【#老马股市评论】跟踪# #大族激光# 一段时间了，直觉上看好这只票，但未做基本面深入了解。 今天涨停，不得不重视起来，原来它对标的是华工科技，基本情况： 大族激光目前正处于由“AI算力需求”与“新技术应用”驱动的高速增长期。 根据2025年年报及2026年一季度业绩，公司在主营业务上实现了结构性优化，尤其在高端制造领域表现亮眼。 以下是其主要业务板块及核心增长点的详细分析： 一、 主要业务板块 大族激光拥有从基础器件到整机设备的垂直一体化优势，主要业务分为四大支柱： 2025年收入约82.45亿元，同比增长逾50%。 1）.PCB设备（大族数控）： 是公司目前最强劲的增长点，主要为AI服务器、高速交换机提供高多层板和HDI板加工设备。 2）.消费电子设备： 深度参与北美大客户的创新研发，涵盖激光切割、精密焊接及自动化检测。 2.新能源设备： 2025年收入约23.61亿元，同比增长53%。 重点布局动力及储能电池的电芯、模组及PACK生产线，并跟随大客户积极拓展海外市场。 3.半导体及显示设备： 2025年收入约20.41亿元。产品包括晶圆切割、剥离及修复设备。在碳化硅（SiC）剥片设备和先进封装领域（如玻璃基板加工）已取得批量订单或阶段性突破。 4.通用工业激光加工设备： 全球领先的高、小功率激光切割与打标设备提供商，业务趋于稳健，重点转向高附加值的精密加工市场。 二、 核心增长点 (2026年及未来) 大族激光已明确提出 “ALL IN AI” 战略，未来增长将主要依赖以下四个维度： 算力基础设施红利： AI服务器和算力中心对PCB（印刷电路板）的需求转向“高层数、高精度、高密度”。 大族数控的高精度机械钻孔机、激光钻孔机需求暴增，2026年一季度营收同比增长达103.79%。 2.3D打印技术在3C领域的渗透： 公司3D打印业务聚焦于消费电子产品的钛合金结构件加工。随着智能手机、智能眼镜等终端对轻量化、高强度材料的需求增加，3D打印有望成为新的业绩支撑点。 3.半导体国产替代与先进封装： 1）SiC剥离： 自主研发的金刚石激光剥离工艺已实现产品化并在客户现场批量生产。 2）.玻璃基板加工： 针对下一代先进封装，公司在TGV（玻璃通孔）和高精度切割领域已开发样机并进入验证期。 4.全球化战略布局： 子公司大族数控于2026年2月在港交所上市，加速了公司在东南亚（如泰国、越南）及欧美市场的本地化服务与产能部署，海外营收增长显著。 业绩概览： 2025年大族激光营收创下187.59亿元的历史新高。2026年一季度延续强势，扣非净利润同比增长达467.81%，显示出主营业务极强的盈利兑现能力。