玻璃基板是下一代先进封装重要方向 底层工艺到底是什么？ 重点玩家有哪些？ 大规模量产时间表与后续产业验证信号又有哪些？ 这个视频讲的很清楚

玻璃基板，康宁 $GLW 光纤，康宁 $GLW 玻璃光学互连CPO，康宁 $GLW 英伟达投资扩产，康宁 $GLW 康宁 $GLW 简直是下一代AI算力的底座，中了狗屎运。 黄仁勋也是190买的， 长个俩三倍到个5000亿美金不过分吧。

【#康宁# 重点布局 #玻璃基板，用于# #CPO# 和玻璃芯封装】 基于玻璃的光互连技术可实现光子芯片与光纤之间的高速连接，为下一代AI数据中心架构提供关键连接能力 康宁光互连技术旨在实现光子芯片与光纤的高效连接 该技术主要面向新兴的共封装光学（CPO）以及玻璃芯半导体封装等先进封装架构

还炒不炒磷化铟 玻璃基板 陶瓷基板 ABF载板 800G 1.6 T 可插拔光模块 NPO CPO PCB药水 铜粉 球形硅微粉 ML­CC 算力租赁 电容 电感 铜粉 薄膜泥酸锂 晶振 保偏光纤 CW光源 EML芯片 法拉第炫片 DSP芯片 光模块耦合设备 洁净室 先进封装 晶圆 覆铜板 树脂 电子布 一代布二代布拉丝工艺织布机 1.6TM­S­AP 技术了？

台积电亲自下场，玻璃基板这把火算是彻底点着了。 联合Ibiden和群创光电，三方共同验证玻璃基板适配CoWoS先进封装。过去这东西只在实验室里躺着，台积电这次官宣直接把它从PPT里拉进了现实。半导体封装材料的代际切换，发令枪响了。 为什么非换不可？因为现有的硅基板和ABF载板已经被下一代超大尺寸AI芯片逼到了物理极限——翘曲变形、散热差、高频信号损耗大，三个硬伤摆在那里没法绕开。玻璃基板热膨胀系数和硅芯片天然匹配，三个问题一次性消掉。不是想换，是必须换。 节奏上保持清醒：现在只是验证立项，量产还要等2-3年，超薄玻璃加工和超大面板级封装布局两大工程难题还没解决。英特尔、三星早就开始布局了，台积电这次加速本质上是不想把下一代AI封装的定价权拱手相让。 产业链从上到下，谁卡在这条路上： 上游玻璃原片被康宁、AGC、NEG三家锁死，国内彩虹股份、凯盛科技、旗滨集团靠显示玻璃技术在硬挤。 中游TGV精密加工是最硬的壁垒。海外群创、Ibiden、三星电机占着，国内只有沃格光电做到了全流程量产，稀缺到离谱。 ABF载板这边国内更惨，只有兴森科技和深南电路两家实现了高阶量产，其他的还在追。 设备端激光打孔看帝尔激光和大族激光，电镀设备看东威科技。 封测下游长电科技和通富微电接着。 玻璃基板不是新故事，而是一条早就确定的技术路线。台积电这次下场的意义在于：时间表明显提前，全产业链重新定价和国产渗透的窗口正式打开。目前市场对这条链的估值和重视度仍处于早期，真正算账的阶段才刚开始。技术路线确定，执行节奏、良率爬坡和成本控制才是未来胜负手。值得持续跟踪上下游验证进展。

#台积电# CoPoS首代或不采用 #玻璃基板，且从未考虑使用玻璃中介层# 据台湾科技采访的多名供应链核心人士，市场对于CoPoS技术路线的解读存在重大偏差，尤其集中在玻璃基板是否为首代产品必要组件这一问题上。 受访人士均对当前泛滥的不实传言表示强烈不满。市场普遍将玻璃基板视为CoPoS不可或缺的核心材料，但首代CoPoS在技术路线上很可能并未采用玻璃基板。 同时台积电从未考虑过玻璃中介层。CoPoS预计将于2029年上半年投入量产。