AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会后向媒体确认,AMD已接近与三星敲定HBM4供应协议,三星有望正式进入AMD下一代加速卡核心供应链。 AMD正全力推进Helios机架级服务器系统,这是其首次面向数据中心交付的大型整机方案,集成72块Instinct MI455X GPU、6代EPYC处理器等,可提供2.9 EF FP4和1.4 EF FP8算力,HBM4总容量达31TB。目前Helios已进入全面量产阶段,预计第三季度末开始出货。此前3月苏姿丰曾前往三星平泽园区签署存储芯片优先供应谅解备忘录,MI455X采用2nm与3nm工艺混合制造,晶体管规模达3200亿颗,HBM4用量较上代提升50%。