注册并分享邀请链接,可获得视频播放与邀请奖励。

搜索结果 lasen
lasen 贴吧
一个关键词就是一个贴吧,路径全站唯一。
创建贴吧
用户
未找到
包含 lasen 的推特
做 AI 开发的,有一个英文 Newsletter 真的建议订一下:Latent Space。 17 万+ 订阅者,Substack 上 AI 类目的头部。作者 swyx 在开发者社区很有影响力,采访过 Karpathy、Greg Brockman、Simon Willison 这些人。 它不是那种泛泛聊 AI 趋势的媒体,内容非常工程向——Agent 怎么搭、模型怎么选、Infra 怎么做,都是一线在写代码的人关心的东西。每天还有一个 AI News 板块,帮你过滤全网噪音,把当天值得看的开源项目、论文、技术动态压缩成一篇。 我自己订了挺久了,信息密度高,省掉刷 Twitter 的时间。 前两天翻它的时候发现,我做的一个开源多 Agent 框架 open-multi-agent 也被它收录推荐了,还挺意外的。算是一个小小的验证吧——你做的东西如果有价值,这种渠道会自己找上来。 免费订阅就够用,搜 Latent Space 直接在 Substack 上订就行。
显示更多
别只盯着内存 光模块,已经爆了 $AAOI +934% $LITE +621% $COHR +529% $CRDO +377% $VIAV +353% $FN +281% $MRVL +186% $IPGP +136% $POET +127%
0
25
113
19
转发到社区
下一个10倍机会? 「Ai核能赛道,华语KOL们的清单?」 猴哥 @monkeyjiang : $XE|先进核反应堆公司 $LASE|激光清洁技术公司 $NNE|微型核反应堆公司 加密韋馱@thecryptoskanda 看好: 霍尼韦尔 $HON|工业巨头 花椒@off_thetarget : 长线All in 核能概念,拿住核电 就是拿住未来 韭菜zhao @0xzhaozhao : 刚买了1000U的 $NNE|微型核反应堆公司 加密圈神秘组织趋势群: $ceg |美国最大核电运营商 $exc|大型公用事业公司 WiseInvest @WiseInvest513: $OKLO|先进核初创公司 $BE|固体氧化物燃料电池(SOFC)公司 $VST|独立电力生产商,拥有核、天然气等资产 $GEV |GE能源分拆,涉核电技术、燃气/蒸汽涡轮,提供核反应堆部件和服务 $VRT|数据中心关键基础设施,与核电+AI数据中心深度绑定 $EOSE |锌基长时储能电池公司 $NEE|微型核反应堆公司 $LEU |核燃料供应 $UUUU|核燃料链上游 川沐 @xiaomustock: $XE|先进核反应堆公司
显示更多
0
41
156
43
转发到社区
日读论文 Prompt 技巧中的「角色扮演法」,有效,但为啥会有效呢?这篇论文给了一个解释,有意思。 ──────── The Granularity Axis: A Micro-to-Macro Latent Direction for Social Roles in LLMs 扮演非格,实是刻度 ──────── 你跟 GPT 说「你是一位忧心的家长,孩子最近沉迷手机怎么办」,它给你的答案带着具体家长的那股焦虑——「试试把手机放客厅」「和孩子聊聊他刷的都是啥」。然后你换一句:「你是世界银行行长,怎么看青少年屏幕成瘾这个全球公共健康问题」——同一个模型,瞬间换了一套口吻:跨国数据、政策杠杆、长期 GDP 影响。 这个换台的丝滑感,所有用过大模型的人都体会过。但模型脑子里究竟发生了什么?过去研究者的默认假设是:模型记住了"家长该怎么说""行长该怎么说"——每个角色对应一组语言风格的模板。如果你打开模型,应该能看到几百个角色,对应几百个独立的小堆。「扮演」就是个表面活儿——本质是模板匹配。 但 Qin 这群人翻出来的发现完全不一样。他们让模型分别"扮演"75 个角色(从最微观的"忧心的家长"到最宏观的"世界银行行长"),把每次回答时模型内部的隐藏向量都记下来,再做几何分析。结果:这 75 个角色不是几百个孤立的点——*它们排在一根直线上*。从微观到宏观,每个角色都是这根线上的一个刻度。换角色不是换一套风格模板,是沿着一把"视野远近"的尺子挪一个位置。 ──────── *"角色"不是模型的属性,是这根轴上的一个坐标。所谓"扮演谁",本质是"挪到哪一格刻度"。* 这个洞见超出 LLM。 你在生活里"扮演角色"——CEO、父亲、咨询顾问、学生家长——之间的切换,可能也不是几百个独立模板,而是同一个你沿着几根类似的轴(粒度、时间尺度、利他度、风险偏好)调位置。模型把这件事做得这么干净,可能不是因为它特别简单,是因为它继承了人类语言里就编码了的这种结构——*我们的语言对"视野远近"这件事,本身就是个连续刻度*。
显示更多
个人感觉币圈kol发的这些预测市场脚本。很容易成为被套利对象 我也还在学习 toxic flow检测,latency arbitrage,跨市场对冲,anti-prediction,动态inventory平衡等知识。欢迎老师指导
显示更多
AI光互连正在进入“混合化时代” AI scaling真正撞墙的位置,已经越来越接近data movement。移动bit的成本,开始越来越接近,甚至超过计算bit本身。 massively parallel IO、power/bit、thermal density、reliability、optical packaging、chip-to-chip bandwidth这些问题越来越成为瓶颈。未来光互连越来越像系统工程问题。 AI光互连重要的趋势,是“光互连混合化”。行业正在从每模块独立激光、pluggable optics、板级光模块,逐渐走向 CPO、ELS(External Laser Source)、Optical IO、chiplet optics、MicroLED optical interconnect。核心原因很简单:激光器越来越难放在最热、最密集、最难维护的位置。于是行业开始把激光集中化、共享化、远程化。ELS路线背后的本质,也是把光源从局部模块变成系统级资源。 ai集群的网络功耗正在逼近计算功耗。GPU越来越像“被IO限制的计算器”。于是光开始越来越靠近封装。过去是 GPU → PCB → 铜 → 光模块 → 光纤。未来越来越像 GPU旁边直接就是光。而一旦光进入封装,热、良率、耦合、封装、可靠性,全部开始指数级变难。 于是MicroLED开始成为选项。传统激光路线更强调单通道极限速度、长距离、相干性、超低损耗。MicroLED路线更强调海量并行lane、超短距离、低功耗、CMOS-like scaling、低成本、超高密度。重要的是,它更接近“半导体+显示产业链”的制造逻辑。 很多人会把MicroLED理解成激光替代。更准确的理解是:它更接近“铜线升级方案”。尤其适合 chip-to-chip、package-to-package、board-level optics、rack内部互连这些超短距离场景。 这里真正重要的,是总IO数量能不能持续扩展。 现在这个方向最积极的推动者之一,其实是Microsoft。MediaTek已经和Microsoft Research联合开发基于MicroLED的AOC(Active Optical Cable)。路线很明确:重点放在AI scale-up网络里的超短距高并行光互连。核心思路是“slow-and-wide”。重要的是海量低速并行光通道,而不是少量超高速channel。这其实非常符合AI时代的网络特征,因为AI真正需要的,越来越像“无限并行IO”。 MTK具备完整的数据中心系统能力,包括高速IO、ASIC协同、SerDes、封装、power delivery、hyperscaler协同、大规模量产。而且它已经绑定Microsoft。这意味着它已经开始进入hyperscaler验证阶段。微软公开时间线是2027年前后开始商业化部署。 另一边,KOPN也已经正式进入这个赛道。它原来的核心能力是AR、military optics、MicroLED display,但现在已经开始向AI optical interconnect迁移。KOPN已经和Fabric. AI合作,推出MicroLED optical interconnect demo chipset,并签下初始订单和exclusive agreement。这意味着行业已经开始从“研究验证”进入“早期商业化验证”。 KOPN和MTK路线很接近,都在赌未来AI网络会从“few ultra-fast lanes”转向“many lower-power parallel optical lanes”。重要的是,两者定位不同。MTK更像系统路线定义者,KOPN更像底层光源和器件供应商。未来很可能形成:MTK负责系统方案,KOPN负责部分核心MicroLED器件,其他SiPho/CPO厂商提供不同层级补充。整个行业最终更像异构拼图。 这个赛道门槛是半导体、光学、显示、封装、数据中心系统五个产业叠加。难点是如何同时做到:超高良率、超高一致性、超低误码率、超低功耗、超长寿命、超高密度。这里最难的几个环节包括:III-V外延、GaN制造、MOCVD、mass transfer、wafer-level alignment、光学耦合、thermal engineering、光学封装。 MicroLED仍然高度依赖III-V GaN体系,尤其蓝光/绿光MicroLED,本质更接近显示产业链。其瓶颈是GaN外延、高端MOCVD、MicroLED mass transfer、wafer-level alignment、optical packaging、thermal management、高速驱动IC。 很多东西已经开始接近“TSMC CoWoS + 光学 + 显示制造”三者叠加的复杂度。所以这个行业最终很可能形成极少数核心玩家,而且一旦进入hyperscaler production,护城河会非常深。 免责声明:本人持有文章中提及资产,观点充满偏见,非投资建议,dyor
显示更多
