2026-2027賽季國際滑聯世界青年花樣滑冰大獎賽西安站比賽8月21日繼續進行。當天，中立運動員組合瑪麗亞·費費洛娃/阿爾喬姆·瓦洛夫在冰舞自由舞中拿下99.06分，以總分162.16分斬獲本站冰舞項目冠軍。

2026/2027赛季西甲总冠军最新赔率出炉！ 🇪🇸 皇家马德里（1.90）和巴塞罗那（2.00）领跑榜首， 马德里竞技则为22.00。新赛季你看好哪支球队夺冠？ 🏆⚽️Full La Liga 2026/2027 outright odds are out! 🇪🇸 Real Madrid (1.90) and Barcelona (2.00) are leading the pack, while Atlético Madrid sits at 22.00. Who are you backing for the title this season? 🏆⚽️#LaLiga# #西甲# #RealMadrid# #Barcelona# #FootballOdds# #SportsBetting#

📊⚽ 2026/2027赛季意甲总冠军最新赔率出炉！ 🇮🇹 国际米兰（1.73） 独领风骚， 那不勒斯（4.90） 和 AC米兰（5.80） 紧随其后。 新赛季你看好哪支球队夺冠？ 🏆⚽ Full Serie A 2026/2027 outright odds are out! 🇮🇹 Inter Milan (1.73) is leading the pack, while Napoli (4.90) and AC Milan (5.80) follow closely. Who are you backing for the title this season? 🏆⚽ #SerieA# #意甲# #Inter# #Napoli# #ACMilan# #FootballOdds# #SportsBetting#

Shams 报道詹姆斯将离开湖人，2026-2027赛季继续征战 即便已经来到职业生涯末期，詹姆斯依然拥有改变联盟格局的能力。无论最终加盟哪支球队，都不仅意味着一位超级球星的转会，更可能影响整个联盟的争冠版图。 目前的主要下家包括：勇士，热火 ，骑士 1. 勇士（45%） 这是我目前最看好的选择。原因很简单： 这是詹姆斯职业生涯最后争冠的窗口。 和库里联手，是联盟最有话题性的组合之一。 勇士近期也在腾出薪资空间，格林也大幅降薪，被认为是在为大牌球星保留操作空间。 2. 热火（25%） 如果想给职业生涯画上一个充满故事性的句号，迈阿密是很好的剧本。 选择热火的理由有熟悉的管理层，球队文化契合，回归南海岸，本身就是一个巨大流量事件。 3. 骑士（20%） 这是情怀最高的选择。回到梦开始的地方，在克利夫兰退役，完成真正意义上的"Last Dance"。不过骑士目前阵容已经成熟，薪资空间和角色定位都会比较复杂。 4. 其他球队（10%） 比如马刺等黑马。如果詹姆斯更希望培养年轻核心，而不是立刻争冠，那么和年轻超级球星合作也并非没有可能。 如果让我预测，我内心其实更希望詹姆士回骑士。 不是因为骑士一定是最好的选择， 而是觉得这个故事足够圆满，23年前詹姆斯从克利夫兰出发，再回到克利夫兰结束生涯，这样的结局很有意义。对于詹姆斯来说，他早已不需要再证明自己的实力，最后留下什么样的故事，或许比再多一个冠军更重要。 但是如果把情怀放一边，单纯从现实角度分析，我还是认为勇士的概率更高。库里和詹姆斯联手，不仅依然具备争冠实力，也会成为联盟最具话题度的球队。对于双方来说，这都看起来是一个更好的选择。 大家可以直接用币安钱包，预测詹姆斯的下一站。币安钱包，不止预测世界杯！ 一键直达： @BinanceWallet

野村2026年6月AI半导体与服务器报告300字概要 野村这份报告判断本轮AI周期尚未见顶，近期板块回调属于上涨后的健康消化。全球数据中心建设持续扩容，2027年新增算力32GW、2028年23GW，云厂商、新云企业资本开支持续加码，但2026下半年至2027年将出现全品类元器件供需严重错配，基板、电容、PCB等小元件（WoS）会比台积电CoW封装更紧缺，限制出货。 台积电激进上调2027年CoWoS产能至200万片，受基板约束实际仅能产出180万片；英伟达、谷歌瓜分大部分封装产能，AMD、AWS份额被挤压，形成巨头竞争、中小芯片厂商供给受限格局。英特尔EMIB-T成为台积电先进封装核心对手，台积电靠SoIC、CoPoS技术应对，英伟达Feynman芯片将采用3D SoIC堆叠，带动碳化硅热载需求。 Agent AI催生服务器CPU全新千亿赛道，ARM、英伟达Vera、AMD Venice等新品放量，CPU/GPU配比持续提升。报告上调2026-2027全球服务器收入增速至74%、65%，并上调台积电、ASE等9家产业链公司目标价，提示美债收益率上行、云厂商自由现金流承压为主要风险。

