强烈推荐大家看看DeepMind CEO Demis的最新判断。 真的，Google DeepMind 的 CEO Demis Hassabis 每一期访谈我觉得值得都花时间看看。这哥们讲东西很实在，而且通俗易懂。 早上边跑步边听完了他和 YC CEO Garry Tan 的最新一期播客。 刚刚把笔记写完，也给大家分享下。 多说一句，好多人问我这种笔记是不是 AI 写的。我说下自己的流程。 我会先完整听完播客，然后用语音输入法把感触尽量充分地讲出来，再让 AI 帮着整理初稿，最后自己逐字修改优化。 如果全部交给 AI 做总结，那等于把思考和理解的能力让渡给了 AI，对自己理解这件事其实没有任何价值。 OK，咱们进正题。 1 Demis 的态度非常明确，现在的大模型范式（大规模预训练 + RLHF + CoT）一定会是 AGI 最终架构的一部分，他不认为这会是条死路。 但要实现 AGI，还有几个关键问题要解决。这几个问题包括：持续学习、长程推理和记忆系统。 先从最容易看到的现象讲起，Context Window。 现在大模型处理长信息，最常用的招就是把 Context Window 一直撑大。一开始 8k，后来 32k，再后来 100 万 Token。听起来很厉害，但本质上是暴力堆砌。 Context Window 其实就相当于人脑里的 Working Memory，工作记忆。人的工作记忆能同时装多少东西？心理学里有个经典数字，7 个左右。背电话号码能记住 7 位上下，再多就溢出了。 大模型呢？已经做到 100 万 Token。 按理说，模型的工作记忆比人大几十万倍，应该比人聪明几十万倍才对。但显然不是。 问题也恰恰就出现在这。把所有东西都塞进 Context Window 里，里面包含了不重要的东西、错的东西、过时的东西。看起来信息很多，其实是一团乱麻。 那人为什么 7 个数字的工作记忆就够用？ 因为人脑背后还有另一套机制在工作。我们记得几年前的事，记得童年的事，记得几小时前发生的事。这些都不塞在工作记忆里，而是另一套系统。 具体来说这套系统是海马体，大脑里负责把新知识整合进已有知识库的那个部分。 研究发现，人睡觉的时候，特别是 REM 睡眠阶段，大脑会重放白天重要的片段，让大脑从中学习。新东西在睡觉的过程里，温柔地融进了旧的知识体系。 这个把新东西融进旧知识库的过程，就是持续学习。 模型现在没有这套机制。每一次对话结束，刚学到的东西就会忘记。下次重新打开，还是上次那个模型，没长进。 2 再聊聊长程推理的问题。英文表达是 Long-term Reasoning。我翻译为了长程。 长程推理这个词太抽象了。Demis 讲了一个特别具体的故事，听完会立刻明白他说的是什么。 他说自己喜欢跟 Gemini 下国际象棋。下棋的过程里能看到模型的 thinking trace，也就是它在那里到底想了什么。 然后他发现一件怪事。 模型考虑一步棋的时候，思考链里清清楚楚写着，这步是个昏招。但接下来，它没找到更好的走法，于是又走回这步昏招。 明明知道是错的，还是把错的那一步走出去了。 这个细节比任何 benchmark 数据都说明问题。因为它暴露的是模型缺少对自己思考过程的某种内省能力。 正常人下棋，意识到一步是昏招之后，脑子里会有一个反应，停一下，再想想。停一下、再想想这个能力，模型现在没有。它能在每一步局部判断对错，但没法基于整盘棋的局势去调整整体策略。 这就是长程推理还没搞定的样子。模型可以一步一步往前走，每一步看起来都合理，但走到后面整盘棋的方向其实是错的。它没有那种退回到当前思考的上一层、重新审视一下的能力。 说到底，模型缺的是一种内省。 3 学习、长程推理、记忆，这是 Demis 在播客里点出来的三个 AGI 鸿沟。 除此之外，他还反复提到了创造力。 2016 年 AlphaGo 跟李世石下棋，第二局走出了著名的 Move 37。那一步棋走出来的瞬间，全世界的围棋高手都看呆了。 所有人类几千年下围棋积累的经验都告诉它不该下那里，但 AlphaGo 下了。下完之后大家发现，是一步神来之笔。 很多人觉得，这就是 AI 的创造力来了。 但 Demis 说，对他自己来说，Move 37 只是起点。他真正想看到的是另一件事。AI 能不能发明围棋这件事本身。 这两件事的区别非常关键。 Move 37 是在围棋这个现成的规则里，找到了一步人类没想到的招。但围棋的规则、棋盘的形状、黑白子的对弈方式，是人类发明出来的。AI 在已有的框架里非常厉害，但能不能自己造一个框架，是另外一回事。 Demis 给了一个具体的设想。 