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ZeroStack 1.07 亿美元锁定 21% zero-gravity:native 供应,7 月 5 日股份交换完成——这是全解锁后首个机构级筹码沉淀事件。Texas Blocker SPV 结构下,142,232,948 枚代币 1:1 换 ZeroStack 约 910 万股(11.79 美元/股),同时清零 0G 可转债,传统机构通过纳斯达克股票间接持有 dAI 敞口。当前 0G 流通 2.13 亿枚,5 月 15 日全解锁达峰值后,7 月立即锁定 1.42 亿枚(流通占比超 50%),形成"解锁-锁定"双轮驱动。 资本层机构锁仓 + 应用层真实消耗,7 月前后基本面变盘概率很高。当前价 0.55 美元
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我已经参透了p图!你输了! #cos# #lappland# #texas#
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最近也在看稀土领域,有几个信息: 1、3月中 澳大利亚公司Lynas Rare Earths在其马来西亚工厂提前完成首次氧化钐生产,这是商业级“on spec”产品,比原计划(4月)提前。Lynas CEO Amanda Lacaze明确表示,这是“过去20年里,中国以外地区首次成功分离/生产重稀土” 2、MP Materials(MP)重稀土分离计划2026年中期开始调试,目前仍在准备阶段(已积累重稀土浓缩物库存),尚未进入商业生产,但进度符合计划。这是其关键里程碑,用于支持下游磁铁生产。 轻稀土与磁铁生产:已处于商业化阶段。2025 年 NdPr 产量创纪录,2026 年将继续增长(目标 NdPr 氧化物年运行率约 6000 吨)。得州 Independence 磁铁工厂已开始商业生产,2026 年将进一步爬坡;“10X”新磁铁工厂(Northlake, Texas)已选址,计划 2028 年投产,总磁铁产能将达 10,000 吨/年(服务国防与商用)。 3、USA Rare Earth(USAR)的投产进度: 1)下游加工与磁铁:Stillwater(Oklahoma)金属-合金-磁铁工厂已开始初期商业磁铁生产(2026 年初),目标 2026 年底达 600 吨/年,2027 年初翻倍至 1200 吨/年,最终计划到 2029 年超 10,000 吨/年。该厂目前可能依赖外部进口原料,直到 Round Top 投产 2)Round Top 项目(Texas,重稀土富集矿):科罗拉多 Hydromet 示范工厂启动运行(溶剂萃取电路),加速采矿计划(AMP)。商业生产目标2028 年底(比原计划提前两年)。 总体上: 1)MP 是美国目前最成熟的稀土公司(Mountain Pass 矿山是唯一活跃大规模矿山),重稀土部分还在“即将”阶段,但轻稀土/磁铁链条已部分落地,并获得五角大楼强力支持。 2)MP 更接近重稀土分离投产(2026中期调试),已有成熟矿山和部分磁铁产能,是当前美国供应链主力。 3)USA Rare Earth 重稀土矿山还在开发中(2028 年底),但下游磁铁厂已启动,采用“先下游、再上游”策略。 4)两者都获得美国政府(国防部和白宫)资金与采购支持,目的是加速“去中国化”,但真正大规模替代中国仍需 2-3 年时间,初期产量相对有限。 现在都是安全供应链作为重中之重,作为最能卡美国脖子的环节,美国本土得稀土产业发展值得关注。个人更看好MP 而在国内,超级牛散章建平一季度爆买34亿元北方稀土,也引发了很多关注。 本条由@bitget_zh赞助,「Bitget 买美股:秒级入场,丝滑交易 」
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继国防部之后苹果也向MP材料投资5亿美金,这是把MP当作了美国突破稀土管制的最后希望了
