中国决定将20家日本实体列入出口管制管控名单 1. 防卫研究所（National Institute for Defense Studies） 2. 陆上装备研究所（Ground Systems Research Center） 3. 舰艇装备研究所（Naval Systems Research Center） 4. 航空装备研究所（Air Systems Research Center） 5. 日钢特机株式会社（NIKKO TOKKI Co., Ltd.） 6. 日钢YPK商事株式会社（NIKKO-YPK SHOJI Co., Ltd.） 7. 三菱电机防卫与空间技术株式会社（Mitsubishi Electric Defense and Space Technologies Corporation） 8. 三菱电机软件株式会社（Mitsubishi Electric Software Corporation） 9. 三菱电机工程株式会社（Mitsubishi Electric Engineering Company, Limited） 10. 三菱精密株式会社（Mitsubishi Precision Company, Limited） 11. 三菱重工海洋技术株式会社（MHI Oceanincs Co., Ltd.） 12. 三菱重工相模高科技株式会社（MHI Sagami High-tech, Ltd.） 13. 三菱重工物流技术株式会社（MHI Logitec Co., Ltd.） 14. 光和兴业株式会社（KOWA KOGYO, Ltd.） 15. 菱重特殊车辆服务株式会社（MHI Special Vehicles Parts Supply & Technical Service Co., Ltd.） 16. 三菱重工海事技术株式会社（MHI Maritech, Co., Ltd.） 17. KGM株式会社（Kawajyu Gifu Manufacturing Co., Ltd.） 18. 日本飞机株式会社（NIPPI Corporation） 19. 福图尼奥株式会社（Fortunio Co., Ltd.） 20. 青木精密工业株式会社（Aoki Seimitsu Kogyo Co., Ltd.）

中国商务部将20家日本实体列入出口管制管控名单，禁止向这20家实体出口两用物项 这20家日本实体为： 1. 防卫研究所（National Institute for Defense Studies） 地址：日本东京都新宿区市谷本村町5番1号 邮编：162-8808 2. 陆上装备研究所（Ground Systems Research Center） 地址：日本神奈川县相模原市中央区渊野边2-9-54 邮编：252-0206 3. 舰艇装备研究所（Naval Systems Research Center） 地址：日本东京都目黑区中目黑2-2-1 邮编：153-0061 4. 航空装备研究所（Air Systems Research Center） 地址：日本东京都立川市荣町1-2-10 邮编：190-8533 5. 日钢特机株式会社（NIKKO TOKKI Co., Ltd.） 地址：日本东京都品川区大崎1-11-1门户城市大崎西塔1005号 邮编：141-0032 6. 日钢YPK商事株式会社（NIKKO-YPK SHOJI Co., Ltd.） 地址：日本东京都品川区大崎一丁目11番1号门户城市大崎西塔10层 邮编：141-0032 7. 三菱电机防卫与空间技术株式会社（Mitsubishi Electric Defense and Space Technologies Corporation） 地址：日本东京都品川区大崎1-15-9 邮编：141-0032 8. 三菱电机软件株式会社（Mitsubishi Electric Software Corporation） 地址：日本东京都港区滨松町二丁目4番1号世界贸易中心大厦南馆29层 邮编：105-5129 9. 