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駿HaYaO
@QQ_Timmy
居住在網路的麻雀
Joined December 2016
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GIS-KY( 1、第三季虧損擴大,記憶體缺料壓抑筆電與平板拉貨 1)第三季營收144.56億元,季增37.6%、年減10.5%。毛利率4.0%,比第二季的3.3%好一些,但營業利益率是-4.4%,稅後淨損7.25億元,EPS -2.17元。 2)營收弱主要是終端需求不振,加上客戶缺記憶體,筆電和平板拉不了貨。營業費用每季約11至12億元,多數投入轉型研發。 3)母公司要用資金、還銀行借款,海外子公司盈餘匯回要繳稅,所以今年稅負比往年重。 4)前三季營收410.36億元,年減18.5%,稅後淨損19.82億元,EPS -5.93元。產品占比為平板40%、筆電28%、指紋辨識13%、車用及光學等其他19%。 2、財務結構仍有餘裕 1)第三季底現金及約當現金132.81億元,另有三個月以上定存58.91億元,股東權益290.34億元,第三季借款減少。 2)前三季資本支出26.33億元,營業活動現金淨流出11.88億元。 3、10月營收倍增,來自大客戶手機零組件 1)10月營收133.07億元,月增115.89%、年增167.49%,前10月累計543.42億元,年減1.81%。 2)成長來自大客戶手機關鍵零組件,GIS負責關鍵製程和精密對位貼合。公司表示這是長期合作,不是一次性訂單,後續出貨看終端銷售。報告提到的新業務是iPhone保護膜貼合,可沿用既有貼合產能。 3)營收裡材料金額高,實際加工附加價值占比偏低。材料占用營運資金,但週轉期短,銀行額度足以支應。 4)第四季營收有成長機會,但新專案能不能帶動獲利還說不準。公司沒給單季或2027年獲利指引,優先目標是改善本業獲利。 4、轉型主軸是半導體光學(Semi-Optics) 1)四個方向:AR/VR與光波導HUD、雷射封測(Laser OSAT)、FAU與超透鏡(Metalens)等被動光學元件、Micro-LED用在顯示與光通訊。 2)AR/VR與光波導已投入多年,台中后里有產線,也有多家國際大廠專案;但軟體和運算端還在發展,預期2027至2028年才會明顯發酵。 3)Micro-LED光通訊還在和雲端服務業者討論架構、開發樣品,技術和商業模式都在早期。 5、雷射封測是現階段資源重心 1)聚焦高功率CW Laser封裝,主力是CW Laser CoC,未來再做VCSEL封裝。鎖定300至400mW以上產品,不做傳統約100mW產品,材料以磷化銦為主。 2)客戶沒揭露最終應用,公司判斷高功率產品主要對應ELSFP等200G以上需求。隨著需要外部光源的CPO和高階NPO滲透率提高,2027年底至2028年會明顯成長。 3)時程方面,產線自2Q26起建置認證,預計11月或12月小量生產;部分長交期設備2Q27到位,2Q27開始量產,2Q27底至3Q27初逐步開出完整產能。 4)從低功率轉到高功率,製程大致相同,差別在測試,要加頻譜分析儀、電流計等設備,客戶已協助縮短交期。 5)目前接觸多家客戶,初期以主要客戶為主,滿產時會有主要與次要客戶。報告提到已取得美系光學大廠高功率雷射封裝訂單,以及Coherent( $COHR)用於800G/1.6T的CPO光耦合元件訂單。 6)光通訊多以加工費認列,營收占比看起來低,報告估2027至2028年營收占比不到2%,但毛利率高於觸控顯示業務,達經濟規模後可能貢獻整體獲利30%至50%。 7)競爭優勢來自長期服務國際大廠的製造管理能力、撐得起數十億元資本支出的資金實力,以及光學量測、Die Bond、Wire Bond等製程經驗。報告也指出,客戶對中國以外生產據點的需求提高,對GIS爭取新客戶有利。 6、資本支出與被動光學元件 1)今年已核准資本支出約80億元,其中雷射封裝約40至50億元,約三分之一在台灣廠,其餘在越南新廠;剩下用在Micro-LED、AR/VR光波導和大客戶新產品。部分支出跨到明年付款。 2)越南新廠預計今年底完工,目標年底前通過客戶驗證並量產。明年資本支出要看新產品和客戶需求,預計今年底或明年初較明確。 3)董事會對投資回收要求嚴格,原則上要在少數幾年內回收,後續擴產看客戶需求和報酬。 4)被動光學元件先從Fiber Holder、V型槽、透鏡陣列、超透鏡等基礎元件切入,不先做完整FAU模組,之後再視需求擴大。FAU仍需較長時間發展。 7、大客戶與終端需求 1)和主要客戶合作近20年,觸控仍是基本盤,會積極爭取分離式觸控模組;顯示業務因供應鏈調整逐步降低。 2)未來合作重點轉向光學,主要客戶仍重要,但營收占比預期逐步下降。 3)對記憶體市場看法保守,新產能開出要時間,業界有預估缺貨可能延續到2028年,公司未給明年平板和筆電需求回升的預估。 8、外部預估分歧大 1)產品組合預估2026年平板及筆電約60%、車載及指紋辨識約30%、光學及其他約10%;另一預估是2027年其他類別營收占27%,年增18.8%。 2)4Q26營收預估333.92億元,毛利率4.8%,EPS 1.09元;另一預估營收508.84億元。 3)2026年EPS預估在-4.61至-5.98元之間。2027年營收預估624.4至1,461.97億元,EPS預估從虧損2.60元到獲利4.19元都有。2028年預估營收1,747.76億元、EPS 6.14元。 4)資本支出預估2026、2027年各約50億元,2028年約30億元。 5)主要風險:MacBook與iPad銷售不如預期、競爭和原料成本壓縮毛利、指紋辨識需求疲弱、MacBook LCM/轉軸市占擴張放緩,消費性業務也可能被記憶體漲價壓抑。
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GIS is allocating TWD4-5bn of capex to high-power laser packaging, which analysts estimate could contribute 30-50% of earnings by 2028 as co-packaged optics ramp up. The supplier has secured customer commitments from a leading US optics company for 300mW and 400mW continuous-wave laser packaging, with initial revenue expected to start in the first half of 2027. Although high-power lasers are projected to account for under 2% of total sales in 2027 to 2028 because GIS recognizes only manufacturing value-add without raw material costs, the high-margin profile delivers disproportionate operating leverage once shipments scale. The overall business is modeled to inflect from a projected net loss of TWD1,540mn in 2026 to net profits of TWD910mn in 2027 and TWD2,050mn in 2028. Capital deployment reinforces this strategic shift, with GIS committing TWD8bn in total capex this year, directing one-third of the packaging investment to Taiwan and two-thirds to Vietnam. Analysts note that this planned spending already surpasses the capital expenditure of the current largest laser packaging specialist, positioning the company to capture share as customers mandate outside-of-China manufacturing amid acute capacity shortages. This transformation aligns with broader industry momentum toward co-packaged optics, where peers like Coherent identify a $16.2bn content opportunity on advanced architectures and suppliers like FOCI prepare fiber array units. Key risks to monitor include consumer demand weakness across MacBooks and iPads, margin compression from component costs, and potential development delays in fiber array units. #Semiconductors# #Smartphones# Report date: 2026-11-10
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