本周真正的大行情，可能就在 $NVDA 和 $WMT 👀 💥 NVDA 財報 = AI資金風向標 💥 WMT 財報 = 美國消費晴雨表 再疊加： 📌 美聯儲會議紀要 📌 SpaceX IPO 預期 這周的美股，註定不會平靜。 高波動 = 高機會。 👀 你是觀眾，還是交易者？ 在 WEEX，提前布局👇 #NVDA# #WMT# #美股交易# #WEEX# #英偉達# #美股# #IPO#

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⚡️还是很建议去看一下小黑 的最新奶文，核心就一句话： AI 军备竞赛 + 战争冲击 + 去全球化备货，会逼着美国和中国继续放水， $BTC 和 crypto 会吃到这轮流动性红利，我们已处于牛市之中！ 总结梳理了一下他的逻辑和要点： 1⃣ AI 军备竞赛会继续膨胀 Hayes 认为，在美中 AI 军备竞赛中，科技公司会不断吸走资本，银行和央行也会配合提供信用。AI 投资会被过度建设，但短期还停不下来。 2⃣ AI 叙事本质上会推动放水 数据中心、电力、芯片、算力、模型训练都需要巨量资金，结果就是美元和人民币信用继续扩张。 对 crypto 来说，关键不是 AI 能不能创造奇迹，而是它会不会制造更多 fiat liquidity。 3⃣ 战争让各国重新思考储备资产 他认为战争暴露了很多国家过多持有美债和美元资产的问题。 因此美国袭击伊朗是牛市启动点，各国以后会减少单纯持有美元金融资产，转向建设能源管道、国防、粮食和商品储备。这会削弱外国资金对美债和美股的长期买盘。 4⃣ 美国为了托住金融市场，只能继续创造美元 Hayes 认为美国会通过美元互换额度、放松银行资本监管、鼓励银行多持有美债等方式，把这个缺口补上，本质还是扩表和放水。 5⃣ BTC 会成为这轮流动性扩张的受益资产 他认为 2 月 28 日之后 BTC 已经开始跑赢黄金和美股科技股，并判断 BTC 今年低点在 6 万美元附近，重回 12.6 万美元基本没悬念。 6⃣ 他明确转向高风险仓位 Hayes 说自己会把投资组合推到最大风险敞口，除非宏观环境发生巨大变化。现在不是防守期，是闭眼按按钮的牛市段。 另外除了已有大仓位的 HYPE 和 ZEC，他还点名提到了 NEAR，理由是 privacy narrative + Near intents 可能让协议现金流改善，带动代币重新定价。 全篇很符合 Hayes 在 Consensus 2026 中的金句： AI 摧毁中产 → Fed 印钞 → BTC $125K，99% Altcoins归零！

每日A股盘前信息汇总，基于2026-04-20的市场动态： 【市场热点追踪】 NVIDIA供应链效应 NVIDIA投资20亿美元布局Lumentum和Coherent，推动A股光模块、PCB板块热度。钻石钻头、PTFE等材料受资金关注。 电感价格暴涨 GPU芯片电感价格飙升超100%，日本电感巨头3月涨价超100%，国产替代加速。 电网出海加速 高压输配电设备龙头获中东海外订单，中东市场需求乐观。 地缘政治衍生投资 伊朗局势变化引发跨境支付、军贸及军事AI资金布局，商业航天与航空燃料概念活跃。 OpenClaw算力驱动供应链 边缘计算企业获估值重估，算力出海方向持续发酵。 PTFE新材料需求爆发 NVIDIA PCB用PTFE供应明确，Q布替代确认，成为AI算力链核心供应商。 TDI价格飙升趋势 河北沧州大化为全球TDI涨价受益者，弹性最大，业绩有望充分释放。 智能驾驶向物理AI演进 国金证券报告推动智能驾驶板块热度，辅助驾驶向物理AI转型。 【今日热点方向】 光模块与AI算力供应链 NVIDIA投资持续驱动光模块、光芯片及薄膜铌酸锂领域，A股相关供应链个股值得关注。 电网出海与电力设备 高压输配电设备龙头或获更多海外订单，中东市场需求强劲。 军事安全自主控制 国际局势变化下，军事AI、跨境支付板块受资金关注，如 Chengdian Guangxin 等。 【重点个股观察】 合众思壮 伊朗无人机+制裁逆转概念，结合北斗导航自主控制逻辑，市场想象力强。 沧州大化 TDI全球涨价受益者，弹性最大，业绩有望充分释放。 沃特股份 NVIDIA PCB用PTFE供应明确，Q布替代确认，AI算力链核心供应商。 润泽科技 算力出海绝对龙头，深度受益OpenClaw算力需求，海外布局领先。 长电科技 AI军事航空 combat system核心，中东战争验证战略必要性，稀缺性突出。 【风险提示】 以上内容仅供参考，不构成投资建议。市场热点变化迅速，投资者需自行承担风险。投资有风险，入市需谨慎。

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金居（8358）近期高階銅箔重心轉向AI伺服器應用，新推厚銅產品GP999，鎖定高功耗平台散熱需求。 模擬結果顯示，部分測試板上溫度較傳統RTF 2oz低約8度，兼顧散熱與省電。目前已送交銅箔基板客戶評估、進入測試打樣，並與美系大廠共同開發評估與散熱模擬，相關成果已在IEEE發表論文。產品定位明確區隔於既有低粗糙度銅箔，瞄準高階伺服器板材散熱升級。 既有高階產品方面，HVLP3與HVLP4合計月出貨約150噸，占營收15%–20%。HVLP4拉貨較強，應用集中於AI伺服器GPU、CPU、Compute Tray、Switch Tray等；HVLP3則多用於ASIC AI平台。過去一年已進行設備升級與製程改善，重點在表面粗糙度控制、材料特性與量產良率。 產能方面，雲林三廠將承接HVLP4生產，首階段新產能規劃於2027年第1季啟用，之後按季增開，至第4季新增月產能600噸。 其他產品：RG312仍為主要營收來源；RG313+已完成客戶驗證並開始少量出貨，對準PCIe Gen6平台，部分客戶也導入PCIe Gen7相關規格。