如果给 AI 一个高层次的描述。造一个游戏，五分钟能学会规则，要好几辈子才能精通，棋局有审美，一下午能下完一局。AI 能不能根据这个描述，自己倒推出围棋？ 目前做不到。 为了把这件事讲得更清楚，Demis 还提了一个测试，他自己叫爱因斯坦测试。 用 1901 年人类已有的全部知识训练一个模型，看它能不能在 1905 年那个时间点，自己推出狭义相对论。 爱因斯坦在 1905 年那一年里，连写了几篇改变物理学的论文，后来叫爱因斯坦奇迹年。那些工作不是从已有的物理学论文里通过拼接得到的，是基于已有材料做了一次全新的概念跳跃。 爱因斯坦测试想问的就是这件事。AI 能不能做这种跳跃。 目前的大模型主要在做两件事，pattern matching 和 extrapolation。一个是从大量数据里找规律，一个是把规律往外延伸一点。但发现新东西需要的是类比推理的能力。从一个领域里抽出深层结构，搬到另一个全新的领域去用。 这个能力，模型现在还没有。也可能是有，但用法不对所以激发不出来。 4 除此之外，Demis 还分享了一个让我特别出乎意料的判断，他说未来 6 到 12 个月，真正的价值不在更大的模型，在更小的模型。 这一部分内容我反复听了好几次，确实突破我的已有认知。 不知道大家的想法，反正我自己，这一年来并没有怎么关注小模型的进展。毕竟行业的焦点就是把模型做大嘛。 那小模型的价值到底在哪？ 最直接的是成本。同样一个任务，小模型的推理价格可能只是前沿模型的十分之一甚至更少。 但 Demis 说，比成本更重要的其实是速度。 这里有一个前提得先说清楚。Demis 不是在说速度可以替代智能。 他的原话是，当小模型的能力已经达到前沿模型的 90% 到 95%，也就是已经相当不错的时候，剩下那 5% 到 10% 的能力差距，比不上速度带来的好处。 比如现在工程师用 AI 写代码，已经形成了一种新的工作节奏。一个想法冒出来，几秒之内就能看到结果，不行就改，再不行再改。 这个一改再改的循环跑得越快，做出来的东西就越好。如果每次调用都要等十秒，整个工作流就被打断了。 更关键的是，快到一定程度，工程师在这种节奏里能进入心流。一个想法、一次尝试、一个反馈、再来一个想法，思维不被打断。 这件事写过代码的人都懂，进入心流和频繁掉出心流，产出的差距是数量级的。 Agent 也是同样的逻辑。一个 Agent 跑完一个任务可能要调几十次模型，每次慢一秒，整个任务就慢一分钟。慢到一定程度，Agent 就从一个能用的东西变成鸡肋。 小模型不是大模型的廉价替代品。有些事只有小模型能做。 比如手机、眼镜、家用机器人，需要的就是一个能在本地跑起来的模型。本地跑除了反应快，还有一个特别重要的好处，隐私。 家里机器人看到的视频、听到的对话，全部在设备本地处理，根本不上云。这件事对很多用户来说不是加分项，是底线。 成本、速度、边缘部署，这是小模型的价值。 5 讲完小模型的价值，接下来一个更关键的问题是，能力被压到这么小的参数里，会不会有上限？ Demis 的判断是，目前没看到信息密度有任何理论上限。小模型的智能天花板还远没看到。 支撑这个判断的，是 DeepMind 在蒸馏这件事上的积累。蒸馏简单说就是先训练一个超大的模型，然后用这个超大模型去教一个小模型。教完之后，小模型用极少的参数，能复现原来 95% 以上的能力。 为什么 DeepMind 这么重视蒸馏？因为要把 AI 能力放进谷歌的头部产品中，前提是低延迟、低成本。前沿模型再强，每次推理花几秒钟、花几毛钱...这条路，恐怕很难走得通。 一个前沿模型发布之后，6 到 12 个月内，他们就能把这个模型的能力蒸馏到边缘设备能跑的小模型上去。这个时间表比很多人想的要快。 在很多场景中，小模型和大模型会相互配合。 举个例子，一个端到端的智能助手，绝大部分日常任务在本地的小模型上跑。智能眼镜看到的画面、家里机器人听到的对话、手机里的私人助理，模型直接在设备里读懂，不需要往云端传一遍。 只有遇到特别复杂、本地搞不定的问题，才向云端的前沿模型发起请求。 也就是说小模型在边缘做主力，前沿模型在云端做后援。 不过，这个构想对小模型的要求也比较高，它不能只会处理文字，还得能理解物理世界。 这就是为什么 Gemini 从一开始就坚持多模态，不光处理文字，也处理图像、视频、声音。 一开始这么做比只做文本要难得多，但眼镜也好，机器人也好，需要的是一个能看懂周围世界的模型，不是一个只会聊天的模型。 讲到这里，小模型这条路的轮廓就完全清楚了。它独立成立，不是前沿模型的廉价替代品，而是另一条同样重要的路。 嗯，很有启发。