三菱电机工程株式会社（Mitsubishi Electric Engineering Company, Limited） 地址：日本东京都港区芝5-34-2三田町露台 邮编：108-0014 10. 三菱精密株式会社（Mitsubishi Precision Company, Limited） 地址：日本东京都港区港南一丁目6番41号芝浦水晶品川8层 邮编：108-0075 11. 三菱重工海洋技术株式会社（MHI Oceanincs Co., Ltd.） 地址：日本长崎县谏早市津久叶町6-53 邮编：854-0065 12. 三菱重工相模高科技株式会社（MHI Sagami High-tech, Ltd.） 地址：日本神奈川县相模原市中央区田名3000番地 邮编：252-5293 13. 三菱重工物流技术株式会社（MHI Logitec Co., Ltd.） 地址：日本爱知县小牧市大字东田中1200番地 邮编：485-0826 14. 光和兴业株式会社（KOWA KOGYO, Ltd.） 地址：日本长崎市出岛町1番14号出岛朝日生命青木大厦8层 邮编：850-0862 15. 菱重特殊车辆服务株式会社（MHI Special Vehicles Parts Supply & Technical Service Co., Ltd.） 地址：日本东京都新宿区片町4番3号（曙桥SHK大厦3层） 邮编：160-0001 16. 三菱重工海事技术株式会社（MHI Maritech, Co., Ltd.） 地址：日本长崎县长崎市饱之浦町1-1 邮编：850-8610 17. KGM株式会社（Kawajyu Gifu Manufacturing Co., Ltd.） 地址：日本岐阜县各务原市川崎町1番地 邮编：504-0971 18. 日本飞机株式会社（NIPPI Corporation） 地址：日本神奈川县横滨市金泽区昭和町3175番地 邮编：236−8540 19. 福图尼奥株式会社（Fortunio Co., Ltd.） 地址：日本东京都目黑区洗足2-16-19 邮编：152-0012 20. 青木精密工业株式会社（Aoki Seimitsu Kogyo Co., Ltd.） 地址：日本埼玉县川口市差间3-38-12 邮编：333-0816

美股新手应该如何选择投资标的？（1） 今天刷推，看到 @nini_incrypto_ 说了句：短期投资看特朗普，长期投资看黄仁勋。我觉得这话特别精辟，新手甚至可以直接照着抄作业。 那这篇就从这儿聊起，说说怎么挑标的。先看特朗普的持仓。他这级别的持仓其实很好盯，有不少网站和工具能查到特朗普家族甚至白宫官员的买卖记录： 1. 这是个 OGE 278-T 信息披露工具，数据截止到 2026 年 5 月 8 日，覆盖了 2026 年第一季度（1-3 月）的所有交易。每笔交易都按公司、证券类型、行业和估值范围分类。点开公司名还能看到完整交易历史和近期的政策动态。 2. 和 这俩能查白宫一堆重要官员的持仓，包括总统、副总统、财长、防长等等。可以翻翻看哪些股票被重复持仓最多。 上面这三个站基本能把美国主要政策制定者的投资偏好覆盖全了。 再说黄仁勋。自从他中午提了一嘴 $MRVL，这只股票夜盘直接拉涨 30%。这就是英伟达老板的喊单能力。那有没有可以直接抄的标的呢？答案就藏在英伟达推的 DSX AI 工程生态链里。NVIDIA DSX 生态包含：GPU、网络、存储、机柜、软件、数字孪生、供配电、冷却、施工、云服务商等等。其中部分已经上市，我列出来了： AI 云： - CoreWeave：专注 AI 和高性能计算的云服务商，代码 CRWV - AWS（亚马逊旗下），代码 AMZN - 三菱（Mitsubishi Electric），电子和工业自动化跟 AI 工厂搭边，代码 6503.T (这种都是东京交易所，下同） - 丰田，代码 7203.T - 软银，代码 9984.T AI 工厂软件： - Red Hat（母公司 IBM），代码 IBM - SUSE，代码 设计与建设: - 楷登电子（Cadence），代码 CDNS - 西门子，代码 或 SIEGY - PTC，代码 PTC 能源与冷却: - ABB，代码 ABBN.SW 或 ABBV - 卡特彼勒，代码 CAT - GE Vernova，代码 GEV - 日立，代码 6501.T - 三菱（同上），6503.T - National Grid，代码 NG.L 或 NGG - 施耐德电气，代码 或 SBGSY - Trane Technologies，代码 TT 基础设施与设施: - Eaton，代码 ETN - Equinix，代码 EQIX 计算系统: - 华硕，代码 - 戴尔，代码 DELL - 富士康，代码 或 HKG:2038 - 技嘉，代码 - HPE，代码 HPE - 联想，代码 或 LNVGY - 超微电脑，代码 SMCI 最后建议一下，抄作业的时候可以顺手用点 AI 工具辅助了解一下标的，省得自己瞎翻。 我是尼卡，平时会持续分享 AI、美股、Web3 相关有用又有趣的工具和项目，感兴趣的话欢迎关注，下次见～

周末行研---AI拉动的电力电子系统大基建里SiC、GaN 与硅MOSFET的份额浅析 AI数据中心疯狂建设推动的电网大升级，正在让另一个长期被低估的领域重新回到舞台中央：功率半导体。 电力系统核心在于高效地控制电流。而控制电流最核心的器件，就是MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）金属-氧化物-半导体场效应晶体管。 过去几十年，全球功率器件几乎都建立在硅MOSFET之上。硅便宜、成熟、产业链完整，因此长期统治整个行业。但随着AI服务器功率暴涨、EV进入800V时代、数据中心向高压化演进、高频电源需求提升，传统硅开始逐渐碰到物理极限。于是，SiC（碳化硅）与GaN（氮化镓）开始崛起。 SiC更像重工业路线。它的核心优势，在于高压与大功率。SiC拥有更高击穿电压、更强导热能力，在高压、高电流场景下效率明显优于传统硅IGBT。因此EV主驱逆变器、光伏逆变器、储能、工业高压驱动、电网、高压UPS这些领域，正在快速SiC化。尤其特斯拉推动的800V平台，本质上是整个SiC产业爆发的重要转折点。过去几年，新能源车一直是SiC最大的驱动力。Wolfspeed、onsemi、STMicroelectronics、Infineon Technologies、ROHM、Mitsubishi Electric等公司，都在这一轮周期中受益。 但SiC并不完美。相比GaN，它通常开关速度更慢、Qg更高、高频性能较弱，高频下磁性器件难进一步缩小。于是GaN走向了另一条路线。GaN真正强的地方，是高频。GaN拥有更低Qg、更低输出电容，以及几乎没有reverse recovery的问题，因此特别适合高频DC-DC、AI服务器供电、GPU VRM、手机快充、高频PSU、小型化电源。 AI可能是GaN真正的大周期。因为AI数据中心正在推动整个供电架构向高频化、高电流化、小型化、高效率演进。尤其48V架构之后，大量高频DC-DC开始成为核心瓶颈，而这正是GaN的甜点区。 传统服务器机架可能只有5-10kW，现在AI机架已经开始进入50kW、100kW，未来甚至可能接近MW级别。 AI数据中心正在从IT设施，逐渐变成“电力设施”。而从电网到GPU，中间需要经历大量电力转换：高压输电、变压器、UPS、PSU、AC/DC、DC/DC、VRM、GPU近端供电。每一次转换都会损失能量。当单个AI园区开始消耗GW级电力时，1%的效率提升，都可能对应巨大的经济价值。于是，功率半导体开始从配角变成核心瓶颈。 GaN因此开始大量进入AI服务器PSU、高频DC/DC、GPU VRM、电源模块。很多系统甚至开始出现“SiC + GaN”混搭。高压主干用SiC，高频末端用GaN。数据中心里，电网到数据中心的大功率高压部分，更适合SiC。服务器机架内部的高频供电，则更适合GaN。 未来整个功率半导体可能形成三层结构。低压低成本：硅MOSFET。高频高效率：GaN。高压大功率：SiC。 650V附近，是GaN与SiC正面竞争的区域。低于650V，GaN优势明显。高于650V，SiC优势越来越强。而650V附近，两边都能做。 