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BTM(Behind-The-Meter,表计后/现场发电)方案正成为数据中心尤其是AI驱动的新型云服务商(Neoclouds)快速上线的关键,主要依赖天然气发电机、燃气轮机、燃料电池等现场发电技术,以绕过电网多年排队。 01 受益美股主要集中在以下几类(基于公开市场数据和行业趋势,非投资建议,股价波动大,请自行尽调): 1. 发电设备/发电机制造商(直接供应BTM核心硬件) •Caterpillar (CAT):数据中心发电机市场领先供应商之一,受益于备用/现场燃气/柴油发电机需求激增。分析显示其数据中心相关收入预计显著增长。 •Cummins (CMI):发电机巨头,大量用于数据中心现场电源,收入因AI数据中心需求而大幅提升。54 •Generac Power Systems (GNRC):专注于分布式/备用发电系统,适用于BTM场景。 •GE Vernova (GEV):燃气轮机(如LM2500系列)需求强劲,已获Crusoe等AI数据中心近1GW订单,生产能力正扩张。7478 2. 燃料电池/高效现场发电 •Bloom Energy (BE):固体氧化物燃料电池(SOFC)领先者,使用天然气高效发电,无需燃烧,部署极快(可数周/月)。已获Oracle高达2.8GW合作、Brookfield $50亿框架、Nebius等订单,是BTM“快”方案的典型受益股,近期股价波动大但订单强劲。 3. 天然气中游/基础设施(燃料供应 + BTM电站开发) •Williams Companies (WMB):积极布局BTM,通过Power Innovation业务建现场电站(如与Meta的Socrates项目),目标2027年1GW+,并有大规模管道扩张服务数据中心。43 •Energy Transfer (ET):与VoltaGrid等合作,为Oracle、Vantage等提供天然气供电,已签多笔BTM/数据中心供气协议,管道项目支持Texas等地增长。043 其他相关:Siemens Energy(非美股主板)、中游如Kinder Morgan (KMI)等也有曝光;ETF如 $AMLP(MLP能源基础设施) 可间接覆盖天然气部分。 趋势支撑:McKinsey等预测新数据中心25-33%+用BTM,Neoclouds依赖度更高(66%)。核心优势是18个月 vs. 数年电网接入。天然气仍是主力(轮机、往复式发动机、燃料电池),未来或混核/可再生+储能。 2 这些公司受益于订单 backlog 增长、快速部署需求,但面临供应链(轮机短缺)、天然气价格、监管/排放风险。建议关注最新财报和数据中心公告。
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稳定币法案这一年被讨论了无数遍,但比稳定币法案更深的一场改革,从 2025 年 12 月起一直在悄悄推进,几乎没人系统讲过。主角不是币圈的代币化美股项目,而是 DTC、DTCC、NYSE、Nasdaq 这一套老钱基础设施。 股票 RWA 的主战场在美股本身,不在加密原生赛道。美国不打算让交易所用 TradFi 的名义让用户把钱赌完了,它要把清算这件事,重新攥死在自己手里。 - 2025 年 12 月 11 日:SEC 交易与市场部向 DTC 发出不予追诉函,允许其搭建一个三年期的代币化试点。 - 2025 年 12 月 17 日:DTCC 宣布与 Digital Asset 合作,把 DTC 托管的美国国债先在 Canton Network 上铸成代币,作为试点起点。 - 2026 年 1 月 19 日:NYSE 母公司 ICE 公开了自己的代币化证券平台规划,明确目标是 24/7 交易,并联合 BNY Mellon、Citigroup 搞代币化存款。 - 2026 年 3 月 18 日:SEC 正式批准 Nasdaq 的规则修订,允许特定股票以代币化形式交易。 - 2026 年 3 月 31 日:DTCC 内部成立全新的 Digital Assets Solutions 业务线,使命是把 DTC 托管的所有证券都放上链。 - 2026 年 4 月 17 日:SEC 用即时生效的方式批准了 NYSE 几乎一模一样的规则修订,两周后 NYSE Texas 跟进。 到 2026 年 5 月,DTCC 已对外披露:超过 50 家金融机构加入这套代币化服务,目标是 2026 年 7 月开始首批代币化证券交易,10 月全面上线。 美国几乎所有上市股票,都在 NYSE 或 Nasdaq 这两家。换句话说,这两家不管谁来交易,最终都绕不开它们的规则体系,这才是它们入局代币化美股的真正分量。 下半场不是 DeFi 取代华尔街,是华尔街用区块链工具,挖深了自己的护城河
