富士通、國產次世代 CPU「FUJITSU-MONAKA」與 AI 伺服器開始銷售——支援主權 AI 基礎建設 富士通於 9 月 14 日宣布，開始銷售國產次世代 CPU「FUJITSU-MONAKA」，並提供搭載該 CPU 的國產伺服器「Fujitsu MONAKA Server」。 CPU 單體將從 11 月起面向雲端業者、資料中心業者及伺服器廠商進行全球展開。MONAKA Server 則以日本與歐洲市場為中心，依序提供給企業、研究機構及防衛領域等。 隨著生成式 AI 快速普及，計算資源不足與電力消耗增加成為全球課題。富士通希望透過兼具高性能與省電的國產處理器與伺服器，實現主權 AI（Sovereign AI）基礎建設。 FUJITSU-MONAKA 技術重點： - 世界首款採用 2nm 製程技術與 3D 堆疊結構的 CPU。 - 運算核心使用最先進的 2nm 製程，快取與 I/O 部分使用 5nm 製程，依功能搭配最適製程，兼顧性能與成本。 - 採用富士通獨有的超低電壓運作技術。 - 最高運作頻率 3.8GHz，記憶體傳輸速度 8800MT/s。 - AI 推論方面，以專用指令硬體加速矩陣運算，並結合 Arm 架構的 SVE2 向量運算與軟體最佳化，宣稱 AI 推論吞吐量為其他公司 CPU 的 2 倍，相同處理量所需的伺服器台數與耗電可減半。 - 安全方面搭載 Arm CCA 機密運算功能，可保護記憶體中處理中的資料與應用程式，支援雲端與多租戶環境下的安全 AI 應用。 Fujitsu MONAKA Server： - 國內設計開發，並在石川縣笠島工廠製造的國產伺服器。 - 具備零件來源與製造履歷可追蹤的追溯性，強化供應鏈透明度與可靠性。 - 產品線包含面向 AI Agent 與 AI 推論的 2U 與 1U 機架式伺服器。 - 1U 機型利用 CDI/CXL 技術，實現伺服器間記憶體與加速器的彈性共享（資源池化），可緩解 AI 推論的記憶體不足問題，並具備因應未來模型規模擴大的擴充性。 - 活用富士通長期累積的冷卻技術：空冷可在環境溫度 40°C、水冷可在水溫 45°C 下運作，伺服器冷卻所需耗電最多可降低 80%。 富士通未來將以本伺服器為核心，與 AI 平台「Fujitsu Kozuchi」及企業用生成式 AI「Takane」連動，推出主權 AI 平台。目標是從國內開發、國內製造的 AI 基礎設施到 AI 服務，提供垂直整合方案，支援日本企業與公共機關的 AI 應用。

Hermes Agent 0.17 最新重大更新總結！🤖✨ 以下是這次更新的 8 大亮點，一步步帶你了解： 1️⃣ 原生 iMessage 支援 📱 現在你可以直接透過 iPhone 的 iMessage 與 Hermes 聊天！出門在外也能隨時查股價或市場動態。最酷的是，它能直接連動你電腦上的 Hermes，用手機就能遠端下達指令（例如移動檔案或安裝模型）。只需透過「Photon」服務設定即可。 2️⃣ 自動化背景代理 (Background Agents) 🕵️‍♂️ 不再需要手動開啟！當你給出複雜指令（如生成多份研究報告）時，Hermes 會自動啟動子代理在背景工作。你的主對話框不會被卡住，可以繼續聊天。全新的「子代理樹狀圖」還能讓你隨時監控它們的工作進度。 3️⃣ 支援 Unreal Engine 5.8 MCP 🎮 全新支援虛幻引擎 5.8 的 MCP (Model Context Protocol)。這代表你可以直接用 AI 在 Unreal Engine 裡打造複雜的高品質 3D 遊戲，完全免費！ 4️⃣ 桌面版 App 大升級 💻 •多視窗支援：右鍵點擊對話即可開啟獨立視窗，輕鬆多工處理。 •模型切換器：底部新增下拉選單，快速切換 AI 模型並調整「思考深度」，免去繁瑣的指令。 •內建終端機：直接在 App 內建終端機，不需額外開啟視窗就能跑指令。 5️⃣ 全新設定檔建立器 (Profile Builder) 🛠️ 透過新的 Web 版 Hermes Dashboard，你可以輕鬆建立並管理專屬的 Hermes（例如專屬「程式設計師」或「圖書管理員」）。全新的 UI 介面取代了過去手動修改設定檔的麻煩，並提供逐步引導。 6️⃣ 全新技能中心 (Skills Hub) 🎯 在 Dashboard 內建的技能市集，提供數百種技能供你下載擴充。內建「安全掃描」功能，確保安裝無虞。你甚至可以讓代理閱讀技能說明，為你客製化專屬安全版本！ 7️⃣ 更聰明的記憶編輯與自我學習 🧠 Hermes 現在會主動建立、更新並修補自己的技能！在互動過程中，它會主動提出「自我改進審查」，根據任務表現持續學習進化。 8️⃣ Telegram 格式大進化 💬 完美支援 Telegram 最新格式功能！現在可以輸出精美的表格、清單與粗體文字，而且文字串流顯示更加流暢。 加入中文社區討論討論👉🏻

【上市公司隐性利好速读】🔍 ━━━━━━━━━━━━━ 📅 日期：2026年7月27日（周一） 🌍 市场：A股为主，兼顾港股、美股 【核心摘要】 本周央企密集增持（中国铝业10-20亿、中国中车3亿、中煤能源1亿），杰瑞股份签14.65亿美元超大型数据中心发电合同，多家公司公布超预期中报。电子和机械设备行业获公募扎堆调研604次（周环比暴增59%），北向资金7月以来整体净流入，ETF资金持续涌入，市场底部信号明确。重点挖掘具备产业趋势+业绩爆发双轮驱动的隐性利好标的。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 一、技术创新公告（近1-2周） 1. 天士力 子公司天士力生物获国家药监局临床试验通知书，旗下1类生物创新药注射用重组人尿激酶原（普佑克）获批开展用于"发病4.5至24小时"急性缺血性卒中患者的临床试验。此前该药仅获批4.5小时内静脉溶栓。若试验成功，时间窗大幅扩展至24小时，潜在适用患者群体将成倍扩大，商业化天花板抬升显著。 2. 复洁科技 "沼气全碳直接定向转化制绿色甲醇技术"通过中国石油和化学工业联合会科技成果评价，评价委员会由中科院院士骆广生任主任、两位工程院院士任副主任。结论为"国际领先水平"。技术已在千吨级中试装置验证，并取得ISCC-EU国际绿色双认证。绿色甲醇对接航运脱碳巨大需求，技术壁垒极高。 3. 北方长龙 受让取得两项发明专利——基于频域分析及卷积神经网络的定位方法、基于差分加速度的无人机集群快速转向方法。两项专利涉及军工电子和无人机集群技术，军工信息化赛道关键技术储备。 二、并购重组公告（近1-2周） 1. 精测电子 拟采取发行股份+可转债+现金方式收购上海精测半导体41.17%股权，构成重大资产重组。精测电子是国产半导体量检测设备稀缺标的，收购控股子公司少数股权后将增厚归母利润。7月16日股票复牌。 2. 孚日股份 以3.996亿元收购博赛利斯（南京）78.80%股权，切入高能量密度硅碳负极材料领域。标的2026年1-4月已实现营收1.26亿、净利润3164万（合并口径），对应年化净利润约9500万，PE仅约4.2倍。硅碳负极是下一代锂电池核心技术路线，比传统石墨负极能量密度大幅提升，已进入国内头部电池厂量产供应阶段。 3. 国投电力 控股子公司雅砻江水电拟与宁德时代合资设立牙根公司，投资建设牙根二级水电站，动态总投资333.94亿元。水电+储能巨头联手打造清洁能源基地。 4. 安洁科技 全资子公司完成收购苏州志烽51%股权（MIM金属粉末注射成型），基础对价2.04亿元。标的为光通信光模块芯片基座核心供应商，精准卡位AI算力硬件上游高壁垒环节。 三、新产品投产/扩产公告（近1-2周） 1. 国城矿业 控股子公司国城锂业年产20万吨锂盐项目一期工程正式投产——一期6万吨电池级碳酸锂产线已产出稳定质量产品。