五大紧缺物料供需现状+中美市值最大龙头 1. ABF载板（最缺）：AI芯片封装“专用地基”，缺60%+，交期18‑24个月，英伟达Vera/Rubin、HBM都要它，没它高端芯片装不上。 • A股龙头（市值最大）：深南电路（002916），大陆最早布局ABF‑FC‑BGA载板，英伟达、AMD、HBM供应链核心国产大厂，整体板块市值最高。 • 美股龙头：欣兴电子（在美股以ADR形式交易，对应台股3037‑TW，全球ABF载板第一）；纯美股标的选 Unimicron（欣兴电子ADR UMICY），高端FC‑BGA市占全球第一，深度绑定英伟达全系GPU订单。 2. 低介电电子布（极缺）：PCB的“骨架”，AI服务器40‑78层板专用，缺45%‑65%，交期12‑18个月，单台用量是传统服务器5倍。 • A股龙头：中国巨石（600176），全球最大玻纤集团，电子布产能规模行业第一，低‑DK高端电子布已经进入英伟达认证体系，市值体量远超同行。 • 美股龙头：Nippon Electric Glass（NEG，NIPGY，日本电气玻璃，美股ADR），海外低介电超薄电子布老牌垄断龙头，长期供给台系覆铜板大厂。 3. 碳氢树脂（很缺）：高端覆铜板“心脏”，英伟达M9级CCL标配，缺40%‑55%，交期9‑15个月，决定信号快慢。 • A股龙头：东材科技（601208），国内唯一拿到英伟达M9碳氢树脂认证的大厂，碳氢树脂业务国内市占70‑80%，板块市值最高。 • 美股龙头：JFE Holdings（JFEY，JFE集团，美股ADR），最早量产AI级碳氢树脂，全球M9板材树脂的主要海外供应商。 4. PCB钻针（紧缺）：打微孔的“精密钻头”，78层板钻孔精度要求极高，缺30%+，交期6‑12个月。 • A股龙头：中钨高新（000657），旗下金洲精工是全球第二大钻针厂商，拥有钨矿‑硬质合金‑钻针完整全产业链，整体市值高于鼎泰高科。 • 美股龙头：Union Tool（联合工具，UTOLY，日企美股ADR），全球PCB钻针老牌龙头，高端AI微钻壁垒极强。 5. 高速铜箔（紧平衡）：PCB“导电血管”，高频高速专用，缺15‑25%，交期3‑6个月，涨价最猛。 • A股龙头：中天科技（600522），旗下铜箔板块布局HVLP全系列高速铜箔，集团整体市值在铜箔赛道里体量最大，深度切入AI服务器供应链。 • 美股龙头：Mitsui Metal（三井金属，MITSY，美股ADR），垄断早期高频高速HVLP铜箔市场，是英伟达PCB铜箔的核心海外供应商。

所以，又是他 开年第一天就这么炸裂，直接光头精壮大阳线拉爆，市场中位数+1.19%，但指数的表现更好，因为涨的主要是权重股。科创板+4.4%，创业板+2.8%，中证500+2.5%，ic远月合约涨了3.2%，舒服了。 我还是那个建议，如果你连续3年账户盈亏都跑输大盘指数和市场中位数，就说明你的交易习惯有严重缺陷，继续瞎搞就是在糟蹋自己的钱，老老实实买宽基etf。不是行业etf，是类似于中证500、创业板指、科创板指之类的宽基etf，钱多的可以考虑上期指，从此就没有竞速焦虑，逐渐进入佛系投资状态。 感觉大盘去年底那一波11连阳就是故意搭好的炮台，就等着转过年一举突破4000点，起个好头。今天A股直接跳空高开，一反常态没有低走，转而强势逼空，那些喜欢在日内高抛低吸的最近很容易被洗，因为自从12月17日以来上证指数最大回撤甚至都没有超过1%，你只要卖了就接不回来了。 自从2025年4月被美帝贸易战暴击后，a股就像突然打通了任督二脉，性情大变，现如今很少再歇斯底里的波动，越来越沉稳老练，也许这次是真的不一样了。 今天虽然有一个跳空缺口，但短线趋势很强，日内成交额飙升至2.5万亿以上，这种可能是趋势发动缺口，不要为了小利去博大风险，踏空风险也是风险。 …… 今天全场最热的是脑机概念，暴涨13.7%，基本上业务上能蹭到点的都涨停了。直接诱因是马斯克宣布2026年脑机将“预告量产”，并推进几乎完全自动化的手术方案。另外他还说他相信可以通过脑机恢复瘫痪患者的完整身体功能（restoring full body functionality）。 他这么说是有依据的，因为目前已经有12位瘫痪病人做了脑机测试，可以通过意念操作电脑、玩游戏、控制机械臂，脑机产品的功能范围正在探索扩大，未来包括且不限于帮助失明、失语、瘫痪等病人恢复功能。 话说我真的挺感慨的，过去10年人类主流科技方向似乎都是马斯克主导推动的，包括电动车、储能、自动驾驶、人形机器人、星链、脑机、火箭，全是时下最火爆的概念。