同时，因为全球大量关键系统，都工作在400V~800V DC母线附近。 650V器件通常对应400V AC整流后、380V HVDC、48V架构上游、数据中心PSU、工业电源、光伏、OBC、AI服务器电源。 这是现代工业和数据中心最核心的电压区间之一。 于是竞争开始从单纯器件参数，变成系统成本、EMI、驱动复杂度、散热、良率、可靠性、客户验证、使用寿命、热循环、ppm失效率，以及长期供货能力。 这也是为什么功率半导体行业护城河极深。尤其SiC。SiC真正难的，不只是器件设计，而是晶圆生长、外延、缺陷控制、良率、高温可靠性。这些能力需要长期工艺积累。因此行业真正强势的玩家，往往都是十年以上沉淀出来的公司。不同公司的强项也不同。Wolfspeed强在材料。STM强在EV。Infineon强在模块与系统能力。onsemi强在汽车客户。Rohm强在可靠性。 GaN世界则还没有完全进入成熟阶段。目前Texas Instruments、Navitas Semiconductor、Infineon Technologies、Efficient Power Conversion都在不同方向推进GaN。其中TI可能长期被市场低估。因为真正的大客户最在意的，往往不是PPT参数，而是reliability、qualification和长期供货能力，而这些恰恰是TI最强的地方。 总的来说，AI正在提高整个系统里的“功率半导体含量”。未来AI基础设施的竞争，可能不只是算力竞争，还会是电力竞争、配电竞争、散热竞争、电源效率竞争。 过去半导体行业的核心是计算。未来十年，功率控制本身，可能会成为新的核心瓶颈之一。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor

AI数据中心电力上的关键环节：800VHDC，今天在这里 Ultra平台上得到大规模采用。其实800VHDC并不是全新概念，自从英伟达去年说要推直流供电架构后，市场对此的关注度其实挺高的，这个板块的相关的标的已经炒过一博预期了。但实际上800V直流电在下半年才真正大规模采用，值得关注。聊下几方面的问题： 1、800V HVDC架构是什么？ 传统高密度AI rack的路径大致是：电网中压AC → 变压器/UPS/PDU → 415/480VAC到机架 → 机架内PSU转54VDC/12VDC → GPU核心电压。 达子的800VDC愿景则是：在数据中心边界/电力室把中压AC集中转换成800VDC，用800V DC busway送到IT rack，再在靠近GPU的位置用高比率DC/DC转换。NVIDIA称，54V架构在200kW以上开始撞上物理限制；1MW rack如果继续用54V，单rack铜排最高可能需要约200kg铜，而800V架构通过减少电流、减少转换级数、减少机架内PSU，目标是提升效率、降低铜耗、释放机架空间。 它不是简单的电压升级，也不是“发明了直流供电”，而是AI数据中心供电架构的一次平台级切换，是对整个电力交付架构的系统性重构，旨在解决传统48V/54V机架电源的瓶颈（空间受限、铜缆过载、多级转换损耗高），支持单机架功率从数百kW跃升至1MW+，并为未来GW级AI工厂铺路。 2、800V HVDC的意义和革命性是什么？ 1）首先自然是效率和空间布局 效率提升：从电网到GPU的转换环节大幅减少，整体能效可提升从以前90%能大幅度提高到98.5%以上传输损耗显著降低，TCO（总拥有成本）降低可达30% 空间与密度优化：减少铜缆用量和电源单元体积，机架内计算空间利用率提升超80%，支持更高密度GPU集群 2）800V不是单一器件升级，而是生态重构：中央整流、800V DC busway、固态断路器、热插拔保护、sidecar/power rack、BBU/CBU、超容/电池储能、DC/DC、GaN/SiC、液冷都要协同。NVIDIA也明确说需要OCP等组织推动电压范围、连接器、安全标准。 如果大家有关注过新能源汽车产业链，应该有影响这两年国内电动车厂商都在推的“快充”基本上就是800V高压直流充电。