Vera Rubin其实就像我们之前说的，并没有实质性delay 但随着市场deleverage，各种小作文。实质性delay过去几个月已经被充分定价了。等这轮流动性改善之后，或者业绩后，都需要定价回去 @RYANHINGSHING

Vera Rubin确实已进入全面量产阶段，且HBM4、共封装光学（CPO）转型的方向也得到了多方信源印证。英伟达已认证三星、SK海力士与美光作为Vera Rubin平台的HBM4供应商，这标志着其生产爬坡的关键一步，也改变了自Blackwell周期以来一直异常紧张的内存市场的力量格局。 $NVDA Vera Rubin供应链全景图：三大转型重塑AI机架成本结构 🎯 英伟达Vera Rubin正加速全面量产，并从三大维度重塑AI机架的物料清单：每机架HBM用量提升、从可插拔光学器件转向共封装光学（CPO），以及电源架构升级至800VDC。 以下是把握这三重转型机遇的核心公司图谱： 内存存储（每机架内容量提升） $MU $SNDK $SK 三星 已经记住了。以后每个分类标签和每一个股票代码都会单独成行，粘贴后不会再挤在一起。 下面是这部分内容按正确格式重新排版： 先进封装（制约产能的核心瓶颈） 代工/封装： $TSM $AMKR $INTC 封装设备： $AMAT $LRCX $KLAC $ASML 测试验证： $TER $AEHR 基材材料： $TTMI 光通信（CPO转型主线） 光模块： $COHR $LITE $AAOI CPO/交换芯片： $AVGO $NVDA $MRVL 高速互连： $CRDO $ALAB 光纤网络： $GLW $NOK $CSCO $ANET 硅光子/封装： $TSM $GFS $TSEM 800VDC电源架构变革 宽禁带半导体： $STM $ON $NVTS $POWI $WOLF 电源管理/加固器件： $MPWR $ADI $TXN $AOSL $VICR $MCHP 主板/连接器/电源模块： $FLEX $APH $TEL 基础设施/电力输送： $VRT $ETN $GEV 计算系统集成商 $DELL $HPE $SMCI 承担系统级集成角色，将上述所有组件转化为可部署的AI基础设施。

Vera Rubin量产，RTXSpark PC 芯片和 跟宇树合作的机器人参考设计的确是这次发布会的重要亮点！老黄总能让业界惊喜，有点Jobs的意思了，one more thing！

$NVDA 下一代 Vera Rubin 还没有完全进入大规模部署阶段，客户已经开始提前抢货。 AM Intelligence 最新进一步增加约 20,000 张 NVIDIA Vera Rubin GPU 订单。 加上此前约 9,000 张，累计已经接近： 29,000 张 Rubin GPU。 对应接近 100MW AI 算力容量。 而这家公司未来全球 AI Factory 的规划管线更达到约 400MW，并计划继续投入巨额资本扩张。 这件事最值得看的地方，不是某一家客户买了多少 GPU。 而是： Blackwell 的需求还没有结束，Rubin 的订单已经开始往后排。 这正是 NVIDIA 最恐怖的地方。 正常半导体周期通常是： 一代产品需求达到高峰 → 增速开始下降 → 下一代产品接棒。 但 NVIDIA 现在出现的情况却更像： Hopper 仍然使用 Blackwell 大规模部署 Rubin 提前锁货 三代算力架构形成连续需求。 而且这次订单来自印度和马来西亚，也说明 AI 算力建设已经越来越不只是美国几家 Hyperscaler 的故事。 下一轮需求正在向： 印度 中东 东南亚 欧洲 扩散。 这对 $NVDA 非常重要。 因为市场最大的担忧一直都是： Microsoft、Meta、Amazon、Google 的 AI CapEx 已经这么高，还能增长多久？ 但如果第二波需求来自主权 AI、区域云厂商和新兴市场 AI Factory，那么 NVIDIA 的总可寻址市场可能还会继续向外扩张。 而且 Rubin 真正带动的从来不只是 GPU。 每一套大型 Rubin Cluster 背后还需要： HBM 高速网络 光模块 液冷 电力 存储 所以订单最终会沿着整条 AI 链条扩散： $NVDA —— GPU $MU / SK Hynix —— HBM $ANET / $AVGO / $MRVL —— 网络 $LITE —— 光通信 $VRT —— 冷却 $VST / $PWR —— 电力 我现在最关注的其实不是 NVIDIA 下一季度卖多少 Blackwell。 而是： Rubin 在正式大规模出货之前，到底已经被客户提前锁走多少产能。 如果 2027、2028 年的 GPU 都开始提前预订，那么 AI CapEx 周期距离结束，可能比市场想象得还远。

