野村核心判断：AI周期尚未见顶。 前所未有的组件供应错配：2H26开始，2027恶化。PCB/CCL、IC基板、高端电容、PMIC、光器件全面短缺。Rubin和Trainium 3放量将加剧，可能影响非AI领域（消费/汽车） 谷歌TPU份额从23%升至26%（近翻倍增长） 英伟达份额从60%降至约55%（被TPU挤压）

今天 5.6 SOL 有点让我刮目相看，我在解决安卓 VNC 出来后卡的问题，scrcpy 有 60FPS，H264，但即便上 tiger 这种直灌不过 x11 依然还是有点卡，24-30fps 吧。我就问他难道不能 RFB 封 264 直接找个可以解码 264 的客户端吗，他还真…找了个方案然后自己撸出来了…这流畅度真感人…

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早安！9/17 外電綜合整理 - 8358金居：美系重申正向 美系大行表示8 月淨利率為 19.2%，略低於 2Q 的 19.4%，也低於券商對 3Q 預估的 20.2%，以及市場共識的 23.0%，券商歸納原因在於夏季較高電價以及投入成本上升影響所致。券商認為這應能支持金居採取更積極的漲價措施，並進一步推動利潤率擴張，HVLP4 銅箔供不應求狀況仍在，重申正向。 - 7795長廣： 美系券商觀察目前訂單交期已延長至 2031 年（先前為 2028/29 年），有看到部分客戶主動提出支付溢價，以縮短交期並確保設備供應。券商表示這支持對 ABF 載板產業的正面看法。ABF 供應商仍積極擴充產能，但需求持續超過供給，因此預期 ABF 載板的供應短缺比例在 2H26／2027／2028 年可能分別達到 14%／34%／51%。對該產業重申正向。 #下次會考#

早安！9/15 外電綜合整理 - iPhone: 美系大行維持iPhone 3Q26生產量預估不變，為 5400萬支（季增4%、年減2%）。首次公4Q26的iPhone 生產量預估為 7300萬支（季增35%、年增4%）。預期2H26的iPhone Duo 生產量為 700萬支。不過，2H26全新 iPhone 18系列總生產量為7100萬支（年減21%），因為相較去年少推出一款SKU。 - 3105穩懋: 歐系重申正向 歐系大行預期3Q營收季增低雙位數，主要由光通訊與基礎建設業務帶動。WiFi業務的營收展望上修為季增from持平。手機通訊業務維持季持平預估。券商對於航太以及非智慧型手機光通訊市場的成長前景較為樂觀。近期光通訊業務的成長應主要由光電二極體持續放量所帶動，預期逐月走強，明年放量。券商重申正向。 - 5274信驊：亞系升目標 亞系券商預估4QBMC 出貨量約為1,200萬顆。按照這樣的出貨速度，明年 BMC 總出貨量應接近5000萬顆（～預估用於一般型伺服器2700萬顆，用於AI的2000萬顆）。CPU：XPU 比率上升亦為驅動成長的關鍵，上修26-28年EPS為$201.8/$404/$576.9，以66xPE評價，同步升目標。 #下次會考#

早安！8/6 外電綜合整理 - 5274信驊：美系重申正向 美系券商表示受惠於更佳的產品組合，以及 E-glass 與載板供應改善，2Q毛利率／營業利益率達72%／54%，優於券商及市場預期。隨著2H26的 AST2700 出貨提升、1H27的AST1040 新產品週期展開，以及年底進一步調漲價格，我們認為4Q26及之後仍有更多上行空間。也認為管理層之前給的3Q展望太保守，券商後續會有正面更新，重申正向。 - 半導體測試耗材 ：美系升旺矽目標、降穎崴目標 6223旺矽： 美系大行認為2Q強勁動能來自Trainium 3 與 Google TPU 快速放量，網通與 DDIC 亦有額外貢獻。預期3Q營收季增25-30%，加上全產品線漲價，預期3Q毛利率有望到達60%。上修26-28年EPS至$71.5/$160.5/$319.3，以明年50xPE評價，同步升目標。 6515穎崴： 券商表示儘管2Q初步營收符合預期，但毛利率可能低於 40%，原因可能是智慧手機產品比重較高；券商降持續關注低階機種需求、更高的 MEMS Probe Card 貢獻，以及新產能爬坡期間的不良品報廢。預估3Q營收季增超過2成，2H毛利率回升至43-45%，但考量毛利率不穩定影響（unstable GM impact），下修今年至$89.2，微幅上修明後年至$208/$439，以明年31xPE評價，同步降目標。 - 2345智邦: 美系重申正向 美系大行從Arista財報解讀：2Q財報優於預期，調高全年財測目標。券商表示 Arista 對 AI 與企業網路交換器需求持續增強的評論，對同業智邦具有正面意義，重申正向。 - 3665貿聯：月營收靚 美系大行表示營收QTD達成率38%，表現優於預期。重申資料互連、電源互連受益AI及一般性伺服器出貨增加，重申正向。 - 3324雙鴻: 7月營收新高 美系券商表示7月營收創歷史新高；預期3Q展望優於預期，仍有進一步上修空間。 - 3211 順達：美系重申正向 美系表示拆解7月營收裡BBU 營收約達新台幣6億元，較6月約2億元成長三倍，顯示恢復動能，下半年持續放量，重申正向。 - 全球PCB/ CCL: 美系上修 美系券商上修全球 PCB／CCL：2027年 TAM 預估分別上調38%／18%。反映反映 AI 伺服器機櫃帶動規格提升。，包括導入 M9 材料、7層／8層 HDI，以及30層以上 PCB。 #下次會考#