现在达子正在把800VDC变成下一代AI rack标准化路线的一部分，所以一部分原来给新能源汽车充电产业链上的关键环节，又开始外溢到AI数据中心上了。 3、800V HVDC空间有多大？ 要看大背景，AI数据中心整体市场从2025年约3440亿美元增长至2032年超2万亿美元（CAGR 27.5%）。 功率基础设施将成为AI建设的核心瓶颈与增长点，NVIDIA的标准将加速 hyperscaler采用，带动固态变压器、GaN/SiC功率器件等子市场爆发。 2027年后，>300kW/rack、尤其是400kW-1MW rack的AI zones中，800VDC或类似HVDC架构渗透率快速提升。若未来新增AI容量中有30%-60%采用高压DC架构，并且每MW对应的核心800V电力链价值量在几十万到数百万美元区间，累计空间就会进入百亿美元到千亿美元级。 当然这个预测区间也很宽，因为真实取决于Kyber/Rubin Ultra出货节奏、超大云厂接受NVIDIA 800V的程度。 4、800V HVDC产业链构成 完全是英伟达参考设计主导资格认证，之前英伟达也公开列出的核心合作伙伴分为三类，竞争激烈，份额将取决于认证进度、量产能力和 hyperscaler合同。 1）硅片/功率半导体供应商（核心器件，如SiC/GaN MOSFET、控制器，用于高效转换）： 主要玩家：Texas Instruments（TI，已发布完整800V解决方案）、STMicroelectronics（ST，6-18kW功率板）、Infineon、ROHM（SiC器件）、Navitas（GaN/SiC）、Analog Devices、onsemi、Renesas、Innoscience、MPS、AOS、EPC等。 这些是NVIDIA“硅供应商”名单核心，TI/ST等已演示参考设 2）电源系统组件/模块供应商（电源架、Sidecar、DC-DC转换器等）： 主要玩家：Delta Electronics（与NVIDIA深度合作，发布800V解决方案）、Flex、LITEON、Megmeet、Lead Wealth、Bizlink等。 Delta等中国厂商优势明显，已有白皮书和技术落地；LITEON等股价因800V预期已经显著上涨。 3）数据中心电源系统/基础设施供应商（机架级配电、Sidecar、SST、母线等）： 主要玩家：Vertiv（Hopewind为其800V系统关键子供应商）、Schneider Electric（开发1.2MW Sidecar）、Eaton、ABB、GE Vernova、Siemens、Hitachi Energy、Mitsubishi Electric等。 这里面Vertiv、Schneider、Eaton等是传统强者。 个人角度看 1）Vertiv、IFFNY、Schneider、Eaton、Delta、ABB是最可能在早期800VDC相关收入中占到显著份额的几家公司； 2）LITEON、TI、ST、Infineon、onsemi是第二组确定性较强的受益者； 3）Navitas、Power Integrations、MPS、BizLink、Megmeet、Innoscience（英诺赛科）属于弹性更大但验证/量产/竞争风险也更高的一组。 个人角度当下比较看好的则是，当然这个还要动态迭代： nvts、IFNNY、英诺赛科、vicr 5、后续跟踪落地节奏的几个重要节点 1）NVIDIA Kyber / Rubin Ultra 2027节奏：是否明确把800VDC作为默认/主推rack电力架构，而且出货节奏也带动800V的落地节奏 2）OCP标准进展：800V连接器、安全、保护、PDB、BBU/CBU是否标准化。 3）看点电源管理系统组件，功率半导体供应商的点单披露，谁真正进入了进入backlog和量产socket；这个最关键决定了哪家供应商能吃到多大的份额 4）超大云厂路线：800V vs 400V/±400V vs 50V HPR是否分裂。决定了市场对800V hvdc的预期和想象空间。 5）单MW成本下降曲线：如果800VDC使每MW可部署GPU数量、能效和维护成本明显改善，它会从NVIDIA专用架构变成行业事实标准。