Aehr宣布,其领先的硅光子客户再次追加采购一套全自动FOX-XP晶圆级老化测试(Wafer-Level Burn-In,WLBI)系统,用于AI光互连和超大规模数据中心硅光芯片的大规模量产。这不是新客户,而是同一客户的连续追加订单,表明客户已从研发验证阶段正式进入产能扩张阶段。
本次订单最大的意义是客户生产阶段的变化。公司披露,该客户此前采购的第一套全自动FOX-XP系统已经完成安装、生产验证(Production Qualification),并成功与客户的300mm晶圆自动搬运系统(FOUP)及自动导引运输车(AGV)集成,实现了真正意义上的无人化生产(Hands-free Operation)。在设备完成量产验证后,客户立即追加采购第二套设备,说明该生产线已经达到量产要求,并开始扩大产能。
另外还有一个值得aehr投资者注意的细节是在公告中国呢提到FOX-XP的角色转变。过去FOX-XP更多承担研发和工程验证任务,而现在已经成为客户自动化晶圆厂的一部分,可同时处理9片300mm晶圆,实现全自动、高吞吐量的晶圆级老化测试,满足高产能制造需求。这进一步提高了FOX-XP未来向其他大型客户复制的可能性。
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黄仁勋对 $NVDA 未来 5 年 AI 布局的思考:
1. 上游锁死产能:提前把硅光子供应链包圆
为了不被供应链卡脖子,英伟达通过提前付预付款,甚至砸钱注资入股 $COHR $LITE ,把未来 2-5 年的产能牢牢抓在自己手里。
2. 下游铺好路子:帮客户找地找电
扶持 $NBIS 这种算力云,连地和电都帮他们搞定。光把芯片卖出去不够,下游得有地方放、有电跑,而且得有人用。
3. 终局全局观
从最上游的光学制造,到中游的服务器组网,再到最下游的终端应用消费,整个链条里任何一个环节掉链子,英伟达的增长就会受阻。
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美国商务部将入股格芯1%,并计划向该公司提供3亿美元资金,用于开发数据中心所需的硅光子技术。
关注欧盟(及欧洲)小盘股或关键上游供应链中的瓶颈技术公司,这些领域涉及量子/MBE设备、玻璃基板、DFB激光器、硅光子学(SiPH)、CPO(Co-Packaged Optics)测试与组装等。
目的是防范地缘暴露风险。
欧盟在光子学、化合物半导体外延、精密测试和先进基板等领域仍有技术领先,但上游小公司往往融资压力大、估值低,容易成为收购目标。欧洲已加强FDI审查(如德国阻挡多起半导体收购,荷兰对Nexperia采取行动),但执行中仍有漏洞,尤其私营或小盘公司。
以下是美国市场(美股上市或OTC)中类似“欧盟风格”的小盘/中盘公司列表,这些公司处于AI、数据中心、硅光子学、CPO、LIDAR、量子相关供应链的上游瓶颈位置(设备、材料、测试、基板、外延)。我优先选择市场相对较小、专精 niche 技术、潜在地缘风险或战略重要性高的公司(类似你提到的ALRIB量子/MBE、LPK玻璃基板、SIVE DFB激光)。这些多为欧洲/西方公司,但部分有亚洲制造暴露或收购历史风险。
1. 玻璃基板 / 先进封装相关(类似 LPKF)
• LPKF Laser & Electronics ( $LPK.DE):德国,已在你列表中。激光诱导深蚀刻(LIDE)用于玻璃基板高密度通孔(TGV),CPO/AI封装关键,无明显西方替代。亚洲(如韩国Philoptics)在追赶,但LPKF仍是西方领先。
• SCHMID Group ( $SHMD):小盘,覆盖玻璃工艺链、面板级封装(Panel Level Packaging)和集成基板制造,直接服务先进封装需求。
• Corning $GLW :虽非纯小盘,但玻璃基板领导者,AI数据中心封装转向玻璃的长期受益者。欧洲有Schott AG(私营)类似,但Corning更易投资。
新兴:$Ephos (意大利,玻璃基量子光子芯片制造,获欧盟 Chips Act资助,Fab-2专注玻璃光子芯片,非上市但值得跟踪,作为供应链安全案例)。
