为什么我看好Intel（INTC）⬇️ ─── 框架一：买的是"美国制造"政治资产 TSMC 在台湾，三星在韩国，SK Hynix 在韩国。 美国政府最怕的就是 AI 芯片供应链被台海风险切断。INTC 是唯一一家在美国本土有先进制程晶圆厂的公司。 不管 Intel 自己的芯片卖得好不好，美国政府必须让它活下去，而且会持续补贴（Intel已经拿了约80亿美元的政府补贴，是CHIPS Act所有受益者里单笔最大的）。这不是市场逻辑，是地缘政治刚需。只要中美关系不改善，这个逻辑就不会消失。 ─── 框架二：买的是"卖水者"，不是"淘金者" INTC 现在最大的潜在价值不是自己设计的 CPU，而是Intel Foundry，给别人代工。 如果苹果、高通、微软、甚至 AMD 把部分订单给 Intel Foundry，INTC 瞬间从一个打不过 NVIDIA 的芯片公司，变成一个类 TSMC 的代工平台。 多头赌的是：不需要 Intel CPU 赢，只需要 Intel Foundry 拿到几个大客户。 ─── 框架三：空头已经出尽，筹码极度干净 2022-2024 年 INTC 从 $60 跌到 $18，做空者赚饱了，悲观预期全部定价进去。 ─── 框架四：Lip-Bu Tan 是真正的 Operator 前任 CEO Pat Gelsinger 是布道者，讲故事厉害但执行差。 Lip-Bu Tan 背景完全不同，他是 Cadence 前 CEO，做 EDA 工具出身，懂芯片设计流程，懂客户，懂工程师文化。接手后第一件事是裁员、砍项目、降 Capex，把钱花在刀刃上。 ─── 框架五：期权市场的结构性买盘 INTC 涨 391% 过程中，大量做空者被迫回补（Short Squeeze），同时机构开始建仓，这产生了自我强化的价格上涨。 ─── 综合来看，INTC是一个被美国政府背书、有唯一性资产（本土先进制程）、新 CEO 在执行转型、财报超预期的特殊标的。 PE 高不是问题，因为买的根本不是当期盈利，买的是2027-2028年代工业务盈亏平衡那一刻的重新定价。

$INTC 任命前 SK 海力士 CEO 李锡熙（Seok-Hee Lee）为 Intel Foundry 执行副总裁。 这一任命进一步增强了 Intel 在晶圆代工业务上的管理层实力。Intel 正试图扩大其合同芯片制造业务规模，并更直接地与 $TSM 台积电和三星竞争。

结合川普最新的访谈说他离职时，美国的半导体制造会有50%-60%，那推测一下，Intel foundry和Terafab接下来要快速发展了。而结合18A 14A进展和Terafab透露出来的建设情况，三者是相互吻合的。

#英特尔# EMIB-T技术预计2027年量产 成本较 #台积电# CoWoS 大幅降低五成 英特尔近年来持续强化先进封装布局，其EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）正逐步获得越来越多外部客户关注，并成为Intel Foundry的重要竞争优势之一。 EMIB可与Foveros等技术协同，支持2D、2.5D及3D Chiplet异构集成，在系统层面兼顾成本、功耗、带宽与设计灵活性。 作为一种基板嵌入式硅桥技术，EMIB无需传统2.5D方案所依赖的整块硅中介层，仅在高速互连区域嵌入局部硅桥，从而减少硅面积和制造成本，同时实现高密度、低延迟的芯片间互连。 CoWoS是"整块硅高速公路"，EMIB则是"按需修建立交桥"——只在真正需要高速互连的位置使用硅桥，因此更具成本优势和Chiplet设计灵活性；而Foveros则进一步补足了3D垂直堆叠能力，使Intel形成了"EMIB（横向）+Foveros（纵向）"的完整先进封装体系。

昨天英特尔财报出来涨了12% 营收161亿美元，同比增长25%，明显高于此前约144亿美元的市场预期 数据中心与AI收入62.6亿美元，同比增长59%，是本季最强增长来源。 调整后毛利率恢复至41.8%，说明涨价、产品结构改善、晶圆良率和工厂效率开始反映到利润上 Intel Foundry收入增长至57.7亿美元，但其中大量收入来自英特尔内部产品，营业亏损仍有21亿美元 Q3营收指引158亿至168亿美元、调整后毛利率42%，均显示管理层预计增长和盈利修复可以延续 根据英特尔的财报可以得到的判断是： 英特尔“产品业务反转”的证据已经比较充分，但“全球代工厂反转”的证据还不够。 短期利好来自AI服务器CPU需求、毛利率修复和强劲指引 中长期估值能否继续抬升，取决于18A是否获得有规模的外部客户，而不只是替英特尔自己生产芯片 这里还要说一个对于AI的事情，AI 并不是一个cpu或者一个显卡 英伟达芯片出货率增加59%，那么同样的光模块，内存，储存，都增加59% 这里我预测下周康宁也会增加50%以上的光模块出货 目前7姐妹里，两姐妹已经证明了，AI 的支出在大大增加 预测第三季度ai就会反弹 @MSX_CN 买美股上msx