当前碳酸锂价格处于底部区域，公司逆周期扩产具备显著成本优势，一旦锂价反弹弹性极大。 2. 腾远钴业 刚果（金）3万吨铜/2000吨钴湿法冶炼项目建成投产，公司铜产能提升至9万吨、钴3.15万金属吨。项目依托刚果（金）资源腹地、成熟冶炼技术和低运营成本优势，"铜+钴"双轮驱动盈利弹性。 3. 久日新材 全资子公司山东久日ACMO产品一期（年产500吨）进入试生产阶段。ACMO是高性能UV单体，应用于光固化3D打印、UV喷涂等领域。设计总产能1500吨/年，投产后将优化公司产品结构，提升高附加值产品占比。 4. 杭电股份 拟定增募资不超过28.8亿元，用于光纤预制棒/石英母材超级工厂和年产3万吨AI用高端电子电路铜箔项目，全面卡位AI算力基础设施上游材料赛道。 四、定增/股权激励公告（近1-2周） 1. 胜宏科技 向1545名激励对象授予486.24万股限制性股票（授予价155.94元/股，较市价折价超30%），并同步推出7亿元员工持股计划。业绩考核以2025年为基数，2026-2028年净利润目标增速分别不低于50%、125%、237.50%。AI服务器PCB龙头，多重激励锁定核心团队，绑定股东长期利益。 2. 中原内配 向207名激励对象授予1950万股（占总股本3.31%），以营收为核心考核指标：2026年目标47.06亿元（约20%增速）。近八成授予非高管核心骨干，公司正处于产品结构切换窗口——制动鼓（同比+76.7%）和电控执行器高速增长，锚定AIDC新赛道。 3. 欣旺达 子公司欣旺达动力C+轮增资8.05亿元，引入阳光电源、天齐锂业作为战略投资者。天齐锂业保障锂资源供应，阳光电源锁定储能终端客户，上下游战略绑定形成闭环。 五、机构调研动向（近1-2周） 近5个交易日（7/20-7/24）153家公司获机构调研，32家获20家以上机构扎堆调研。上周134家公募调研604次，较前周暴增58.53%，创近期新高。 重点标的： - 源杰科技：353家机构调研居首，CW激光器产品获光模块厂商合作意向，高功率方向升级推进 - 罗博特科：139家机构，光电子/半导体封测设备 - 耐普矿机：64家机构，股价周涨20.58% - 京东方A：获4次机构调研（最密集） - 电子行业最热：21家公司被调研205次；机械设备其次：12家公司110次 六、大订单/提价公告（近1-2周） 1. 杰瑞股份 控股子公司J&F与某国际知名云服务商签署燃气轮机发电机组合同，本订单金额14.65亿美元（约99.5亿人民币），占2025年营收61.33%。合同有效期5年，近12个月累计与该客户签单17.2亿美元。数据中心供电方案能力获得国际顶级客户持续认可，赛道估值重估在即。 2. 国科天成 公司及子公司天芯昂与四家客户签署非制冷红外探测器及热像仪合同，金额不低于6.3亿元（占2025年营收57.1%），军工红外核心供应商，大单锁定全年高增长。 3. 扬电科技 全资子公司与A客户签署算力服务合同，5年含税总额约8.6亿元（占2025年营收67.22%），从变压器制造跨界算力运营，商业模式升级。 4. 国瓷材料 自7月27日起上调氧化锆粉体售价10%-40%，因原辅材料持续涨价。氧化锆涨价背后是海外高端粉体供应扰动+国产替代加速+SOFC等新兴应用扩容三重驱动。 5. 盛弘股份 7月21日起全线产品涨价10%-30%（储能/充换电/电能质量等），核心元器件涨幅50%-800%。全行业涨价潮中的定价权信号。 七、股东/高管增持（近1-2周） 央企增持潮： - 中国铝业：控股股东拟增持10-20亿元（A+H双市场） - 中国中车：中车集团拟增持1.5-3亿元 - 中煤能源：控股股东拟增持5000万-1亿元 - 国投电力：控股股东拟增持1.5亿元 上市公司回购加码： - 华友钴业：拟回购6-10亿元（维护公司价值） - 东山精密：拟回购2-3亿元（总市值超3900亿科技龙头） - 三花智控：拟回购2-4亿元 - 智飞生物：拟回购1.5-3亿元 - 恒力石化：首次回购已投入1.71亿元 高管增持： - 洽洽食品：实控人陈先保已增持2999.56万元（计划3000-6000万） - 圣诺生物：控股股东增持200.55万股（4992.6万）已完成 - 上海银行：董监高拟增持不低于1500万元 八、北向资金/机构动向（近1-2周） - 7月第3周（7/9-7/16）：北向资金净流入16.69亿元，电子（+56.72亿）、计算机（+49.65亿）、交通运输（+19.32亿）为主要流入方向 - 7月第4周（7/18-7/22）：北向净流出37.36亿（环比大幅收窄），计算机（+16.56亿）、有色金属（+13.66亿）逆势净流入 - 内外资共识加仓方向：有色金属、医药生物、机械设备 - 股票ETF连续多周净流入（仅上期911.87亿） - 7月15日两融余额18081亿，环比+153.63亿 - 科创板年内50余家公司新增回购计划，计划回购上限超80亿元 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 【综合排序输出：7只最值得关注的潜力股】 🥇 TOP 1：杰瑞股份 核心利好：子公司签14.65亿美元燃气轮机发电机组超大单（≈99.5亿人民币），占2025年营收61%，近12个月累计与同一国际云服务大客户签单17.2亿美元。 关键数据：2027年11月前分批交付，含价格上浮调整机制；数据中心发电赛道壁垒高、粘性强。 建仓逻辑：传统油服业务提供估值安全垫，数据中心发电打开第二增长曲线。假设订单三年确认完毕，年均贡献约33亿营收增量，对应利润弹性极大。 ⚠️ 风险：交付验收风险、国际贸易环境变化、汇率波动。 🥈 TOP 2：精测电子 核心利好：拟收购上海精测半导体41.17%股权（重大资产重组），国产半导体量检测设备稀缺标的。 关键数据：交易完成后将大幅增厚归母利润；半导体量检测设备国产化率不足5%，空间巨大。 建仓逻辑：前道量测是晶圆制造中最核心、最难突破的设备环节之一，国产替代确定性极强。本次收购少数股权直接增厚利润，叠加半导体资本开支周期向上。 ⚠️ 风险：重组审批不确定性、半导体行业周期性波动。 🥉 TOP 3：孚日股份 核心利好：3.996亿元收购硅碳负极龙头博赛利斯（南京）78.80%股权，标的年化净利润约9500万（对应PE仅4.2倍）。 关键数据：硅碳负极已进入国内头部电池厂量产供应，2027年收入预测4.09亿。评估增值率193.77%。 建仓逻辑：传统家纺业务稳定，硅碳负极打开锂电材料高成长赛道。收购价格极具性价比，新能源业务独立后有望迎来估值重塑。硅碳负极是4680/固态电池核心路线。 ⚠️ 风险：客户集中度高（绑定美国大客户）、地缘政治风险、技术路线不确定性。 ④ 国科天成 核心利好：与四家客户签订不低于6.3亿元红外探测器/热像仪合同，占2025年营收57.1%。 关键数据：非制冷红外探测器为军工信息化核心元器件，下游需求确定性强。 建仓逻辑：军工红外赛道高景气，大单锁定全年业绩高增。公司为细分领域龙头，客户粘性强、替换成本高。 ⚠️ 风险：军品交付节奏不确定、客户集中度偏高。 ⑤ 杭电股份 核心利好：拟定增28.8亿元，建设AI用高端电子电路铜箔（3万吨/年）、光纤预制棒超级工厂。 关键数据：AI铜箔为算力服务器PCB核心材料，当前国产高端铜箔供不应求。 建仓逻辑：从传统电缆企业向AI算力基础设施材料升级，若定增顺利推进，将实现质的跨越。AI铜箔赛道具备"量价齐升"逻辑。 ⚠️ 风险：定增审批不确定、建设和投产周期长、铜箔行业竞争加剧。 ⑥ 源杰科技 核心利好：353家机构密集调研，CW激光器产品获光模块厂商和CSP厂商合作意向，高功率方向升级中。 