2. MBE / 外延设备 & 化合物半导体(类似 ALRIB 量子/MBE)
• Aixtron ( 或 OTC):德国,MOCVD/MBE反应炉全球领先(尤其InP激光生长,市占率极高)。AI光通信激光器必需,西方“烤箱”供应商之一。
• IQE PLC (IQE.L / OTC:IQEPY):英国,InP/GaAs外延晶圆纯玩公司,服务Lumentum等光子客户。曾面临财务压力/战略审查,潜在收购风险高,类似AXTI的瓶颈暴露。
3. 硅光子学 (SiPH) / CPO 测试与组装(类似 FiconTEC)
• FormFactor ( $FORM):美国,但收购德国Keystone Photonics(SiPH/CPO晶圆光学探测测试先锋),直接增强双面/光电集成测试能力。客户覆盖AI半导体玩家。
• Aehr Test Systems ( $AEHR):小盘,烧入测试设备,硅光子学/CPO高可靠性测试关键。AI数据中心光模块量产瓶颈之一。
• Teradyne 与 ficonTEC 合作开发双面SiPH晶圆探针测试单元(“电上光下”架构),突出测试链在CPO量产中的瓶颈地位。
其他测试/计量:Keysight、Advantest等较大,但小盘中Quantifi Photonics(新西兰,但西方供应链)或类似光学测试小公司值得注意。
4. 激光器 / DFB / InP 相关(类似 SIVE DFB激光器)
• Applied Optoelectronics ( $AAOI):小盘,光子学/激光收发器,直接服务数据中心。
• Coherent ( $COHR):InP激光芯片/组件,硅光子集成相关。
• Sivers Semiconductors (
欧洲光子生态:Soitec (
PhotonDelta(荷兰生态)、SMART Photonics、Ligentec、VLC Photonics 等多为私营或试点,但通过欧盟资助(如Chips Act)在建InP光子工厂,强调欧洲主权努力。
5. 其他潜在瓶颈 / 材料公司(地缘风险类似 AXTI)
• $AXTI 本身:InP/GaAs基板,全中国制造,出口许可风险高,已成供应链“后门”讨论焦点。美国正推动独立产能,但短期依赖仍存。
• 化合物半导体小公司:部分欧洲外延/基板玩家(如IQE)或测试设备,易受IP转移影响。
投资视角与风险提醒
这些公司多为小盘/专精,波动大,受AI/CPO采用节奏、欧盟Chips Act资助、FDI审查影响。
优势:西方技术领先、客户绑定NVDA/TSMC/AVGO/INTC等;
风险:融资难、私营收购隐蔽、IP外流、政策不确定(如德国/欧盟审查执行力)。
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$NVDA 黄仁勋最新发言:明年要赚1万亿!
1. 明年的新芯片已卖光!
需求不是强,而是爆表。下一代 Vera Rubin 芯片是史上最快的量产铺货,明年的产能早已全被定光,要不是卡在瓶颈上,说不定能涨200%。
2. 到处都是瓶颈
现在限制 AI 发展的不是客户,也不是技术,而是算力上限。台积电封装(CoWoS)、存储芯片、硅光子、数据中心变电设备、供电土地,甚至是全球合格的技术工人、电工,全都告急。
3. 英伟达涨价!
面对存储成本疯涨,老黄选择跟涨:吸收部分成本并上调芯片售价15%,把毛利率预期从 75% 调到 72%-73%。
4. 英伟达卡不够分
买英伟达芯片不是买电脑,而是投几百亿美金建算力工厂。英伟达一半营收来自 $AMZN AWS 等六大云巨头(AWS 甚至预订了 200 万张 GPU 运用到 2028 年),另一半来自企业、国家级 Sovereign AI 和新兴云。
5. 光 $SPCX 就赚了数百亿!
英伟达是 AI 界的中央银行,作为最懂行的顶级 VC,黄仁勋光是 SpaceX 这一笔投资的回报就高出300亿美元。
6. 客户飞轮!
未上市的顶级 AI 实验室商业化刚刚起飞,没有足够强的资产负债表去低成本融资买算力。英伟达因为深知其技术底细,直接为其背书担保,帮它们完成商业闭环,顺便锁定核心客户。
