深圳现货,联想H200 SXM，128台，价格560萬，有效期：1个小时 交易方式：营业执照锁货，线下直接同台验资验货交易 服务器配置： 准系统联想SR680a V3系列8UAIGPU服务器准系统1 CPUIntel Xeon Platinum 85582 内存64G DDR5 560032 硬盘1SATA3 2.5"_960G2 硬盘2U.2_3.84T_NVMe4 阵列卡SAS 9560-8i 4GB缓存1 超级电容超级电容1 NIC1单口400G IB（不含模块）8 NIC2双口25G，标卡1 NIC3MCX755106AS-HEAT,双口200G，标卡，QSFP1121 显卡H200 8-GPU SMX 141GB 700W GPUS Assembly1

NASA 造价 43 亿美元的罗曼太空望远镜预计于 8 月 30 日发射，将与哈勃、韦伯形成三大旗舰空间望远镜的阵列接力。 命名背景： 以“哈勃之母”、NASA 首位首席天文学家南希·格雷斯·罗曼命名，彰显项目传承意义。 硬件配置： 2.44 米口径主镜（与哈勃同级）；配备广域成像仪（18 块探测器、3 亿级像素，兼具大视场拍照与光谱寻天）及日冕仪（压制恒星光芒以观测暗弱系外行星）。 三剑客分工： 哈勃精于天体细节，韦伯捕捉极早期暗远信号，罗曼主打大规模天体统计，可一次性对数亿个星系进行系统性测量。 追查暗能量： 测量不同时期星系分布与运动，梳理宇宙膨胀历史，将测量精度提升一个数量级；利用引力透镜绘制暗物质三维分布图。 系外行星探索： 监测银河系中心恒星稠密区，通过微引力透镜预计发现超 1000 颗系外行星，综合方法可达十万颗量级；日冕仪为未来系外行星成像技术探路。

机鼻塞铁块交货，#美海军陆战队# 已接收六架没有雷达的 #F-35# 此举的主要原因是新一代AN/APG-85主动电子扫描阵列（#AESA）##雷达# 遭遇严重开发延迟，首批产线预计要到2028年4月才能交付

wtf！？视频拍完以后，居然还能重新选机位。 早上写过李飞飞 World Labs 新发布的世界模型 Atlas，这个是刚放出来的一个具体玩法。 现场只用 3-5 台普通手机/运动相机，从几个角度拍下砸西瓜的过程。 Atlas 会先理解并重建这个动态场景，然后直接冻结时间，把虚拟摄影机移动到现实里根本没有摄像头的位置，重新渲染出新的镜头。 相当于几台手机，就能做以前需要一整套多机位阵列才能完成的 Bullet Time。 我觉得这个 Demo 特别能说明世界模型和普通视频模型的区别： 普通视频模型是在生成一段视频，世界模型是在重建这段视频背后的世界。 以后可能真的是先把事情拍下来，至于摄影机到底放哪，回去再决定。 太夸张了这个效果🤯

我还持有10000股SIVE当作长期彩票，之前最多时候持有大概50000股。主要是之前读到Irrational Analysis 对 Sivers（$SIVE），这种分布式激光器CPO 叙事的核心质疑： 良率的乘法效应：CPO 把 ASIC、多个 optical engine、激光器阵列、光纤阵列与热管理整合进一个高价值封装；每个环节即使单体良率很高，系统良率也会随组件数迅速下降。比如若 32 个子组件各为 95% 良率，合格率仅约 19.4%。 Sivers 的多波长 DFB 阵列路线理论上适配外置光源和 CPO。 但是它并没有在大规模 CPO/OCI 部署中通过认证并实现可重复的量产良率。 技术可行，小规模验证，和大规模量产之间有着巨大的鸿沟，如果你熟悉旭创，天孚这些公司的发展历史，就知道跨越每个鸿沟的难度有多大了。

