台积电共同营运长侯永清说，干这行三十年没见过需求涨得这么急。自由时报披露，设备需求半年多的时间从1倍拉到1.9倍，涨了90%。 数字背后卡着基板。AI把封装基板的产能挤爆，先进封装排队排在基板后面，基板厂排产表全乱。 修基板那几家，欣兴、景硕、Ibiden，扩产决定一个比一个重，谁先落地产能谁吃这段缺口。

#台积电# 成功研发A16（1.6nm）工艺Q4量产，采用行业领先的晶圆背面供电BSPDN技术——Super Power Rail（SPR，超级电源轨）。 对比2纳米改良版N2P工艺，A16速度提升8%—10%，功耗下降15%—20%，芯片集成度提升8%—10%。 消息称，A16工艺适配AI与高性能计算HPC场景，计划2026年第四季度启动量产。

台积电美国凤凰城项目大幅扩容，从初始120亿美元单厂规划，升级为265亿美元先进制程+封装一体化超级半导体园区，补齐美国本土先进芯片制造短板，重构全球AI算力供应链。 产能布局 一厂（4nm）：2024年Q4量产，专供北美高端芯片订单 二厂（3nm）：2025年完工主体，2027年下半年量产 三厂（2nm）：2025年4月动工，预计2030年前量产 四厂+先进封装厂：2026年启动建设，补强AI高端封装核心产能 精准时间线（极简版） 2020｜敲定凤凰城选址，初始规划120亿美元4nm单厂项目 2021｜首座晶圆厂动工，超级园区正式落地 2024 Q4｜4nm晶圆厂实现规模化量产 2025｜二厂主体完工、三厂2nm项目动工 2026｜四厂及先进封装厂启动建设，项目总投资敲定265亿美元 2027下半年｜3nm制程晶圆厂计划量产 2030年前｜2nm制程落地量产，完成美国先进半导体全产业链布局 从时间上看2027年是很重要的节点，难怪网上都传明年也是台海问题解决很关键的一年 🤣。。。

#台积电# 2nm工艺年底月产能或突破10万片晶圆 AI芯片需求持续攀升，英伟达、AMD、博通等客户加速导入2nm工艺，推动台积电扩产。 最新报告称，台积电2nm晶圆月产能有望在今年底突破10万片，并提前实现原定2026年第四季度目标，年底目标产能进一步上调至18万片。 台积电表示，2nm制程已贡献2026年第三季度约3%营收，流片数量达到3nm的4倍。 随着苹果A20 Pro、高通、联发科新一代旗舰SoC，以及AMD MI455X等产品陆续采用2nm工艺，未来先进制程产能仍可能持续紧张。

台积电董事长魏哲家自爆自己并不喜欢半导体行业 而他最喜欢的行业其实是银行， 他认为没有比银行更好的行业了， 就连半导体也比不上：

#台积电# 拟于2027年涨价至多10% 给客户一年时间缓冲 台积电已于6月启动与客户的价格谈判，并于7月完成基础价格调整方案，涨幅区间为5%至10%，具体幅度因客户及产品类型而异。 新定价将于2027年初正式生效，覆盖先进制程与成熟制程半导体。 夜盘美股台积电大涨5.55%。