kokycpcb
@pcbanalysis
Senior PCB Industry analyst in Taiwan.
Our team offers unmatched expertise in executing deep-dive, fundamental analysis of the global PCB supply chain.
105 正在關注 8.8K 粉絲
越來越多玩家加入這場供貨
客戶不會等著現有廠商擴出來，仍在積極驗證新的供應體系，以取得更多產能
广发香港，
HVLP4 CCL需求（2026年底）：英伟达约140万张/月、谷歌约90万张/月、AWS约80万张/月，三家合计约310万张/月。
铜冠（Tongguan）月出货约500吨HVLP1-4，德福（Defu）HVLP1/2已量产、HVLP3过松下认证进谷歌链，为大陆先锋。
需求如此之大，国内能追赶的又不多，只有铜管铜箔能拿得出手！
顯示更多
其實有三家載板廠.
台積電正開發類似英特爾EMIB的先進晶片封裝技術，以因應競爭威脅。據知情人士透露，內部稱為「類EMIB」專案，並與景碩科技合作開發相關基板。
晶片封裝已成AI時代最大瓶頸。AI需求暴增，促使設計商把更多處理器與高頻寬記憶體整合進複雜封裝。英特爾EMIB利用微型矽橋實現高速連接，能支援更大型多晶片設計，已吸引輝達評估用於四顆GPU封裝，以及谷歌下單2028年封裝逾300萬顆客製AI處理器。
台積電現有CoWoS封裝產能極度緊張，魏哲家坦言正限制客戶成長，這給英特爾爭取長期依賴台積電的客戶提供機會。即使客戶先只轉封裝業務，也能幫助英特爾展示技術、深化關係，進而爭取更多代工訂單。
台積電此舉是為遏制英特爾優勢、擴大封裝產線。專案仍處早期階段，商業化時程未明。此舉凸顯AI熱潮正迫使全球晶圓代工龍頭加速布局下一代封裝技術，以鞏固市場地位。
顯示更多
华尔街：廉价的中国模型，扼杀了英伟达。Kimi在48小时后：订阅暂停。GPU已满负荷。正在以最快速度增加容量。这就是带有CUDA账单的杰文斯悖论。更便宜的智能不会减少计算需求。它会引爆它。所以，明年底之前，AI储存只会紧缺。美国财长贝森特直接登场：美国在AI上已领先中国大约一年，下一步的动作，是要把美国在全球算力中的持仓份额，从现有的60%直接干到80%。
贝森特说，这场算力主权争夺战“输给中国是不可想象的”。60%干到80%，无疑又是新一轮的资源管控，技术封锁，大国之间的AI竞争才刚刚开始…这个战略的执行路径核心是“全政府+财政杠杆”驱动的算力主权建设：扩展CHIPS Act，提供巨额补贴、税收优惠和低息贷款，加速美国本土先进制程fab(英特尔Intel、TSMC亚利桑那等)和超大规模AI数据中心建设。本质是硬件层面的国家机器垄断，而非只卷模型参数。
顯示更多
这篇总结得非常详细，把光通信产业链从上游材料、器件、模块到设备都梳理了一遍，推荐大家有时间可以看看。
我补充几点自己的想法。
这次光通信板块的大跌，我觉得就是市场在提前交易 2027-2028 年扩产后的供给风险，行业基本面没有任何变化。
高盛这份最新供需更新告诉我们大部分关键环节依然维持偏紧状态。光缆、光器件预计到 2027 年底仍然偏紧，光连接器只是略有缓解，InP 从”极紧”调整到”紧”，并没有进入供过于求。
还有一点说的对，公告产能不等于有效产能。
扩产只是第一步，真正进入 NVIDIA、Meta、Microsoft 等 Tier 1 客户供应链，还需要经过认证、良率爬坡和量产验证。很多新增产能真正形成供给，还需要时间。
目前行业限制出货的不是模块厂，是 InP 衬底、高端激光器、Gain Chip 等上游环节。Fabrinet 之前也提到，如果没有激光器、存储和 ASIC 的供应限制，他们的数据通信业务还能做得更高，这说明订单并不是问题，瓶颈依然存在。
我真正关注的是 2027 年下半年到 2028 年。
如果未来两年 AI 数据中心建设、Hyperscaler CapEx、Token 增长继续保持高景气，那么这些新增产能很可能会被市场消化。如果到时候 AI 基础设施投资明显放缓，新增有效产能才有可能真正转化成供给压力。
所以到目前为止，我对光板块的观点没有变化。我认为这轮调整是技术性熊市和估值修正。接下来要持续跟踪的还是接下来几个季度各家公司订单、Backlog、全年指引，以及四大云厂商对 AI 资本开支的最新表态。
顯示更多
