看到 AWS、阿里云、以太坊基金会、Solana、Base、SurfAI、等几十家龙头企业、头部项目同时支持确实震惊到了。从侧面上看这是互惠互利，合作共赢：公链需要 Agent 作为新的用户增长点；支付方需要新的交易场景（Agent 市场）；AI 公司需要商业化路径（让 Agent 能赚钱）。不得不说App 是各方需求的产物，把大家更好的结合起来。 新发行的“APP”这是 Agent 经济从"单笔交易"升级到"完整商业流程"的分水岭 。从传统的AI 只会“支付”到现在的AI 可以自己谈报价、签合同、锁担保、自动结算，出问题还能追责。这完全是技术上的革命性进步，驱动人类更好的向前发展！ APP 的四大支付模式覆盖了 Agent 经济的所有商业场景。简单理解就是： · 一次性支付 ：Agent A 向 Agent B 购买一次数据分析（ 零售交易） · 批量结算：Agent 执行多次交易，月底统一结算 （ B2B 合作） · 按量计费：Agent 按 API 调用次数付费 （ SaaS 模型） · 担保托管：Agent A 和 Agent B 签订合同，资金锁定直到交付（复杂项目） App虽好，看看有哪些实用场景： 1）自动套利 Agent A（Optimism）发现套利机会 ➡️ 通过 APP 与 Agent B（Arbitrum）谈合作 ➡️ APP 锁定担保资金 ➡️ Agent B 执行套利 ➡️ 收益自动分账 + 结算 2）数据市场 Agent A（数据分析）发布服务➡️ Agent B（交易）发现并购买➡️ 按量计费 ➡️ 月底批量结算 3）Agent 雇佣 Agent A（项目方）需要数据清洗 ➡️ 发布任务到 APP 市场 ➡️ Agent B 接单，资金进入担保 ➡️ 完成后自动释放支付 看到以上的实战场景，不得不惊叹，不仅仅节约了大量时间成本、经济成本还确保了安全等。APP 代表了 Web3 从"金融工具"到"经济操作系统"的升级。这不仅是一个支付协议"，而是 让 AI 成为经济主体的基础设施 。

前阵子Claude Max又用限了，就找了多家API中转站顶着用，也用了多个检测工具识别中转站是否掺水的问题 总体来说，这家 让我挺满意的，他们官网介绍渠道来自Anthropic官Key+AWS Bedrock。实际体验上也跟A\的差别不大，用CC Switch改了下改 base_url 就能接 至于检测工具，我推荐 这个网站，临时生成个API Key然后填入测试后revoke就行。不过第三方站点仍建议用多少充多少，就跟买VPS不要轻易年付一样，希望能帮到推友们

OKX 在 AI Agent 上又出手了 刚发布了 Agent Payments Protocol（APP），一套开放协议，专门解决 AI Agent 之间怎么做生意的问题 不是那种"我授权你帮我转个账"的玩法，——是 Agent 自己报价、自己谈、自己付款、自己结算，出了问题还能走争议解决，整个流程不需要人参与 现在大家聊 AI Agent 支付，说白了还是人在背后拍板，Agent 只是个执行器 APP 想解决的是下一步的事：Agent 跟 Agent 之间直接交易，单次付、批量付、按量付、托管担保，全都支持 而且这不是 OKX 自己搞的封闭系统，是开放协议 谁都能接，Solana 能用，以太坊能用，别的链也能用 逻辑就跟 Email 一样，不是某一家的产品，是公共基础设施 首批加入的名单也挺猛：AWS、阿里云、以太坊基金会、Solana、Uniswap、Base、Sui、Optimism、Aptos、MoonPay、Nansen 等二十多个家顶级 AI Agent 这个叙事讲了一年多了，大部分项目还停在"能调个 API"的阶段 OKX 这次在支付和商业层面，把 Agent 从工具往独立经济体推了一步 #OKX# #agent#

