けいおん！の澪ちゃんに憧れて 〇学生の時に買ったベース🎸 いにしえのあいちゃんぬ…１〇歳 演奏はできません！！！ #ベースの日# #ベースの日2023#

Xのアルゴリズムが2026年5月15日に完全に激変しました。 僕がGitHub公式（xai-org/x-algorithm）を丸読みして、実際に1ヶ月運用してわかった「本物の伸び方」を全部まとめます。 もう「いいね集め」や「量産投稿」でバズる時代は終わりました。 今は**GrokベースのPhoenix Transformer（AI）**がすべてを決めます。 手作業の調整ルールはほぼゼロになりました。AIが「この投稿は会話が生まれるか？」「ユーザーが本当に興味を持つか？」を予測確率でスコアリングします。 旧アルゴ vs 新アルゴ（一番大事な変化） • 旧：いいね・リポスト中心＋手作業ヒューリスティック • 新：Replies（返信） ＞ 引用リポスト ＞ リポスト ＞ いいね・滞在時間 
しかもAuthor Diversity Scorerが効いて、同じ作者の投稿が連続すると自動で減衰されます。 要するに「質が高くて本物の会話が生まれる投稿」だけが生き残る世界になりました。 やっては絶対ダメ（即リーチダウン） • 1日4回以上投稿（オリジナル・返信・引用・リポスト全部含む） • 投稿して放置（早期返信ゼロ） • テキストだけ・AIっぽいスロップ・テンプレ丸パクリ • 「どう思う？」「RTお願い！」みたいなベイト • 外部リンク多用（離脱率でDwell時間ダウン） • 同じ作者の連続露出（スレッドでも5〜6投稿は減衰リスク大） これをやると爆伸びる（新アルゴ最強シグナル） 1. 返信を最優先で育てる
リプライが最強です。投稿後30分以内に重要リプライ・引用に作者自身が返信すると会話連鎖が爆発します。P(reply)が跳ね上がります。 2. メディア必須 • 動画＞画像カルーセル • 画像は3〜5枚がベスト（2枚以下は弱く、6枚以上は疲れで離脱） • 30〜90秒の短め動画が特に強いです 3. 投稿の鉄板テンプレ
Hook（大胆意見）＋ 数字＋スクショ＋僕の個人体験 → 自然な質問
例：「僕がこの施策を捨てたらCVRが12.4%→38.7%になりました（スクショ）。教科書通りにやってる9割の人が損してると思います。みんなの現場はどうですか？」 4. 1日の活動量ルール
オリジナル＋返信＋引用＋リポスト全部合わせて実質3回以内に抑えます。 
全部「同じ作者の露出」としてカウントされるからです。
→ 朝：オリジナル1回
→ 昼：重要返信2〜3件だけ厳選
→ 時間は2〜3時間以上空ける 5. 4000文字級コンテンツの最適解
スレッド（5〜6投稿）は会話連鎖は強いですが、Author Diversity Scorerで複数投稿として個別に減衰されます。 
結論：Premium長文単一ポストの方が減衰リスクゼロで安定します。会話爆発を狙いたいときだけ4投稿以内のスレッドに圧縮してください。 6. 人気者への引用・返信
自動ブーストはありません。でも質が高いcontrarian（反骨）意見＋体験談なら、露出母数が大きいので間接的に有利です。薄い「おーすごい」は逆効果になります。 僕が実際に伸ばした実践ルーティン ・朝8時：長文orメディア付きオリジナル1投稿（自然質問付き） ・投稿後30分以内：上位リプライ・引用に作者返信（厳選） ・昼・夜：必要最小限だけ ・全部で1日3回以内に抑えます これで旧アルゴ時代より小アカウントでもOut-of-Networkで拾われやすくなりました。 量より「会話が生まれる具体性と深さ」がすべてです。 正直、昔の「バズ狙い投稿」は今すぐ死にます。 代わりに「僕が実際にやって失敗して学んだこと」を数字とスクショ付きで共有するスタイルが最強です。 皆さんはどう思われますか？ この新アルゴで実際に伸びた方、または「これ試してみた」という方がいらっしゃいましたら、ぜひリプライで教えてください。 僕も全部読んで返信します（もちろん活動量を守りながら）。 #Xアルゴリズム# #X運用# #Grok# #コンテンツ戦略#