关键数据：公募调研106次居首，易方达、华夏等14家头部公募参与。 建仓逻辑：AI光模块核心芯片供应商，CW激光器（100mW升级）直接受益于800G/1.6T光模块放量。机构密集调研往往是行情前奏信号。 ⚠️ 风险：估值偏高（动态PE超百倍）、产品验证进度不及预期。 ⑦ 国城矿业 核心利好：一期6万吨电池级碳酸锂生产线正式投产，产品质量稳定。 关键数据：年产20万吨锂盐项目总投资巨大，当前碳酸锂价格底部区域。 建仓逻辑：逆周期布局——碳酸锂价格低位扩产，成本端具备显著优势。一旦锂盐价格反弹，利润弹性将极为惊人。 ⚠️ 风险：碳酸锂价格持续低迷、投产周期长、资金压力。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 更多更即时更聚焦信息请订阅： ━━━━━━━━━━━━━ ⭐️⭐️⭐️ 请关注、转发、收藏，华尔街观察团队将持续跟踪相关消息、解读量化数据，基于WSV模型，给出股票、黄金、债券（ETF）大类资产及板块（ETF）轮动量数据，个股案例研究，为您提供超前布局机会。⭐️⭐️⭐️ 文章所载内容信息参考，不构成任何投资建议或操作指南。信息基于公开公告整理和量化数据机器学习计算，文章信息与数据的真实性、完整性、有效性不承担任何责任。历史数据不代表未来、案例分析不代表收益承诺。投资者据此操作，风险自担。投资有风险，入市需谨慎。

新模型发布的第一天，时间线上一定是各种Demo横飞，什么一句话生成游戏、生成网站、生成3D建模之类。 到了第二天，审美疲劳袭来，时间线上又开始了集体反思，认为这是一种无用的刻奇、焦虑或是Fomo，很像男人完事儿后进入贤者时间。 我愿称作为这个时代的「奇观」，包括急迫于在第一时间就用模型做点什么出来、用以证明核弹爆炸瘫坐的感染性。 甚至SOTA模型本身也是一种「奇观」，玩过「帝国时代II」的老登应该知道我在说什么。 在这款游戏里，文明达到一定程度，就可以建设「奇观」了，需要花费巨额到资源，一旦建成，全图所有敌对玩家都会获得这座「奇观」的永久视野，并不约而同的前来进攻。 因为「奇观」一旦维持超过200个游戏时间，建设它的文明就会直接杀死比赛，获得胜利。 AI大厂都有自己的「奇观」建筑，其中GPT-4应该是持续最久的一座「奇观」，发布足足一年之后才被Claude 3 Opus摧毁。 2025年之后，前沿模型的差距一直在变小，再无「奇观」可以长治久安，通常在完工三个月内必被攻破，而在上一座「奇观」还没有完全倒塌之前，该文明就必须开始建设新一座「奇观」了，主打一个你拆得不如我造的快。 世界是一个巨大的即时战略游戏。

黄仁勋在GTC台湾大会又点名了8家软件公司，AI智能体不是掘墓人而是送钱人！ 被老黄点名的8个方向赶紧看过来 👇 1. 楷登电子 Cadence $CDNS 做芯片设计EDA工具的龙头，英伟达、AMD等背后的设计发动机。 2. CrowdStrike $CRWD 全球网络安全SaaS龙头，AI Agent进入企业后安全需求爆炸式增长。 3. 达索系统 Dassault $DSY 工业仿真与3D设计软件巨头，航空、汽车、制造业核心工具。 4. Palantir $PLTR AI数据分析与决策平台龙头、政府与大型企业数据中枢。 5. SAP $SAP 全球企业ERP霸主，掌握财务、供应链、采购等核心数据。 6. ServiceNow $NOW 企业工作流自动化平台龙头，未来AI Agent接管办公。 7. 西门子 Siemens $SIE 工业自动化与数字化工厂巨头，AI+工业结合的核心平台之一。 8. 新思科技 Synopsys $SNPS 芯片设计EDA三巨头之一，与Cadence双雄并立。 总而言之，软件公司不想死的，都来用英伟达建设 Agent！ $NVDA

投资笔记：2026 GTC 大会深度复盘与利好标的分析！ 看完整场英伟达2026 GTC大会，还是蛮让人震撼的。黄老板如今给大家反复重新灌输一个新认知，未来 #AI# 比拼的不再是大模型，而是 Token工厂。尤其是这次Openclaw🦞爆火以后，大家逐渐认识到，Token消耗带来的巨大收入，未来将成为AI企业的核心支柱。 现在仅仅一个小龙虾🦞，以后可能出来小熊猫🐼，小仓鼠🐹，等等类似的成百上千个Agent，推理爆炸的年代已经来临，可预期的未来3-5年，Token消耗量将实现1000—10000倍的增长，而持续的计算调用服务，将带来可持续性的Token消耗。 假如说目前软件公司因为AI Agent而走向终结，过去的SaaS收订阅费模式，成为历史。那么AI时代，AaaS模式将成为未来，收 Token费将带来更暴利的企业收入，而且壁垒更高，一旦选用一家模型，持续的喂养和消耗的Token，本质是独立主体性的数据积累和自我成长，此刻专属你的Agent如同婴儿长大一样，不到万不得已，很难去推倒重新再养。此处到最后比拼的是各家巨头们的GPU算力，同时也是电力和数据中心的较量，而未来每一处数据中心便是一个收费单元。 假如理解了这套黄老板灌输的新逻辑，那么今年各家巨头6000多亿的资本开支预算，也就make sense了，毕竟现在投的越多，当下建设的每一座数据中心，都将成为未来源源不断的Token印钞机啊，抢GPU，抢电力，抢工期，抢内存芯片，貌似一切都合理化了！ 所以接下来，我们讲讲其中利好的美股标的👇 1️⃣“铜光共存”：连接器的黄金十年 黄仁勋这次大会上给了坚定的定调，「机柜内用铜，机柜外用光」。之前市场上传闻此次英伟达的新架构，会让“铜进光退”，市场十分担忧，而本次定调，基本一扫光模块板块的阴霾。 目前发展方向上，机柜内部为了物理极限的成本和能效，依然死磕铜缆；但随着 Spectrum X CPO(共封装光学)交换机的全面量产，光通信的爆发点已经从“模块”转向了“集成”，直接可集成整合到ASIC，克服大规模AI数据中心电子信号的限制，实现更高效率的传输。而英伟达与台积电在 CPO 上的合作，会让这些光路检测和激光器组件公司持续受益。 利好标的： 🟡#AAOI（Applied# Optoelectronics），这家公司把光芯片和器件组装成“能用的光模块”，卖给数据中心。 类比就像👉 富士康，把零部件整合成一部可以卖的iPhone。 🔵 #LITE（Lumentum），这家公司主要生产“让光跑起来”的核心器件（激光器、调制器）。# 类比就像👉 苹果iPhone中的A系列芯片，决定性能上限的关键部件。 🟢#AXTI（AXT# Inc），这家公司提供制造光芯片所需的底层材料（InP、GaAs衬底） 类比就像👉 卖稀土或者硅晶圆的，虽然叙事不性感，但所有高科技(光模块)都离不开。 🟣 #TSEM（Tower# Semiconductor），这家公司帮别人代工制造光子/模拟/射频芯片的“特色晶圆厂”。 类比就像👉造各纳米型号芯片的台积电（但专做小众高技术工艺的版本）。 2️⃣Rubin 架构与“存储大年”：HBM4 是胜负手 Rubin 架构不仅仅是制程提升，它最大的改变是引入了 HBM4 和 100% 液冷。这次黄仁勋提到 HBM4 产能将决定Rubin产线的放量速度，相当于直接把存储芯片从“周期股”推向了「基础型AI 消耗品」的逻辑。难怪前不久，黄老板一直在韩国晃悠，毕竟三星和海力士，是内存芯片的绝对话事人。 与此同时，移除电缆、100% 液冷意味着数据中心的基础设施也要实现大换血。其中相关做液冷冷却相关的公司也将会直接受益，这个我们在之前的推文中，多次强调过，其中个别股票推荐后，已经涨幅高达50%以上。 利好标的： 存储领域： 🟢 #MU# (Micron Technology)，这家公司我们在150美金左右多次推荐过，做DRAM + NAND的全能型选手，AI内存HBM正在补位追赶。 