笑爛 這種比養老院還爛的格局要一坪要7-80萬 電視上看到都廳大院的廣告 賣了這麼久終於要完工了 好奇查了一下平面圖 第一次在住宅看到L型的柱子 超級酷的... 一層10戶 只有3部電梯 快2300戶 感覺會驗屋交屋到死==

創意電子（GUC）2026年9月22日宣布，採用台積電N2P（2奈米）製程與CoWoS-L封裝的HBM4E PHY與Controller IP已完成設計定案，並獲客戶AI ASIC採用。該IP延續已通過矽驗證的N3P 12Gbps HBM4基礎，在所有操作條件下將傳輸速度提升至16Gbps，並強調高功耗效率與超小面積。GUC以專有interposer佈線優化訊號與電源完整性，可支援多種CoWoS架構。 為因應3D SoIC，GUC另提供SoIC-X用face-up版本，整合TSV以支援I/O與向上層晶片饋電，建立3D堆疊連接路徑。該IP亦延續HBM、GLink、UCIe產品線，並整合proteanTecs互連監測，提升測試可視性與實際運作可靠度。 技術長Igor Elkanovich表示，HBM4E可顯著提升新一代AI加速器頻寬與系統效能；結合face-up HBM、face-up UCIe與GLink-3D，GUC可提供完整3D SoIC介面方案，協助客戶整合HBM、chiplet與3D堆疊。

華邦電 (Winbond) 白髮愛股 以 11.2 億美元（約 354 億台幣）全現金，取得英飛凌重組後的 NOR Flash 與 F-RAM 事業 100% 股權，目標 2027 年下半年交割，須通過主管機關核准。同日另決議發行國內可轉債，上限合計 180 億台幣，用於產能與製程，與這筆買價分開。 依 Omdia，2025 年全球 NOR 市場約 34 億美元。華邦市占 23% 第一，兆易創新與旺宏各約 17%，英飛凌 11% 第四。紙上加總約 34%。英飛凌該 11% 對應的 NOR 年營收粗估約 3.7 億美元；標的還含 F-RAM，不能只用 NOR 市占反推整包營收。 產品與客戶重疊低。華邦既有 NOR 偏 PC、筆電、消費；英飛凌這塊偏歐美車用、工業與基礎建設，認證週期長、轉換成本高。F-RAM 是高耐久、即時寫入、低功耗記憶體，用在汽車、工廠、醫療的資料紀錄，與華邦現有 code storage NOR 不是同一條產品線。 收購後標的維持獨立營運，總部留加州聖荷西，並恢復 Spansion 品牌。華邦取得美國面向的品牌與十多國人才，不把該單位整包併進台灣組織。英飛凌則留下 SRAM、HYPERRAM、nvSRAM 與輻射硬化 SONOS，等於賣掉非核心的 NOR／F-RAM，不是退出記憶體。 對價約當華邦近期資產的 45%、權益的 70%。公司目前 TTM 營收約 46–47 億美元，主要受這波高密度 NOR 漲價支撐，才有條件開出這種規模的現金交易。這筆併購不增加 HBM 或先進 DRAM 產能。 需要分開看的有三件。第一，34% 是 2025 年市占相加，實際併表要到交割之後，期間仍有價格、續約與反壟斷變數，多出來的 11 個百分點會不會整包留下，現在無法驗證。第二，交易買到的是已通過車規／工規的客戶關係與美國品牌位置，不是新增 12 吋投片。第三，180 億可轉債顯示自身產能與製程仍要另籌，擴產與併購是兩條資本支出。 尚未發生、因此還不能當成結論的是：監管是否放行、Spansion 獨立單位交割後如何運作，以及歐美車廠認的是舊料號還是新東家。在那之前，這筆交易改變的是華邦在 code storage 與高可靠度終端的結構，不是它在 DRAM／HBM 供給裡的位置。

用 React Three Fiber 打造的 Artemis II 互動任務探索器：3D 太空教育新體驗 🎏超酷的互動 3D 專案——Interactive Artemis II Mission Explorer，由開發者 redradman8（RADMAN）使用 React Three Fiber（R3F） 與 Three.js 快速打造完成。 👉🏻這個專案把 NASA 的 Artemis II 月球任務變成一個可以親手操作的 3D 模擬器，讓任何人只要打開網頁，就能跟著 SLS 巨型火箭與 Orion 太空船，一起「飛」完整個任務！ • 真實任務時間軸：從發射、助推器分離、核心級分離、月球飛掠、返回地球到濺落，全程用時間軸控制。可隨時快轉（1x、2x、3x、5x），甚至倒轉播放。 • 超逼真粒子效果：同時運行 6 組粒子系統，包含引擎火焰、RCS 姿態控制噴氣、分離馬達、進入大氣層的電漿、降落傘等，往前倒退都完美同步。 • 三種視覺主題即時切換：藍圖模式（線框風）、太空模式（真實宇宙感）、電影模式（加上後處理 Bloom 光暈），切換時不會重置鏡頭或動畫。 • 互動點擊體驗：總共 14 個可點擊的火箭與太空船組件，點擊後鏡頭自動飛過去，並彈出詳細資訊面板（全部資料來自 NASA 公開的 Artemis II Reference Guide 與任務時間表）。 • 技術亮點：全部用 React Three Fiber 寫成，場景圖不會因為換主題而重建，效能極佳，適合用來做教育、科普或太空迷的玩具。 試玩連結：** （建議用電腦大螢幕開啟，效果最震撼！） 這個專案不只是炫技，更展現了 Three.js 在科普教育上的巨大潛力——把複雜的太空任務變成人人可親身體驗的互動故事。

早安！8/11 外電綜合整理 - 6274台燿：7月自結靚 7月稅前利益率 31.6%優於亞系券商的預估，也大幅高於2Q的24%；隱含7月毛利率有機會來到36–37%，高於券商原本3Q毛利率31%的預估，顯示有明顯上修空間。券商表示泰國廠按照進度執行並有提前；AI伺服器需求強勁、規格升級帶動 ASP上揚。重申正向。 - 6187萬潤: 2Q財報靚 2Q財報大幅優於美系大行預估，毛利率升至54.8%，亦高於券商及市場的預估。券商預期3Q營收季增至少3成，毛利率維持在54-55%。CPO會照計畫在4Q放量，預估今年75台，明年超過200台。CoPoS明年中完成試產認證，1H28放量。重申正向。 - 2327國巨: 美系重申正向 7月營收歷史新高，QTD達成美系券商預估數33%，略優於預期。券商表示7 月是電容價格調整開始反映的第一個月，預期3Q出貨量與價格會形成複合疊加的正面效果，重申正向。 - AI供應鏈追蹤報導： 美系大行首先提到記憶體，認爲Nvidia 的 Rubin Ultra 將推出數種 SKU，高階版本採用 HBM4e 8Hi，較低階版本則使用 HBM4 12Hi 或 8Hi，本季底會有最終答案。不過券商觀察降低每顆晶片搭載的記憶體容量，可能會增加整體晶片出貨量，對以出貨量取勝的供應商有利。 再來提到CPO，即便Kyber遞延，但機櫃間 CPO 互連仍是 Nvidia 偏好的發展方向。第一代 Rubin Ultra 伺服器機櫃可能仍將繼續使用 Oberon 解決方案來支援 NVL72，同時採用 CPO／NPO 技術，以實現 NVL576 規模的部署。而中國 AI GPU 廠商則採用 NPO 做爲機櫃間互連。 最後提到ASIC， 2454聯發科：有望在明年取得15-20%市佔率，隨著 2nm TPU 後年放量，營收會比明年更高。 3443創意：上調後的需求展望不僅涵蓋 Google TPU，也延伸至 Google CPU，也有意為未來世代的 TPU 提供 compute die的後端設計服務。 2449京元電: TPU 相關業務在今年年可貢獻營收7–8%營收，明年高於 10%。Google CPU 專案需要進行 burn-in測試與system-level testing，明年可貢獻3-4%營收。總結，Google 相關需求在明年將占總營收的 10–15%。 - 光通訊產業： 美系券商不對美方的最終結果下定論，但仍看好中國光通訊的產業領導者，因不僅長期以來擁有與 CSP客戶及 AI 基礎設施供應鏈合作的豐富經驗，也較早合作，掌握需求設計方向。券商對覆蓋裡的台廠：上詮、聯亞、全新重申正向不變。 #下次會考#