💡Broadcomの粗利率は前年同期より2.03ポイント上がった | 同じ四半期に非GAAPの粗利率は3.36ポイント下がっている $AVGO Broadcomの第3四半期は、粗利率が上がった四半期でもあり、下がった四半期でもある。GAAPベースの粗利率は前年同期の67.10%から69.13%へ2.03ポイント上がった。同じ四半期の非GAAP粗利率は78.35%から74.99%へ、3.36ポイント下がっている。 2つを分けているのは、原価に計上される3つの項目だ。買収で取得した無形資産の償却、株式報酬費用、事業再編費用。非GAAPの粗利率はこの3つを原価から外して計算し、GAAPの粗利率は原価に残したまま計算する。 この3項目の合計は、前年同期の17億9,600万ドルから今期の17億3,500万ドルへ、金額のほうはむしろ3.4%減っている。同じ期間に売上は159億5,200万ドルから295億9,100万ドルへ86%増えた。分子がほぼ動かないまま分母が2倍近くになれば、売上に対する比率は落ちる。11.26%から5.86%へ、半分近くまで。 GAAP粗利率が上がって見えるのは、この3項目の負担が5.40ポイント軽くなったからだ。非GAAP側の3.36ポイントの低下を差し引いても、2.03ポイントの上昇が残る。GAAPは保守的な数字として読まれることが多いが、今のBroadcomでは、原価の悪化を先に出しているのは非GAAPのほうである。 その非GAAP側がなぜ下がっているのかは、会社自身が第2四半期の10-Qに書いている。半導体はインフラソフトウェアより粗利率が低い、と。第3四半期の半導体は前年同期比127%増で売上の70%を占め、インフラソフトウェアは29%増にとどまって構成比は1年前の43%から30%へ落ちた。売上の伸びが原価の乗る側へ寄るほど、非GAAPの粗利率は下がる。 粗利率の話が全社の話になる理由は規模にある。AI半導体の売上は167億ドル、前年同期比221%増で、全社売上の56.4%を占める。第4四半期は217億ドルの見通しで、比率は62.4%へ上がる。 そしてGAAPを押し上げてきた追い風は、残りが少ない。第4四半期の売上見通しは348億ドル。3項目の金額を今期と同じ17億3,500万ドルに置けば、売上比は4.99%まで下がる。今期からの軽減は0.88ポイントで、前年同期からの5.40ポイントとは桁が違う。追い風が細るぶんだけ、非GAAP側の低下はGAAPへ素通りする。 決算は9月2日の引け後に出た。終値は367.24ドル、翌朝の時間外では356ドル前後で3%ほど下げている。ただし下げの説明として挙がっているのは第4四半期の売上見通し348億ドルであって、逆を向いた2つの粗利率ではない。 第4四半期は2つの粗利率がまた並んで出る。非GAAP粗利率が74.99%をさらに下回り、それでもGAAP粗利率が69.13%を上回るなら、薄まる3項目がまた低下を覆ったことになる。2つとも下がれば、覆いきれなかった四半期だ。 カスタムASICというテーマで並べるなら、Broadcomの隣にはMarvellが立つ。ただし今回の論点はテーマではなく、この会社に固有の会計の形にある。四半期15億ドル前後の無形資産償却は過去の買収の対価配分から来ていて、売上の伸びほどには動かない。同じ会社の同じ四半期で、粗利率が上がったとも下がったとも言えてしまう。事業のほうは片方向に動いている。2つを逆に見せているのは、その動きを上回る速さで薄まっていった3項目のほうだ。 🤘情報提供 Stock Slayer :

｜適時開示のお知らせ｜自社保有蓄電所の運営状況に関する主要 KPI 開示｜ 本日、自社保有蓄電所の運営状況に関する主要KPIを開示いたしました。 2026年6月23日時点で、自社保有蓄電所は7箇所、うち3箇所が受電開始済みです。 また、1箇所が昨日より需給調整市場への参入を開始いたしました。 保有ベースの総設備出力は14MW、総蓄電容量は56MWhとなります。 受電開始済みサイトの増加に加え、需給調整市場への参入も進展しております。 本開示は、当社の蓄電池事業における現在の運営状況をお知らせするためのものです。 ▼ 詳細（適時開示）はこちら