中国潮玩行业龙头港股 泡泡玛特9992 2026-2027两年走势预测 段永平曾经公开说过不投资泡泡玛特，但是在今年 3 月 30 号就说回了不投资的说法，开始研究，4 月 9 号开始首次建仓，今年 5 月 7 号清仓中国神华，全数换入泡泡玛特股票，一位大佬如此运作，这是兔子想要占卜的原因，加上早晨做梦，梦到有个人给我发了 65 条信息，图片加文字，劝我买入泡泡玛特，让我今天就确定占卜这支股票。 预测品种：泡泡玛特 预测时间： 5 月12 日 预测时价格：163 港币 预测周期： 丙午年，丁未年 预测观点： 段永平曾经公开说过不投资泡泡玛特，但是在今年 3 月 30 号就说回了不投资的说法，开始研究，4 月 9 号开始首次建仓，今年 5 月 7 号清仓中国神华，全数换入泡泡玛特股票，一位大佬如此运作，这是兔子想要占卜的原因，加上早晨做梦，梦到有个人给我发了 65 条信息，图片加文字，劝我买入泡泡玛特，让我今天就确定占卜这支股票。 2026 年丙午年走势分析： 奇门遁甲给予我提示是乾六宫，庚加癸，天冲，开门，值符，玄武，马星，暗干乙。 临值符，龙头股票，接下来的时间中，走势波动会比较剧烈，盘面波动比较大，尤其这两个月巳午月，走势中常常让人看不懂，随着行业公开化，规范化，会逐渐显示出头部品牌的规则红利。 龙头标的走势，也有游资和消息面的炒作，波动比较剧烈的一年。 过了夏天，更有利这只股票走势。 2027 年丁未年走势分析： 奇门遁甲给予提示是兑七宫，丙加丁，天任，惊门，九天，白虎，这一年，走势比较平稳，一步一个脚步往上走，市场上关于这支股票的讨论声音增加了很多，强有力的资金护盘，会让人感觉到一鸣惊人的走势，之前被套的，锁仓的，已经蛰伏不动的风险资金在这一年发挥作用，盘面稳步向上。 我计划在 163 港币建仓，持仓两年时间，是否可以盈利？ 给予我提示是乾六宫，庚加癸，天冲，玄武，值符，天冲，开门，账面盈亏波动比较大，有大的偏财性质。 本文内容不构成任何投资、财务及实操交易建议，仅为传统文化易学数理逻辑学术交流探讨，请读者理性阅读，严格遵守所在地资本市场相关法律法规。 请给【博易通今】公众号添加星标，避免错过后续推文推送。 以上仅为依托奇门遁甲传统文化数理格局，做时空气场、市场情绪、资金行为逻辑的纯学术交流推演，不构成任何买卖操作建议、投资决策指导，投资者请依据自身专业判断及正规市场研报理性决策，自主承担投资风险。

今天（2026/07/14）SK海力士美股 $SKHY 大涨27%，不仅稳定了整个存储板块 （ $MU , $SNDK 等纷纷走稳），其自身相对韩股的溢价也拉升到50%以上。 我其实不是太理解为何今天SKHY能有这么高的一个涨幅，我觉得“业绩出色，估值倍数低”等理由不足以解释这点。昨天下跌，据说主因是一家韩国券商下调了其短期业绩预期（称HBM4要到三季度才放量，之前会短暂影响利润率）。今天看到另一家韩国投行CLSK大幅上调其目标价，并称2026-2027最大催化剂是公司将通过股息及回购等方式向股东回馈230万亿韩元！