为 OKX 团队发布 Agent Payments Protocol（APP）感到自豪。 基于多年在链上基础设施和 AI 方面的积累，并与一批来自云计算、L1、公链生态、DeFi 和 AI 领域的优秀合作伙伴共同打造。 这正是让 Agent 经济走向真实落地的关键一步。 感谢所有合作伙伴的支持！ AWS (@awscloud) Alibaba Cloud (@alibaba_cloud) Ethereum Foundation (@ethereumfndn) Solana (@solana) Base (@base) Sui (@SuiNetwork) Optimism (@Optimism) Aptos (@Aptos) Pharos (@pharos_network) Paxos (@Paxos) Uniswap (@Uniswap) MoonPay (@moonpay) Nansen (@nansen_ai) Kite AI (@GoKiteAI) Sahara AI (@SaharaAI) Zerion (@zerion) AltLayer (@alt_layer) Meshpay (@meshpay) Surf (@SurfAI) Teneo Protocol (@teneo_protocol) QuickNode (@Quicknode) 0G Labs @0G_labs Pieverse (@pieverse_io) RootData (@RootDataCrypto)

刚开始使用龙虾的时候有个问题一直没想明白❓： AI Agent 已经可以写代码、查数据、做决策了， 但它要"花钱"买一个 API 调用的时候， 还是得等人类手动去付。 这不太对劲吧？ 就像你雇了一个效率极高的员工， 但他每次买个工具都得先来找你刷卡，如果你没授权他就会干等着—— 那他快又有什么意义？ 我们 今天发的Agent Payments Protocol 让我觉得： 这个断层终于有人来补了! 让 Agent 在授权范围内自己完成支付，金额、对象、用途都锁在协议里。这就是Agent经济的开始吧？两个互不认识的 Agent， 用协议代替了"人类之间互相认识"这个过程， 信任直接写进合约，不靠关系靠代码。 某种程度上， AI Agent经济在重新发明我们花了几千年建立起来的那套商业信用体系， 只是快了很多很多倍。 我们的Agent Payments Protocol就是 让 Agent 自己跑完整个商业流程，从报价到结算，全程不需要人插手。 并且！ APP 是完全开放的协议，设计逻辑跟 Email、HTTP 一样： 不是某家公司的产品，是所有人都能用、能建的基础设施。 首批加入的名单包含： AWS、阿里云、Ethereum 基金会、Solana、Uniswap、Base… 也许我们正在见证一个未来称之为“奇点”的时刻...... #OKX# #AgentEconomy# #OnchainOS#

Agent 自己报价、自己收费、自己结算的世界马上要来了？ 几个月前采访 Michael Wu 的时候，他提到过一个场景很打动我—— 当大量自动驾驶的车都是 Agent 驱动的资产，你拥有的不是一辆出行工具，而是一个 7×24 创造经济效应的资产。 它要自主运转、按效用最大化计费、跟其他 Agent 实时结算。他说，"传统支付网络无法满足这样的各种散点支付，那个时候肯定是通过 Crypto。" OKX APP (Agent Payments Protocol) 就是在协议层让这件事成为可能。 1/ APP 最核心的洞察：Agent 做生意 ≠ Agent 转账。 之前的 Agent 支付方案解决的是"怎么完成一笔付款"，但真实的商业远不止一次 transfer——报价、谈判、资金锁定、自动结算、交付验收、出了问题怎么办。 2/ 协议设计了四种方式，覆盖不同的商业形态：charge（一口价直接付）、escrow（资金托管，验收后才释放）、session（流支付通道，按用量实时扣）、upto（预授权上限，"最多花这么多"）。 一个 Agent 要帮忙订酒店、雇翻译、调 LLM、找人做行程规划——四种付款方式，现在可以通过一个协议全覆盖 3/ 同时，APP 把支付载荷和传输层解耦了，即同一套签名流程可以跑在 Telegram、Discord、Slack、XMTP、甚至二维码上。Agent 在哪"社交"，就在哪完成交易 4/ "今天的打车软件和推荐算法本质已经是 Agent，只是没有自己的钱包、没有独立商业决策权，还是被公司设定好的执行层。当你给每个 Agent 一个 Wallet，让它自己计价、自己收费、自己跟别的 Agent 结算——决策主体就变了" APP 真正要解决的场景是：一个 Agent 在 TG 群里雇另一个 Agent 做翻译、按 token 流式付费、交付不满意还能走争议仲裁——全程没有人类介入。真正从零定义新经济体的商业规则 5/ 首批加入的生态伙伴包括：AWS @awscloud、Alibaba Cloud @alibaba_cloud 、Ethereum Foundation @ethereumfndn、Solana @solana 、Base @base、Sui @SuiNetwork 、Optimism @Optimism、Aptos @Aptos 、Uniswap @Uniswap 、Paxos @Paxos 、MoonPay .etc 白皮书里写道——任何团队都可以实现自己的 Broker，不依赖任何单一运营者。一个跨云、跨链、跨生态的开放标准提案😎