这段时间看下来，其实大家都知道AI方向真实场景落地是行业大方向，但其中现实数据的可信度一直是个绕不开的问题 去年跟过的 XYO @OfficialXYO最近有新动态，他们正在把英伟达 NVIDIA 的机器人技术接入区块链，正好跟大家聊聊 说白了，他们就是让硬件设备当现实世界的“见证人”，这套系统的硬件不算复杂，就是一个英伟达 Jetson Orin Nano 边缘计算盒子、一个摄像头，再加一台本地服务器 他们做了个很直观的客厅演示：摄像头搭配 NVIDIA Jetson Orin Nano，识别到宠物后在本地完成识别、置信度打分和加密签名，同步到 XYO Layer1 存证，还能联动自动投喂，全程无需人工介入 整套流程所有计算都在边缘设备本地完成，数据不上云、不经第三方，上链记录不可篡改，支持公开验证或私有留存，相当于给物理世界的事件加了一层可验证的链上凭证 这套方案适配性也强，核心算力集中在 Orin 开发板上，摄像头只是输入终端，换成热成像仪、深度相机、麦克风阵列等都可以，墙面、无人机、仓库巡检机器人等场景都能部署，物流核验、工业监测、安防、农业等需要事件存证的领域基本都能复用 从行业体量看，目前全球监控摄像头超 10 亿台，视频监控市场预计 2027 年突破 620 亿美元，加上机器人、无人机上的各类传感设备，存量规模很大 多数数据目前都存在私有服务器，跨主体互信和举证成本较高 XYO 这套方案不用大规模替换现有硬件，加装边缘计算板就能接入，落地门槛相对友好 XYO 本身也是全球同类网络中规模靠前的，目前全网已有超 1000 万台设备在提供真实世界数据 承载这些数据的 XYO Layer One 区块链专为海量数据设计，写入速度快、成本低，足以支持持续上链写入，还能永久保存记录 这次 NVIDIA 的 Orin Nano 作为全新的见证节点加入了这个网络，我个人觉得这个方向踩中了需求点，后续机器经济、AI Agent 都需要可信数据做支撑 这个项目是在现成的成熟硬件基础上做延伸，市面上存量设备不少，改造接入的空间较大，落地的路径也比较清晰 不过现在还处在早期，实际能铺开多大规模、商业化推进得如何，还需要时间来验证，接下来他们还会对接 Isaac ROS 覆盖更多现有机器人设备，这个项目我会继续跟踪，有新进展再同步给大家！

A股6月30日复盘 AI算力进入“系统级扩散阶段”，半导体+PCB+光互连共振，结构性行情持续强化 今日A股延续科技主导的结构性强势行情，上证指数+0.50%，深证成指+2.48%，创业板+2.99%，科创综指+4.29%，全市场成交额约3.29万亿，超3000只个股上涨 市场主线进一步从AI芯片向AI算力基础设施全链条扩散，涵盖芯片、封装、PCB、光互连、电源与材料等多个环节，呈现明显的“系统级重估”特征 一、AI算力主线：从“芯片单点”走向“全产业链扩散” 本轮行情的核心仍是AI算力基础设施升级，但交易结构已明显变化：从GPU/芯片单点，扩展到数据中心全链条 寒武纪（688256）依旧是市场情绪核心，盘中市值逼近1万亿元，再创历史新高，成为国产算力的“定价锚”。其上涨背后反映的是： AI推理需求快速放量 国产算力替代加速 数据中心资本开支持续上行 与此同时，海光信息、中科曙光、紫光股份同步走强，形成国产算力核心阵列。 