今天推演了一晚上英伟达3.16号的下一代gpu芯片Feynman费曼，给你们刨析到了英伟达真正意图，汇总了一份报告给老板们。 深度报告：《AI 算力的终极变局 —— 费曼（Feynman）架构下的“光、存、算”范式转移》 发布日期： 2026 年 3 月 1 日 核心标的： $NVIDIA, $SK Hynix , #Samsung# , $TSM 台积电， $AVGO 博通, #中际旭创# , #新易盛# 投资主题： 从“芯片外挂”到“系统级封装（SiP）”的降维打击 报告摘要：打破物理极限的三个维度 在 2026 年 GTC 大会的背景下，英伟达正式确立了从 Rubin (2026) 到 Feynman (2028) 的演化路径。其核心战略意图已非常明确：通过 3D 堆叠（SoIC）和硅光子（CPO）技术，将原本属于产业链上下游的利润（存储、网络）强制“吸入”GPU 封装内部，实现从芯片供应商向“全栈系统承包商”的身份转型。 一、 英伟达 GPU 演化路径：从“微缩”转向“空间堆叠” 英伟达的架构演进已进入“后摩尔时代”的物理博弈： Blackwell (2025): 最后一代 2.5D 封装的巅峰，主力适配 1.6T 可插拔光模块。 Rubin (2026): HBM4 的元年。引入 3nm 增强型工艺，首次在 Base Die（底座）上尝试逻辑集成。 Feynman (2028): 终极形态。采用台积电 A16 (1.6nm) 工艺与 背面供电（BSPDN）。 核心创新： 将 SRAM（LPU Dies）垂直堆叠于 GPU 之上。 角色变化： GPU 不再仅仅是计算单元，而是一个自带“高速公路（CPO）”和“超大油箱（3D SRAM）”的独立系统。 二、 存储（HBM & SRAM）演化路径：从“外挂”到“共生” 1. 技术演进与角色变迁 HBM4 (2026/2027): 接口位宽从 1024-bit 翻倍至 2048-bit。最关键的变化是 Base Die（逻辑底座） 的权力移交。存储厂（海力士/三星）必须与 $TSM 台积电深度绑定，生产 5nm 级的逻辑底座。 3D SRAM (2028): 费曼架构引入 LPU Dies。这层高带宽（80-100 TB/s）缓存将承担 70% 的实时计算数据交换，导致 HBM 从“频繁访问的内存”退化为“高容量的背景油箱”。 2. 供需测算：40% GPU 增长下的 EB 级黑洞 按照 GPU 年增 40% 的复合增长率，叠加单卡 HBM 容量倍增（192G \rightarrow 288G \rightarrow 576G）： 2026年需求3.63EB供给2.8EB，缺口22.9% 2027 年需求冲破 10 EB供给5.5EB,缺口45% 2028年需求冲破28EB供给11EB，缺口61% 产能博弈： SK 海力士凭借 MR-MUF 工艺的良率优势，在 HBM4 时代仍将拿走 60% 的 NVIDIA 订单。三星则试图通过“Foundry + Memory”的一体化服务（One-stop Solution）在费曼时代通过定制化 Logic Die 翻盘。 三、 光模块演化路径：从“线缆”到“引擎” 光模块正面临行业历史上最剧烈的身份重构： 1. 三段式跨越：Pluggable \rightarrow LPO \rightarrow CPO 可插拔（Pluggable）： 正在触碰 1.6T 的功耗墙。 LPO (2025-2026)： 新易盛的护城河。通过去除 DSP 降低 30% 功耗，这是费曼量产前解决热瓶颈的最优过渡方案。 CPO (2027+)： 博通与中际旭创的终极战场。如图所示，PIC（光子芯片）直接与计算核心通过 SoIC 混合键合。 2. 实质威胁与角色错位 博通 (Broadcom)： 利用 ASIC 优势，试图推行“芯片内集成”，直接剥离传统光模块公司的整机价值。 中际旭创/新易盛： 战略意图是向上游挺进。中际旭创通过 70% 的硅光芯片自研率，将自己从“组装厂”转化为“半导体光引擎厂”，从而在费曼芯片的 CPO 供应链中争取“二供”或“定制化服务商”的地位。 四、 英伟达的最终战略意图：建立“物理层”护城河 通过费曼架构，英伟达意图实现以下三个战略垄断： 1.脱离 DRAM 周期绑架： 通过大规模 SRAM 堆叠，降低对外部高价 HBM 带宽的依赖，从而在存储周期涨价时拥有更高的议价权和架构冗余。 2.吞并互连生态： 费曼芯片集成 CPO 后，英伟达不仅卖 GPU，还实质上卖掉了原本属于模块厂的 1.6T/3.2T 互连收入。 3.打造“单卡即机架”： A16 工艺 + 背面供电 + 3D 封装，让单颗费曼芯片的吞吐量等于现在的一个小型机架。这迫使所有下游云巨头（Google, AWS）只能购买其整体解决方案，无法通过自研模块进行“零件组装”。 五、 投资建议：谁是这场再分配的赢家？ 绝对确定性：SK 海力士 & 三星。 虽然 SRAM 减少了单位带宽依赖，但总算力暴涨带来的 “容量缺口” 是 EB 级的物理事实。海力士 2026 年单季 $250 亿利润只是开端。 爆发弹性：新易盛 & 中际旭创。 关键指标是“自研芯片替代率”。如果旭创能成功在费曼芯片量产前完成台积电的 SoIC 认证，它将获得类似半导体 IP 公司的估值倍数（Re-rating）。SRAM 堆叠非但不会削弱光模块的重要性，反而会将其推向“决定性”的地位。 台积电： 它是最大赢家。因为无论是底部的 Feynman Die 还是顶部的 LPU Die，以及它们之间的混合键合（Hybrid Bonding），全都要在台积电完成。 系统控制：博通 (Broadcom)。 它是唯一能与英伟达在 CPO 架构上抗衡的巨头，适合作为 AI 网络的防御性底座。 报告结论：英伟达费曼芯片通过 LPU Dies 和PIC/EIC 与 GPU 完全共封装，降低了HBM和光模块公司的溢价能力

中国知青有福了，学俄语的大时代到了 2026-2027 中国-俄罗斯教育年启动了，两国元首亲自揭幕，亲自主持。 普京：超过6.6万名中国学生学习俄语，中国有200多所高校开设俄语课程，学习汉语的俄罗斯公民人数也在不断增长，目前已超过10万人。”