类比就像👉 “美国版三星”，但体量更小、节奏更慢一点。 🟡 #SNDK# (SanDisk)，这家公司我们也多次推荐，专注NAND闪存（SSD、存储卡），偏消费和存储设备端。 类比就像👉 “存储界的西部数据”，专门卖硬盘和SSD的那一类，基本不碰高端DRAM战场。 🔵 三星(Samsung Electronics)，毋庸置疑的全球内存霸主，DRAM + NAND + HBM全线覆盖，技术和产能双王。 类比就像👉 “内存界的台积电 + 苹果合体”，既能做最强技术，又能大规模出货。 🟣 海力士(SK Hynix)，目前是HBM（AI高带宽内存）绝对王者，吃到了AI最肥的一块肉。 类比就像👉 “AI时代的英伟达供应链核心王牌”，专门给AI GPU喂粮的。 由于美股账户买不到韩国股票，所以我推荐这只美股ETF，韩国ETF(代码：#EWY#)，这只ETF基金持仓中22.46%为三星，19.39%为海力士，其他持仓也都是一些韩国优秀企业，比如现代汽车等。 液冷冷却： 🟤#VRT# (Vertiv Holdings)，这家公司专门给数据中心提供“供电 + 散热 +基础设施”的一整套解决方案，尤其是AI数据中心。 类比就像👉 “数据中心的空调 + 电力系统总包商”，虽然不做算力，但决定算力能不能正常运转。 3️⃣OpenClaw 与 Token 薪酬：AI 时代的“Windows” 这是最让我震撼的一点。黄仁勋将 OpenClaw 定位为 Agent 计算机的操作系统，这定位超越了现有互联网时代下系统与软件的逻辑边界。意味着未来我们可能不存在软件app的概念，而要开始逐渐熟悉去雇佣一个个Agent。 “你的 Offer 里带多少 Token？”这句话揭示了未来算力即财富的本质。当算力成本降低，通过 Rubin + Groq 3 LPX 的能效提升，AI 代理的普及将带来新一轮AI云服务的爆发。 利好标的： 🟢#IREN#(Iris Energy)，这家公司本身是BTC挖矿公司，之后开始凭借自身低成本电力 + 数据中心，把矿场升级成AI算力租赁平台（GPU云） 类比就像👉“把比特币矿场改造成AWS算力出租工厂”。 🟡 #CIFR#(Core Scientific)，这家公司刚从破产边缘爬回来，转型做“托管+AI算力”的矿场运营商 类比就像👉 “从煤矿老板转型做数据中心房东，还帮人管服务器”。 🔵 #NBIS#(Nebius Group)，这家公司做纯正的AI云平台（GPU云 + AI服务），不是矿企出身，更像技术驱动。 类比就像👉 “AI版的AWS 或CoreWeave（更偏技术派）” 4️⃣空间计算与 Feynman 架构：剑指星辰大海 下一代Feynman 架构 的 3D 堆叠和“太空芯片”计划，说明英伟达的眼光已经不在地球。这或许不是噱头，因为每次黄老板都把吹过的牛逼，给实现了。这次太空芯片计划更像是边缘计算的极限延伸。在高辐射、极端的太空环境下运行 AI，对芯片可靠性和卫星链路提出了极高要求。 利好标的： 🟢 #RKLB#(Rocket Lab USA)，这家公司提供“小型火箭发射 + 卫星制造 + 太空服务”的一体化公司。 类比就像👉 “太空版的顺丰 + 富士康”，既能送货（发射），也能造卫星。 🟣 #ASTS#(AST SpaceMobile)，这家公司用卫星直接给手机提供4G/5G信号，且不需要地面基站。 类比就像👉 “太空版的中国移动”，直接从天上给你信号。 上述👆，便是此次我们总结的GTC大会利好标的，有完善补充的地方，可以评论区，一起交流探讨！🧐 目前上述提及的公司在 #MSX# 上面基本都有，炒美股，我选择用 #RWA# 美股代币化平台 #MSX，一同投资参与美股市场：# 早期美股投资粉丝和伙伴，可以私信我，填写表单后，可免费进入美股交流和探讨社群(目前每周仅限定10人，助理审核，可能需要一点时间，感恩🙏)！

矽電容（Silicon Capacitor） 1. 誕生背景與核心優勢 傳統鋁質電容與常規MLCC在HPC、AI伺服器、1.6T及以上高端光模組等高速、高發熱場景下，已無法滿足低熱敏、高穩定性、高頻濾波的需求。矽電容正是為此應運而生。核心優勢： - 透過閾值優化大幅提升性能，能有效過濾高速電流雜波、降低發熱干擾、保護主晶片。 - 大幅提升高端模組整體運行穩定性。 - 非MLCC：無需陶瓷封裝，以裸晶形態存在，直接替代主晶片周邊的高頻MLCC及傳統鋁質電容，是高端算力與光通訊專用的無源器件。 2. 技術與工藝特點 - 製程要求：僅需8吋、12吋成熟晶圓製程，無需5nm/7nm等先進製程。 - 核心技術壁壘：不在晶圓工藝複雜度，而在於電容/電感設計能力以及電力基礎技術累積。 - 最大工藝難點：切割環節（需精準避免損壞晶片）。國內掌握成熟切割工藝的廠商極少，這是當前產業核心壁壘。 - MLCC廠商轉產難度：極高。缺乏專項設計經驗與電力技術累積，跨界嘗試進展緩慢。 3. 完整產業鏈分工 - 晶圓製造：目前主要依賴國外晶圓廠。 - 封測環節： ‧ CP測試 ‧ 晶圓減薄 ‧ 磨平 ‧ 雷射切割（核心設備來自日本） - 出貨形式：以裸晶晶圓形式交付下游。 - 成本結構：封裝成本約占單顆整體成本的30%。 4. 產能、良率與擴產 - 晶圓尺寸：8吋與12吋均已量產。 - 單片晶圓產量：少則數萬顆，多則二十多萬顆（高端模組單片可達20-30萬顆）。 - 產能壁壘：量產階段壁壘不高，可透過新增設備快速擴產。 - 擴產規劃：多家企業三期工廠建設中，同時規劃先進封裝產能擴建。 5. 下游應用場景與用量（核心驅動力） 主要應用領域：高速光模組與HPC/AI伺服器。高速光模組： 800G光模組已部分搭載矽電容商用；1.6T光模組已正式商用出貨，單顆1.6T光模組需用到近20顆矽電容；後續3.2T光模組的矽電容用量將大幅提升。 AI伺服器： 算力模組整體用量龐大，例如英偉達相關AI伺服器單顆可使用4-6萬顆矽電容。 貼裝方式：由下游光模組廠商自行負責MSAP貼裝。 使用邏輯：並非絕對必須，但隨著1.6T+國產化推進，傳統電容無法滿足高傳輸速率與穩定性需求，矽電容成為優先替代方案。 6. 市場空間 對標MLCC成熟市場，矽電容整體市場空間可達數十億美元級別。目前MLCC尚未被完全替代，成長空間充足。 7. 競爭格局 海外：Murata、ROHM等成熟龍頭，技術領先。 中國國內：優質設計廠商各具特色，其中蘇納光電進展最快，已實現小批量量產（月產數百萬顆），深度綁定國內頭部光模組廠商。 傳統封測大廠（如日月光、矽品）：短期內不會重點布局。原因在於矽電容屬於細分利基賽道，毛利低於HBM、CoWoS、2.5D/3D等主晶片高端封裝，非其策略重點。 8. 獲利水平 矽電容封測毛利率低於HBM、CoWoS等高端封裝，但因雷射切割等環節在中國國內稀缺性高，目前整體利潤水平較好。

