1. 삼성 — 로직(베이스다이) 축으로 승부 삼성전자는 HBM 베이스다이의 역할을 확대하는 방향을 제시했으며, 이를 단순 데이터 전달 장치가 아니라 시스템온칩처럼 활용하는 방안을 공개했습니다. GPU의 메모리 컨트롤러 일부를 HBM 베이스다이로 이전하면 GPU 내부 연산 코어 공간을 확보해 10~20% 성능 향상이 가능하다는 설명입니다. 여기에 LPDDR5X-PIM까지 더해 "메모리=연산 참여자"로 포지셔닝하는 그림입니다. 2. SK하이닉스 — 패키징(적층·열) 축으로 승부. SK하이닉스는 고단 적층을 위한 첨단 후공정(패키징) 기술을 내세웠으며, HBM4 12단은 이미 양산 중이고 16단 인증, 20단 이상을 준비하고 있습니다. 이는 선생님께서 말씀하신 "열을 한 제품으로 묶는" 쪽에 해당합니다. 3. 시장 셰어로 본 결과: 2026년 2분기 HBM 시장에서 SK하이닉스는 50%로 1위를 지켰으나 전년 동기 64% 대비 하락했고, 삼성은 21%(1분기)에서 33%로 크게 확대했습니다. 4. 결국 "누가 더 만드느냐"의 물량 경쟁에서 "유효 대역폭/W"를 누가 시스템 레벨(베이스다이 로직 + 패키징 + 열설계)에서 확보하느냐로 경쟁축이 이동했다는 진단은 현재 두 회사의 R&D 발표 방향과도 부합합니다. 5. 이 프레임을 CPO/전력/냉각 4축 프레임워크에 얹으면, 로직 통합형(삼성) vs 패키징 극한형(SK) 두 갈래 전략이 CoWoS·hybrid bonding 공급망 밸류체인에 어떻게 다르게 분배될지가 다음 분석 포인트가 될 것 같습니다.

GPU 대비 CPU 가 훨씬 많이 필요할 수 있다는 내러티브 나오며 반도체내에서 시장 순환중 - AMD 9.95% 마감으로 1조 달러 시가총액 돌파 - 인텔 12.14% 상승으로 신고가 근접 - 샌디스크 -1.45% 하락 마감 (지난 세션에서 10% 가까이 상승)

AI 컴퓨팅 공급 부족이 GPU를 넘어 CPU와 메모리까지 번지고 있다. NBIS는 10/1부터 NVDA GPU 임대료를 17~21% 올리면서 AMD EPYC Genoa CPU는 25%, 메모리는 약 41% 올렸다. 가속기뿐만 아니라 CPU와 메모리까지 병목이라는 것. 같은 날 AMD도 파트너사에 AI 가속기, Radeon, 칩셋 가격을 4분기부터 약 10% 올린다고 통보한 것으로 보도됐다. 사유는 TSMC 파운드리 견적 인상. 원가가 오르는 국면에서 공급자와 클라우드 사업자가 동시에 가격을 올리고 있는 상황이다. 어제 오늘 홈 타임라인에 유독 CPU 관련 포스팅이 많이 보이고 있다. intel과 AMD를 예의주시해야겠다.

메모리 슈퍼사이클 논거가 세 방향에서 동시에 나오고 있음. - NVDA CFO는 메모리 가격을 "extreme"이라 표현했고, 인상이 2028년까지 이어질 것으로 봄. 마진 부담을 감수하겠다는 뜻. - SK하이닉스(HBM 점유율 약 50%)는 수급 균형을 2030년 전후로 봄. - MU는 HBM 물량이 2026년까지 소진된 상태인데, 선행 PER은 6.6배에 그침. 그런데 저 6.6배는 시장이 싸다고 보는 것이 아니라 이번 이익을 정점으로 보는 것임. 메모리는 PER이 가장 낮을 때가 이익 고점인 경우가 많았음. 진짜 핵심은 multiple이 아니라 2027년 이후 이익 지속성이며, 그 키는 HBM 장기계약 구조와 캐파 증설 속도라고 봄.

📌 젠슨황이 방문한 Computex 2026 에서 눈여겨 본 종목들이 있었습니다. 컨퍼런스 기간 CPO 생산확대 소식과 맞물려 “테스트가 다음 병목”이라는 관점이 퍼짐. $VIAV : 모듈·최종 테스트 $FORM : 웨이퍼 프로빙 $AEHR : 번인 $KEYS : 특성 분석 제가 생각한 수혜 후보, 공부해봐야함. 대만 로컬에선 상전·한측·홍징 등도 Insertion 1~4 단계별로 포지셔닝. 테스트 콘텐츠가 광링크당 늘어나는 구조라 양산 단계 진입과 함께 수요가 커질 전망.

SK하이닉스, 최첨단 D램 비중 확 늘린다… 내년 초 1c가 주력 공정 10나노 6세대 D램 공정 전환 가속… 차세대 HBM 겨냥 "내년 1c D램 비중이 1b 역전" SK하이닉스, 최첨단 D램 비중 확 늘린다… 내년 초 1c가 주력 공정 - 조선비즈