二、PCB与高速互连：AI服务器“真实受益环节”持续强化 今日PCB板块继续成为资金主攻方向之一，深南电路、沪电股份、胜宏科技等维持强趋势 核心逻辑在于： AI服务器高速互联需求升级（112G→224G→448G） GPU集群密度提升带来PCB层数与复杂度显著提升 单机柜价值量持续提升 PCB已从传统“电子制造环节”，升级为“AI算力基础设施核心载体” 三、光通信 / CPO：算力网络瓶颈成为新主线 光通信方向延续强势，但当前市场交易逻辑已经发生变化： AI算力从“单机计算”转向“集群协同” GPU之间通信成为系统瓶颈 CPO（共封装光学）成为下一代架构方向 光模块龙头的定价逻辑正在从“产品周期”升级为“算力网络基础设施”。 四、功率半导体与模拟芯片：涨价周期驱动强化 今日功率半导体与模拟芯片方向表现突出，力合微“20CM涨停”，富满微等跟随走强 驱动因素主要包括： AI数据中心功耗激增 800V DC供电架构推进 全球模拟芯片与功率器件进入涨价周期 逻辑链条为： 算力提升 → 功耗上升 → 电源系统升级 → 功率半导体景气周期 该环节正成为AI基础设施中“被低估但确定性较高”的赛道 五、玻璃基板与先进封装：远期技术开始定价 受康宁Glass Bridge技术催化，玻璃基板与先进封装方向持续发酵 代表公司： 京东方A，TCL科技，彩虹股份 其中京东方A盘中市值一度接近3200亿元。 市场逻辑在于： CPO + 先进封装融合趋势 玻璃基板替代ABF载板的潜在路径 HPC（高性能计算）封装结构升级 不过该方向仍偏远期（2028-2030）定价，更多体现为主题扩散而非业绩兑现 六、半导体设备与材料：国产替代逻辑继续强化 半导体设备与材料板块维持强趋势：北方华创，中微公司，拓荆科技 同时“有研系”持续轮动： 有研新材，有研硅，有研复材，有研粉材 核心逻辑： AI芯片扩产 → 晶圆厂CAPEX上行 先进制程设备持续紧张 国产材料替代空间打开 其中有研硅（半导体硅片）弹性最为突出。 七、MLCC与被动元件：情绪过热后的快速分化 典型案例是风华高科“一字跌停”，跌停封单超4万手。 公司澄清包括： AI订单与英伟达认证不实 部分产品接单恢复 新产能短期无业绩贡献 该事件反映： AI扩散交易进入高波动阶段 预期过度透支的品种开始回调 市场从“讲逻辑”向“看兑现”切换 八、市场结构总结 当前市场呈现三个清晰特征： 1）AI算力扩散进入第二阶段 从GPU → PCB → 光互连 → 电源 → 材料 → 封装 2）强趋势与高波动并存 寒武纪逼近万亿 vs MLCC龙头跌停，分化显著 3）远期技术开始提前定价 CPO、玻璃基板、800V供电架构等逐步进入估值体系 核心结论 本轮行情本质已经从“AI主题交易”，升级为“AI基础设施系统性重估”。 短期来看： AI芯片与光模块仍是核心锚 PCB、功率半导体、材料成为弹性最强中游 情绪过热环节（MLCC等）进入分化调整 中期来看： AI正在重塑整个电子产业链，从算力到供电再到材料，正在形成一轮跨周期的系统性重估行情

以马斯克SpaceX为风向标，布局中国商业航天第二波机会（写在中国卫星逆势涨停时刻） 7月10日—15日，国内长十乙、朱雀三号可回收火箭将集中发射，一旦火箭回收试验取得实质性突破，意味着我国商业航天正式迈入低成本可复用时代，行业新一轮行情催化窗口已经打开。 回顾市场走势，商业航天第一波普涨炒作已经结束，板块内个股出现明显分化：部分标的股价大幅回调，估值回归合理区间，也有核心壁垒标的凭借订单与业绩支撑，回调幅度极小。当下布局商业航天，最好的思路就是顺着马斯克SpaceX的产业扩张路径，锚定中国本土卫星、火箭全产业链，用全球化供应链视野做A股选股，实现海外订单+国内星座放量的双重收益保障。 