老黄点名了下一个将达到万亿美金市值的公司，相比这个Murphy（MRVL的CEO）今天演讲以及他与来黄的对话更值得一看。Murphy用近一个小时的时间，系统阐述Marvell如何押注数据基础设施、为什么光互联将成为AI时代的关键技术，以及这场从铜缆到光纤的转型将如何重塑整个数据中心架构，看完murphy的演讲，相信能对光互联的技术演化有更深的理解和认识，梳理下Murphy的演讲要点： 1、十年豪赌：如何成为数据中心之王 Murphy演讲从一段自我剖白开始。2014年加入Marvell 时，这家公司60%的收入来自消费电子市场，数据中心业务占比不到10%。也正是在那个时刻，他做出了一个大胆的判断——半导体行业的下一个增长周期，将由 Google、Amazon、Microsoft、Meta 等平台公司驱动，核心需求是“以大规模移动、存储、处理和保护数据的半导体技术”。 这个判断在当时并不被广泛认可。“数据基础设施”甚至还不是一个被行业承认的市场类别，只是 Marvell 用来描述未来愿景的内部术语。但 Murphy 和他的团队展现了惊人的执行力：通过一系列精准的并购和剥离，Marvell 在十年间投入了约285亿美元（225亿美元收购+60亿美元内部研发-40亿美元资产剥离），系统性地构建了从毫米到千公里、覆盖 AI 基础设施全栈的连接技术平台。 这些并购包括2018年收购 Cavium 强化计算和网络能力；2019年收购 Avera 建立定制芯片业务、收购 Aquantia 增强连接产品组合； 2021年以100亿美元收购 Inphi 获得世界级数据中心连接技术； 以及最近12个月内收购 Celestica AI 的光子结构技术和 Xcon 的 scale-up 交换能力。 结果是惊人的：Marvell 从2014年的25亿美元营收增长到2026财年预计的110亿美元，最近几年增速更是达到每年40%。根据上周财报电话会议后的华尔街共识预期，2027财年 Marvell 营收将达到164亿美元。更关键的是，数据中心业务占比已从不到10%飙升至上季度的75%以上。 2、连接性：AI 基础设施的真正瓶颈 Murphy 在演讲中抛出了一个核心问题：什么定义了 AI 基础设施的性能？大多数人会想到处理器、GPU、制程节点（3nm、2nm 甚至未来的1.4nm、1.6nm），或者高带宽内存。这些当然重要，但 Murphy 指出，这些都不是系统的决定性特征。 “因为一个处理器，无论它有多快、连接了多少内存，对于今天的 AI 工作负载来说根本不够。你需要数万个、最终是数百万个处理器作为一个单一的大规模计算引擎协同工作。这就是为什么这种规模的计算从根本上是一个连接性挑战。”Murphy 说道，“而且越来越多地，正是连接性的架构和特性定义了系统的性能。” 这个判断得到了英伟达 CEO 黄仁勋的呼应。在 Murphy 邀请下登台的黄仁勋强调，AI Agent 的计算模式是“分解和分布式的”（disaggregated and distributed）——当你把一个计算问题分解成许多部分，并分布到整个数据中心时，连接性就成为必需品。“我们分解和分布式计算，使其运行在这些巨大的集群上，这样我们就能聚合总计算量、总内存和总带宽。而使这一切成为可能的，就是连接性。”黄仁勋说，“这就是为什么 Matt 做得这么好，为什么 Marvell 如此关键。” Murphy 进一步解释了连接性瓶颈的演变逻辑：过去几年，AI 基础设施先后解决了计算瓶颈（英伟达引领的 GPU 革命）和内存瓶颈（HBM 高带宽内存的规模化），现在瓶颈正在再次转移。“现在是连接性将定义基础设施的极限，就像计算和内存一样。”他引用了与最大客户的对话：“世界上最大的超大规模云服务商现在正在重新构想他们的整个网络架构。他们认识到，扩展 AI 基础设施现在首先是一个连接性挑战。” 随着推理模型、专家混合架构（mixture of experts）、生成式 AI 的持续演进，更多数据必须在基础设施中移动，需要更高的带宽和更低的延迟。当工作负载不再适合单个数据中心时，就需要建设更大的数据中心或整个数据中心园区，以及它们之间的所有高速连接。“因此，连接性成为扩展计算的关键推动力，我们的客户越来越认识到光学是前进的方向。”Murphy 说。 3、从千公里到毫米：Marvell 的全栈连接布局 Murphy 用一张图展示了 AI 基础设施跨越的所有距离——从数据中心之间的数百甚至上千公里，到封装内部的毫米级距离。每一个距离都需要不同的解决方案、不同的技术、不同的工程团队，甚至不同的供应链。“这些不是同一问题的变体，而是根本不同的工程挑战。” 1）跨数据中心连接（数百至上千公里） 这需要非常专门的相干调制（coherent modulation）技术，核心是专用的数字信号处理器（DSP）。Marvell 是全球少数几家能够构建这种相干 DSP 的公司之一，已经领导了从100Gbps 到400Gbps 再到800Gbps 的代际演进。Murphy 在现场展示了一个相干光模块实物——这是一个极其复杂的工程产品，包含了 Marvell 最复杂的先进制程 CMOS DSP 芯片、第四代硅光子技术（已量产十年），以及用硅锗工艺设计的自研宽带模拟组件。“今年晚些时候，我们将采样世界上首个1Tbit、2nm 制程的相干光学解决方案。”Murphy 宣布。 2）数据中心内部连接（数百米） 数据中心内部包含成排的计算服务器，每个机架顶部通常有一个交换机，机架级交换机连接到脊柱和核心交换机，通过光纤电缆形成整个数据中心的网络结构。这部分使用的是更节能的 PAM4调制技术。Marvell 构建了业界领先的 PAM4 DSP 解决方案，以及高速模拟组件（包括跨阻放大器 TIA 和激光驱动器），并引领了从25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps 到800Gbps 的每一次重大转型。去年，Marvell 开始量产业界领先的1.6Tbps PAM4解决方案。在以太网交换方面，Marvell 拥有从51.2Tbps 到51.2Tbps 的完整产品组合，并在 ComputeX 当天宣布了专为 AI 数据中心设计的新一代102.4Tbps 以太网交换机，具有业界最低功耗。 3、机架内部连接 目标是以全互联（any-to-any）配置连接尽可能多的处理器——每个处理器都能直接与其他每个处理器通信。英伟达的 NVLink 72（因机架内连接72个 GPU 而得名）首次将这种架构推向市场。这需要完全不同的交换类别，以及通过机架内铜背板驱动超高速信号的能力。“今天，这不是光学的领域，这是铜的领域。”Murphy 说。核心差异化因素是电气 SerDes 技术而非光学。Marvell 拥有目前领先的200Gbps 电气 SerDes，并已在过去几年中演示了面向未来的400Gbps 技术，这些 SerDes 被集成到客户的定制芯片、XPU 以及 Marvell 自己的 scale-up 交换机中。 4）封装内部连接（毫米级） 当今最先进的芯片内部有多个 chiplet，2.5D 或3D 封装本质上是一种连接技术，允许这些 chiplet 在封装内非常靠近地放置，并通过超高速短距离 die-to-die 接口通信。Marvell 拥有领先的 die-to-die SerDes 和先进封装能力，使客户能够构建业界最复杂、最独特的多 die 芯片。 Murphy 强调，拥有所有这些能力“在一个屋檐下”是不寻常的、独特的。“当我们去竞争时，通常在每个类别中我们面对的是不同的竞争对手。但这就是我们的独特之处——我们是一站式商店，是整个连接堆栈的领导者。” 4、铜墙将移：光互联的物理必然性 Murphy 演讲的核心洞察集中在一个概念上：铜墙（Copper Wall）。他用一张图清晰地展示了当前 AI 基础设施中的连接分界线——左侧是光学连接（使用光纤电缆传输光信号，两端有复杂的电子设备驱动和调制激光），右侧是电气连接（使用铜缆、PCB 上印刷的铜走线，或封装内部的微观铜布线）。中间是“铜墙”，定义了信号在必须转向光学连接之前可以通过铜传输的最长距离。 “这是一个重要的区别，因为铜很简单、成本低，正如 Jensen 所说，你想尽可能长时间地使用它，这非常实用。但光学更复杂，需要激光器、光子学、复杂的电子设备。”Murphy 说，“而铜墙，我今天要告诉你们的是，它即将移动。它将再次移动，并将接管机架本身。这正在为光学行业创造需求的爆炸式增长。” 这不是偏好问题，而是物理定律。信号通过铜缆传输的距离与带宽成反比——每次带宽翻倍，距离就必须减半。