这几天股票降温，正好来聊聊预测市场 上周跟两个预测市场的Founder聊天，提到一个很有意思的事儿，每天大家刷X，感觉全世界都在聊世界杯，聊AI，聊美国大选和宏观经济…… 但一个Founder是深耕一个国家本地的预测市场，他说在这边大家对这些东西统统都兴趣不大，反而是本地的天气，明天会不会刮台风，学校会不会停课，LOL比赛哪个队伍赢了这些本地事件大家有兴趣的多 然后我问了下GPT，上届世界杯的数据大概是多少，答案是大“29亿人至少看过一分钟转播内容，决赛阿根廷 vs 法国，全球覆盖接近 14~15亿人” 这个数字已经挺夸张了，但看过一分钟转播，持续关注比赛，和真金白银表达观点是三件完全不同的事。即便是世界杯这种顶级全球事件，真正可转化为预测市场用户的，依然只是其中一小部分。 所以感觉本地下沉市场依旧有机会。换句话说，有了淘宝和天猫，拼多多风格的预测市场也应该有一席之地，可能下注金额不高，不像PolyMarket大选和世界杯决赛动不动几个亿的押注额，但架不住国家多，事件多。当然这种分散市场流动性的冷启动是个问题，预言机的判定和结算也是个问题，只是需求摆在这，就看有哪些团队，哪些技术手段去想办法去解决 举个最简单例子，我身边所有币圈的朋友，几乎没有一个不在聊长鑫存储的，聊了俩月，X上分析文都看了不少，硬是没有一个预测市场可以满足大家对他IPO开盘价或是收盘价，包括上线后一个月FDV预测的，老外可能关心的少。但中国币圈和大A用户这个本地市场，群体数量和资金量也不小，在长鑫IPO这个“表达观点与Bet观点”的需求，其实就没有被满足 不过好玩的是今早在 上看到HIP-3 List了CXMT的市场，Perp先与预测市场跟进了，现在是$6左右，大家觉得高不？要不要冲！ 再比如，不少买Intel的人，核心逻辑之一就是押注Intel Foundry能够翻身。而在这个逻辑里，18A的良率爬坡是最重要的验证指标之一，但我在Polymarket上能找到的，基本还是Intel财报，营收和股价相关市场，找不到直接表达18A良率观点的产品。当然这个可能是因为良率数字Intel不会像财报那样定期公布，所以预言机结算不好搞 Buy anyway，我认为预测市场当前远不是终局，其他的团队依旧有机会 ：）

算力二元博弈格局渐成：AMD 2026 Q1 财报及供应链深度解读 2026 年第一季度，AMD 的财报营收 103 亿美元（+38%）、每股收益 1.37 美元（+43%）的成绩单背后，反映出数据中心业务（+57%）已经成为公司绝对的增长引擎。 以下是本次财报要点与供应链底层分析。 1. 从“溢出效应”到“结构性上位” 市场普遍认为 AMD 的暴涨是因为 NVIDIA 供不应求。虽然“溢出需求”确实存在，但 AMD 正在摆脱“备选方案”的标签。 软件成熟度： 随着 ROCm 生态的完善，顶级云服务商（如 Meta、微软）选择 AMD 不再仅仅是因为买不到 H 系列或 B 系列显卡，而是基于总拥有成本（TCO）和 HBM 带宽优势的理性布局。 TAM 的天花板： 管理层将 2030 年服务器 CPU TAM 上调至 1200 亿美元。这标志着 AI 算力需求已从“脉冲式爆发”转为“结构性基建”，AMD 成功锚定了长期增长位。 2. 产能争夺：TSMC 内部的差异化战争 在台积电的排期表中，NVIDIA 与 AMD 的策略出现了显著分化： 封装之争： NVIDIA 继续包揽约 60% 的 CoWoS 产能用于 Blackwell/Rubin 架构。而 AMD 则开辟了“第二战场”，成为 SoIC（3D 堆叠） 的头号客户，拿下了约 40% 的配额。这种差异化封装技术是 AMD 在 MI350/400 系列上实现性能超车的核心。 节点博弈： 2026-2027 年，NVIDIA 稳守 N3 节点，而 AMD 已开始为 2027 年的 Zen 6 架构提前锁定 N2（2nm）制程。 3. 三星与 Intel：谁是真正的“Plan B”？ 面对台积电的产能饱和，两巨头在寻找备份代工上路径迥异： AMD 拥抱三星： AMD 已实质性下单三星 4nm 工艺，用于 HBM4 的逻辑基板（Logic Base Die）。这不仅是购买存储，更是将核心逻辑代工部分转交给三星的“破冰”之举。 NVIDIA 联手 Intel： 相比之下，NVIDIA 选择了 Intel Foundry 作为核心备选。通过 50 亿美元的投资深度绑定 Intel 18A 节点。这意味着在 2026 年底至 2027 年，NVIDIA 的“Rubin”时代将具备跨代工厂的产能弹性。 4. 2026-2027 的产能终局：已无余粮 目前的产能现状可以总结为：“先发产能已进入巨头分赃阶段”。 预订潮： 无论是台积电的 CoWoS 还是三星的 HBM4，2026 下半年及 2027 年的优质配额已被超大规模客户（如 Meta 6GW 算力中心项目）通过预付款形式提前锁死。 结论： 未来的竞争不再单纯是芯片设计的比拼，而是供应链调度能力的竞争。AMD 在三星 4nm 上的突围和对 SoIC 的统治，使其在 NVIDIA 的高压封锁下，依然保有极强的财务弹性。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor