#英特尔# EMIB-T技术预计2027年量产 成本较 #台积电# CoWoS 大幅降低五成 英特尔近年来持续强化先进封装布局，其EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）正逐步获得越来越多外部客户关注，并成为Intel Foundry的重要竞争优势之一。 EMIB可与Foveros等技术协同，支持2D、2.5D及3D Chiplet异构集成，在系统层面兼顾成本、功耗、带宽与设计灵活性。 作为一种基板嵌入式硅桥技术，EMIB无需传统2.5D方案所依赖的整块硅中介层，仅在高速互连区域嵌入局部硅桥，从而减少硅面积和制造成本，同时实现高密度、低延迟的芯片间互连。 CoWoS是"整块硅高速公路"，EMIB则是"按需修建立交桥"——只在真正需要高速互连的位置使用硅桥，因此更具成本优势和Chiplet设计灵活性；而Foveros则进一步补足了3D垂直堆叠能力，使Intel形成了"EMIB（横向）+Foveros（纵向）"的完整先进封装体系。

聊一下Intel的EMIB-T，这个技术可能在未来两年改变先进封装的竞争格局。 先说背景。AI加速器的封装面积越来越大，一颗芯片装不下的计算和内存，需要把多颗die封装在一起协同工作。当封装面积超过单次光刻曝光的极限，就需要用”局部硅桥”来连接相邻的die。这个思路，TSMC和Intel各自走出了不同的实现路径。 TSMC的CoWoS-L，L代表LSI（Local Silicon Interconnect），用局部硅桥做相邻die之间的高密度互连，全局布线靠InFO RDL扇出层完成，整个工艺在圆形晶圆载板上加工。Intel的EMIB，同样是局部硅桥，但嵌入的是矩形有机基板，全局布线靠基板上的金属层完成。两者底层思路相近，但制造平台和全局布线的密度存在本质差异。 早期EMIB有一个结构性短板。硅桥里没有垂直通孔，电源从基板底部送不穿桥，只能绕路。偏偏最需要电的PHY电路就坐在桥的正上方（信号线越短越好，所以PHY放在die最边缘），电源反而要从die中心横向传过来。路径长，压降大，瞬态响应差。HBM3e时代还能应对，到HBM4接口宽度翻倍、pin速率推到6.4Gbps以上，这条供电路径就成了瓶颈。 EMIB-T就是解这个问题的。T代表TSV，在桥里打铜通孔，电源从基板直接垂直穿过桥送到上面的PHY。同时桥里集成MIM电容和接地铜网格，就地稳压滤噪。供电路径从横向绕行变成垂直直连。 这个改动释放了两层约束。第一层是供电能力，可以支撑HBM4/4e级别的功耗需求。第二层是封装面积上限，Intel目标是2026年做到120×120mm封装、集成8倍光罩面积的硅，2028年推进到120×180mm、超过12倍光罩。 跟CoWoS-L的竞争，核心差异在制造平台。CoWoS-L在圆形晶圆载板上完成全部工艺，面积越大，晶圆边缘的浪费越大，RDL层的均匀性和翘曲控制难度也非线性上升。EMIB-T在矩形有机基板上多放桥，每个桥的工艺独立重复，整体良率虽然也随桥数量指数衰减，但衰减速率稳定可控。封装越大，EMIB-T在成本上的优势越明显，良率的可控性也越高。反过来说，CoWoS-L的InFO RDL层提供了更高密度的全局布线和电源分配能力，加上NVIDIA等客户的设计生态已经深度适配CoWoS工艺，迁移成本极高，这是CoWoS短期内不可替代的护城河。 目前的状态是，标准EMIB量产良率90%，Intel表示已接近传统FCBGA封装水平。EMIB-T验证良率也到了90%，但这是小批量数据，量产目标98%。郭明錤的评价很准确，从90%到98%比从零到90%难得多。2026年EMIB-T进产线验证，2027年可能出现第一批产品（Jaguar Shores），Google TPU等外部客户也在评估EMIB-T方案，2028年才是真正的放量年。当然，Intel近几年的产品节奏有过多次延期，这个时间线能否如期兑现本身就是一个需要追踪的变量。 对TSMC的影响，我的判断是分流，不是替代。NVIDIA跟TSMC的全栈绑定短期内动不了，但Google、Meta这些做自研AI ASIC的客户，以及Apple等寻求封装供应链多元化的厂商，封装面积需求大、成本敏感、又有分散供应链的动力，EMIB-T给了它们一个真实可用的备选。Bernstein估算，EMIB平台封装每颗芯片成本在几百美元量级，而Rubin级别加速器上CoWoS-L封装成本约900到1000美元。即便只从边缘蚕食，打破CoWoS垄断定价权这件事本身，对整个产业链的影响也远超实际转移的份额。 SK hynix这两天也传出在跟Intel合作研发EMIB封装。HBM供应商主动拥抱EMIB生态，说明连它们自己都不想被CoWoS产能卡住出货节奏。 Intel的EMIB-T，正在把先进封装的竞争从”谁的技术更好”转向”谁能在超大面积上同时控住成本和良率”。从目前的市场叙事来看，EMIB-T的结构性优势应该还没被充分讨论。

閒聊 Intel EMIB-T 封裝的 2H27 新款 Google TPU（Humufish）。以下根據我的產業調查： 【EMIB-T 90% 良率，該怎麼看？】 1. 基於 Intel 已經有穩定生產 EMIB 的經驗，開發中的 EMIB-T 技術驗證良率達到 90%，是很正向但也合理的訊號。 2. Intel 把 FCBGA 設定為 EMIB 生產（組裝）良率的比較標竿。目前業界 FCBGA 的生產良率約在 98% 以上。 3. 從良率角度，90%→98% 難度高於從開案 → 90%。此外，技術驗證良率與成品生產良率也是兩回事（特別是 Humufish 仍有規格未定案）。所以我雖正向看待 Intel 先進封裝長期發展，但中短期內仍會謹慎關注 Intel 如何面對這些挑戰。 【從 90% 到 98%，表面上才差個幾%，Google 會在意嗎？當然會】 1. Google 近期詢問過台積電，自行投片 Humufish 的 main compute die（由 Google 自行設計），與讓聯發科代為投片相較，成本可節省多少。 2. Google 與聯發科的合作一開始（8t）就是採 semi-COT 模式。聯發科的 mark-up 主要來自自行設計部分，所以 Google 是否親自投片 main compute die，不是聯發科獲利成長趨勢的觀察重點。 3. 但從 Google 連投片相關的 pass-through mark-up 都想看看能不能省，代表 Google 的成本控管態度，已從過去的好好先生，變成錙銖必較的精算者，原因在於要跟 Nvidia 直接競爭，所以具備成本優勢的 Google 當然會在意 EMIB-T 生產良率。順帶一提，台積電對 2026 年 5.5-reticle CoWoS 的生產良率目標，也是 98% 起跳。 【台積電的立場】 1. 我的理解是，台積電仍在評估 2H27 要分配多少先進製程產能給 Humufish，原因在於：(1) 仍想爭取後段封裝訂單（但目前看很難，這是 Google 有意為之的策略）、與 (2) 尚在評估後段 EMIB-T 實際產出，避免稀缺的先進製程資源被錯置。 2. 影響 Humufish 後段有效產出的關鍵，包括 EMIB-T 與載板，要追蹤這件事必須兩個一起看。 3. 在 Humufish semi-COT 方面，台積電也是傾向讓聯發科投片main compute die，除了兩家公司關係好外，關鍵是聯發科是台積電第三大先進製程客戶（2025年），若 TPU 訂單有變化，以聯發科的規模，較容易協助台積電做投片組合調整，扮演一個稱職的緩衝角色。