包括openai，最早也是他以公益形式资助了1亿美元，如果当时算商业天使轮的话他现在没准就是大股东。 人类历史上从来没有出现过一个企业家达到他现在的影响力，如果过几年成功送人类登陆火星，那他会在21世纪名留青史。轻轻松松就成为全球首富，更难得的是他的财富并不来自于旧赛道的竞争与剥削，都是他自己探索出来的新赛道增量财富，这钱赚得非常酷。 股民这几年跟着马斯克炒概念已经形成一套模版，他在前面探索创新，a股这边一堆公司跟跑学习，已经有六七个板块起飞了。马斯克的neuralink要过几年才会ipo，这条线时不时就会传来利好，目测会炒很久。 哦对了，现有热门的前沿科学里，唯一被马斯克公开反对的是可控核聚变。他认为太阳是一个“巨大的、免费的核聚变反应堆在天上”，太阳的输出占太阳系总能量的99.8%以上。因此在地球上造“小而弱”的反应堆是“super dumb”（超级愚蠢）。他觉得可控核聚变是“宠物科学实验”（pet science project），应该把钱花在光伏储能上，这是接下来升级人类文明最重要的能源来源。 当然马斯克过去的判断并非每一次都正确，比如他前几天就公开说过后悔去掺合美国政府效率部（DOGE）的事情，但他看科技发展方向的眼光我想说几乎是先知级别的，所以...🤷 …… 1、古巴举国哀悼32人在马杜罗被捕当晚在与美军交火中牺牲。是这样的，马杜罗对委内瑞拉的军方没有足够信心，他更相信和自己有利益绑定的古巴。委内瑞拉长期给古巴供应廉价石油，作为兑换的一部分条件，古巴派出特种部队日常作为总统卫队，保障马杜罗的安全。 所以1月3日那一晚，委内瑞拉的内奸出卖了马杜罗，但是古巴卫队还是履行了自己的职责，32名军人因公殉职。这样看之前低估三角洲部队的战斗力了，1个半小时内摧毁古巴特种部队，抓到马杜罗加撤离，自己无人伤亡，《使命召唤》也不敢这样设计关卡 2、商业航天概念继续上涨2%，因为蓝箭航天IPO已经蓄势待发，相关上市公司已经开始回应参股、业务关联情况，具体名单你们让ai帮忙整理。 3、字节跳动旗下豆包ai眼镜即将进入出货阶段，今年会是ai眼镜出货量暴增的意念，国补倒是与时俱进，增加了对ai眼镜的补贴。目前ai眼镜大都是不带显示屏的轻应用，有一些辅助功能，但无法取代手机成为信息主要载体。 4、高盛最新报告建议高配中国股市资产，认为今年和明年每年平均上涨15-20%。希望如此吧，慢慢涨是最好的，就怕半年涨40%然后一哄而散。 5、去年港交所IPO融资2856亿港币，位居全球第一。我竟然在承销券商的榜单上看到了老朋友，利弗莫尔证券承销了32家港股IPO，排名行业第一，他们干的不错啊。可惜前几年监管禁止离岸券商境内展业，不然应该会一直合作下去。 今晚就这些吧，发射发射～

今日可能被激发的三个热点方向 【热点一：电子特气/六氟化钨产业链】 逻辑：六氟化钨作为半导体先进制程关键气体，价格暴涨引发资金关注 受益标的： • 和远气体（002693）：电子特气产能释放在即 • 凯美特气（002549）：工业气体龙头，六氟化钨布局 • 华特气体（688268）：电子特气领先厂商 【热点二：半导体材料/光刻胶国产化】 逻辑：日本光刻胶原料断供，PGME/PGMEA溶剂国产替代加速 受益标的： • 怡达股份（300721）：光刻胶溶剂核心厂商 • 江化微（603078）：湿电子化学品龙头 • 晶瑞电材（300655）：光刻胶材料完整布局 【热点三：PCB硬质合金/钨价上涨】 逻辑：钨价持续回升+PCB钻针需求爆发，硬质合金业务价值重估 受益标的： • 通裕重工（300185）：硬质合金钻针原材料，年增毛利6亿 • 中钨高新（000657）：钨矿龙头，利润托底 • 博敏电子（603936）：IC载板+AI服务器PCB放量

2026年5月，PCB行业一片狂欢。表面上看订单爆满、需求旺盛，但深入产业链后会发现，供需严重失衡、成本压力巨大，许多中小板厂其实在苦苦支撑。 覆铜板（CCL）严重缺货：有钱也不一定有货 当前覆铜板供应紧张程度远超预期。普通CCL交期已从正常的2周拉长至4-6周；AI服务器等高端CCL交期起步半年，不少订单已排到2027年。 业内人士直言：板厂根据历史信誉只能获得有限配额。好不容易拿到板料后，生产出来也不一定赚钱。两句行业真实写照是： • “仓库的板料卖给同行能赚20块，做成PCB可能倒亏10块。” • “当前所有工作中最重要的，就是保证板料不要断供。” 价格方面，涨势凶猛。日本材料半年内已涨三次，高端材料单次涨幅达30%。国内建滔、生益、南亚等厂商一年以来涨幅普遍超过70%-90%，电子布价格一年翻倍，7628型号布已突破7元/米。 