💡 Samsung Electronics 、NVIDIA のカスタムメモリ「NVHBM」で先行か | HBM4E 8段・17〜18Gbpsを開発中 $NVDA $MU $TSM $AMZN Samsung Electronics が NVIDIA $NVDA のカスタムHBM「NVHBM」供給で中核パートナーの座を先に押さえた、とソウル経済が8月28日に報じた。 同社は NVIDIA の要求に合わせ、当初準備していた12段・16段ではなくHBM4E（第7世代）の8段品を開発している。提示された動作速度は17〜18Gbpsで、初期HBM4Eサンプルの14.4Gbpsを2割上回る。積層高さを3分の1削り、その分を速度に振り替える構成になる。 NVHBMは NVIDIA が現地時間8月26日、NVLink Fusion の拡張として公開した独自規格である。従来はXPU側の演算ダイに載っていたメモリコントローラをHBMスタック内部へ移す設計で、標準HBM4E比で帯域が最大30%向上、HBM消費電力が最大15%低下、演算ダイ側で使える面積が最大25%増える。JEDEC規格比でPHYと周辺回路の面積は最大67%削減され、インターポーザ配線が簡素化されることでパッケージ全体では最大80%多くのシリコンを実装できるとする。NVIDIA 自身は製造せず、複数のメモリベンダーが供給できる標準実装を整える形を取り、第1号パートナーは Amazon $AMZN 傘下のAnnapurna Labsとなる。次世代Trainiumでの組み合わせが想定されている。 8段への回帰は、これまでのHBM競争の前提を反転させる。HBMは4段から8段、12段へと積み上げて容量を稼いできたが、段数が増えるほどDRAMダイを薄く削って精密に積む必要があり、後工程の難易度と歩留まり負担が跳ね上がる。8段は製造負荷が軽く、同じウェハ投入量からより多くのスタックを取り出せる。 Samsung と SK hynix は今年下期、NVIDIA 向けHBM4でも8段比率を引き上げる計画で、発熱管理と供給安定性が主因とされる。SK hynix のCEOは27日、米インディアナ州の先端パッケージ工場起工式後の会見で、メモリ不足が2030年末まで続くとの見方を示している。8段回帰は、この供給制約下でHBM搭載GPUの絶対数を確保するための現実解と読める。 代わりに NVIDIA は速度を取りにいく。NVHBMは2027年後半投入のRubin Ultra世代からの適用が有力とされ、同世代はスケールアップ領域を従来の72基から最大576基へ8倍に広げる。GPU単体のメモリ容量が減っても、より速いHBMを載せたGPUを数百基束ねて全体演算性能を積み上げる設計思想である。 Samsung のHBM4Eラインアップは8段32GB、16段64GBの構成で、16スタック実装なら8段採用時のパッケージ容量は512GB、当初示された1TBの半分に落ちる。一方、HBM4Eの2048ビット幅（16Gbpsで4.0TB/s）を前提に17〜18Gbpsを当てはめるとスタック帯域は4.4〜4.6TB/sとなり、NVIDIA が掲げる標準HBM4E比30%増とほぼ一致する。容量と帯域のトレードオフを、帯域側へ振り切った判断だ。 Samsung が優位に立つ理由は組織構造にある。NVHBMはDRAMだけでなくロジックベースのベースダイ設計と製造能力を要求する。Samsung はHBM4で1c DRAMと自社Foundry 4nmベースダイを組み合わせ、JEDEC標準8Gbpsを約46%上回る11.7Gbps（最大13Gbps）を安定確保した。対してSK hynix はHBM4E向けロジックダイにTSMC $TSM の3nm採用を検討し、Samsung は自社4nmで対応する構図にあり、Micron $MU も標準・カスタム双方のHBM4Eロジックダイ製造をTSMCに委ねている。高積層ではなく速度と開発回転数で勝負が決まる局面では、この一貫体制が効く。 最大の未確定要素は初適用世代である。NVIDIA 自身の発表はNVHBMを将来のGPUのメモリ基盤とするに留め、時期を明示していない。