最近我越来越认为，EMIB-T 会比 14A 更早成为英特尔 Foundry 被商业化验证的一块业务 > 产业链的信号正在变密集 5 月 29 日，联发科公开确认同时支持台积电 CoWoS 和 EMIB；EMIB 正被考虑用于联发科为 Google 开发的定制 AI 芯片 6 月，Counterpoint 的供应链调查称，Meta 要求下一代项目提供包含 EMIB-T 的双封装方案，Google TPU v9t 也计划采用 EMIB-T 9 月 2 日，韩国媒体又传出 Broadcom、Meta 正在评估 EMIB，Google、NVIDIA 也表现出兴趣；SK 海力士据称已经拿到 Intel EMIB 基板，评估 HBM 与系统芯片共同封装 > AI 客户正在认真寻找 CoWoS 之外的第二套先进封装方案 背后有明确的动机，也是我们说过很多次的 > AI 供应链正从追求极致效率，转向愿意为供应链冗余付费 英特尔确实有机会接住这部分需求。EMIB 从 2017 年就已经量产，今年展示的 EMIB-T 已经做到 120×120mm、超过 9 倍光罩面积，并支持 HBM4E 和 UCIe；New Mexico 也已经有先进封装产线 >> 时间窗口很窄，英特尔必须赶在 CoWoS 产能缺口明显缓解之前，把 EMIB-T 变成量产订单 台积电预计 CoWoS 产能到 2027 年仍保持非常高的扩张速度；产业链估计随着扩产，CoWoS 供需缺口可能从 2026 年约 20% 缩到年底约 10%，2027 年进一步改善 如果拖到 2028–2029 才真正成熟，届时 CoWoS 自己已经大幅扩产，英特尔现在这个第二供应商窗口的价值可能就没这么大了 Zinsner 给出的时间表是： 2026：客户验证和产能准备 2027 H2：收入开始爬坡 2028：形成稳定业务规模 2029：真正进入规模化阶段 现在最大的变量已经转向良率和扩产速度。按照时间表，2027 H2 开始量产爬坡，正好接上客户 2027–2028 年的新一代 AI ASIC > 但几乎没有延期空间——晚半年，可能错过的就是一整代产品周期 >> 先进封装业务的实际收入和战略意义都很重要 先进封装长期可以成为数十亿美元级业务，单个大型客户甚至可能达到每年数十亿美元收入规模，目标毛利率约 40%、营业利润率约 30% Intel 目前一年营收大约 500 多亿美元，所以如果先进封装未来做到 $5B，已经接近现有营收的 10%；如果进一步做到 $10B，就是接近 20%，而且更重要的是它证明 Intel 能真正从外部 AI 客户身上赚钱 >> EMIB-T 成为数十亿美元级外部业务的情景，我认为还没有被充分 Price in 所以我认为，机会是真的，客户需求也是真的，技术已经达到参与竞争的门槛。2027 下半年开始看兑现 如果客户评估陆续变成量产订单，EMIB-T 很可能成为 Foundry 最早跑出来的一张牌；如果到了 2027–2028 仍然只有评估和有兴趣，那市场现在给予 Foundry 的复兴预期，也需要重新打折 $INTC

TrendForce: AI晶片封裝突破光罩極限，CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年 TrendForce指出，AI晶片持續擴大封裝面積，2.5D技術成為關鍵。TSMC的CoWoS-L雖面對Intel EMIB-T競爭，但憑技術成熟度與良率優勢，預估至2028年仍是AI晶片主流封裝方案。 2026年NVIDIA高階GPU出貨估年增約30%，並推高用量的GB/VR機櫃方案；AMD下半年力推MI400/MI450。CSP自研ASIC以Google TPU v7動能最強，AWS下半年邁向Trainium v3；Microsoft、Meta仍以GPU為主，ASIC量能較小。 過去AI server多用CoWoS-S，以矽中介層整合HBM與運算晶片。晶片面積擴大、HBM數量增加後，矽中介層面臨光罩與物理極限，需改用曝光倍數更大的CoWoS-L，並嵌入矽橋提升彈性。CoWoS-S可整合2顆SoC/Chiplet加8顆HBM，仍獲Maia 200等採用；需更多晶片與HBM時則用CoWoS-L。NVIDIA、AMD已採用，Meta MTIA 400於2026年量產，AWS、Microsoft估2027年導入。 CoWoS-L因中介層更大、成本更高，加上TSMC產能吃緊，Intel EMIB成為備選。EMIB減少昂貴中介層、成本較低，但受載板佈線密度限制；Intel正強化L/S、microbump，並推EMIB-T導入TSV縮短路徑。Google估2027年導入EMIB-T，AWS也在測試。整體來看，考量成熟度與良率，CoWoS-L至2028年仍居主流。