摩根大通：英伟达 Vera Rubin Ultra 与 AWS Trainium 3 液冷机柜冷却部件价值大幅提升 英伟达与 AWS 新一代液冷机柜的冷却零部件金额出现明显上涨。 成本上升的原因并不是简单的降规格，而是GPU/ASIC 功耗提升、冷板设计复杂度提高、快拆接头（QD）规格升级共同造成。 第一部分：NVIDIA NVL72 机柜冷却部件价值 不包含 CDU 设备的单台机柜冷却部件价值大致如下。 GB300 NVL72 机柜，冷却部件约 48250 美元。 Vera Rubin NVL72 机柜，冷却部件约 66250 美元。 Vera Rubin Ultra（VRU）NVL72 机柜，冷却部件约 98500 美元。 GPU 热设计功耗从 GB300 的 1400 瓦提升至 Vera Rubin 的 2300 瓦，Vera Rubin Ultra 预计进一步达到约 2600 瓦。 Vera Rubin Ultra 的量产时间预计落在 2027 年下半年，这是观察机柜级热管理方案落地的关键里程碑。 运算托盘，每台机柜配置 18 个。 GB300 机型每个运算托盘约 1500 美元。 Vera Rubin 机型每个运算托盘 2000‑2500 美元。 Vera Rubin Ultra 机型每个运算托盘 3000‑3500 美元。 Vera Rubin Ultra 采用双面冷板方案，Bianca 模组一共需要 6 片冷板，正面 2 片、背面 4 片，另外还要配置 CX‑9 以及 PDB 冷板。 垂直供电设计把电源元器件与 SOCAMM 移到电路板背面，因此必须使用双面冷却方案；高带宽内存上方贴附钻石铜材质，用来强化热传导能力，同时抬升零部件单价。 交换托盘配置情况。 GB300 与 Vera Rubin 机柜均配置 9 个交换托盘。 Vera Rubin Ultra 依旧配置 9 个交换托盘，但升级为 1.5U 双层板设计，单托盘冷却部件价值超过 3000 美元。 三代产品的机柜歧管采购金额均约 10000 美元。 第二部分：快拆接头（QD）的采购金额大约实现翻倍 单台机柜快拆接头部件价值情况如下。 GB300 机柜约 9400 美元。 Vera Rubin 机柜约 11000 美元。 Vera Rubin Ultra 机柜约 20500 美元，对比 Vera Rubin 提升幅度接近 100%。 成本上涨主要来自旧版 UQD/MQD 升级为零滴漏的 ZQD 接头，ZQD 单品价格几乎提升一倍。 Vera Rubin Ultra 硬件配置重点。 运算托盘内部包含 12 个 MQD 接头、8 个 ZQD06 接头、8 个 miniQD 接头，外部配备 2 个 ZQD14 接头；单托盘快拆接头成本约 750 美元。 交换托盘为双层板，搭载 8 个 MQD 接头，外部配置 2 个 ZQD14 接头。 44U 机柜歧管的 88 个插座，由 UQD08 全部更换为大流量规格的 ZQD14 接头。 Fositek 这类供应商有望受益于毛利率改善，核心观察要点依旧是 2027 年下半年的量产进度。 第三部分：Rubin Ultra GPU 均热盖部件价值提升 4‑5 倍 以标准 Rubin 均热盖单价作为基准 x。 B300 均热盖价值为 0.6x，采用一体成型盖子。 Rubin 均热盖价值为 x，一体成型，但是尺寸有所加大。 Rubin Ultra 均热盖价值达到 4‑5x，改为可拆卸三件式组件，包含加强件、临时保护盖以及多颗固定螺丝。 先进封装与测试阶段会使用可拆卸保护盖；ODM 厂商后续会拆除保护盖，让液冷冷板直接压合在 TIM1.5 导热界面材料上。 Jentech 被报告列为该项零部件的主要供应商。 Rubin 机型小批量试产预计在 2026 年第四季度；Rubin Ultra 均热盖量产时点预计为 2027 年第一至二季度。 如果项目长期停留在试产阶段，无法快速大规模导入，对应约 50 倍的前瞻本益比将存在估值风险，需要持续追踪 2026 年试产良率与封装通过率。 第四部分：AWS Trainium 3 液冷机柜的冷却部件成本甚至高于 Vera Rubin AWS Trainium 3，也就是 Teton3 MAX／NRL72 机型，单台机柜冷却部件整体价值约 86000 美元，高于英伟达 Vera Rubin 的 66250 美元。 Trainium3 的 ASIC 热设计功耗仅 700 瓦，对比 GPU 的 2300 瓦要低，但整机热设计方案更加激进。 两者关键参数对比。 运算托盘同样配置 18 个，Trainium3 每个托盘 3000‑3500 美元，单托盘内部 4 颗 ASIC 搭配 8 片双面冷板，外加 1 片托盘底板冷板，一共 22 个快拆接头；Vera Rubin 每个运算托盘为 2000‑2500 美元。 交换托盘数量，Trainium3 配置 10 个，Vera Rubin 配置 9 个，两者的交换托盘单价均处于 1500‑2000 美元区间。 Trainium3 单机柜合计约 512 个快拆接头，对应部件金额约 10200 美元。 报告当中两套硬件的量产时间均标注为 2026 年第三、四季度。 AVC、Fositek 等液冷供应链公司有望迎来业务放量，多机柜集群扩建是实际出货的关键催化因素。

