商更是低至 7 倍 。这为投资者提供了一种策略组合：做多存储芯片和英伟达，做空光通信公司和 Vertiv，这种组合在 AI 资本支出无论是持续还是见顶的情况下，都具有正向预期价值

今天光通信板块上涨，核心催化来自美国进一步限制中国光模块进入本土 AI 数据中心的预期升温。摩根士丹利最新调研认为，FCC 潜在新规最可能从下一代 3.2T 光模块开始实施限制，而美国国会近期也已提出针对中国制造光收发器的限制法案。 $LITE $COHR $AAOI $AXTI