Murphy 给出了具体数据：当今世界上最高速的生产系统运行在每通道200Gbps。在这个带宽下，电缆长度限制在大约1.5米。相比之下，100Gbps 系统可以使用约3米的电缆。而机架的高度约为2米，考虑到机架内部的所有布线，2.5米正好是极限。“所以当我们转向1.6Tbps 时，我们不能再用铜完全连接机架了。墙正在移动，而且是现在。” Murphy 强调，这不是遥远的未来：“今后，即使是机架内的连接也将变成光学的。整个行业都知道这一点即将到来，所以我们一直在为这一刻做准备——不仅仅是 Marvell，而是整个行业。你可以在台湾看到这一点，在供应链和正在发生的产能爬坡中。” 铜墙每向右移动一步，连接数量至少增加一个数量级。“这正在创造我提到的需求爆炸，光学供应链需要大规模扩展并做好准备。”Murphy 回顾了20年前的类似转型：当时数据中心内部的最先进技术是10Gbps，整个数据中心都使用铜缆，光学基本上只是电信技术，保留用于非常长的距离。但当墙移动时，光学行业迎接了挑战，今天世界上所有的超大规模数据中心都是光学连接的。这次转型催生了新的解决方案——针对数据中心内部优化的 PAM4技术，而 Marvell 是那里的关键创新者之一。 5、CPO：光互联的下一个前沿 当光学进入机架内部时，需要的新技术叫做共封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）。Murphy 花了相当篇幅详细阐述这一技术：“CPO 是一种将光学连接一直带到封装本身、紧邻计算的技术，无论是定制计算还是交换芯片。” CPO 要解决的根本挑战是密度和功耗。机架内的连接数量是机架之间连接数量的10倍。“如果我们只是尝试使用数据中心机架间使用的相同光学技术，你不会有足够的功率，不会有足够的物理空间，无法容纳所有这些标准光学模块和电缆——这根本行不通，不可能。”Murphy 解释道。 CPO 的概念是将光纤直接带到封装，将驱动光纤信号的电子设备与定制计算或交换芯片紧密耦合。“这是一个巨大的变化，而且很难，因为你要结合芯片行业中一些最先进的技术：领先制程 CMOS、硅光子学、先进封装、光互连，所有这些都在一个小型紧密集成的系统中制造。复杂性非常高，但这是继续扩展带宽并克服我谈到的铜限制同时降低功耗的唯一方法。” Murphy 强调这不是未来主义的东西，而是正在发生的现实。他在现场进行了实物展示：一边是传统的以太网交换机——当天宣布的102.4Tbps Teralink 交换机，可以看到板中央的交换芯片，PCB 内部的铜走线将信号传输到前面板，所有光学模块都插在那里。另一边是基于 CPO 的交换机——封装中央仍然是交换芯片（51.2Tbps 交换机），但边缘周围是16个3.2Tbps 光学引擎。“16乘以3.2，你得到51.2Tbps。所以光纤现在直接连接到这些引擎，而不是前面板。我们完全消除了 PCB 上的铜走线。光直接从封装中出来。这是一个非常非常复杂的工程作品。”Murphy 说。 Marvell 为 CPO 投入了十多年：硅光子学、光学 DSP、所有周围的模拟宽带组件，以及实现这一切所需的所有先进封装。“这一切实际上都需要在 CPO 中汇聚。”Murphy 说。 6、英伟达的背书与 NVLink Fusion 合作 Murphy 特别强调了与英伟达的战略合作扩展。几个月前宣布的合作中，英伟达向 Marvell 投资了10亿美元，双方正在扩展跨多个维度的合作，包括光学、光子学和 NVLink Fusion。黄仁勋亲自登台与 Murphy 对话，这本身就是一个强有力的信号。 黄仁勋详细解释了 NVLink Fusion 的战略意义：“有时候，也许云服务提供商想要设计自己的定制芯片。在我们之间，我们也在 NVLink Fusion 上合作，这使得你可以使用相同的系统架构，内部有 Marvell 的一些半定制芯片、大量互连、硅光子和光学技术。我们可以创建一个本质上分解、分布和异构的数据中心。” 关键是系统架构保持一致。“他们的网络技术可以利用大量英伟达的堆栈。CPU 可以是 Vera，但它可以利用大量你们的堆栈。所以 NVLink Fusion 是关于采用英伟达的技术和我们的平台、Marvell 的技术和平台，然后我们融合它。这就是为什么它被称为 fusion。”黄仁勋说。 Murphy 追问了铜到光学的转型时间表。黄仁勋的回答非常务实：“我们应该尽可能长时间地使用铜，但铜有其限制——带宽和距离的限制。所以最终正确的策略是：尽可能长时间地用铜进行 scale up。之后，用光学进一步 scale up，用光学 scale out，用光学跨越连接。所以你在必须的地方使用光学，在可以的地方使用铜。” 但黄仁勋随即给出了乐观的市场预测：“底线是，在未来五到十年，我们将使用大量的铜，也将使用大量大量的光学。这些数据中心现在是基础设施的一部分。我说 AI 现在有用、有用的 AI 已经到来的原因是，现在 AI 是有利可图的，token 是有利可图的。当 token 生产有利可图时，每个人都想制造更多 token，这就是为什么 Marvell 的需求如此之高，我们的需求也如此之高。因为每个人都想生产更多 token，因为它被 Agent 到处使用。” 7、无距离数据中心：光互联的终极愿景 Murphy 在演讲的最后部分描绘了一个激进的未来愿景：他当数据传输全部变成光学时，距离实际上不再重要。“这是一个深刻的变化。”说。 今天的服务器、机架和整体数据中心架构都是围绕距离的约束设计的，软件工作负载也围绕这些相同的约束进行了优化。但如果距离不再重要呢？ 首先，scale-up 网络的规模可以从72个或144个 XPU/GPU 扩展到1000个或更多，全部光学互连。“对工作负载的影响是巨大的。今天，AI 工作负载必须分解成适合 scale-up 集群的更小子问题，因为在集群外部通信今天更慢、带宽低得多。但光学互连系统可以管理数量级更大的工作负载。” 其次，服务器本身可以被解构。现代 AI 服务器由一定数量的 CPU、XPU、内存和网络接口组成，它们都在同一系统上的原因是距离——CPU 和 XPU 需要以非常高的带宽访问内存，这意味着它们需要紧挨着坐在板上，铜走线作为它们之间的连接。“但在这些连接都是光学的未来，距离实际上不重要。你可以想象一个完全解构的架构——XPU 在一个系统中，内存在另一个系统中，巨大的 CPU 在另一个系统中。” 这解锁了另一种可能性：今天系统中 CPU 和 XPU/GPU 的比例是固定的，必须在系统构建和部署时定义。但没有两个工作负载需要完全相同的比例，这意味着在任何给定时间，计算或内存的某些部分可能未被充分利用——这要花钱。“但一旦我们将系统分解为独立的计算池和内存池，并且它们都是光学互连的，我们就可以动态组合专用系统，然后针对任何工作负载进行优化。” Murphy 的终极愿景是“全球光学互连的数据基础设施”：“我们今天拥有的这些系统中的刚性边界开始消失。计算现在可以被池化，内存可以被池化，基础设施可以大规模动态组合。架构师第一次可以开始围绕模型的需求设计 AI 系统，而不是围绕互连的限制。” 他将这个愿景命名为“无距离数据中心”（data center without distance）：“计算、内存、网络和光子学作为一个统一系统运行，数据中心中的数百万资源可以像一台机器一样协同工作，一个由工作负载需求定义的架构，而不是连接性的限制。我们相信这是计算基础设施的下一个时代，Marvell 正在帮助构建使这一切成为可能的连接基础。” 最后再多说点， Marvell的核心竞争力集中在两个细分领域。 1、定制芯片（ASIC/XPU）设计。 Marvell与博通是全球两大定制AI加速器设计巨头。大厂自研芯片的趋势正在加速——比如微软的Maia 200推理芯片、亚马逊的Trainium系列，背后都有Marvell的参与。TrendForce的预测数据值得留意：2026年定制AI芯片销售增速预计为45%，而同期GPU的增速仅为16%。不是GPU不行，而是超大规模云厂商在推理端的成本压力正在推动它们加速自研定制方案。 2、数据中心互连产品线。 这是Marvell更深的一条护城河。根据其财报，光学互连产品收入保持两位数季度环比增长，数据中心交换机业务预计2027财年将突破5亿美元。Marvell过去十年通过一系列并购累计投入约360亿美元，围绕连接搭建了涵盖定制芯片、高速交换器、光模块、硅光子和先进封装的完整技术平台。