今天推演了一晚上英伟达3.16号的下一代gpu芯片Feynman费曼，给你们刨析到了英伟达真正意图，汇总了一份报告给老板们。 深度报告：《AI 算力的终极变局 —— 费曼（Feynman）架构下的“光、存、算”范式转移》 发布日期： 2026 年 3 月 1 日 核心标的： $NVIDIA, $SK Hynix , #Samsung# , $TSM 台积电， $AVGO 博通, #中际旭创# , #新易盛# 投资主题： 从“芯片外挂”到“系统级封装（SiP）”的降维打击 报告摘要：打破物理极限的三个维度 在 2026 年 GTC 大会的背景下，英伟达正式确立了从 Rubin (2026) 到 Feynman (2028) 的演化路径。其核心战略意图已非常明确：通过 3D 堆叠（SoIC）和硅光子（CPO）技术，将原本属于产业链上下游的利润（存储、网络）强制“吸入”GPU 封装内部，实现从芯片供应商向“全栈系统承包商”的身份转型。 一、 英伟达 GPU 演化路径：从“微缩”转向“空间堆叠” 英伟达的架构演进已进入“后摩尔时代”的物理博弈： Blackwell (2025): 最后一代 2.5D 封装的巅峰，主力适配 1.6T 可插拔光模块。 Rubin (2026): HBM4 的元年。引入 3nm 增强型工艺，首次在 Base Die（底座）上尝试逻辑集成。 Feynman (2028): 终极形态。采用台积电 A16 (1.6nm) 工艺与 背面供电（BSPDN）。 核心创新： 将 SRAM（LPU Dies）垂直堆叠于 GPU 之上。 角色变化： GPU 不再仅仅是计算单元，而是一个自带“高速公路（CPO）”和“超大油箱（3D SRAM）”的独立系统。 二、 存储（HBM & SRAM）演化路径：从“外挂”到“共生” 1. 技术演进与角色变迁 HBM4 (2026/2027): 接口位宽从 1024-bit 翻倍至 2048-bit。最关键的变化是 Base Die（逻辑底座） 的权力移交。存储厂（海力士/三星）必须与 $TSM 台积电深度绑定，生产 5nm 级的逻辑底座。 3D SRAM (2028): 费曼架构引入 LPU Dies。这层高带宽（80-100 TB/s）缓存将承担 70% 的实时计算数据交换，导致 HBM 从“频繁访问的内存”退化为“高容量的背景油箱”。 2. 供需测算：40% GPU 增长下的 EB 级黑洞 按照 GPU 年增 40% 的复合增长率，叠加单卡 HBM 容量倍增（192G \rightarrow 288G \rightarrow 576G）： 2026年需求3.63EB供给2.8EB，缺口22.9% 2027 年需求冲破 10 EB供给5.5EB,缺口45% 2028年需求冲破28EB供给11EB，缺口61% 产能博弈： SK 海力士凭借 MR-MUF 工艺的良率优势，在 HBM4 时代仍将拿走 60% 的 NVIDIA 订单。三星则试图通过“Foundry + Memory”的一体化服务（One-stop Solution）在费曼时代通过定制化 Logic Die 翻盘。 三、 光模块演化路径：从“线缆”到“引擎” 光模块正面临行业历史上最剧烈的身份重构： 1. 