海外メディアの一部は2028年のFeynman世代を初適用先と見る一方、韓国側の報道はRubin Ultraを指す。 より本質的なのは主導権の移動である。ベースダイに載るコントローラが NVIDIA 設計になるということは、HBMの付加価値の一部が製造側から設計側へ移ることを意味する。Micron 経営陣は既に、設計と認証にかかる時間とコストを踏まえれば顧客が3社すべてと組むとは限らず、2社あるいは単独調達へ収斂し得ると指摘している。標準品の汎用化と特注品の囲い込みが同時に進み、供給者の交渉力は案件ごとに大きく振れる。 需要側の温度は依然高い。NVIDIA の2027年度第2四半期（7月26日締め）は売上高962億ドルで前年同期比106%増、データセンター部門は890億ドルで同117%増、第3四半期ガイダンスは1,058〜1,101億ドル、上位5社のハイパースケーラー設備投資は2026年の8,000億ドルから来年1兆3,000億ドルへ拡大する見通しが示された。この需要を前に、メモリ供給の物理的制約をどう回避するかという設計解がNVHBMであり、8段回帰である。積層数を競う段階から、速度と実装数を競う段階へ。AIメモリの評価軸が入れ替わる過程を注視したい。

Claudeがまとめました ドバイの金融はどこまでクリーンになったか？ 結論から言えば、**層によってまったく違う**。銀行・証券部門は相当にクリーンになった。金と不動産と自由区は、依然として穴が開いている。 ## Ⅰ なぜ穴ができるのか——構造 UAEは連邦とエミレートの二層構造で、ドバイだけで40以上の自由区がある。DIFC(2004年設立、DFSAが規制、独自のコモンロー裁判所)、ADGM(2015年)、金とダイヤを扱うDMCC、JAFZAなど。 **登記が分散していること自体が実質的所有者の不透明性を生んだ**。これが構造的弱点の根源である。加えて現金決済文化、ハワラ、貿易金融という三点が重なる。 ## Ⅱ 2022年3月——グレーリスト入りが触媒になった 金融ハブを標榜する国にとってFATFのグレーリスト入りは衝撃だった。そしてこれが改革の起動装置になった。この点は前回のシンガポールと同じで、**危機が制度を作る**。 ## Ⅲ 改革の実績(2022〜2026年) - AML/CFT執行局の設置、専門裁判所、実質的所有者登記の整備、疑わしい取引報告の増加、資産没収と司法共助の改善 - **2024年2月、グレーリスト離脱**。行動計画を予定より早く完了させた - 2024年9月、国家戦略2024〜2027を公表 - **2025年8月5日、EUの高リスク第三国リストからも除外** - **2025年10月、新連邦AML法**。管理者個人の刑事責任、犯意の立証基準の引き下げ、仮想資産サービス提供者の取り込み、拡散金融に関する新たな罪、そして脱税を前提犯罪として明記した - 中央銀行と自由区当局の執行が強化された 紙の上では、四年間でかなりの距離を走っている。 ## Ⅳ しかし、三つの穴 ### (1) 金——最も深刻 スイスの調査団体スイスエイドの分析が明快である。2024年、UAEはロシアから66トン(54億ドル)の金を輸入したと報告した。前年の41トンから増えている。同年アルメニアからは78トン(58億ドル)——アルメニアはほぼ純粋にロシア金の中継地であり、これも前年の41トンから倍増した。さらにトーゴから52トン(40億ドル)。**トーゴはほとんど金を産出しない国である**。 スイスエイドはこれを、UAEが2023年に導入したOECD基準に基づく責任ある金調達規則の実施に深刻な欠落があることの証拠と評価している。規則はある。数字は改善していない。 ### (2) 不動産 調査団体ザ・セントリーが2026年2月と4月に、スーダン即応支援部隊(RSF)関係者のドバイ不動産に関する報告を出した。ヘメティが2020年3月にドバイ東部のアル・ミンハド軍用空港近くに三戸を購入したこと、その妻が開戦から半年後にトランプ・インターナショナル・ゴルフクラブ周辺の土地を購入したこと、制裁対象のRSF関連人物がブルジュ・ハリファの住戸を所有していることなどを挙げている。 **UAEはRSFへの支援を否定している。** セントリーは調査報道を目的とする団体であり、その主張は独立に検証されるべき性質のものだが、彼らの勧告は具体的である——FATFは2026年の相互審査で不動産部門を重点的に見るべきであり、進展が見られなければUAEをグレーリストに戻すべきだ、と。 ### (3) 自由区と貿易金融 自由区、貿易ベースの資金洗浄、ハワラ、金取引は、グレーリスト離脱後も懸念分野として挙げられ続けている。ロシアからの資本流入と迂回輸出に加え、イラン革命防衛隊関連の資金網を問題視する分析もある。 ## Ⅴ 本当の試験は2026年6月 UAEに対するFATFの相互審査は2026年6月に予定されていた。これはグレーリスト離脱時の「行動計画の履行確認」とは質が違う。**相互審査は技術的遵守だけでなく有効性を評価する**からである。 前回シンガポールの節で見たのと同じ構図が来る。制度は整備されている、では成果が出ているか。相互審査報告の公表は現地調査から一年程度を要するため、結論はまだ出ていない。 ## Ⅵ 「どこまでクリーンか」 ここに一つの法則が見える。**改革が最も進んだのは、外圧が最も直接的に効く領域だった**。グレーリスト、EUリスト、ドル決済へのアクセス——これらが直撃するのは銀行である。逆に金と不動産は国際的な金融アクセスへの依存が薄く、かつ国内の有力な経済利益に直結しているため、圧力が届きにくい。 シンガポールとの対比が効く。シンガポールは事件を摘発し、記録を残し、罰し、FATFに「まだ鋭さが足りない」と書かせた。UAEは制度を整え、リストから外れ、しかし金の輸入統計は改善を示していない。両者とも規則は揃っている。違うのは**検証の透明度**である。 前回と同じ問いに帰着する。規則があるかではなく、実施されているか。2026年の審査が問うのはそこであり、答えが出るのはおそらく来年である。

現在、半世紀ぶりに、「お金」の基盤構造そのものが再構築されつつあります。資本は、従来型の金融システムや金融機関を中心とした構造から、インターネットを基盤として構築されたオープンなネットワークへと移行しつつあり、そこでは仲介機関に依存することなく、資本の形成、決済及び検証が可能となりつつあります。その変化の中心に位置するのがビットコインです。 ビットコインは、新たなデジタル資本です。発行主体を持たず、供給量が2,100万枚に固定された絶対的希少性を有し、暗号技術を活用したグローバルな価値移転を可能とする、世界初の真に分散化されたデジタル資産です。これらすべての特性を大規模に兼ね備えた資産は、これまでの金融史において存在しておりません。当社は、このビットコインを中核として事業を構築しております。 デジタル技術を基盤とする新たな資本市場への移行は、日本及び世界市場の双方において進行しております。日本国内では、ステーブルコイン及びトークン化債券を中心として初期的なインフラ整備が進展しております。2025年10月には、日本初の円建てステーブルコインであるJPYCが商用運用を開始し、また、日本初の信託銀行裏付け型円建てステーブルコイン「JPYSC」についても、2026年第2四半期のローンチが公表されております。日本の主要銀行グループ及び金融機関が参加するコンソーシアムでは、2026年5月、日本国債のトークン化に向けた検討を行うタスクフォースが立ち上げられております。 米国においては、ビットコインは、企業金融及び資本市場商品の一部として組み込まれ始めております。ストラテジー社が発行する変動配当型優先株式「STRC」は、「デジタル・クレジット」とも呼ばれつつあり、発行残高は80億米ドルを超え、世界最大規模の優先株式銘柄となっております。また、その周辺インフラ整備も進展しており、米国証券取引委員会（SEC）は平日23時間株式取引体制を承認し、実物資産及び金融資産のデジタル証券化も拡大しております。さらに、ブロックチェーン技術を活用した次世代金融インフラの発展により、プログラマブルな決済、支払い及び分散型金融（DeFi）が実用段階へ移行しつつあります。 