📢《棕色塵埃2 × 清原》贈品相關公告 感謝大家於活動首個週末的熱烈支持。 自活動開始以來，我們陸續收到關於贈品狀況的回報，以及對活動營運上的寶貴建議，誠摯感謝各位的指教與回饋。 經確認，部分合作門市於活動初期收到的【Q版壓克力磁鐵】款式配置僅有一款，造成各門市可提供的款式有所差異。 針對此情況，我們正積極進行贈品調度與追加製作，後續也將另行公布相關的更換措施，提供給這段期間內符合贈送資格、卻未能獲得兩種不同款式的店長們。 ⚠️若您預期進行更換，請確保贈品及外包裝全新完好，以免影響您後續換貨權益。 同時也提醒各位店長，由於本次贈品採【款式隨機】贈送機制，各門市的贈品款式發送情況皆有所不同。 ⚠️若您希望有機會獲得特定款式或蒐集全款式，建議可先致電欲前往的分店確認最新贈品狀況，以免向隅。 📍活動合作門市資訊請參見連結： 最後，對於本次活動營運上所造成的困擾與不便，我們致上最深的歉意。 我們將盡最大努力，以最快速度改善本次活動的營運體驗，也誠摯感謝各位的理解與包容。 🍧《棕色塵埃2 × 清原》棕2一夏 甜蜜滿場🍧 📅聯名活動期間 2026/8/15(六)~9/15(二) ✨聯名活動內容 ✦ 購買任一飲料或冰品，即可獲得聯名杯身或碗身（共2款) ✦ 購買《棕色塵埃2》「聯名飲品或冰品」，即可獲得聯名週邊好禮。 ➞購買 1 款飲品或甜品，即可獲得【虛寶卡： 鑽石x200】乙張、【角色杯墊】乙個 ➞購買 2 款飲品或甜品，即可獲得【虛寶卡： 鑽石x200】2張、【角色杯墊】2個，額外獲得【Q版壓克力磁鐵】乙個 ※每人單筆訂單最多兌換虛寶卡x4、角色杯墊x4及Q版壓克力磁鐵x2，數量有限，贈完為止。 ✦ 《棕色塵埃2》福利：單筆消費現折 $5 凡結帳時出示《棕色塵埃2》遊戲畫面，單筆訂單即可折抵 5 元！ ※一個帳號單筆消費限折抵乙次 / 折抵訂單須含本次聯名產品 🍹聯名限定品項 ✦ 棕2 Q彈冬瓜青 (L) ✦ 棕2 Q彈綠豆飲 (L) ✦ 芋見克雷西亞 ✦ 海倫娜的夏日招牌 💖活動主題店 ~只想芋「她」在一起~ ✦ 清原台北古亭店 | 台北市中正區杭州南路二段56號 ✦ 清原新竹清大店 | 新竹市東區忠孝路31號 🚨聯名活動注意事項 1. 虛寶卡數量有限，詳細活動說明請以門市公告及粉絲團公告為準。 2. 虛寶卡使用方法與規範以虛寶卡上明示文字為準。 3. 虛寶卡、角色杯墊、Q版壓克力磁鐵及聯名杯碗數量請依各門市實際狀況為主，亦不接受款式指定。 4. 本次活動僅限活動門市消費、官方外送服務，官方外送服務及範圍需視門市實際狀況為主，第三外送平台(UberEATS、Foodpanda)恕無加入此活動。 5. 如於門市內用餐，店家將提供內用碗，且無法額外索取聯名活動碗。 6. 如外帶自主攜帶環保碗，可向門市索取聯名活動碗。 7. 如自主攜帶環保杯，可向門市索取聯名活動杯，但將不進行門市環保折扣方案。 8. 官方有權決定取消、終止、修改或暫停本活動。如有任何變更事項請依清原芋圓官方網站與粉絲團公告為主 。 #棕色塵埃2# #清原# #聯名活動#

之前在 SuperAI 聽到一場很有趣的演講分享給你們，演講者在說 AI 泡沫和 K 型經濟的事情 他的結論是：技術不會破，會破的是那個讓所有人瘋狂燒錢的故事 那他為什麼這樣講呢，AGI 是一個能像人一樣跨領域處理大部分腦力工作的 AI，不像普通工具只擅長單一任務 AI 大廠和投資人在押是：誰第一個做出 AGI 把白領階級替代掉，把每年數十兆的薪資整碗端成自己的營收（要知道白領的薪水一年總和大約 30 兆美元 但 SpaceX 的文件說，他們的目標市場 28.5 兆美元，扣掉軟件和 IT，所以他們願意在 xAI 上燒 8000 億美元賭 AI 會取代白領這件事 Graylin @AGraylin 說那座金山是海市蜃樓，就算你真的第一個做出 AGI 也賺不到那筆錢，理由是 3 點 1️⃣ 技術賭對不等於錢賺得到 這是一場估值泡沫，技術本身一點問題都沒有，真正脫鉤的是估值和現金流。當年 Cisco 賭對了網路、還幫忙蓋了網路，市值照樣蒸發 86%。AI 走在同一條路上，模型每月被超車、沒有護城河、中國開源模型只用三十分之一的價格貼著打 2️⃣ 大模型年年虧錢 OpenAI 成立十年沒有一年賺錢，2025 一年就淨虧約 90 億美元。Anthropic 也是年虧 50 億。有人會說 Amazon 當年也虧了十年啊，但 Amazon 10 年燒掉的總額是他們一年燒掉的 Amazon 的虧損會蓋出護城河，今天 AI 大廠的虧損，買到的卻是一個被開源和降價一路稀釋的位置，哪家聰明用戶就去哪了 3️⃣ 這場錢還在自己人之間空轉 大廠把錢投進 AI 實驗室，實驗室再拿這筆錢回頭向同一批大廠租算力，錢繞一圈又回到原點。