首家部署 #英伟达# Vera Rubin的药企：研发周期有望缩短50% 制药巨头百时美施贵宝（BMS）将采购搭载英伟达Vera Rubin NVL72系统的DGX SuperPOD超级计算机，或成为全球首家部署Vera Rubin架构的 #生物制药# 企业。 公司表示，计划利用这一算力推进肿瘤、血液学、心血管疾病、免疫学及神经科学领域日益复杂的AI驱动项目。 性能方面，Vera Rubin架构每兆瓦性能较前代产品最高提升十倍，能让BMS无需相应增加能耗，即可处理规模更大、复杂度更高的AI工作负载。 BMS首席研究官罗伯特·普伦格（Robert Plenge）表示，新一代计算系统将帮助公司在药物开发周期的早期阶段筛选更多潜在候选药物。 其补充道，目前该公司通过AI工具已将药物研发周期缩短了20%至30%，未来甚至有望缩短50%。

戴尔宣布，全球第一台 Vera Rubin NVL72 交付给 CoreWeave 使用 周末搞大新闻，我在 Hyperliquid 上小小的开多了 $CRWV , 另一个逻辑是这段时间 $NBIS 涨的不错，作为龙头的 $CRWV 应该有空间 $DELL $NVDA hyperliquid:native

英伟达今天推出DSX POD参考设计：Vera Rubin机架、网络、配电、布线、液冷等全部在工厂预集成、预调试，再以集装箱形式运到现场。 前提是场地和外部基础设施（电、冷、网）已经准备好，现场只需对接，部署时间从传统6个月缩短到最快14天。合作方包括Dell、HPE、鸿海、广达、施耐德、Vertiv等，计划2027年初开始交付。

CoreWeave 今天点亮了全球首个英伟达 Vera Rubin NVL72 的多机柜（Multi-rack）集群。 正好对照看一眼今天的异动榜：CRDO、SMTC、COHR、LITE、MRVL 这批做光互联和 DSP 的厂，集体暴涨了 5% 到 8%。 NVL72 刚出的时候一直被叫作「全铜机柜」，当时市场很慌，觉得它会彻底杀掉光模块的逻辑。结果现在真实的 Multi-rack 一落地，老黄确实在单个机柜内部用铜线省了光，但只要你的算力规模逼着你把这些怪物机柜连起来，跨机柜的光互联需求直接是指数级的。 至于今天这走势，手里也没具体的资金流向数据，只能瞎猜一下：估计不少是当初因为纯铜机柜被洗出去的资金，这会儿又跑回来买了吧。

之前这张英伟达 $NVDA 的Vera Rubin NVL72成本图变化了，之前是780万美金预估，系基于过时的内存价格，严重低估了实际成本。伯恩斯坦分析师Stacy A. Rasgon给出了机架成本910万美元的预估底层逻辑。 GPU仍是最大单项成本。报告显示，Rubin GPU每颗5.5万美元，每个机架配备72颗GPU，GPU成本为396万美元，占机架总成本近半。每机架36颗Vera CPU合计成本约18万美元。 当前HBM 4价格约为每GB 16.6美元，但预计到2027年Vera Rubin大规模出货时，价格将升至每GB约53美元。伯恩斯坦预计该项成本约为320万美元，远高于此前根据历史价格预估的200万美元。其中，HBM 4贡献约109万美元，CPU DRAM（LPDDR5X）约80万美元，直连存储约128万美元。 网络、冷却与供电合计成本200万美元。网络成本约127万美元，包括NVLink交换机约25万美元、线缆约24万美元、背板及其他规模扩展组件约38万美元，以及SpectrumX交换机约20万美元；冷却约16万美元，供电约15万美元。