單晶片競賽終結！黃仁勳動用 4 萬名工程師打造 Vera Rubin，宣告 NVIDIA 正式轉型為「AI 工廠」。液冷、網路與算力全面整合，這套史上最複雜系統平台，完全依賴台灣供應鏈才能運作 。

【晶片突破】長鑫科技手機內存晶片取得突破 縮小與SK海力士和三星的差距 知情人士稱，長鑫科技正準備於年底前後小批量生產先進的低功耗移動內存，只要原型晶片測試結果達到預期，就將啓動生產，後還將推進大規模量產，將有望與美光、SK海力士和三星電子等國際巨頭展開競爭。

【晶片短缺】iPad、Xbox接連漲價 折射出儲存晶片短缺之痛 近日，蘋果和微軟上調了多款熱門產品的價格，包括Xbox遊戲主機、Mac電腦和iPad。兩家公司都將漲價歸因於AI熱潮引發的史無前例的儲存晶片短缺。儘管業界已高調推動擴大產能，這場晶片供應危機短期內仍不會結束。

【AI圖景】全球AI恐慌交易中亞洲有望成結構性贏家 Citrini報告中有伏筆 Citrini Research描繪由AI重塑世界投資格局的「反烏托邦」未來圖景：亞洲有望成為這輪全球AI恐慌交易中的結構性贏家。憑藉晶片製造商等高度集中的設備產業鏈，亞洲股市與美國部分市場已形成鮮明對照。

100倍 ASPEED（信驊科技） 是全球 遠端伺服器管理晶片（BMC） 的龍頭廠商。 主要業務： • 核心產品： 專門生產 BMC（Baseboard Management Controller）晶片。這是一種嵌入在伺服器主機板上的小電腦，讓管理員即便在遠端、甚至伺服器關機的情況下，也能監控硬體狀態、重新開機或更新軟體。 • 市場地位： 在全球 BMC 市場擁有超過 70% 的市佔率，幾乎全世界的資料中心（如 Google、Amazon、Meta）都會用到他們的產品。 • 營收來源： 高度受惠於雲端運算、大數據與 AI 伺服器 的噴發式需求。 • 其他產品： 除了 BMC，他們也發展影像延伸晶片（如 360 度影像處理）及雲端與企業端硬體管理解決方案。 總結： 他們是伺服器的「後台管理員」，只要全球還在蓋資料中心、發展 AI，就幾乎少不了他們的晶片。 選它，還是選 SUI？

A股生物创新药利好： 技术创新公告（近1-2周） - 骄成超声：先进超声波扫描显微镜（C-SAM）获国内头部半导体存储厂商正式订单，覆盖晶圆级/2.5D/3D/面板级封装检测；超声波固晶机同步落单。C-SAM为HBM堆叠、CoWoS封装良率把关件，长期被德国PVA、美国Sonoscan垄断，此单标志超声检测国产替代破冰。 - 昊海生科：控股子公司自主研发的三焦点环曲面人工晶状体获NMPA注册证，系国内首款国产三焦点散光人工晶状体，突破三焦点与环曲面复合光学技术。 - 恒瑞医药：子公司注射用瑞康曲妥珠单抗第三项适应症获批，成为中国首个获批用于结直肠癌的抗HER2产品。 - 康希诺：青少年及成人用五组分百白破联合疫苗药品注册申请获受理，纳入优先审评，国内暂无同类获批产品。 - 百济神州：Q2全球收入17亿美元（+30%），泽布替尼单季12亿美元，上调全年指引至66-68亿美元，创新药出海用美元收入验证规模化盈利。

AI算力需求大增，帶動PCB上游電子材料供需嚴重失衡。南亞（1303）指出，美系四大雲端服務商擴大資本支出，加上AI伺服器晶片面積擴大、層數增加、傳輸速度與功耗暴增，中高階材料需求殷切，但新產能受設備商供應限制，形成結構性缺貨與漲價。 南亞已陸續調漲玻纖絲、玻纖布、銅箔及銅箔基板（CCL）價格，將加碼貢獻第3季營收。 玻纖絲因電子級細絲、低介電與低熱膨脹係數等特殊規格供應吃緊，同步增產並漲價；玻纖布則隨產能提升與低熱膨脹係數產品銷售成長而調漲。 銅箔受高頻需求強勁，接單占比提高，各規格加工費上調，呈現價量齊揚。 CCL因上游玻纖布緊張，同業原料受限，市場對南亞詢價與下單比例提升；公司加速提高高階產品占比，中低階也依原料成本調整售價，預期進一步推升8月及第3季營收。