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AI数据中心电力上的关键环节:800VHDC,今天在这里 Ultra平台上得到大规模采用。其实800VHDC并不是全新概念,自从英伟达去年说要推直流供电架构后,市场对此的关注度其实挺高的,这个板块的相关的标的已经炒过一博预期了。但实际上800V直流电在下半年才真正大规模采用,值得关注。聊下几方面的问题: 1、800V HVDC架构是什么? 传统高密度AI rack的路径大致是:电网中压AC → 变压器/UPS/PDU → 415/480VAC到机架 → 机架内PSU转54VDC/12VDC → GPU核心电压。 达子的800VDC愿景则是:在数据中心边界/电力室把中压AC集中转换成800VDC,用800V DC busway送到IT rack,再在靠近GPU的位置用高比率DC/DC转换。NVIDIA称,54V架构在200kW以上开始撞上物理限制;1MW rack如果继续用54V,单rack铜排最高可能需要约200kg铜,而800V架构通过减少电流、减少转换级数、减少机架内PSU,目标是提升效率、降低铜耗、释放机架空间。 它不是简单的电压升级,也不是“发明了直流供电”,而是AI数据中心供电架构的一次平台级切换,是对整个电力交付架构的系统性重构,旨在解决传统48V/54V机架电源的瓶颈(空间受限、铜缆过载、多级转换损耗高),支持单机架功率从数百kW跃升至1MW+,并为未来GW级AI工厂铺路。 2、800V HVDC的意义和革命性是什么? 1)首先自然是效率和空间布局 效率提升:从电网到GPU的转换环节大幅减少,整体能效可提升从以前90%能大幅度提高到98.5%以上传输损耗显著降低,TCO(总拥有成本)降低可达30% 空间与密度优化:减少铜缆用量和电源单元体积,机架内计算空间利用率提升超80%,支持更高密度GPU集群 2)800V不是单一器件升级,而是生态重构:中央整流、800V DC busway、固态断路器、热插拔保护、sidecar/power rack、BBU/CBU、超容/电池储能、DC/DC、GaN/SiC、液冷都要协同。NVIDIA也明确说需要OCP等组织推动电压范围、连接器、安全标准。 如果大家有关注过新能源汽车产业链,应该有影响这两年国内电动车厂商都在推的“快充”基本上就是800V高压直流充电。现在达子正在把800VDC变成下一代AI rack标准化路线的一部分,所以一部分原来给新能源汽车充电产业链上的关键环节,又开始外溢到AI数据中心上了。 3、800V HVDC空间有多大? 要看大背景,AI数据中心整体市场从2025年约3440亿美元增长至2032年超2万亿美元(CAGR 27.5%)。 功率基础设施将成为AI建设的核心瓶颈与增长点,NVIDIA的标准将加速 hyperscaler采用,带动固态变压器、GaN/SiC功率器件等子市场爆发。 2027年后,>300kW/rack、尤其是400kW-1MW rack的AI zones中,800VDC或类似HVDC架构渗透率快速提升。若未来新增AI容量中有30%-60%采用高压DC架构,并且每MW对应的核心800V电力链价值量在几十万到数百万美元区间,累计空间就会进入百亿美元到千亿美元级。 当然这个预测区间也很宽,因为真实取决于Kyber/Rubin Ultra出货节奏、超大云厂接受NVIDIA 800V的程度。 4、800V HVDC产业链构成 完全是英伟达参考设计主导资格认证,之前英伟达也公开列出的核心合作伙伴分为三类,竞争激烈,份额将取决于认证进度、量产能力和 hyperscaler合同。 