根据最新市场数据，2026年3-4月CCL提价约30%，5月电子布再涨10%-12%。全球CCL市场2025年规模约160.2亿美元，2026年预计激增至215亿美元，年增长34.2%，主要由AI驱动。 中小厂困境：订单爆满却在亏钱 涨价直接传导到下游。许多做消费类电子的中小板厂虽然订单满，但大量在亏钱接单。主要原因有二： 1. 缺乏议价能力，客户不愿同步涨价； 2. 资金有限，无法提前囤货，只能用最高价现货材料生产。 大厂凭借实力锁定产能和库存，小厂连“汤”都喝不上。更有资金实力的板厂或贸易商提前备3-4个月甚至更多材料，看似避险，实际进一步加剧了全行业供应链紧张。 下游终端恐慌备料 → PCB板厂订单爆满 → 原材料被卡死无法交货 → 下游更恐慌、备货更多，形成恶性循环。至少在2026年，这一局面短期难解。 全球PCB市场数据补充 • 全球PCB产值：2025年约923.6亿美元（+15.4%），2026年预计1052亿美元（+13.9%），AI服务器PCB市场从2024年的31亿美元飙升至2027年的271亿美元。 • AI服务器一台用料相当于普通服务器5-8台，直接吞噬大量高端产能。 • 消费电子、家电、工控等传统需求并未爆发，基本维持常态。 最忙的不是板厂，而是设备商，板厂看到眼前订单和“趋势”，无论高端低端都急于扩产，尤其是拿到AI服务器订单的厂家，更疯狂抢设备：VCP、曝光机、蚀刻机、压合机、树脂塞孔设备等，能上多快上多快。设备厂因此成为产业链最繁忙的一环。 覆铜板厂商也不轻松，他们还在抢电子布、树脂等上游原料。但中低端产能扩张需谨慎：全球PCB总需求并未质变爆发，真正爆发的是AI服务器、数据中心、高端交换机等领域。如果你没有高端客户入场券，设备到位、产能释放时可能正好赶上价格回调，资金占用风险极大。 上游成本压力持续，外部变量需关注 金属、树脂、玻璃纤维等上游材料2026年难见降价，只会继续上涨，成本压力越来越大。此外，特朗普访华等外部因素也将影响全球贸易政策、关税、技术管制和原产地认证，值得持续跟踪。 2026年5月的真实行情就是高端吃肉、低端喝汤，设备商打辅助、材料商通吃。谁能锁定产能、谁有稳定材料供应，谁的日子就相对好过。 对板厂的建议：理性看待扩产，避免盲目跟风中低端；只聚焦高端客户与技术升级。行业洗牌仍在继续，活下来并抓住AI结构性机会的企业，才是最终赢家。 清单还是反复讲的🌹发财街老四样🌹铜冠，宏和，生益，胜宏，轮换着炒，左脚踩右脚，但是最终的赢家要看狗胜。

一盆冷水 周五跌了大的还是挺让人不爽的，亏一天坏了三天的心情，但如果看下跌的结构和质量就觉得还好。 跌最狠的是双创，创业板指-4.5%，科创板-5.6%，然后就是中证500和沪深300都跌了2%左右，行里跌的多的也是有色、电池、半导体这些明星板块，简言之就是劫富济贫式的调整。 今天亏的越惨的，过去两个月挣的越狠，相反，今天上涨的几乎都是前面没吃过肉也没喝过汤的。老登板块的股票们终于支棱起来了，怒涨1%宣告风格转换。 今天收盘后小登和老登大概都陷入了纠结，小登担心的是回调会不会扩大，要不要止盈下车，老登苦恼的是要不要趁这个机会换一点仓位过去。至少在目前这个节点，大部分人还不相信行情会在这个位置结束，圈内主流的看法都是牛市行情里的小挫折。 我说一个稍微谨慎点的预期，这轮行情从6月23日启动，包括创业板指、科创50、中证500等几个强势指数在内，已经连续73个交易日始终处于趋势的强侧，拒绝回撤调整，这样连续上涨的记录在a股历史也能排进前几。如果这个时候能够进行一轮5-10个交易日的调整，对修复技术指标很有帮助。 可能有人怀疑所谓的技术指标真的有用吗？短期不一定有用，遇到像去年9月底那种不讲理不要命的上涨，所有技术指标都会被撕扯变形，但结果是那轮行情爆发的快，熄火的也快，最终k线还是会回到技术指标合理的区间内。 所以如果接下来在目前的高度进行一轮震荡调整，我认为有利于行情走的更高更远，如果强行续涨反而会担心随时分行李散伙。 …… 昨天有读者问我前几天差点撞车的事情，估计是看到我老婆在微博上的吐槽。 当时的情况从京礼高速下来，开往去酒店的山路上，双车道，中间有虚线的那种。我们就正常靠右行驶，对面车道是一辆大货车，结果就在要会车的时候，大货车背后窜出来一辆特斯拉逆行到我们的车道要超车。 当时的车距其实已经不够特斯拉超车了，稍微有点经验的司机观察一下路况就会躲回到大货车后面。但这个特斯拉就很头铁的非要超车，眼看着就要和我们迎面撞上，我老婆只能打方向盘向右避让，紧紧贴着右边的护栏，尽量留出空间。 