7. AI 不是就业杀手!
不认同AI 导致大规模失业的论调。企业因为 AI 变得更高效、更赚钱时,野心会膨胀,进而去扩张业务、招聘更多人。生产力提高带来的整体就业净增长将是前所未有的。
8. 反对AI 税
别在投资高峰期对工厂本身抽头,否则既保不住白领,也砸掉正在出现的蓝领机会。
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所以,现在的迈威尔 $MRVL :
1️⃣和谷歌达成了深度合作,和价值122亿美金的warrant购买条款。合作内容包括:推理加速器、网卡、存储控制器、内存接口控制器以及围绕其 TPU 生态系统的近内存计算。
2️⃣与 AWS 达成了一项为期 5 年的多代协议,涵盖定制 AI 产品、光 DSP、AEC DPS、PCIe 重定时器、DCI 光模块和以太网交换芯片。
3️⃣英伟达。有趣的事实,不久前老黄称Marvell将成为下一个市值1万亿美元的公司。今年3月,英伟达通过可转换优先股向Marvell投资了20亿美元,并深化了双方在NVLink和硅光子学领域的合作。
4️⃣最后说说和台积电。Marvell是无晶圆厂的。他和台积电更像是上下游,包括3nm和现在的2nm在内的多个先进制程。日月光是Marvell的封装合作伙伴之一。
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长鑫科技来了!🔥
从国产 DRAM 龙头,到 GPU 云、AI 光互联、绿氢,再到 Robinhood Chain Meme,MSX 今天一口气上新 5 个热门资产:
☁️ $NCLD.M|现货
一只 ETF,串起 GPU 云、AI 数据中心及配套基础设施。
🔦 $LYTE.M|现货
从光模块、激光器到硅光子,集中覆盖 AI 高速光互联。
💧 $PLUG.M|现货
绿氢生产、燃料电池、电解槽,一家公司覆盖完整链路。
Q2 财报将在今晚美股盘后揭晓。
🐱 $CASHCAT.M|合约
Robinhood Chain 上的社区 Meme Token,已进入链上及多家中心化平台交易市场。
💾 $CXMT.M|合约
国产 DRAM 核心厂商,DDR5、LPDDR5X 等产品覆盖服务器、PC 与移动终端。
🚀 8 月 10 日(UTC+8),3 个现货、2 个合约开放交易。
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美国政府开始直接买芯片公司的股份了。
商务部已签了意向。
计划掏 3 亿美元给代工厂格罗方德(GlobalFoundries)。
不仅给钱,还要拿下这家公司 1% 的股权。
看出变化了吗?
《芯片法案》的玩法升级了。
以前是纯发补贴,求你在本土建厂。
现在美国政府直接下场持股,并且点名要求死磕指定的技术路线。
指名道姓要什么?
硅光子,和共封装光学(CPO)。
这 3 亿美元只有一个目的:把美国本土的相关研发进度,强行拉快两到三年。
为什么偏偏是这个技术?
因为 AI 数据中心卡脖子了。
芯片算力再猛,数据搬运的速度跟不上也是白搭。
传统的电信号传输不仅慢,而且极其耗电。
怎么解?
用光。
用光信号代替电信号在芯片之间传数据,带宽高,还省电。
但现实很骨感。
目前硅光子和先进光学封装的供应链,基本都不在美国。
大头捏在台湾的台积电和以色列公司手里。
所以必须亲自下场。
不止格罗方德。
这波还甩出了 20 亿美元给量子计算,给好几家公司上亿美元去搞 AI 存储和多芯片堆叠。
要在跟中共国打的这场全球科技战里保住头把交椅,美国要把下一代 AI 基建的最底层技术,死死攥在自己手里。
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【A股盘前】📊
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2026年7月15日 周三
一、最新24h财经要闻(10条)
1. 美国6月CPI环比首现负增长(-0.4%),美联储加息预期大幅降温 → 利好全球风险资产,A股外部流动性环境边际改善
2. 央行今日开展1.4万亿元巨量买断式逆回购,期限6个月 → 流动性充裕信号明确,券商/银行/保险等大金融直接受益
3. 隔夜美股半导体/存储板块狂飙,SK海力士涨超27%,美光涨4.92%,英伟达涨4.06% → 今日A股存储芯片、光刻胶、先进封装等半导体链有望联动
4. 长鑫科技科创板IPO将于7月16日申购,募资579亿创纪录 → 半导体存储产业链持续催化,绑定最深的兆易创新值得关注
5. Tower半导体宣布投资30亿美元在日本扩产,重点布局硅光子技术 → 光通信/硅光子技术站上风口
6. PCB产品年内第5轮提价,均价达7.4元/米,较去年低点涨100% → 产业链持续高景气,钻针/覆铜板/设备等上游环节量价齐升
7. 电子布货源紧俏,织布机等核心设备供需紧张 → 上游设备企业订单饱满,景气度向好
8. 分散染料全品类涨价,2-氨基-4-乙酰氨基苯甲醚半年涨3倍 → 化工涨价链持续扩散