早安！9/24 外電綜合整理 - 2454聯發科: 歐系升目標 歐系大行直言2028–29 年 TPU 上行空間更大，明年維持預估美金180億，2028／2029 年預估由原先的 美金350億／400億，上調至 435億／525億；主要是考量 2028 年 v8t 的產品週期更長，以及 2029 年 v9 的成長更強勁。因為券商觀察可能在 EMIB-T 之外加入 CoWoS，以在 2028–29 年進一步擴大 v9。此外，也有新案潛在機會，包含SpaceX’s Dojo 3 ，Tesla’s AI6 。 最後，券商觀察在EMIB-T使用的載板部分，Ibiden執行狀況優於市場擔心，欣興、Shinko也在增加中。綜上，上修聯發科26-28年EPS至$67.6/$177.5/$363.4，以27x 2027-28E PE評價，同步升目標。 - 3189景碩: 美系重申正向 8月自結利潤率優於美系券商預期，利潤率改善主要來自持續漲價所帶來的效益，以及CPU 用 ABF 載板出貨爬坡所帶來的產品組合改善。券商預期3Q毛利率有望來到28-29%，4Q再上升。預期ASIC 用 ABF 載板在 明年可能占營收 5%，光模組用 BT 載板的營收貢獻可能達到 3–5%。重申正向。 - 6213聯茂： 美系大行雖尚未覆蓋，不過看到光8月的單月稅後淨利就達成市場共識3Q預估數的52%，顯示3Q還有上修的空間。券商認為對整體CCL產業有正面延伸意義，重申對覆蓋裡的台光電、台燿正向觀察不變。 #每日外電#

野村2026年6月AI半导体与服务器报告300字概要 野村这份报告判断本轮AI周期尚未见顶，近期板块回调属于上涨后的健康消化。全球数据中心建设持续扩容，2027年新增算力32GW、2028年23GW，云厂商、新云企业资本开支持续加码，但2026下半年至2027年将出现全品类元器件供需严重错配，基板、电容、PCB等小元件（WoS）会比台积电CoW封装更紧缺，限制出货。 台积电激进上调2027年CoWoS产能至200万片，受基板约束实际仅能产出180万片；英伟达、谷歌瓜分大部分封装产能，AMD、AWS份额被挤压，形成巨头竞争、中小芯片厂商供给受限格局。英特尔EMIB-T成为台积电先进封装核心对手，台积电靠SoIC、CoPoS技术应对，英伟达Feynman芯片将采用3D SoIC堆叠，带动碳化硅热载需求。 Agent AI催生服务器CPU全新千亿赛道，ARM、英伟达Vera、AMD Venice等新品放量，CPU/GPU配比持续提升。报告上调2026-2027全球服务器收入增速至74%、65%，并上调台积电、ASE等9家产业链公司目标价，提示美债收益率上行、云厂商自由现金流承压为主要风险。

英伟达的下一代旗舰芯片，可能要用到英特尔的封装技术了。 瑞银的报告透出了底牌。 即将面世的 Rubin Ultra AI GPU 规划了两个版本。 一个是常规的 2 芯片标配。 另一个是顶配的 4 芯片旗舰。 关键在这个 4 芯片怪物身上。 它可能会采用英特尔代工的 EMIB-T 先进封装技术。 一直以来，英伟达的高端算力卡都死死绑在台积电的生产线上。 但台积电的先进封装产能早被全球客户挤爆了。 老黄必须给自己找第二条命脉。 英特尔砸重金做代工，眼下最缺的就是一个能镇住场子的顶级大单。 一旦这套方案落地，台积电独揽算力代工的铁幕就会被撕开一条口子。