结果就是那辆特斯拉惊险擦着我们的车窜了过去，几乎就蹭上了。那一瞬间我能看到特斯拉里女司机开车的惊恐表情，不知道她当时脑子里想的啥，为了赶这几秒钟冒这么大的风险。如果我们是一辆大货车，就没有躲避的空间，以两边的车速迎面撞上，她们这一车人非死即残。 我让ai画一下当时的场景，结果几个ai都不聪明，画来画去还是豆书记这张最接近当时的情况，但车型搞错了，把我们画成了特斯拉，实际情况是对面红色超车的那辆才是特斯拉。 我当时吓了一跳，等回过神来也不顾车上有两个孩子，直接破口大骂那个女司机瞎几把乱开车，差点害死人。交通事故就是这样，很多时候你什么也没做错，但马路上其他人开车不守规则也会给你造成危险。 …… 这两天国内财经媒体密集报道了许家印家族信托被击穿的事，还上了百度和抖音的热搜。其实香港法院的相关判决在9月中旬就下达了，可能是离岸消息翻墙卡ping延迟，一直到今天才在国内发酵。 这次报道里的信托是许家印2019年成立的，规模是23亿美元，受益人是他的儿子，也是只能花利息，不能花本金的那种信托，打算子子孙孙靠这笔钱可以吃穿不愁，享尽荣华。 不过香港法院认为许家印是故意转移资产躲避债务，并且其本人还保留了信托投资决策、受益人的决定权，最后判决击穿信托隔离，恒大债务清盘人有权接管信托里的资产。 有人说许家印家族这下一无所有了，这个说法不对，也太小瞧曾经的中国首富了。许家印海外资产的主要来源是那几年恒大港股的分红，累计分了900亿港币，他自己是大股东，分到手500多亿港币，折合70多亿美元。 这次击穿了23亿美元的信托，大概占老许家海外资产的1/3，债权人还在努力追索剩余的2/3。目前许家印和二儿子在国内被控制，前妻、大儿子及孙辈在海外隐匿生活。 话说之前俏江南的张兰也因为债务纠纷被击穿信托，官司输了，钱都被扣走了。感觉中国这些土老板对信托产品的规则也没玩明白，前前后后没少踩坑。要我说还是去中心化的资产才算是真正意义上的自我掌控，现金，黄金，币，这些。 今晚就聊着，周末愉快诸位。

喜芯厌酒 昨晚文章里我说自己现在很注意合规安全，随时预防监管可能突击检察，有人嘲讽我不够级别，说我自作多情。我理解他们肯定是觉得我的资金量级差徐翔太远了，这是客观事实，但监管查人并不完全根据资金量级。 我给你们说一件往事你们就知道了，大概七八年前我在文章里抨击某些部门不作为，结果被那个部门的领导看到了，通过人脉关系联系到我，邀请我去他们那里坐坐，喝茶谈心。我还蛮好奇的，欣欣然就去了。 到了那里的会议室就觉得新鲜，因为我以前去过的互联网大厂，金融公司，他们的会议室都是圆桌，人在两边坐。结果我去的这个机构的会议室，是两个单人沙发并排的，中间隔着个茶几，哈哈，坐着说话就像电视里领导人会见外宾一样，要侧着身交谈。 这次见我的是个厅级领导，态度很和善，就是详细介绍了一下他们的工作，以及市场环境里的困难，希望和我澄清一下某些误会。我一介布衣白身，对方官人这么客气，那当然是相谈甚欢。当时有秘书拿小本本在边上记，还会拍照记录，哈哈哈纯正的体制style，很有意思。 聊的差不多了他们留我吃晚饭，重点来了，这位领导席间和我说起一件往事，他以前在稽查部门任职，曾经带队查抄了某个全国知名的大v，因为对方发布的内容涉嫌“抢帽子”，什么是抢帽子你们去问ai。他当时就带人直接查封了对方的手机、电脑，还去家里搜查其它可能的相关罪证，和我昨晚文章里预想的场景一模一样。 我当时好奇问，最后查出来有问题吗？领导笑了笑，说那个大v有点聪明，最后没事过关了。我脑子里回忆了一下，确实没听说他有被处罚的报道。 事隔多年，那一天聊的其它事情我都忘记了，只有这事印象深刻。所以后来我都很注意避嫌，文章里尽量回避自己的持仓股，就算热点躲不开要写，写前三天和写后三天都不交易。再后来觉得麻烦，个股都不炒了，交易期指，干净，安全。 我现在自由安逸，什么也不缺，公众号有没有流量挣不挣钱都无所谓，别惹事就行。 …… 今天a股a股成交2.98万亿，市场经历了大起大落，午后有一波惊险刺激的跳水，但随后就被持续涌入抄底的资金拉起，到了收盘不但翻红，还把昨天跌的部分也找回来不少。 但是，行情的结构分化依然很严重，大量资金涌入ai、芯片半导体相关板块，寒武纪+15.7%，中芯国际+17.5%，令整个市场目瞪狗呆。芯片etf（512760）暴涨7.24%，半导体设备etf（159516）暴涨5.4%，这样的表现就如两记重锤，狠狠暴击那些依然重仓坚守消费板块的股民。 昨天有个评论被删了，股市没有均富卡，现实社会还有税收调节，股市里的马太效应只会更大，现在就是芯片业花天酒地，老登股寒风刺骨。 