これと並行して、ビットコインは米国の資産運用及び証券流通の中核にも組み込まれつつあります。現物型ビットコインETFは、米国ファンド業界の歴史において最も成功した商品の一つとなっており、米国の主要資産運用会社、銀行及び証券会社は、機関投資家及び個人投資家向けに、ビットコインのカストディ、売買及び融資サービスを提供、又は提供準備を進めております。 このような環境下において、当社は2024年4月、日本の上場会社として初めて「ビットコインスタンダード」を採用し、ビットコインを主要準備資産として位置付けました。当社は、上述した構造的変化を見据え、また、ビットコインを中核とする上場事業会社モデルが、規律ある資本市場アクセス及びビットコイン関連事業の構築を通じて、1株当たりBTC数量ベースで株主価値を向上させ得るとの考えのもと、本戦略を推進しております。 その後、当社は継続的にBTC保有残高を拡大しており、2026年5月12日時点のビットコイン終値ベースにおけるBTC保有残高の時価総額は約5,140億円に達しております。また現在、当社は日本の上場会社の中でも極めて強固なバランスシートを有する企業の一社となっており、BTC担保融資に特化した米国及びグローバル金融機関との連携を通じ、必要に応じて数億米ドル規模の流動性アクセスを可能とする資金調達体制を構築しております。 2026年5月時点において、当社は日本の上場会社が保有するBTC全体の約87%を保有しております。当社は、今後も継続的かつ規律あるBTC蓄積を推進していく方針です。同時に、当社は暗号資産市場の制度化及び機関投資家化の進展にも備えております。 2026年4月10日には、暗号資産に対する金融商品取引法上の規律整備を含む同法改正案が閣議決定されました。当社は、同改正案が、暗号資産に関する投資家保護及び資本市場制度の整備を進展させる重要な制度改革であると認識しております。なお、当該改正案は、今後の国会審議等を経て、2027年度中の施行が見込まれております。 当社は、この変化を単なる外部環境の変化として捉えているわけではありません。また、今後も受動的な立場に留まることを意図しておりません。当社は、規律と忍耐をもってBTC保有を拡大するとともに、その基盤上で機能するサービス及び事業の構築にも取り組んでおります。当社は、日本を基盤とする先進的なデジタル資本プラットフォームとして、中長期的にはグローバル展開も視野に入れております。 今後10年間において、ビットコイン及びデジタル資本市場は、日本及び世界において、黎明期から制度化・機関化の段階へと移行していくものと考えております。これに伴い、新たな担保基準、決済インフラ及び新たな金融商品群の形成が進展していくものと見込まれます。 当社は、単なるBTC保有企業にとどまるのではなく、新たなデジタル金融市場における発行体、カウンターパーティ及び事業パートナーとして、その中心で事業を展開していくことを目指しております。日本国内における制度整備の進展、BTCを裏付けとしたクレジット市場の拡大及びグローバル決済インフラの成熟を背景として、当社はこれら三つの成長領域が交差する地点に位置していると考えております。 当社は、ビットコインを中核とする上場事業会社として、中長期的な株主利益の向上及び日本のビットコイン関連資本市場への参加拡大を目指しております。当社は、今後も継続的にBTCを蓄積し、1株当たりBTC数量の成長を重視しながら、規律ある資本配分を行ってまいります。 また、中長期的には、当社のBTCポジションをより生産的かつ持続的なものとするため、資金調達機能、事業基盤及び機関投資家ネットワークの構築を推進してまいります。当社の取り組みは、通貨及び資本市場の構造変化という大きな潮流の中に位置付けられるものであり、当社は、日本におけるデジタル資本市場の発展にも貢献してまいります。

8月25日はリサちゃんの誕生日♥️ Roseliaのベース担当で潤滑油的存在😊 Happy Birthday リサ♥️ 「アタシたち、最高じゃん？」 #毎日お絵かき# #今井リサ生誕祭2026# #今井リサ誕生祭2026# #今井リサ# #BanGDream# !