三段式跨越：Pluggable \rightarrow LPO \rightarrow CPO 可插拔（Pluggable）： 正在触碰 1.6T 的功耗墙。 LPO (2025-2026)： 新易盛的护城河。通过去除 DSP 降低 30% 功耗，这是费曼量产前解决热瓶颈的最优过渡方案。 CPO (2027+)： 博通与中际旭创的终极战场。如图所示，PIC（光子芯片）直接与计算核心通过 SoIC 混合键合。 2. 实质威胁与角色错位 博通 (Broadcom)： 利用 ASIC 优势，试图推行“芯片内集成”，直接剥离传统光模块公司的整机价值。 中际旭创/新易盛： 战略意图是向上游挺进。中际旭创通过 70% 的硅光芯片自研率，将自己从“组装厂”转化为“半导体光引擎厂”，从而在费曼芯片的 CPO 供应链中争取“二供”或“定制化服务商”的地位。 四、 英伟达的最终战略意图：建立“物理层”护城河 通过费曼架构，英伟达意图实现以下三个战略垄断： 1.脱离 DRAM 周期绑架： 通过大规模 SRAM 堆叠，降低对外部高价 HBM 带宽的依赖，从而在存储周期涨价时拥有更高的议价权和架构冗余。 2.吞并互连生态： 费曼芯片集成 CPO 后，英伟达不仅卖 GPU，还实质上卖掉了原本属于模块厂的 1.6T/3.2T 互连收入。 3.打造“单卡即机架”： A16 工艺 + 背面供电 + 3D 封装，让单颗费曼芯片的吞吐量等于现在的一个小型机架。这迫使所有下游云巨头（Google, AWS）只能购买其整体解决方案，无法通过自研模块进行“零件组装”。 五、 投资建议：谁是这场再分配的赢家？ 绝对确定性：SK 海力士 & 三星。 虽然 SRAM 减少了单位带宽依赖，但总算力暴涨带来的 “容量缺口” 是 EB 级的物理事实。海力士 2026 年单季 $250 亿利润只是开端。 爆发弹性：新易盛 & 中际旭创。 关键指标是“自研芯片替代率”。如果旭创能成功在费曼芯片量产前完成台积电的 SoIC 认证，它将获得类似半导体 IP 公司的估值倍数（Re-rating）。SRAM 堆叠非但不会削弱光模块的重要性，反而会将其推向“决定性”的地位。 台积电： 它是最大赢家。因为无论是底部的 Feynman Die 还是顶部的 LPU Die，以及它们之间的混合键合（Hybrid Bonding），全都要在台积电完成。 系统控制：博通 (Broadcom)。 它是唯一能与英伟达在 CPO 架构上抗衡的巨头，适合作为 AI 网络的防御性底座。 报告结论：英伟达费曼芯片通过 LPU Dies 和PIC/EIC 与 GPU 完全共封装，降低了HBM和光模块公司的溢价能力

AWS、微软 Azure、谷歌云三家美国巨头, 可能被欧盟挡在敏感政府数据之外。 欧盟正评估一项新规, 限制成员国政府用美国云平台处理敏感数据, 理由是美国《云法案》允许当局跨境调取服务器内容。法国 OVHcloud、德国 IONOS 等本土厂商被视作替代方案, 欧洲云市场目前美企份额超过 70%。 数据主权正从政治口号变成采购清单上的硬条款。

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