1)硅片/功率半导体供应商(核心器件,如SiC/GaN MOSFET、控制器,用于高效转换): 主要玩家:Texas Instruments(TI,已发布完整800V解决方案)、STMicroelectronics(ST,6-18kW功率板)、Infineon、ROHM(SiC器件)、Navitas(GaN/SiC)、Analog Devices、onsemi、Renesas、Innoscience、MPS、AOS、EPC等。 这些是NVIDIA“硅供应商”名单核心,TI/ST等已演示参考设 2)电源系统组件/模块供应商(电源架、Sidecar、DC-DC转换器等): 主要玩家:Delta Electronics(与NVIDIA深度合作,发布800V解决方案)、Flex、LITEON、Megmeet、Lead Wealth、Bizlink等。 Delta等中国厂商优势明显,已有白皮书和技术落地;LITEON等股价因800V预期已经显著上涨。 3)数据中心电源系统/基础设施供应商(机架级配电、Sidecar、SST、母线等): 主要玩家:Vertiv(Hopewind为其800V系统关键子供应商)、Schneider Electric(开发1.2MW Sidecar)、Eaton、ABB、GE Vernova、Siemens、Hitachi Energy、Mitsubishi Electric等。 这里面Vertiv、Schneider、Eaton等是传统强者。 个人角度看 1)Vertiv、IFFNY、Schneider、Eaton、Delta、ABB是最可能在早期800VDC相关收入中占到显著份额的几家公司; 2)LITEON、TI、ST、Infineon、onsemi是第二组确定性较强的受益者; 3)Navitas、Power Integrations、MPS、BizLink、Megmeet、Innoscience(英诺赛科)属于弹性更大但验证/量产/竞争风险也更高的一组。 个人角度当下比较看好的则是,当然这个还要动态迭代: nvts、IFNNY、英诺赛科、vicr 5、后续跟踪落地节奏的几个重要节点 1)NVIDIA Kyber / Rubin Ultra 2027节奏:是否明确把800VDC作为默认/主推rack电力架构,而且出货节奏也带动800V的落地节奏 2)OCP标准进展:800V连接器、安全、保护、PDB、BBU/CBU是否标准化。 3)看点电源管理系统组件,功率半导体供应商的点单披露,谁真正进入了进入backlog和量产socket;这个最关键决定了哪家供应商能吃到多大的份额 4)超大云厂路线:800V vs 400V/±400V vs 50V HPR是否分裂。决定了市场对800V hvdc的预期和想象空间。 5)单MW成本下降曲线:如果800VDC使每MW可部署GPU数量、能效和维护成本明显改善,它会从NVIDIA专用架构变成行业事实标准。
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周末行研---AI拉动的电力电子系统大基建里SiC、GaN 与硅MOSFET的份额浅析 AI数据中心疯狂建设推动的电网大升级,正在让另一个长期被低估的领域重新回到舞台中央:功率半导体。 电力系统核心在于高效地控制电流。而控制电流最核心的器件,就是MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)金属-氧化物-半导体场效应晶体管。 过去几十年,全球功率器件几乎都建立在硅MOSFET之上。硅便宜、成熟、产业链完整,因此长期统治整个行业。但随着AI服务器功率暴涨、EV进入800V时代、数据中心向高压化演进、高频电源需求提升,传统硅开始逐渐碰到物理极限。于是,SiC(碳化硅)与GaN(氮化镓)开始崛起。 SiC更像重工业路线。它的核心优势,在于高压与大功率。SiC拥有更高击穿电压、更强导热能力,在高压、高电流场景下效率明显优于传统硅IGBT。因此EV主驱逆变器、光伏逆变器、储能、工业高压驱动、电网、高压UPS这些领域,正在快速SiC化。尤其特斯拉推动的800V平台,本质上是整个SiC产业爆发的重要转折点。