AI光互连正在进入“混合化时代” AI scaling真正撞墙的位置，已经越来越接近data movement。移动bit的成本，开始越来越接近，甚至超过计算bit本身。 massively parallel IO、power/bit、thermal density、reliability、optical packaging、chip-to-chip bandwidth这些问题越来越成为瓶颈。未来光互连越来越像系统工程问题。 AI光互连重要的趋势，是“光互连混合化”。行业正在从每模块独立激光、pluggable optics、板级光模块，逐渐走向 CPO、ELS（External Laser Source）、Optical IO、chiplet optics、MicroLED optical interconnect。核心原因很简单：激光器越来越难放在最热、最密集、最难维护的位置。于是行业开始把激光集中化、共享化、远程化。ELS路线背后的本质，也是把光源从局部模块变成系统级资源。 ai集群的网络功耗正在逼近计算功耗。GPU越来越像“被IO限制的计算器”。于是光开始越来越靠近封装。过去是 GPU → PCB → 铜 → 光模块 → 光纤。未来越来越像 GPU旁边直接就是光。而一旦光进入封装，热、良率、耦合、封装、可靠性，全部开始指数级变难。 于是MicroLED开始成为选项。传统激光路线更强调单通道极限速度、长距离、相干性、超低损耗。MicroLED路线更强调海量并行lane、超短距离、低功耗、CMOS-like scaling、低成本、超高密度。重要的是，它更接近“半导体+显示产业链”的制造逻辑。 很多人会把MicroLED理解成激光替代。更准确的理解是：它更接近“铜线升级方案”。尤其适合 chip-to-chip、package-to-package、board-level optics、rack内部互连这些超短距离场景。 这里真正重要的，是总IO数量能不能持续扩展。 现在这个方向最积极的推动者之一，其实是Microsoft。MediaTek已经和Microsoft Research联合开发基于MicroLED的AOC（Active Optical Cable）。路线很明确：重点放在AI scale-up网络里的超短距高并行光互连。核心思路是“slow-and-wide”。重要的是海量低速并行光通道，而不是少量超高速channel。这其实非常符合AI时代的网络特征，因为AI真正需要的，越来越像“无限并行IO”。 MTK具备完整的数据中心系统能力，包括高速IO、ASIC协同、SerDes、封装、power delivery、hyperscaler协同、大规模量产。而且它已经绑定Microsoft。这意味着它已经开始进入hyperscaler验证阶段。微软公开时间线是2027年前后开始商业化部署。 另一边，KOPN也已经正式进入这个赛道。它原来的核心能力是AR、military optics、MicroLED display，但现在已经开始向AI optical interconnect迁移。KOPN已经和Fabric. AI合作，推出MicroLED optical interconnect demo chipset，并签下初始订单和exclusive agreement。这意味着行业已经开始从“研究验证”进入“早期商业化验证”。 KOPN和MTK路线很接近，都在赌未来AI网络会从“few ultra-fast lanes”转向“many lower-power parallel optical lanes”。重要的是，两者定位不同。MTK更像系统路线定义者，KOPN更像底层光源和器件供应商。未来很可能形成：MTK负责系统方案，KOPN负责部分核心MicroLED器件，其他SiPho/CPO厂商提供不同层级补充。整个行业最终更像异构拼图。 这个赛道门槛是半导体、光学、显示、封装、数据中心系统五个产业叠加。难点是如何同时做到：超高良率、超高一致性、超低误码率、超低功耗、超长寿命、超高密度。这里最难的几个环节包括：III-V外延、GaN制造、MOCVD、mass transfer、wafer-level alignment、光学耦合、thermal engineering、光学封装。 MicroLED仍然高度依赖III-V GaN体系，尤其蓝光/绿光MicroLED，本质更接近显示产业链。其瓶颈是GaN外延、高端MOCVD、MicroLED mass transfer、wafer-level alignment、optical packaging、thermal management、高速驱动IC。 很多东西已经开始接近“TSMC CoWoS + 光学 + 显示制造”三者叠加的复杂度。所以这个行业最终很可能形成极少数核心玩家，而且一旦进入hyperscaler production，护城河会非常深。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor

昨天带孩子配眼镜 第一次发现隔壁镇的杜桥眼镜城这么大！ 那边正在开眼镜展 好热闹，太多外国友友了！ It's the first time I found that Duqiao Optical City in the next town is so big There is a glasses exhibition over there It's so lively. There are too many foreign friends #杜桥眼镜展#

吴说获悉，币安将于 9 月 3 日 21:45 UTC+8 上线 GPRO USDT 永续合约。运动相机公司 GoPro 近期宣布以 2.85 亿美元现金与 Starman Optical 合并，转向 AI 数据中心与防御光学技术后，股价出现大幅上涨。

我还持有10000股SIVE当作长期彩票，之前最多时候持有大概50000股。主要是之前读到Irrational Analysis 对 Sivers（$SIVE），这种分布式激光器CPO 叙事的核心质疑： 良率的乘法效应：CPO 把 ASIC、多个 optical engine、激光器阵列、光纤阵列与热管理整合进一个高价值封装；每个环节即使单体良率很高，系统良率也会随组件数迅速下降。比如若 32 个子组件各为 95% 良率，合格率仅约 19.4%。 Sivers 的多波长 DFB 阵列路线理论上适配外置光源和 CPO。 但是它并没有在大规模 CPO/OCI 部署中通过认证并实现可重复的量产良率。 技术可行，小规模验证，和大规模量产之间有着巨大的鸿沟，如果你熟悉旭创，天孚这些公司的发展历史，就知道跨越每个鸿沟的难度有多大了。

8月11日武汉中国信科光通信陈列馆迎学生参观热潮，展现光通信从跟跑到领跑历程。 On August 11, the China Information and Communication Technologies (CICT) Optical Communication Exhibition Hall in Wuhan welcomed a surge of student visitors, #Optical#

MSX 上新公告｜$LAZR.M 🎯 7 月 2 日，MSX 正式上线 $LAZR.M RWA 现货。 Tema Photonics & Optical ETF，是 Tema 与 SemiAnalysis 联合打造的首只机构级光子学主题 ETF。 🔦 24 只持仓顺着数据流一路铺开， 从硅光、CPO 到光模块和光纤光缆， 瞄准 AI 数据中心正在发生的「光替铜」。 📝 铜互联走到瓶颈， $LAZR.M 把下一程交给光。 #光通信#

马斯克真牛逼！不得不服！刚刚我登陆美国联邦贸易委员会官网，信息属实！ 请看图，FTC已确认马斯克个人收购前Starlink激光团队创办的光通信企业Mesh Optical，这意味着马斯克补齐了天地一体化算力通信闭环，太空光通信优势持续扩大。 可能的影响有： 中长期利空国内中际旭创、新易盛等依靠北美出口型光模块企业，核心利润池天花板被锁死了。

Fabrinet 之前公布了极其强劲的2026财年第三季度 （Q3）财报（营收达 12.1 亿美元，EPS 同比大涨 47.6%，均超出市场预期）。作为 AI 算力供应链中关键光模块（Optical Transceiver）代工厂的强劲地位。但是公司对下一个季度的业绩指引（Guidance）相对保持谨慎。 在之前的光通信行业大爆发中，Fabrinet 一直受到EML（电吸收调制激光器）芯片供应紧张的掣肘。 根据公司在 2026 年光纤通信大会（OFC）以及近期披露的信息，Fabrinet 已经成功引入并批准了第二家激光器光源供应商。这意味着其 800G 及更高规格光模块的产能瓶颈正在被打破，未来交付速度会加快，但也意味着行业早期的“极端供不应求”溢价开始向常态化过渡。 $FN

又看了一天的报表和报告，即使有AI帮忙，也够累的。尤其眼睛，盯着40多寸荧幕。让同把Optical的资料再更新一遍，对比其他AI基建市场、竞争和估值。 今天把三个组合的现金回归到15%， 30%，30%。 有时候，就要学会取舍和等待。 投资的纪律比一切重要。