ABF 稼動率 2027 破 100%、2028 約 130% 大家以為 AI 工廠先卡在 GPU，再卡在電。 載板這頭，摩根大通的模型更兇：產業稼動率 2027 年破 100%，2028 年大約 130%。 數字是轉述。原報告沒公開，我看到的是 404K Research 10/16 那篇整理。 它怎麼算出來的：需求 2026 到 2028 年，每年大約加 34%、39%、40%；產能每年只加大約 9% 到 12%。淨增的那一半以上，在欣興（3037）跟日本 Ibiden。 稼動率寫到 130%，不是說廠真的能開 130%。是訂單要比產能多三成——排不到的人要延、要搶、要付訂位費。 這跟簡山傑在 TPCA 講的對得上：2027 年關鍵材料缺口大約兩成，部分設備交期最長 30 個月。 那價錢定到哪了？ 材料端，有一部份已經動了。味之素的 ABF 膜市占極高，有報導說第三季漲大約 30%（Tom's Hardware／轉述）。T-glass 多半在日東紡；轉述寫欣興大概拿 35–40% 配額、Ibiden 30–35%。沒搶到布，廠房再大也跑不滿高階線。 載板廠那頭，大摩之前說過：今年漲價多半是原物料轉嫁，明年才是真的供不應求推價。摩根大通這次模型還估，下一代加速器載板 ASP 溢價可以超過 50%——那是模型，不是成交單。 所以不能說「130% 已經完整定進股價」。能說的是：缺的敘事早寫過了，材料先漲一截，載板同規格漲多少還在吵口徑；新的是這張稼動率表，把「需求年增四成、產能年增一成」寫死。 再往下一層是 CCL。同一份轉述寫高階高速 CCL 需求也遠快過產能，M8 會吃掉大部分增量；台光電（2383）這條線。南亞（1303）在玻纖布／材料端。 GPU 不夠，大家知道。電不夠，大家也知道。 載板稼動率被寫到 130% 的時候，缺的已經從晶片，走到板子，再走到膜跟布。 非投資建議