结合SpaceX星链组网、可回收火箭迭代、太空算力布局的发展节奏，我梳理出一套跟随马斯克布局国内商业航天的核心投资选股逻辑： 1. 优先切入SpaceX全球供应链标的：能够通过SpaceX严苛资质认证、稳定批量供货的企业，技术实力已经经过国际顶级航天体系验证，后续大概率顺势切入国内星网、千帆星座、民营火箭产业链，形成海内外双订单护城河，安全边际更高。 2. 重点锁定卫星赛道核心环节：聚焦低轨卫星批量组网刚需，主攻相控阵T/R组件、通信载荷、射频芯片、卫星终端等卫星电子化核心部件，是SpaceX星链扩张与国内星座建设共同的增量主线。 3. 紧抓可回收火箭耗材赛道：火箭发射频次越高，热端材料、热防护结构件、箭体配套耗材消耗越大，具备刚性重复采购属性，发射量提升会直接带动业绩复利增长，优先布局容易形成技术卡脖子的细分环节。 4. 选股看重壁垒与价值量：优先选择行业格局垄断、技术护城河深、单箭/单星配套价值占比高的细分产品，议价能力更强，业绩弹性更可控。 5. 坚守业绩落地原则，不见兔子不撒鹰：避开纯题材、无订单、无量产的概念股，优选已经实现航天业务高速增长、在手订单饱满的标的，对冲行业研发、试验进度带来的不确定性。 核心标的简要梳理（绑定SpaceX供应链+国内航天放量双逻辑） 一、航天耐高温结构材料（火箭发射核心耗材） 西部材料 主营铌合金、高端钛合金等航天结构材料，拳头产品C103铌合金主要用于火箭发动机喷管、燃烧室等高温热端部件，是SpaceX猛禽发动机核心耗材供应商；公司为国内唯一实现C103铌合金量产企业，全球仅有三家具备量产能力。 核心逻辑：铌合金属于发射必换耗材，复用火箭发射频次越高，耗材需求越旺盛；公司年内铌合金产能扩至90吨，订单已经排至2027年，同步供货国内商业火箭、国家级低轨星座，海内外需求共振。 再升科技 主打高硅氧纤维航天热防护材料，主要应用于火箭隔热层、喷管、发动机舱等高温区域，是可复用火箭实现多次回收的关键防护材料。公司自2020年起稳定向SpaceX供货，供货记录可追溯至2024年9月，进入SpaceX热防护体系。 核心逻辑：火箭回收成败高度依赖热防护性能，属于每次发射检修的必换耗材，消耗属性极强，轻量化、抗热冲击特性直接决定复用火箭维护成本，行业刚需确定性强。 二、卫星射频、结构与热管理（深度绑定星链产业链） 信维通信 核心产品为卫星地面终端高频连接器、阵列天线、射频精密零部件，是A股里SpaceX星链供应链收入最纯正、机构认可度最高的标的，多家券商将其列为SpaceX链首选标的。 核心逻辑：公司自2022年起独家供货星链地面终端核心零部件，研报测算2026年SpaceX相关业务收入有望冲击20亿元，对应年度约1300万套独家连接器订单，天线业务为星链二供；公司60亿元定增加码卫星通信、射频器件，加速从地面终端配套向卫星星上器件延伸，打开长期成长空间。 领益智造 配套星链轻量化结构件、热管理散热组件、卫星电源系统零部件，是SpaceX星链V3版本核心结构件与热管理战略供应商，此前被机构列为金股，市场尚未充分定价星链长期订单价值。 核心逻辑：单颗星链卫星配套公司产品价值量约150万元，占到整星成本30%；2025年星链相关年化收入已突破10亿元，2026年量产订单持续交付；星链规划剩余约3.5万颗卫星待发射，对应千亿级市场空间，公司全链条卡位结构、热管理、电源环节，深度受益星链+太空AI算力扩张。 