9. 钽电容AI需求爆发,单价从约4元涨至7-8元,2027年AI相关需求占比将超50% → 被动元件MLCC/钽电容迎量价齐升
10. 大摩上调云厂资本开支预测,2027年预计约1.2万亿美元,2028年约1.4万亿美元 → AI算力基建持续高景气,产业链订单能看到2028年
二、昨日龙虎榜机构动向(7月14日)
【机构净买入TOP5】
- 华天科技:机构净买入4.17亿元,封测龙头受益存储/AI算力需求
- 欧林生物:机构净买入2.76亿元,创新药
- 万邦医药:机构净买入4954万元,创新药+业绩预增
- 翔鹭钨业:机构净买入2.33亿元,钨矿资源
- 美利信:机构净买入1.33亿元
【机构净卖出TOP5】
- 中船特气:机构净卖出6.69亿元
- 合肥城建:机构净卖出4.01亿元
- 九丰能源:机构净卖出3.73亿元
- 通源石油:机构净卖出3.23亿元
- 香农芯创:机构净卖出2.57亿元
【资金流向观察】
- 机构连续第3日净买入,累计净买入2.78亿元
- 机构席位现身36只个股,净买入/净卖出各18只
- 半导体、存储、创新药获机构集中增持
三、今日最可能被激发的三个热点方向
【方向一:半导体存储/先进封装】
- 支撑信息源:SK海力士暴涨27%、长鑫科技IPO在即、美光HBM扩产、东吴证券研报
- 催化逻辑:全球存储巨头扩产+国内龙头IPO,产业链迎来量价齐升
- 重点标的:兆易创新、长电科技、通富微电、华天科技、深科技
【方向二:PCB/电子上游材料】
- 支撑信息源:电子布年内5轮涨价、上海证券研报、鼎泰高科/中钨高新中报预增
- 催化逻辑:AI服务器PCB价值量+233%,上游材料量价齐升确认
- 重点标的:鼎泰高科、中钨高新、光韵达、光大证券、方邦股份
【方向三:光通信/硅光子】
- 支撑信息源:Tower半导体30亿扩产、光纤光缆供需缺口16.4%、烽火通信定增29亿扩产
- 催化逻辑:硅光子技术从概念到量产,产业趋势明确
- 重点标的:中际旭创、新易盛、天孚通信、烽火通信、联特科技
四、中报业绩线(重点预增方向)
【业绩预增超预期】
- 浪潮信息:预增226%-288%,算力需求爆发
- 瑞芯微:预增60%-71%,AIoT芯片龙头
- 复旦微电:预增313%-416%,FPGA/存储双轮驱动
- 特发信息:预增881%-1166%,光纤光缆量价齐升
- 高德红外:预增601%-701%,红外热成像龙头
- 广合科技:预增85%-95%,PCB算力产品放量
五、小盘A股ALPHA 🔍
【标的:江波龙 308308】
- 市值:约480亿,存储模组龙头
- 产业链位置:存储芯片设计+封测,受益存储周期复苏+AI存储需求
- 需求变化:HBM产能紧缺溢出效应,标准型DRAM/NAND现货价格持续上涨
- 财报流向:Q2业绩环比大幅改善,机构大举买入(昨日涨超11%)
- 核心弹性:存储周期反转+AI终端增量,弹性最大存储标的
- 验证信号:关注Q3季报DRAM/NAND出货量价齐升情况
【标的:拓荆科技 688072】
- 市值:约280亿,国产半导体设备龙头
- 产业链位置:薄膜沉积设备国产替代核心标的
- 需求变化:国内晶圆厂扩产+先进制程设备国产化加速
- 财报流向:中报机构净买入16.08亿,机构最高看好
- 核心弹性:设备国产替代空间最大,突破7nm以下先进制程
- 验证信号:关注设备中标情况和新产品验证进展
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今天盘后 $AEHR 将公布 FY2026 Q4 财报
市场预期营收约 1870 万美元,环比增长约 81%,Non-GAAP EPS 接近盈亏平衡。期权市场预计财报后股价波动约 ±18%,说明市场对这份财报分歧不小。
AEHR 位于这条产业链的上游。
它的设备负责对硅光芯片进行 Wafer-Level Burn-In(WLBI) 测试,在芯片进入光模块之前筛除早期失效产品。过去几个月,公司已经连续获得硅光子客户追加订单,其中最新两笔订单都发生在财年结束之后,因此不会反映在今晚公布的 Q4 Backlog 中。
今晚要关注四件事:
1. 硅光子客户是否透露更多扩产计划,以及是否还有新的追加订单。
2. FOX-XP 自动化系统需求是否继续增长,这关系到硅光子量产推进速度。
3. 此前 4100 万美元 AI 测试设备订单的 backlog 转化情况,以及收入兑现节奏。
4. FY2027 指引是否继续乐观,特别是管理层对 AI、硅光子和光互连市场的展望。
AEHR 虽然不能直接代表整个光通信行业,但它可以帮助我们判断硅光子量产是否仍在加速推进。 如果管理层继续确认客户扩产、追加订单和量产节奏,将进一步印证近期产业链持续扩产的趋势。这样再结合后续 AAOI、Lumentum、Coherent 等公司的财报,市场就能更完整地验证 AI 光通信产业链的需求。
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