早安！8/11 外電綜合整理 - 6274台燿：7月自結靚 7月稅前利益率 31.6%優於亞系券商的預估，也大幅高於2Q的24%；隱含7月毛利率有機會來到36–37%，高於券商原本3Q毛利率31%的預估，顯示有明顯上修空間。券商表示泰國廠按照進度執行並有提前；AI伺服器需求強勁、規格升級帶動 ASP上揚。重申正向。 - 6187萬潤: 2Q財報靚 2Q財報大幅優於美系大行預估，毛利率升至54.8%，亦高於券商及市場的預估。券商預期3Q營收季增至少3成，毛利率維持在54-55%。CPO會照計畫在4Q放量，預估今年75台，明年超過200台。CoPoS明年中完成試產認證，1H28放量。重申正向。 - 2327國巨: 美系重申正向 7月營收歷史新高，QTD達成美系券商預估數33%，略優於預期。券商表示7 月是電容價格調整開始反映的第一個月，預期3Q出貨量與價格會形成複合疊加的正面效果，重申正向。 - AI供應鏈追蹤報導： 美系大行首先提到記憶體，認爲Nvidia 的 Rubin Ultra 將推出數種 SKU，高階版本採用 HBM4e 8Hi，較低階版本則使用 HBM4 12Hi 或 8Hi，本季底會有最終答案。不過券商觀察降低每顆晶片搭載的記憶體容量，可能會增加整體晶片出貨量，對以出貨量取勝的供應商有利。 再來提到CPO，即便Kyber遞延，但機櫃間 CPO 互連仍是 Nvidia 偏好的發展方向。第一代 Rubin Ultra 伺服器機櫃可能仍將繼續使用 Oberon 解決方案來支援 NVL72，同時採用 CPO／NPO 技術，以實現 NVL576 規模的部署。而中國 AI GPU 廠商則採用 NPO 做爲機櫃間互連。 最後提到ASIC， 2454聯發科：有望在明年取得15-20%市佔率，隨著 2nm TPU 後年放量，營收會比明年更高。 3443創意：上調後的需求展望不僅涵蓋 Google TPU，也延伸至 Google CPU，也有意為未來世代的 TPU 提供 compute die的後端設計服務。 2449京元電: TPU 相關業務在今年年可貢獻營收7–8%營收，明年高於 10%。Google CPU 專案需要進行 burn-in測試與system-level testing，明年可貢獻3-4%營收。總結，Google 相關需求在明年將占總營收的 10–15%。 - 光通訊產業： 美系券商不對美方的最終結果下定論，但仍看好中國光通訊的產業領導者，因不僅長期以來擁有與 CSP客戶及 AI 基礎設施供應鏈合作的豐富經驗，也較早合作，掌握需求設計方向。券商對覆蓋裡的台廠：上詮、聯亞、全新重申正向不變。 #下次會考#

我最新的產業調查顯示，Amazon 自有消費電子的處理器採購策略，20 年來將首次有重大轉向：捨棄外購並改採 COT（customer-owned tooling）模式，世芯-KY 獨家提供自研晶片的後段設計與測試。幾個重點： 1. 受 AI 算力快速擴張影響，Amazon 截至 1Q26 的過去 12 個月自由現金流年減 95%，降至約 12 億美元。為維持財務彈性並支撐 AI 投資週期，公司正同步精簡組織並優化非 AI 業務的成本結構。 2. Amazon 自有消費電子產品，包括：Kindle、Fire TV、Echo、Alexa 裝置、Blink、Ring 等，目前採用的處理器均為外購。為優化成本結構，Amazon 決定將逐步停止外購，改採與 AI 晶片 Trainium 類似的 COT 模式，自行主導處理器開發。 3. 在此轉型過程中，Amazon 選定的合作對象為世芯-KY，由其獨家負責後段設計與測試。世芯-KY 除了會就各項設計專案向 Amazon 收取一次性工程費用（NRE），也會隨處理器的出貨受惠。 4. 此策略預計自 2027 年起啟動，待全面轉換完成後，自研處理器的年出貨量預估將達到約 4,000 萬顆，預期將有效改善 Amazon 自有產品的成本結構，並顯著貢獻世芯-KY 的營運動能。