【日經BP精選：日本的汽車零部件廠商應如何對抗中國企業？】在中國市場，如今日本零部件廠商面臨著困難局面。受到中國汽車廠商推出的低價新能源車的擠壓，日本車的銷量大幅減少。為了打破這種局面，日本的汽車製造商已開始挑戰低價競爭……

【晶片製造】美光科技未來十年將在新加坡投資240億美元 擴大儲存晶片產能 美光科技未來十年將在新加坡額外投資240億美元，以擴大產能，應對AI熱潮引發的儲存晶片短缺。美光科技將在新加坡新建一座NAND工廠，這項投資將創造約1600個就業崗位，預計2028年下半年開始投產晶圓。

$META 今天盤前就開始發威, 今天一共漲了 15% , 分析師目標價破 800? 👀 沒想到前陣子出租算力導致股票崩跌的始作俑者，這次漲得最開心 Meta 蓋算力的成本可能只要約每 GW 220 億美元,遠低於先前估計的每 GW 450 億美元，讓先前 Capex 無止盡燒錢的負面處境扳回一城 再來就是 Meta 當前加入的「晶片」及「 LLM」 之爭 💡Meta 將於今年秋天開始量產自研 AI 晶片「Iris」，製造夥伴是 Broadcom ( $AVGO ) 與台積電 ( $TSM )，也是近期晶片戰爭大家的核心共識 - 目的是長期降低對 Nvidia 的依賴 💡Meta 超級智能實驗室於昨日發布 Muse Spark 1.1 模型，能夠原生運行於多代理網路之中，同時還有 Muse Image 的生成圖像模型 那麼 Meta 模型到底有沒有料呢？相信市場很快會給出答案，畢竟當前各家模型都是拼命在發布新版本 接下來可以同步關注的絕對有 Broadcom ，在客製 AI 晶片 (ASIC) 握有約 70–80% 市佔，當前已鎖定五個主要 XPU 客戶，包含 Google、Meta、OpenAI（ Project Titan ），傳與 Apple 或 xAI 的合作也在路上了，第二名則是 Marvell 最後是護國神山台積電，台積電站在所有廠商的最重要生產瓶頸上，重要到 CEO 直接說當前產能「遠遠不夠」 緊接著下週 16 日就是台積電財報日！Intel 則是 7 月 23 日

【中東局勢】馬來西亞橡膠手套製造商WRP宣佈逐步停業 因霍爾木茲封鎖衝擊石化原料 馬來西亞橡膠手套製造商WRP Asia Pacific表示，從4月開始逐步縮減其業務營運，理由是中東衝突導致全球能源和石化供應鏈嚴重中斷。營運總經理Nadarajah Swaminathan說，可能會出現潛在買家。

我最新的產業調查顯示，Nvidia 開始測試以碳氫樹脂（hydrocarbon resin，HC）為主的無布 CCL，取代先前測試的 PTFE 無布 CCL，並搭配 HC 無布 PP，評估能否滿足預計於 2H27 量產的 Rubin Ultra NVL576（8 機櫃互連方案）之 switch tray PCB 需求。 在提升 PCB 生產性的目標下，HC 無布 CCL 的初步測試結果符合 switch tray 的高頻電性要求（表現不及原 PTFE 方案，但優於 M9 等級方案，甚至優於 M10 的帳面規格）。上述測試不代表最終定案，但顯示 Nvidia 仍在滿足電性要求的前提下，尋求更好的 PCB 製造良率與生產效率。 1. 重點解讀與分析： (1) 先前測試 NVL576 switch tray 的組合，是 PTFE 無布 CCL 搭配 HC 無布 PP。近期的新一輪測試，則是以 HC 無布 CCL 替代原本的 PTFE 無布 CCL，HC 無布 PP 仍使用相同料號。 (2) 生益科技是目前 NVL576 switch tray 材料測試的領先供應商。相關材料包括 SG5300N（PTFE 無布 CCL）、SG1030N（HC 無布 CCL），以及 SIF09（HC 無布 PP）。 (3) 將 PTFE 無布 CCL 改為 HC 無布 CCL，主要是評估在改善 PCB 的製造良率與生產效率的目標下，同時滿足高頻電性要求。 (4) 為進一步優化 PCB 可製造性，後續也可能測試將 HC 無布 PP 換成 HC 有布 PP。導入 HC 有布 PP 的挑戰在於，能否仍達到訊號完整性與 0.4 dB/in 的損耗要求。 (5) 值得注意的是，SG1030N 與 SIF09 雖以 HC 為主要材料，但配方中仍含少量 PTFE。因此，這次測試並非完全去 PTFE 化，而是調整材料主體與組合，以兼顧高頻電性與 PCB 可製造性。 2. 結論： (1) PTFE 導入高階 PCB 材料（CCL 與 PP）的長期趨勢明確，但未來兩年的出貨成長節奏仍有變數。關鍵在於：NVL576 switch tray PCB 的最終材料方案、NVL576 的採用比重，以及採用正交背板的 Kyber-like 機櫃設計之研發進展。 (2) HC 在高階 CCL／PP 的應用持續擴大。短期成長動能除了 NVL576 switch tray，還包括自 4Q26 開始放量的 M9 等級材料，以及後續的 M10。 (3) 預期未來規格定案與開始量產後，生益科技將加速導入中國的 HC 供應商（如既有的東材與聖泉，潛在供應商呈和等），有助於供應缺口改善與優化成本結構。

富士通、國產次世代 CPU「FUJITSU-MONAKA」與 AI 伺服器開始銷售——支援主權 AI 基礎建設 富士通於 9 月 14 日宣布，開始銷售國產次世代 CPU「FUJITSU-MONAKA」，並提供搭載該 CPU 的國產伺服器「Fujitsu MONAKA Server」。 CPU 單體將從 11 月起面向雲端業者、資料中心業者及伺服器廠商進行全球展開。MONAKA Server 則以日本與歐洲市場為中心，依序提供給企業、研究機構及防衛領域等。 隨著生成式 AI 快速普及，計算資源不足與電力消耗增加成為全球課題。富士通希望透過兼具高性能與省電的國產處理器與伺服器，實現主權 AI（Sovereign AI）基礎建設。 FUJITSU-MONAKA 技術重點： - 世界首款採用 2nm 製程技術與 3D 堆疊結構的 CPU。 - 運算核心使用最先進的 2nm 製程，快取與 I/O 部分使用 5nm 製程，依功能搭配最適製程，兼顧性能與成本。 - 採用富士通獨有的超低電壓運作技術。 - 最高運作頻率 3.8GHz，記憶體傳輸速度 8800MT/s。 - AI 推論方面，以專用指令硬體加速矩陣運算，並結合 Arm 架構的 SVE2 向量運算與軟體最佳化，宣稱 AI 推論吞吐量為其他公司 CPU 的 2 倍，相同處理量所需的伺服器台數與耗電可減半。 - 安全方面搭載 Arm CCA 機密運算功能，可保護記憶體中處理中的資料與應用程式，支援雲端與多租戶環境下的安全 AI 應用。 Fujitsu MONAKA Server： - 國內設計開發，並在石川縣笠島工廠製造的國產伺服器。 - 具備零件來源與製造履歷可追蹤的追溯性，強化供應鏈透明度與可靠性。 - 產品線包含面向 AI Agent 與 AI 推論的 2U 與 1U 機架式伺服器。 - 1U 機型利用 CDI/CXL 技術，實現伺服器間記憶體與加速器的彈性共享（資源池化），可緩解 AI 推論的記憶體不足問題，並具備因應未來模型規模擴大的擴充性。 - 活用富士通長期累積的冷卻技術：空冷可在環境溫度 40°C、水冷可在水溫 45°C 下運作，伺服器冷卻所需耗電最多可降低 80%。 富士通未來將以本伺服器為核心，與 AI 平台「Fujitsu Kozuchi」及企業用生成式 AI「Takane」連動，推出主權 AI 平台。目標是從國內開發、國內製造的 AI 基礎設施到 AI 服務，提供垂直整合方案，支援日本企業與公共機關的 AI 應用。

【阿斯麥股價因中國DUV光刻機國産化報道大跌】阿斯麥的股價兩天內下跌11%，創6月初以來新低。有美國媒體報導稱，中國企業已開始製造被認為難度較大的浸沒式深紫外（DUV）光刻機。中國正在加緊構建國內閉環的半導體供應鏈……

昨天恐怖的台灣命案 流量爆炸 新聞卻被壓下去 台灣重要戰略物資->鎢 唯一製造廠的老闆在家中被虐殺身亡 然後中國上個月開始管制不出口鎢 有這麼巧?????

個人認知依然最有價值，做好 AI 工具更需要大量測試 行情啟動後, 上週某個晚上搓了帶量突破的 bot 幫助我跟朋友當個衝浪手 不過隨著開發過程推進，馬上就遇到問題，總結 2 點如下 1️⃣ AI 仍然只能作為判斷輔助的角色, 我們需要堅持自己的市場認知 山寨幣, 尤其是合約數據還是很好操控的, 我認為莊家完全有機會製造出「假象」讓 ai 往反方向判別, 比如說今天漲得不錯的 $NEAR , $SUI 昨晚都被 AI 評出應該「降低倉位」, 或是「再等等」的評級 如果我乖乖聽 AI 操作, $NEAR 今天是不會在車上的 反倒是 $ZEC 在昨天給出的分數也是我的 watchlist 最高的, 也讓我可以拿得更穩 2️⃣ 不同 AI 之間的判別會打架, 甚至會推托責任, 資訊同步很重要 只要你開始怪罪 AI 沒有照你的方式走, 他可能會開始找藉口 😂 , 像極了他真的在職場（？） 其實也合理, 如果要維持不同工具分析上的獨立性, 給出的結果就有可能會衝突 那麼我們就該定期同步這些 AI 產出的結果, 並持續迭代, 讓這些 ai 幫助我們調整到自己預期可以達到的結果 如果自己對預期結果的描述「不夠具體」，也就是缺乏「定義問題」的能力，開發就會更加困難

【設備需求】ASML新一代EUV光刻機獲得台積電和三星的使用承諾 ASML獲頂級晶片製造商承諾使用其最新半導體生產設備，以滿足對更強大AI科技的激增需求。三星電子和台積電分別為不晚於2028年和從2030年開始，採用這家荷蘭公司的高數值孔徑極紫外（EUV）光刻設備進行大規模生產。