2026/09/16 AI 產業趨勢 產業結構變化 1. Agentic AI 推升 CPU 傳統訓練／推論以 GPU 為主。Agentic AI（任務啟動 → 排程 → 找工具 → RAG → 分析）高度依賴 Web Gateway、通用伺服器、always-on storage。功耗比從「4GW GPU 對 1GW CPU」朝 1:1 發展，CPU 用量與耗電可能接近 GPU。 2. CPO／NPO 與光通訊 - 架構：Scale-up（rack 內）／Scale-out（跨 rack）／Scale-across（跨 DC）；開始討論 Scale-in（die-to-die 光互連）。 - CPO＝光引擎在載板；NPO＝光引擎在主機板＋socket；OIO＝中介層上的 optical I/O。兩者 OE 相同（台積電 COUPE 整合 PIC＋EIC），差異只在載體與連接器。NPO 不消滅 CPO 供應鏈。 - Nvidia Rubin Ultra：NVL72 vs NVL576。NVL576 用 8 個 rack、無獨立 switch rack，每 rack 72 GPU＋72 switch；每 GPU 額外負擔約 12.8T 光頻寬。相對 Blackwell 單 GPU 對應 1 顆 800G，整體光模組頻寬需求大幅提升（簡報稱可到約 8 倍量級）。 - 對 PCB：訊號在晶片端就轉光後，主機板只需低速控制訊號，CCL 等級可從 M8／M9 降至 M4；448G SerDes 時銅線可能連 5–10 公分都跑不了，必須全面改走光。傳統「升 CCL 規格推 ASP」邏輯將被結構性改變。 3. 先進封裝與 ASIC - 晶片開發成本：28nm 約 1 億美元 → 1nm 破 10 億 → IC 設計不再是輕資產，只有大廠玩得起。 - Reticle size：5.5x CoWoS 成熟；9x 遇嚴重 warpage。Google Humufish／A5922（MTK 設計）是明年少數衝 9x 的，用 EMIB。Nvidia Rubin Ultra 維持 5.5x，改兩顆 GPU die 用 SoIC 堆疊。 - Google 網路拓樸 3D Torus → 6D Torus，每節點連接數 6→12，optical I/O 對外頻寬上看 3.2T。 - 2028：Hum fish（8Hi HBM）與 Trigger fish（12Hi），MTK、EMIB-T、2nm c-die＋3nm I/O die。 - 2029：Merope（性價比、AMD＋BRCM、SoIC＋CoWoS）與 Icefish（可能 MTK＋GUC、SoIC＋EMIB-T）——製程與贏家目前都還很不確定。 4. 玻璃基板 TSMC／Ibiden／Innolux 合作中。5.5x SoIC warpage 嚴重，玻璃基板是解方之一（NV、BRCM 都積極）。需做 TGV、填金屬、上下堆疊 ABF。供應鏈已開始分流（南亞、SEMCO、Toppan、欣興、群創、DNP 等）。

早安！7/30 外電綜合整理 - 2303聯電: 美系升目標 法說會後，美系券商調升26-28年EPS至$7.7/$8.2/$9.2，以明年15xPE評價，同步升目標。短期而言，3Q26晶圓出貨量將成長高個位數百分比，UTR 將提升至90% 初段，毛利率將改善至30% 中段區間。 券商表示接下來AI 成長將由矽光子與先進封裝帶動，三年內突破 10 億美元。其中矽光子將成為成長最快的領域之一，2Q26已完成首批 12 吋矽光子 IC 試產，並計畫於 2027 年開放平台供更多客戶採用。 在先進封裝方面，目前已有超過 10 個客戶專案同步進行，其中多項產品將於 2026-2027 年 Tape-out，並於 2028 年後開始帶來更大營收貢獻，在產品組合改善及需求前景強勁帶動下，預期EBITDA 將持續向上。 - 3037欣興：眾券商重申正向 一家美系券商直言，法說會後更加肯定ABF是賣方市場，且2Q毛利率大幅優於預期，正是 ABF 需求強勁的最佳證明，公司長期毛利率有望穩在50-60%。接下來楊梅/光復廠持續擴充ABF產能。至於EMIB-T，券商預期即便初期良率目標為 50%仍有獲利，因沒有interposer（中介層），更多附加價值將轉移至載板供應商，長期展望正向。 - 2327國巨: 美系降目標 2Q營收/獲利優於預期，BB ratio 升至2.2，展望3Q產能利用率將提升至 90% 以上，顯示供需環境正持續趨緊，且AI佔營收比也在提升中。一家美系調升26-28年EPS至$19.9/$35.4/$48，改給35xPE評價（from 40x) ，反映當前去槓桿化的投資環境，重申正向但降目標。 - CCL: 美系重申台光電、台燿正向 展望3Q，美系券商表示台光電營收有望季增21%、台燿季增23%伴隨毛利率擴張。Trainium 3、Rubin使用高階CCL持續放量。台光電也有、TPU v8專案，重申正向。 - 6488環球晶：美系升目標 儘管美系大行維持EW, 但調升26-28年EPS至$27.7/$35.8/$51，以明年25xPE評價，同步升目標。 券商表示未來如果漲價超過預期後，會再行升評考慮，目前觀察報價漲幅仍低於市場預期，僅有美光的折扣後仍可較目前 LTA 價格高出 20%～30%，因為反映成本因素，其它預期LTA 明年漲10%～30%，同時觀察Tier 2 foundry 客戶手上還有6-7個月庫存，使明年再談漲難度增加。 - 3211順達：美系重申正向 美系預期2H26持續成長，7 月中旬起，BBU 拉貨已恢復正常，加上8kW／12kW BBU 新品推出，以及4Q26起開始供貨給一家CSP。 #下次會考#