三、卫星整机与卫星电子核心芯片（国内组网核心壁垒赛道） 中国卫星 航天五院唯一上市资本平台，国内低轨星座、商用卫星总装制造绝对龙头，整星制造市占率行业领先，是对标星链批量造星模式的国内核心载体，承接国家级组网核心订单。 超捷股份 国内头部民营商业火箭整流罩、箭体尾段结构件核心供应商，细分领域竞争格局优异，单箭配套价值超千万元，属于火箭发射一次性消耗结构件，朱雀、蓝箭等火箭放量会直接拉动业绩弹性。 臻镭科技 卫星射频电源管理芯片核心厂商，属于卫星供电系统最关键的元器件，技术壁垒处于卫星电子产业链顶端，是低轨卫星大批量量产的刚需卡脖子环节。 铖昌科技、国博电子 两家聚焦相控阵天线核心T/R芯片、T/R组件，是卫星通信、星载雷达的核心硬件，星链与国内星座大规模组网直接拉动相控阵天线需求，产品单星价值占比高。

花几百甚至上千块，盲目追求顶级厚底跑鞋的“极致软弹”，结果鞋子越来越贵，脚感越来越玄，你的膝盖和半月板却越来越废！ 今天，我要告诉你一个颠覆认知的材料学真相：你以为鞋底越软越护关节？大错特错！在生物力学眼里，极致的“踩屎感”，就是对你关节最残忍的绞杀！ 你以为是在护脚，其实你只是把地面的垂直冲击力，偷偷转化成了撕裂你韧带的横向剪切力。资本把高科技吹上天，说它时尚漂亮我不反驳，但如果宣传它能“保护关节”，那真是彻底收割了智商税。 不可否认，现在的顶级中底全是什么“航天级超临界发泡树脂”加“高刚性碳纤维板”，它们确实是工业力学的登峰造极之作。但问题是：普通人的生物结构，根本配不上这种工业级的高分子材料！ 为什么这么说？ 我们的脚底板，其实是人体最精密的生物压电传感器阵列，拥有20万个神经末梢。当你光脚接触硬地，信号会在毫秒间传导给大脑，小腿肌肉立刻锁死关节，稳住下盘。 但这层厚厚的高分子海绵，彻底屏蔽了你的“生物雷达”。 不信你现在脱了鞋，光脚单腿站立，绝对稳如泰山； 下一秒你踩在软枕头上试试？你的脚踝立刻会不受控制地疯狂打晃！ 这就是地面的反馈消失了。 为了不让你摔倒，你脚踝周围的微小稳定肌群，在你每走一步时，都要进行成百上千次的细微代偿发力。普通人没有职业运动员那种钢缆一样的腿部肌肉，向下的垂直冲击力确实被鞋底“吃”掉了，但左右摇晃产生的剧烈扭转和剪切力，全被你毫无防备的半月板和韧带硬扛了下来！ 这在建筑力学上叫什么？在极度松软的沙地上盖高楼！ 地基越软糯，上面的钢筋骨架承受的撕扯就越恐怖。你穿得越软，身体为了维持重心平衡的隐形消耗就越大。 这种顶级超临界中底，原本是给配速3分钟的精英马拉松跑者准备的。普通人连核心力量都没练过，穿它去遛弯、日常代步，就好比把 F1 赛车的顶级引擎，硬装在了家用代步车的车架上——结构不适配，必然加速劳损，直到把车架子彻底搞散！ 想要真正保护关节？记住这三条真正的铁律： 第一，激活足底传感器： 平时回家，光脚在硬地板上走个10到30分钟。这叫“生物学接地”，不仅能重新激活你被鞋底叫醒的神经末梢，光脚走路还能促进局部血液循环和锻炼足底微小肌群 第二，锁死脚踝空间： 穿运动鞋时，一定要利用好鞋带最顶部的那个“预留孔”（跑者结法），把脚踝死死锁定在鞋腔里，最大程度减少微观晃动，避免剪切损伤。 第三，告别盲目跟风： 买鞋别再迷信什么“踩屎感”，去选一双路感清晰、软硬适中、能让你稳稳踩实大地的鞋子。 能踩实大地，才是普通人关节的终极保护，尤其是对平衡力偏弱的老人和骨骼发育中的小孩。 把这篇文章转发给你身边那些天天穿“踩屎感”鞋、又天天喊膝盖疼的朋友，别再让科技反向伤害了我们的身体！关注我，我们一起解锁更多源头营养学知识，开启由内而外的活力人生！