這種帳面上的收入已經占了 Alphabet 和 Amazon 2026 第一季營收的近六成，當年網路和電信泡沫，正是靠這種自己人互相買單吹大的 那真正賺到的錢去哪了：K 型經濟越來越嚴重 真正賺到的錢會一路漏給下游，用 AI 的企業先拿走生產力紅利，再隨著降價漏給消費者。而被省下、賺到的那部分，又高度集中到頂層 10%，這群人已經吃掉全美將近一半的消費支出。AI 會把 K 型踩得更深 被取代的勞工沒有接住的安全網，財富又一路往頂層集中 Graylin 說了一個「3.5% 法則」，歷史上沒有任何政府扛得住 3.5% 人口起身對抗，美國的 3.5% 大約一千兩百萬人，而 AI 的勞動衝擊規模大上整整一個量級。我們正在用自己的 capex，堆出一個一觸即發的失業聯盟

《從最新 13F 看頂尖投資人的共同下注：AI 不是答案，稀缺性才是》 Berkshire、Bridgewater、Tiger Global、Druckenmiller、李祿、段永平、Ackman 的動作看似分歧，但用第一性原理拆開，會發現他們其實都在圍繞同一件事配置：未來現金流最確定、競爭位置最稀缺、且能把 AI 時代需求轉化為高回報資本的公司。 13F 不能當即時訊號，但能看資本方向 13F 是延遲 45 天的持倉快照，不代表今天還持有，也看不到完整空單、現金和海外持倉。所以它不是抄作業工具，而是觀察頂尖資金思考框架的材料。 」 第一性原理 股票長期價值只來自三件事： 1. 未來自由現金流 2. 能否長期防守這些現金流 3. 買入價格是否合理 AI 只是技術變數，不是投資答案。投資答案要落到：誰擁有算力瓶頸？誰擁有分發入口？誰擁有資料和定價權？誰能把資本支出轉成高 ROIC？ 第一個共識，AI 基建鏈 這一季最明顯的共同方向，是 AI 基建。 Bridgewater 加碼 TSM、AVGO、MU、NVDA； Tiger Global 加碼 TSM、NVDA、AMAT、AVGO；Druckenmiller 也新增/加碼 AVGO、STM，並保留 TSM。 段永平最新可見持倉中，也大幅提高 NVDA、TSM、MSFT 的權重。 這裡的邏輯很簡單：如果 AI 需求繼續增長，最先被驗證的不是哪個應用最終勝出，而是整個產業都需要更多晶片、代工、記憶體、網路與電力效率。 第二個共識，平台股仍重要，但分歧加大** 大型平台股不是被拋棄，而是進入分化。 Berkshire 大幅加碼 Alphabet，李祿也把 Alphabet 放在極高權重；但 Ackman 幾乎賣出 Alphabet，轉去買 Microsoft；Druckenmiller 則退出 GOOGL、減碼 Amazon。 這代表市場不是否定平台股，而是在重新評估：誰能把 AI 投入變成真實現金流？ Google 有搜尋、YouTube、雲端和 Gemini 生態；Microsoft 有 Azure、Office、OpenAI 關係和企業分發；Amazon 有 AWS 和電商現金流；Meta 有廣告分發和 AI 推薦效率。 大家都知道平台重要，但對哪個平台的邊際回報最高，答案並不一致。 第三個共識，低估的中國平台仍被少數高手買入** 李祿重倉 PDD，段永平也加碼 PDD，同時仍持有 Alibaba。這說明中國平台沒有被全部放棄，而是被高度選擇性地買入。 中國平台公司的問題不是商業模式失效，而是折價過重：政策風險、地緣風險、消費信心和資本市場信任度，都壓低了估值。 但如果一家公司仍有高 ROIC、強現金流、低估值和長期競爭優勢，那它就會進入深度價值投資人的視野。 三位關鍵人物 段永平的組合仍以 Apple 和 Berkshire 為核心，但增量資金明顯偏向 AI 基建和中國平台。他買的不是短期熱點，而是強產品、強生態和長需求。 Druckenmiller 則代表另一種訊號。他不是長期抱死，而是宏觀輪動。他加碼 Natera、YPF、AVGO、STM，退出 GOOGL，減碼 Amazon。這說明 AI 基建仍有吸引力，但大型平台股要更挑位置與估值。 李祿最集中，也最像 Munger 系投資人。他重倉 Alphabet、PDD、Berkshire，同時新買 Moody’s、S&P Global、MSCI 這類資料與金融基礎設施公司。這些公司本質上是資訊收費站。 真正的結論 這些頂尖投資人的共同下注，不是「AI 會漲」，而是： 縮減投資數量,提⾼集中度。 重壓關鍵節點:算力瓶頸、平台入口為主!