【A股盘前】2026年7月27日 周一 盘前信息汇总 ━━━━━━━━━━━━━ 一、市场全景 上周五（7月24日），A股遭遇普跌。上证指数收跌1.61%报3814.20点，深证成指跌2.47%报13774.68点，创业板指跌2.65%报3480.87点。全市场仅554只个股上涨，4937只下跌，成交额缩至1.94万亿（较前日缩量2650亿），为今年4月以来首次跌破2万亿关口。 但从周线看，上证指数全周上涨1.33%，收出带长下影线的十字星。深证成指、创业板指周线也小幅收阳，市场经过连续调整后出现触底回升迹象。 外围方面，美股三大指数上周五涨跌不一，道指涨0.46%、标普500微涨0.05%、纳指跌0.64%。但费城半导体指数重挫4.25%，存储芯片、光通信板块跌幅居前。韩国KOSPI指数周五暴跌5.72%触发熔断，日经225跌2.73%。美股VIX收于18.58。 商品市场：WTI原油收89.31美元（全周+9.21%），布伦特原油收96.78美元（全周+9.85%）；COMEX黄金收4067.6美元/盎司（全周+1.37%）。 二、最新24h财经要闻（10条） 1. 长鑫科技7月27日（周一）正式登陆科创板 → 发行价8.66元/股，初始发行66.88亿股，中签号770万个。全球DRAM市占率第四（7%），国产存储里程碑事件。流通盘仅6.7%，前5日无涨跌幅限制，首日博弈料将剧烈。点评：A股存储产业链核心催化剂落地，至纯科技、通富微电、光力科技等供应链标的关注度极高。 2. 宁德时代拟200亿-400亿元回购股份并全部注销 → 公司上半年净利润同比增42%，大手笔回购彰显信心。本次回购金额规模创A股历史之最。点评：产业资本集体下场传递底部信号，对新能源、创业板权重形成托举。 3. 证监会原副主席方星海被查 → 中纪委官网公布。市场解读为制度纠偏信号，量化交易、转融通等制度公平性问题有望迎来整改。点评：中长期利好散户交易环境改善，短期提振市场信心。 4. 国新/诚通累计增持超600亿，国家队持续护盘 → 国新已使用超500亿元维护市场稳定，诚通累计买入近百亿。多家保险机构（中国平安、中国人保、中国人寿等）集体表态坚定看好资本市场。点评：政策底信号明确，但护盘资金聚焦权重蓝筹，非全面托底。 5. 财政部：上半年印花税2752亿元，同比增长40.9% → 其中证券交易印花税1549亿元，同比增长97.3%。市场交投活跃度大幅提升。点评：资本市场活跃度是券商板块基本面的核心支撑。 6. 国家能源局：全国发电装机40.4亿千瓦，同比+10.8% → 太阳能12.7亿千瓦（+15.8%），风电6.8亿千瓦（+18.5%）。点评：新能源装机高增长，电网设备、电力运营板块持续受益。 7. 茅台上调飞天茅台i茅台零售价至1639元 → 自7月18日起，i茅台平台零售价由1539元调整为1639元，合同价由1269元调整为1369元。点评：高端消费定价权回归，提振白酒板块信心。 8. 杰瑞股份子公司签99.5亿元燃气轮机大单 → 约14.65亿美元，约占2025年营收的61%。面向国际云服务提供商，2027年11月前交付。点评：数据中心配套电力设备赛道爆发，杰瑞、涛涛车业等弹性大。 9. 国瓷材料：氧化锆粉体7月27日起涨价10%-40% → 原辅材料价格持续上涨推动提价。点评：上游材料涨价潮从电子布、六氟化钨、MLCC蔓延至氧化锆，半导体材料全线涨价逻辑强化。 10. 多家公司密集回购：三一重工、青岛啤酒、华友钴业（6-10亿）、三花智控（2-4亿）、佰维存储（2-2.5亿注销）、东山精密（2-3亿）、中国建筑（控股股东增持5-10亿）等 → 产业资本密集出手，回购注销比例高。点评：底部区域特征明显，回购潮是重要市场信号。 三、ETF资金流 本周（7/20-7/24）ETF资金整体净流入697.01亿元，其中股票型净流入550.99亿元。 - 宽基ETF净流入533.52亿元：科创50ETF华夏+145.67亿、沪深300ETF华泰柏瑞+123.07亿、创业板ETF易方达+58.39亿 - 行业主题ETF净流入14.79亿元：半导体芯片ETF+87亿（居首）、电网设备ETF+22亿、有色金属ETF+36亿、新能源汽车电池ETF+13亿 - 资金流出：通信ETF-55.83亿、传媒ETF-37亿、消费电子ETF-26亿、创新药ETF-18亿 判断：ETF资金持续大额净流入构成底部支撑，但两融仍在净卖出（7月以来累计净卖出逾3082亿），市场呈现"杠杆去化、ETF托底"的典型底部特征。半导体相关ETF获逆势加仓，资金在缩量调整中左侧布局科技主线。 四、热点聚焦（本周三大方向） 方向一：长鑫科技上市——国产存储全产业链共振 支撑信息源： - 韭研公社首页：长鑫科技上市估值讨论为本周最热话题，流通盘6.7%、前5日无涨跌幅，首日博弈激烈 - 上交所公告：7月27日科创板上市，发行价8.66元，中签号770万个 - 市场测算：市值区间3.1-4万亿，DRAM全球市占率7% - 产业链标的：至纯科技（设备清洗）、通富微电（先进封装）、光力科技（划片机）、盈方微（存储模组） 判断：长鑫上市是2026年A股最重要IPO之一，虹吸效应可能在周一集中释放。首日波动剧烈，但中长期看国产存储产业链的投资逻辑确认强化。短线建议关注供应链标的的联动行情，不宜追高长鑫本身。 方向二：半导体材料涨价主线——从MLCC到氧化锆全线扩散 支撑信息源： - 方正证券研报（7月7日）：AI浪潮下MLCC涨价周期，风华高科、三环集团受益 - 国瓷材料公告（7月26日）：氧化锆粉体7月27日起涨价10%-40% - 广发证券：电子布涨超100%，中国巨石、宏和科技业绩暴增 - 韭研公社：六氟化钨出口均价同比涨312%，中船特气、昊华科技、中巨芯受益 判断：半导体材料涨价从上游原料（六氟化钨、氧化锆）到中游材料（MLCC、电子布），形成全链条涨价共振。本轮涨价有AI需求驱动、供给约束刚性、扩产周期长的三重支撑，与过去周期性炒作有本质区别。国瓷材料、风华高科、中船特气等值得持续跟踪。 方向三：VC（碳酸亚乙烯酯）暴涨——新能源材料新主线 支撑信息源： - 韭研公社7月24日盘前纪要：电解液剂VC单日上涨11.11%至20万元/吨，6月至今上涨42.8% - 百川盈孚数据：VC现货均价冲破20万元/吨，创4年历史新高 - 产业链：宁德时代、比亚迪直接锁货，孚日股份连续涨停成为龙头 判断：VC涨价是新国标落地+储能爆发+供给约束刚性三重共振的结果。孚日股份叠加降关税概念，成为短线最强人气标的。但需警惕短期涨幅过大后的回调风险，关注泰和科技、湖北宜化等二线标的补涨机会。 五、恐慌指数 美股VIX：最新17.18（7月22日），7月24日收盘18.58。VIX在6月上旬因中东地缘冲突冲高至22.66后持续回落，当前处于16-19区间，属于中性偏低水平。说明美股市场恐慌情绪已大幅消化。 外围风险：韩国KOSPI指数周五暴跌5.72%触发熔断，日经225跌2.73%，韩国收紧杠杆ETF保证金。