7月12日 渋谷HOME “MOSA” July「Scars」 日曜日に4組の17:00スタートのオルタナロックのイベントでアンコールを含めて20:30に終演する良いイベントでした この日のJulyはベースにex.vono vomnoのダイさんが初サポートで楽しみにしいた…1曲目から激しくメンバー以上にアツい演奏をしていた……(まだまだダイさんのベースでライブが観たいです)

🧩HBMの壁は段数から、GPUと話す数ミリ角の温度へ移った | SamsungもSK hynixも次に足すのは冷やす構造だ 005930.KS 000660.KS 8月23日にStanfordで開幕したHot Chips 2026は、初日をチュートリアルに充てている。その一枠がメモリで、Micron、Samsung、SK hynixが順に登壇した。SamsungとSK hynixが次の世代に足すと説明したのは、容量でも帯域でもない。同じ数ミリ角を冷やすためだけの構造だった。 その数ミリ角をダイ間PHYと呼ぶ。HBMの一番下に敷くベースダイの上にあり、積み上げたDRAMとGPUの間で信号をやり取りする回路のことだ。標準的なHBMではこのPHYがベースダイの中で最大のブロックになる、とSamsungは説明した。 Samsungが示した設計は、そこを縮める。従来のHBM PHYを先端ロジックで作るダイ間インターフェースへ置き換えると、面積が縮み、信号の通り道が短くなり、1ビットあたりのエネルギーが下がる。空いたシリコンはGPU側の面積へ回せる。メモリを売る会社が、計算する側の陣地を広げる提案をしている。 代償は同じ資料に書いてある。通り道を短くすればエネルギーは下がるが、小さくなったPHYへ同じ電力を詰めれば電力密度が上がり、そこがホットスポットになる。SamsungはsHBM4EからsHBM5へ向かう区間でI/O速度がおよそ倍になり、電力密度が0.5W/mm²から2.0W/mm²超へ上がる数字を置いた。面積を稼ぐ動きが、自分で熱を作っている。 その熱を運び出すのがHeat Path Blockだ。ベースダイのダイ間PHYに専用の熱の通り道を作る構造で、PHYの被覆率を5割超まで上げるとピーク温度が35%超下がるという。Samsungはこれを現在HBM4Eで検証しており、採用はHBM5世代からと置いている。 SK hynixが同じ日に説明したi-HBMも、置く場所は同じだ。熱が最も集中するダイ間PHYの領域へ、電気を通さず熱をよく通すシリコン系の部材を直接埋め込み、コアダイ越しに逃がす従来の経路とは別の放熱路を作る。熱抵抗の低減幅は30%。搭載はHBM5を含む次世代からになる。名前も構造も違うが、狙う一点と入れる世代は同じだ。 段数の議論は、この熱の議論に吸収されつつある。SK hynixのHBM4は48GBで、12段が量産、16段が認定中だ。HBM3Eで16段を組んだとき、同社は同じ高さの枠に2段を足すため、チップの厚みも隙間も接合部の間隔もおおむね半分にした。20段以上へ向かえば熱管理が拘束条件になる、と講演では言い切っている。同じ枠で先に話したMicronは、演算性能が2年で3倍伸びる一方でHBMの帯域は2倍に届かないと示し、その差を埋める作業がいま熱と実装の問題になっていると並べた。 この二社の損益は、いまメモリが決めている。SamsungのQ2連結営業利益は89.5兆ウォン、そのうち89.2兆ウォンが半導体のDS部門から出た。SK hynixは同じ四半期に売上79兆3,187億ウォン、営業利益60兆5,426億ウォンで、営業利益率76%。段数を伸ばせるかどうかは、この数字の続きにそのまま効いてくる。 HBMの優劣は、長いあいだ段数で語られてきた。次の世代でそれを決めるのは、GPUと話す数ミリ角が何度まで耐えるかになる。HBM5の仕様が並ぶとき、容量と帯域の下に熱の構造が載っているかを見ればいい。そこに書ける会社だけが、20段の話を続けられる。 🤘情報提供 Stock Slayer :