那么芯片行情达到极值了吗，我今天看到兴业策略的一个数据，当前tmt行业成交占比达到40.8%，年初deepseek行情最高达到46.5%，2023年chatgpt刚出来那一波是50.24%。虽然处于高位，但还没到历史天花板。 想起几天前高盛上调了寒武纪的目标价至1835元，当时觉得有点离谱，结果现在已经1587了。 牛市都是由情绪主导推动的，拿着计算器算业绩算估值都是熊市里的习惯，牛市只怕赚少了涨慢了，股票拿在手里都拿不满一个季报周期，没人真的在乎未来如何。 你若是又不敢追高热板块，又苦恼跑不赢指数，最简单的办法就是买宽基etf，今天市场中位数只有+0.2%，所有宽基都跑赢了中位数，中证500舒舒服服+2.17%，除了科和创，其它都跑赢了。 …… 1、这几天很多人都在猜寒武纪今年的收入和利润，迫于舆情压力寒武纪公开回应，称公司年内收入预计50-70亿。网民开玩笑说章建平用赚来的利润20亿下单买芯片，股票还能再涨40亿。寒武纪目前的市值已经涨到6600多亿，a股第21位，排前面的就是长江电力。你觉得他们俩谁值钱？如果现在马上要坐牢十年，你会买寒武纪还是长江电力？来划线评论里说说。 2、伊利今晚的财报有惊喜，营收619亿，增长3.37%，扣非利润70亿，增长31.8%，这个扣非增速太梦幻了，妥妥超预期。公司总结原因是产品创新，电商渠道增速70%，以及海外婴幼儿羊奶粉增长65%。但需要注意的是这份财报最大的短板是营收增长缓慢，只有个位数3.37%，市场现在对消费股的态度极其苛刻，伊利这个表现也很难获得芯片股一半的优待。 3、官方公布了26个外国元首参加阅兵仪式。分别是俄罗斯、朝鲜、柬埔寨、越南、老挝、印尼、马来西亚、蒙古、巴基斯坦、尼泊尔、马尔代夫、哈萨克斯坦、乌兹别克斯坦、塔吉克斯坦、吉尔吉斯斯坦、土库曼斯坦、白俄罗斯、阿塞拜疆、亚美尼亚、伊朗、刚果（布）、津巴布韦、塞尔维亚、斯洛伐克、古巴、缅甸。 以上差不多是比较友好的朋友圈，欧美阵营没有来捧场的。 4、英伟达昨晚的财报营收467亿美元，增长56%，利润264亿，增长59%，都比预期的略高一丢丢。公司额外批准了600亿美元的回购，太有钱了，600亿美元大概相当于a股所有公司4年回购总额。美股巨头接力暴赚，赚完了就巨额回购，猛猛往股市里倒钱，靠割韭菜、搞投机博弈是不可能长达80年牛市。 就这些吧，发射。

τ Scaling Law, makes me τired 昨天有朋友问我：“韬定律，你怎么看？” 我一脸问号：“ 什么韬定律？我又错过了什么？” 朋友说：“ 就是华为的τ定律啊 ” 我更不解了：“ 华为的定律？ 定律……” 后来大概看了一下，发现这东西也没那么玄。 摩尔定律讲的是，把晶体管继续做小。 韬定律讲的是，尺寸做不动了，就从信号传输、芯片互连、系统架构里继续抠效率。 更准确一点说，它想用“时间缩微”去接替一部分“几何缩微”。 过去大家卷的是计算单元本身：晶体管更小，数量更多，频率更高，单位成本更低。 现在的问题变了，很多时候，是数据搬不过来，信号走得太远，模块之间互相等待，性能都浪费在路上。 这里有个很朴素的逻辑： 空间距离就是时间；时间就是能耗；能耗就是热；热就是频率上限；频率上限就是性能天花板。 所以韬定律抓住了一个真问题。 但真问题，不等于真定律。 “law”这个词会制造很高的预期。摩尔定律之所以能被叫作定律，是因为它背后有几十年的产业验证，有清晰的成本曲线、性能曲线和制造节奏。 韬定律目前更像一个 principle、methodology、roadmap。它是一条技术路线，不是一条自然法则。 它的价值在于，把制程追赶问题，改写成了系统效率追赶问题。先进制程追不上，就尽量通过架构、封装、互连、软件、系统协同，把一部分差距补回来。 这条路当然值得走。而且后摩尔时代，所有玩家都会走这条路。 问题在于，补偿终归是补偿。 你优化的部分如果不是主要瓶颈，宣传再大，实际收益也会很小。如果瓶颈确实在数据传输、片间互连、系统调度上，它可能很有用。如果差距来自制程、功耗、良率、成本、材料和设备本身，它就不可能凭空抹平。 所以“等效先进制程”这类说法，最容易误导。 等效什么？等效密度？性能？功耗？成本？还是某个特定场景下的吞吐？ 这些不说清楚，工程问题就会滑向宣传话术。 韬定律可以宣传，但不要神化。 韬定律不是摩尔定律的替代品，它更像摩尔定律失速后的补充路线。它把制程追赶问题，改写成系统效率追赶问题；这能改变竞争方式，但不能取消底层物理差距。