亚洲市场杠杆去化风险尚未完全释放，需警惕可能对A股的情绪传导。 A股情绪：全市场成交缩至1.94万亿为4个月新低，恐慌盘集中释放。融资余额2.69万亿创近3个月新低，杠杆资金出清已进入后半段。ETF大幅流入+强势科技股补跌，底部特征渐显。 六、期权市场 上交所期权（7月22日数据）： - 科创50ETF期权：成交量545万张（+303亿成交额），认沽/认购比1.54（偏空），持仓283.7万张 - 上证50ETF期权：成交量148.5万张，认沽/认购比0.67（偏多） - 沪深300ETF期权：成交量131.3万张，认沽/认购比0.81（中性偏多） - 中证500ETF期权：成交量194.9万张，认沽/认购比1.07（中性） 隐含波动率：上证50ETF IV 0.1845，沪深300 IV 0.2201，中证500 IV 0.2231，创业板 IV 0.4613。整体隐含波动率处于年内均值附近，市场情绪回归中性。 判断：科创50认沽/认购比高达1.54反映了投资者对科技板块短期调整的避险需求。但上证50、沪深300的比率偏多，说明资金在防御性板块布局。期权市场定价与现货市场"高位科技出清、低位价值护盘"的格局一致。 七、散户关注 东方财富人气榜（7月25日周六最新排名）： 1. 通富微电（先进封装龙头，长鑫上市受益） 2. 宁德时代（200-400亿回购公告） 3. 东方财富（券商互联网龙头） 4. 贵州茅台（飞天提价） 5. 长城军工（军演概念） 6. 德明利（存储芯片） 7. 华天科技（封测，长鑫产业链） 8. 深科技（存储封测） 9. 紫光股份（超节点+交换机） 10. 孚日股份（VC涨价+降关税） 分析：散户关注度高度集中在科技+新能源+军工方向。通富微电以24.25亿主力净流入+东财人气第一的双重身份，成为当前市场最核心标的。宁德时代回购公告后人气跃升，长鑫产业链的至纯科技、华天科技、深科技也集体上榜。 八、资金流向 7月24日主力资金全景： - 行业流入：国防军工+2.83亿（居首），环保+1.81亿，房地产+0.96亿 - 行业流出：计算机-63.47亿，电子-62.64亿，通信-53.20亿，有色金属-35.37亿，医药生物-29.63亿 个股净流入TOP5：通富微电+24.25亿（涨停），华天科技+6.93亿，深科技+5.86亿，蓝思科技+4.82亿，雅克科技+4.08亿 个股净流出TOP5：东方财富-16.10亿，德明利-15.56亿，新易盛-14.84亿，京东方A-11.85亿，中兴通讯-7.32亿 北向资金：7月23日净流入约22.4亿，主要加仓沪市油气、公用事业等高股息蓝筹，减持深市半导体成长权重。 两融：全周净卖出逾687亿元，7月以来累计净卖出逾3082亿元，融资余额降至2.69万亿元创近3个月新低。 判断：主力资金清晰呈现"卖科技、买封装/军工/周期"的轮动。通富微电作为先进封装龙头获大资金逆势买入，半导体内部从光通信、存储向封装设备切换。北向资金持续避险配置，两融去杠杆仍在进行中，但已进入后半段。 九、小盘ALPHA 【孚日股份/002083】市值约80亿，VC电解液剂+降关税双主线 需求变化：VC（碳酸亚乙烯酯）6月至今涨42.8%，宁德时代/比亚迪直接锁货。同时中美降关税预期下，对美出口比例大的孚日受益 核心弹性：VC涨价+对美出口双重催化，股价已连续涨停，短线情绪极强 验证信号：VC价格能否站稳20万元/吨以上、降关税谈判进展 【涛涛车业/未上市对标】市值约60亿，燃气轮机+对美出口 需求变化：美国AIDC项目容量巨大（德州128个项目38GW），燃气轮机组单项目近3亿美元。对美业务占比8成 核心弹性：一个AIDC项目即可贡献较大弹性，业务初期净利率25%-30% 验证信号：AIDC燃气轮机订单落地、对美关税政策变化 【至纯科技/603690】市值约120亿，半导体设备清洗+长鑫产业链 需求变化：长鑫科技上市带动存储产业链扩产，晶圆厂设备清洗需求高增长 核心弹性：长鑫核心供应商，存储扩产周期中最先受益的设备环节 验证信号：长鑫上市后资本开支计划、新订单公告 【扬电科技/未上市对标】市值约50亿，算力业务低估 需求变化：实控人旗下汉唐云拥有10000P+算力、2024年营收近10亿净利超4亿。入主扬电后获8.6亿5年算力大单 核心弹性：算力业务估值远低于同类公司宏景科技，存在重估空间 验证信号：算力订单持续落地、汉唐云资产注入进展 【中船特气/688146】市值约150亿，六氟化钨+半导体材料 需求变化：六氟化钨出口均价同比涨312%，日本供应商停产+全球存储扩产+3D NAND堆叠层数攀升三重共振 核心弹性：国内六氟化钨龙头，已通过晶圆厂认证，涨价传导直接 验证信号：六氟化钨出口价格趋势、新客户认证进展 十、宏观要点 1. 财政部部长蓝佛安刊文：以更大力度落实财政金融协同促内需一揽子政策。财政端发力信号明确，扩内需是下半年核心主线。 2. 国家发改委主任郑栅洁召开民企座谈会：目前企业生产经营平稳，市场预期稳步改善，有能力、有信心完成全年生产经营目标。 3. 财政部调整电池消费税：2026年9月起对锂电池等征收2%消费税，2027年9月升至4%；钠离子/固态/燃料电池免征至2028年底。短期对电池企业利润影响有限，但中长期成本端略有抬升。 4. 国务院国资委：国资央企要持续攻关基础算法、物理AI、智算芯片、量子通信等原创性技术，坚持"国模国芯国用"。 5. 体育强国建设"十五五"规划：首个以"体育强国"为主题的国家级专项规划，关注体育产业相关标的。 6. 国际油价：布伦特原油突破96美元，中东局势+伊朗制裁是核心推手。高油价持续利好石油石化、煤化工板块，但增加中下游制造业成本压力。 7. 债市：中国30年期国债收益率下破2.19%创8个月新低，美国10年期国债收益率4.68%。中美利差持续扩大，但国内宽松预期依然存在。 ━━━━━━━━━━━━━ 【综合研判】 本周一A股最大的变量是长鑫科技科创板上市。流通盘极小（6.7%）、前5日无涨跌幅限制，首日可能出现极端波动。虹吸效应可能导致存量资金从高位科技股进一步流出，但长鑫产业链相关标的（封测、设备、材料）有望获得联动催化。 市场处于典型的底部磨底阶段：成交缩量、两融去杠杆、ETF大额流入、产业资本密集回购。底部信号趋于完备，但真正的企稳反攻需要等待放量阳线确认。 操作策略：短期以防御为主，关注低估值高股息（银行/电力/煤炭）+ 半导体材料涨价主线（氧化锆/MLCC/六氟化钨）+ 长鑫产业链（封测/设备）。科技股仍需等待拥挤度消化，不宜左侧抄底高位破位品种。 请关注、转发、收藏，华尔街观察团队将持续跟踪市场动态... ⭐️⭐️⭐️ 文章所载内容信息参考，不构成任何投资建议或操作指南。投资有风险，决策需谨慎。

🤡现在知道不能乱聊了吧，TG里都有监控。 当然不涉D不涉D也没人来管你。 第12届中国国际警用装备博览会5月14至17日在北京举 行。公安部第三研究所参展产品包括： 对中国手机号注册的Telegram账号的监测工具。已监测 7000万个账号、39万个公开群组频道、300亿条消息。 展示样例包括监测群聊中的毒品交易、涉政涉港消息。 “个体极端行为的多维度智能分析”，用基于Dify的Al模 型，分析购物记录、搜索历史、社媒发文，识别高风险人 员。 👮公安部第三研究所 官方网安，主要涉及业务 1️⃣ 网络安全 网络攻防 等级保护（等保） 数据安全、密码技术 👉 可以理解为中国网络安全体系里的重要技术支撑方 2️⃣ 智慧警务 犯罪监测预警 警务大数据分析 情报系统建设 3️⃣ 公共安全技术 视频监控（AI识别） 安防系统 生物识别、电子取证 4️⃣ 检测 + 认证 网络安全产品认证 安防设备检测 等保测评