过去几年,新能源车一直是SiC最大的驱动力。Wolfspeed、onsemi、STMicroelectronics、Infineon Technologies、ROHM、Mitsubishi Electric等公司,都在这一轮周期中受益。 但SiC并不完美。相比GaN,它通常开关速度更慢、Qg更高、高频性能较弱,高频下磁性器件难进一步缩小。于是GaN走向了另一条路线。GaN真正强的地方,是高频。GaN拥有更低Qg、更低输出电容,以及几乎没有reverse recovery的问题,因此特别适合高频DC-DC、AI服务器供电、GPU VRM、手机快充、高频PSU、小型化电源。 AI可能是GaN真正的大周期。因为AI数据中心正在推动整个供电架构向高频化、高电流化、小型化、高效率演进。尤其48V架构之后,大量高频DC-DC开始成为核心瓶颈,而这正是GaN的甜点区。 传统服务器机架可能只有5-10kW,现在AI机架已经开始进入50kW、100kW,未来甚至可能接近MW级别。 AI数据中心正在从IT设施,逐渐变成“电力设施”。而从电网到GPU,中间需要经历大量电力转换:高压输电、变压器、UPS、PSU、AC/DC、DC/DC、VRM、GPU近端供电。每一次转换都会损失能量。当单个AI园区开始消耗GW级电力时,1%的效率提升,都可能对应巨大的经济价值。于是,功率半导体开始从配角变成核心瓶颈。 GaN因此开始大量进入AI服务器PSU、高频DC/DC、GPU VRM、电源模块。很多系统甚至开始出现“SiC + GaN”混搭。高压主干用SiC,高频末端用GaN。数据中心里,电网到数据中心的大功率高压部分,更适合SiC。服务器机架内部的高频供电,则更适合GaN。 未来整个功率半导体可能形成三层结构。低压低成本:硅MOSFET。高频高效率:GaN。高压大功率:SiC。 650V附近,是GaN与SiC正面竞争的区域。低于650V,GaN优势明显。高于650V,SiC优势越来越强。而650V附近,两边都能做。 同时,因为全球大量关键系统,都工作在400V~800V DC母线附近。 650V器件通常对应400V AC整流后、380V HVDC、48V架构上游、数据中心PSU、工业电源、光伏、OBC、AI服务器电源。 这是现代工业和数据中心最核心的电压区间之一。 于是竞争开始从单纯器件参数,变成系统成本、EMI、驱动复杂度、散热、良率、可靠性、客户验证、使用寿命、热循环、ppm失效率,以及长期供货能力。 这也是为什么功率半导体行业护城河极深。尤其SiC。SiC真正难的,不只是器件设计,而是晶圆生长、外延、缺陷控制、良率、高温可靠性。这些能力需要长期工艺积累。因此行业真正强势的玩家,往往都是十年以上沉淀出来的公司。不同公司的强项也不同。Wolfspeed强在材料。STM强在EV。Infineon强在模块与系统能力。onsemi强在汽车客户。Rohm强在可靠性。 GaN世界则还没有完全进入成熟阶段。目前Texas Instruments、Navitas Semiconductor、Infineon Technologies、Efficient Power Conversion都在不同方向推进GaN。其中TI可能长期被市场低估。因为真正的大客户最在意的,往往不是PPT参数,而是reliability、qualification和长期供货能力,而这些恰恰是TI最强的地方。 总的来说,AI正在提高整个系统里的“功率半导体含量”。未来AI基础设施的竞争,可能不只是算力竞争,还会是电力竞争、配电竞争、散热竞争、电源效率竞争。 过去半导体行业的核心是计算。未来十年,功率控制本身,可能会成为新的核心瓶颈之一。 免责声明:本人持有文章中提及资产,观点充满偏见,非投资建议,dyor
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🤣Alpaca: You've been teasing me for ages, just let me have a bite!#Alpaca# #Animals# #Funny# 羊驼:你喂半天倒是给我吃一口啊。#羊驼##动物##搞笑#