先进制程的瓶颈，你以为只有光刻机吗？ 其实还有Photomask（光罩 / 掩膜版）。 如果说光刻机是印刷机，那么Photomask就是印刷模板 / 底片，wafer（晶圆）就是被印内容上去的纸。 AI带来的半导体复杂度增长，会直接传导到Photomask，甚至被进一步放大。 过去行业是wafer使用量 +10%，mask需求 +10%。 AI时代可能正变成：wafer +10%，mask value +20%~40%。 因为增长的不只是mask数量，还包括： mask层数 EUV层数 multi-patterning复杂度 advanced packaging mask RDL / interposer / HBM相关mask inspection复杂度 repair难度 mask write时间 Photomask本质上已经不再只是“玻璃板”，而越来越像半导体工业里的“母版”。 mask面积远大于芯片，但精度要求反而更高。这点和euv镜头有点像：在A4纸大小区域上绘制整个城市地图，同时误差不能超过几纳米。 一套高端mask如果存在缺陷，后面可能是几万片wafer同时报废。 因此行业的核心，是缺陷控制能力。目前高端mask已经进入纳米级光学工程阶段。EUV mask、3nm/2nm logic mask、HBM相关mask、Advanced Packaging mask，都远超传统DUV时代。 于是高端Photomask天然是低throughput、慢扩产、重工艺积累行业。 相比传统DUV mask是透射式，光直接穿过去；EUV mask则是多层反射镜结构，内部包含Mo/Si multilayer、absorber、pellicle和超低缺陷blank。mask defect会被无限复制，因此phase defect、CD误差、overlay误差、multilayer defect都会极其致命。于是mask inspection的重要性开始接近光刻机本身，工艺技术门槛都变得极高。 除了芯片制造需要mask，还有Advanced Packaging Mask：先进封装本质上也是光刻工业。 CoWoS、Fan-Out、RDL、Interposer、EMIB、Hybrid Bonding，本质都依赖Photomask。因为先进封装已经不再只是“把芯片焊起来”，而是在package内部重新构建超高密度微型互连系统，负责数据传输、电源分配、时钟同步和高频信号完整性。 AI需求带来的，不只是封装数量增长，而是每个Package内部复杂度的爆炸。过去1~2层RDL，现在5层、8层、10层以上。每增加一层RDL，通常就意味着新增对应mask流程。于是Photomask需求开始从“跟随wafer数量增长”，变成“跟随系统复杂度增长”。 先进封装可能是未来几年增长最快的Photomask子方向之一。因为AI package正在逐渐变成“微型主板”。大量原本属于PCB和系统板级的功能，正在向Package内部迁移：HBM互连、高频SerDes、Power Delivery、Chiplet Fabric。于是先进封装越来越像“后道版晶圆厂”。 这也是CoWoS、EMIB、Foveros、SoIC、Hybrid Bonding越来越重资产、越来越难扩产的根本原因。它们已经不再是传统封装，而是系统级硅互连制造。 而随着光刻机越贵、越稀缺，每一次曝光就越昂贵。于是晶圆厂会更加重视： 高质量mask inspection repair pellicle overlay metrology 与此同时，EUV紧缺还会推动multi-patterning。原本1层EUV，可能被迫变成多次Immersion DUV曝光、SADP、SAQP，结果反而增加了Mask数量。因此EUV scarcity并不一定压制Photomask行业，很多时候反而提升高端DUV mask需求。尤其HBM、CoWoS、Advanced Packaging、RDL、Substrate这些大量使用Immersion DUV与Packaging Lithography的环节。 这也是为什么高端Photomask行业越来越像HBM、CoWoS和EUV生态。真正限制行业扩产的，已经不只是CapEx，而是： defect reduction yield learning inspection能力 process tuning customer database 长周期验证 工艺积累 很多部分已经开始像“工业化手工艺”。 其在整个半导体生态中的议价能力，将会越来越强。而市场，很可能还没有充分意识到这一点。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor