A股指数在4200区间震荡，中美元首会晤期间没啥太大问题，今天A股行情轮动到电源设备、半导体材料、电子布&CCL领域， 短期量能维持在3万亿上方的情况下，A股行情就是结构性轮动，和前几天的观点一样，电源设备、材料、半导体、机器人和商业航天，最好都要有点仓位 美股昨晚小幅度调整，市场风格正从科技向医疗等防御板块切换，不过半导体硬件资金承接能力还是很强，尾盘竟然V了不少回来，说明一旦出现较大级别的调整，半导体硬件仍然是逢低买入的首选 昨晚继续加了谷歌，买了电 $FPS ，电力系统和设备领域，不少个股悄悄新高了，AI基建的大行情，不仅仅是存储、光通信，材料、电力设备也值得去研究。 铜历史新高，白银离90不远了，黄金在4700附近震荡挺久了，金属还缺少一个市场催化剂，也许是联储新主席，亦或是秘鲁能源危机，

2026年5月，PCB行业一片狂欢。表面上看订单爆满、需求旺盛，但深入产业链后会发现，供需严重失衡、成本压力巨大，许多中小板厂其实在苦苦支撑。 覆铜板（CCL）严重缺货：有钱也不一定有货 当前覆铜板供应紧张程度远超预期。普通CCL交期已从正常的2周拉长至4-6周；AI服务器等高端CCL交期起步半年，不少订单已排到2027年。 业内人士直言：板厂根据历史信誉只能获得有限配额。好不容易拿到板料后，生产出来也不一定赚钱。两句行业真实写照是： • “仓库的板料卖给同行能赚20块，做成PCB可能倒亏10块。” • “当前所有工作中最重要的，就是保证板料不要断供。” 价格方面，涨势凶猛。日本材料半年内已涨三次，高端材料单次涨幅达30%。国内建滔、生益、南亚等厂商一年以来涨幅普遍超过70%-90%，电子布价格一年翻倍，7628型号布已突破7元/米。 根据最新市场数据，2026年3-4月CCL提价约30%，5月电子布再涨10%-12%。全球CCL市场2025年规模约160.2亿美元，2026年预计激增至215亿美元，年增长34.2%，主要由AI驱动。 中小厂困境：订单爆满却在亏钱 涨价直接传导到下游。许多做消费类电子的中小板厂虽然订单满，但大量在亏钱接单。主要原因有二： 1. 缺乏议价能力，客户不愿同步涨价； 2. 资金有限，无法提前囤货，只能用最高价现货材料生产。 大厂凭借实力锁定产能和库存，小厂连“汤”都喝不上。更有资金实力的板厂或贸易商提前备3-4个月甚至更多材料，看似避险，实际进一步加剧了全行业供应链紧张。 下游终端恐慌备料 → PCB板厂订单爆满 → 原材料被卡死无法交货 → 下游更恐慌、备货更多，形成恶性循环。至少在2026年，这一局面短期难解。 全球PCB市场数据补充 • 全球PCB产值：2025年约923.6亿美元（+15.4%），2026年预计1052亿美元（+13.9%），AI服务器PCB市场从2024年的31亿美元飙升至2027年的271亿美元。 • AI服务器一台用料相当于普通服务器5-8台，直接吞噬大量高端产能。 • 消费电子、家电、工控等传统需求并未爆发，基本维持常态。 最忙的不是板厂，而是设备商，板厂看到眼前订单和“趋势”，无论高端低端都急于扩产，尤其是拿到AI服务器订单的厂家，更疯狂抢设备：VCP、曝光机、蚀刻机、压合机、树脂塞孔设备等，能上多快上多快。设备厂因此成为产业链最繁忙的一环。 覆铜板厂商也不轻松，他们还在抢电子布、树脂等上游原料。但中低端产能扩张需谨慎：全球PCB总需求并未质变爆发，真正爆发的是AI服务器、数据中心、高端交换机等领域。如果你没有高端客户入场券，设备到位、产能释放时可能正好赶上价格回调，资金占用风险极大。 上游成本压力持续，外部变量需关注 金属、树脂、玻璃纤维等上游材料2026年难见降价，只会继续上涨，成本压力越来越大。此外，特朗普访华等外部因素也将影响全球贸易政策、关税、技术管制和原产地认证，值得持续跟踪。 2026年5月的真实行情就是高端吃肉、低端喝汤，设备商打辅助、材料商通吃。谁能锁定产能、谁有稳定材料供应，谁的日子就相对好过。 对板厂的建议：理性看待扩产，避免盲目跟风中低端；只聚焦高端客户与技术升级。行业洗牌仍在继续，活下来并抓住AI结构性机会的企业，才是最终赢家。 清单还是反复讲的🌹发财街老四样🌹铜冠，宏和，生益，胜宏，轮换着炒，左脚踩右脚，但是最终的赢家要看狗胜。