矽電容（Silicon Capacitor） 1. 誕生背景與核心優勢 傳統鋁質電容與常規MLCC在HPC、AI伺服器、1.6T及以上高端光模組等高速、高發熱場景下，已無法滿足低熱敏、高穩定性、高頻濾波的需求。矽電容正是為此應運而生。核心優勢： - 透過閾值優化大幅提升性能，能有效過濾高速電流雜波、降低發熱干擾、保護主晶片。 - 大幅提升高端模組整體運行穩定性。 - 非MLCC：無需陶瓷封裝，以裸晶形態存在，直接替代主晶片周邊的高頻MLCC及傳統鋁質電容，是高端算力與光通訊專用的無源器件。 2. 技術與工藝特點 - 製程要求：僅需8吋、12吋成熟晶圓製程，無需5nm/7nm等先進製程。 - 核心技術壁壘：不在晶圓工藝複雜度，而在於電容/電感設計能力以及電力基礎技術累積。 - 最大工藝難點：切割環節（需精準避免損壞晶片）。國內掌握成熟切割工藝的廠商極少，這是當前產業核心壁壘。 - MLCC廠商轉產難度：極高。缺乏專項設計經驗與電力技術累積，跨界嘗試進展緩慢。 3. 完整產業鏈分工 - 晶圓製造：目前主要依賴國外晶圓廠。 - 封測環節： ‧ CP測試 ‧ 晶圓減薄 ‧ 磨平 ‧ 雷射切割（核心設備來自日本） - 出貨形式：以裸晶晶圓形式交付下游。 - 成本結構：封裝成本約占單顆整體成本的30%。 4. 產能、良率與擴產 - 晶圓尺寸：8吋與12吋均已量產。 - 單片晶圓產量：少則數萬顆，多則二十多萬顆（高端模組單片可達20-30萬顆）。 - 產能壁壘：量產階段壁壘不高，可透過新增設備快速擴產。 - 擴產規劃：多家企業三期工廠建設中，同時規劃先進封裝產能擴建。 5. 下游應用場景與用量（核心驅動力） 主要應用領域：高速光模組與HPC/AI伺服器。高速光模組： 800G光模組已部分搭載矽電容商用；1.6T光模組已正式商用出貨，單顆1.6T光模組需用到近20顆矽電容；後續3.2T光模組的矽電容用量將大幅提升。 AI伺服器： 算力模組整體用量龐大，例如英偉達相關AI伺服器單顆可使用4-6萬顆矽電容。 貼裝方式：由下游光模組廠商自行負責MSAP貼裝。 使用邏輯：並非絕對必須，但隨著1.6T+國產化推進，傳統電容無法滿足高傳輸速率與穩定性需求，矽電容成為優先替代方案。 6. 市場空間 對標MLCC成熟市場，矽電容整體市場空間可達數十億美元級別。目前MLCC尚未被完全替代，成長空間充足。 7. 競爭格局 海外：Murata、ROHM等成熟龍頭，技術領先。 中國國內：優質設計廠商各具特色，其中蘇納光電進展最快，已實現小批量量產（月產數百萬顆），深度綁定國內頭部光模組廠商。 傳統封測大廠（如日月光、矽品）：短期內不會重點布局。原因在於矽電容屬於細分利基賽道，毛利低於HBM、CoWoS、2.5D/3D等主晶片高端封裝，非其策略重點。 8. 獲利水平 矽電容封測毛利率低於HBM、CoWoS等高端封裝，但因雷射切割等環節在中國國內稀缺性高，目前整體利潤水平較好。