很多人问我: $CBRS(Cerebras)合理市值到底是多少? 我自己的判断是: 短期看情绪, 中期看推理, 长期看生态。 短期(1年): 500-800 亿美元 市场现在交易的是: “下一个 AI 核心资产”。 只要 AI 牛市继续, CBRS 会持续被当成: NVDA 之外最有想象力的 AI infra 标的。 — 中期(2-3年): 1000-1500 亿美元 关键看: 它能不能在 inference(推理)市场真正站稳。 因为 AI 后半场最大的瓶颈, 可能不是 FLOPS。 而是: - KV Cache - 显存 - 带宽 - token latency - scale-out 通信 如果长 context / Agent / reasoning 爆发, Cerebras 的 wafer-scale 架构会越来越吃香。 — 长期(5年+): 2000 亿美元以上(极乐观) 前提是: 它不只是“一个芯片公司”, 而是形成自己的 AI 计算生态。 因为历史证明: 技术强不一定赢。 真正值钱的是: CUDA 这种生态垄断。 所以 CBRS 真正的终局, 不是对标 AMD。 而是: 有没有机会成为 AI 时代新的计算平台。 这才是市场真正赌的东西。 #AI# #CBRS# #NVDA# #Semiconductor# #Cerebras#
显示更多
今天晚上九点 @KAIO_xyz 就tge了 目前根据官推来看 $KAIO 会上bg/gate/kucoin/coinbase,开盘最高冲到了0.3(fdv30亿),现在稳定在0.18左右 代币合约:0x00bac91fd8f5b4a0dc03c8021139b76f6549ee7e 另外,kaio的社区空投会在5.8开放领取 kaio一直都挺强势的,目前已经达到了约 1 亿美元 TVL,投资方包括 BlackRock、Brevan Howard、Hamilton Lane、Laser Digital 和 Mubadala Capital 等等这些顶级机构 kaio不仅是一个RWA 叙事型代币,它的基础设施、产品与集成都已都已经实际落地。 并且也获得了比如 @tether @LaserDigital_ 等等顶级机构背书,期待后续的表现
显示更多
Today marks a major milestone for KAIO with the $KAIO TGE. A quick reflection on where we stand after 2 years of building: • ~$100M TVL live with tokenised top-tier funds from BlackRock, Brevan Howard, Hamilton Lane, Laser Digital, and Mubadala Capital. • Live across 10+ Tier-1 chains with our cross-chain gateway including @solana, @SeiNetwork, @SuiNetwork, @Aptos , @hedera, and others. • Backed by top tier institutions who are rewriting how capital markets and money moves including @tether, @LaserDigital_, @BHDigitalAssets, @Systemic_VC, @LyrikVentures, @Karatage_, @ShorooqPartners, and others. • Building toward deeper DeFi composability that bring real utility to RWAs • KASH, our retail RWA access product, is launching soon to open up even broader access. The tokenised asset space is hitting a real inflection point. For KAIO it has always been traction and product before hype. We’re here to lead this transition to onchain capital markets. This is what we mean by Transforming Institutional Funds Onchain.
显示更多
Veeco (VECO) 2026 Q1 财报深度解读:AI 基础设施从“电”到“光” * **核心数据**:Q1 营收 **1.58 亿美元**,非 GAAP 每股收益 **0.14 美元**,符合预期。 * **指引重申**:全年营收目标维持在 **7.4 亿 - 8 亿美元**。尽管面临中国成熟制程业务(LSA 系统)受限的短期逆风,但 AI 驱动的订单增长已开始抵消这一缺口。 * **关键趋势**:订单动能从 2025 下半年持续加速,可见度已延伸至 2027 年,预示着一个长周期的增长起点。 本次财报最核心的“Alpha”信号源于一笔超过 **2.5 亿美元** 的多年度巨额订单。这不仅是数字的增长,更是技术范式的转移: * **Spector IBD 的技术护城河**:Veeco 的 **离子束沉积 (IBD)** 系统在激光腔面镀膜(Laser Facet Coating)领域几乎无可替代。相比传统的 PVD 或电子束蒸发,IBD 能提供极低的光损耗和更精准的折射率控制。 * **产能爆发**:管理层确认将 Spector IBD 的产能提升 **10 倍**,计划在 2027 年初达产。 Veeco 的业务正在经历从“传统半导体设备”向“AI 专用设备”的资产重组: * **半导体前道 (69%)**:激光退火 (LSA) 继续保持 Tier 1 客户的领先地位。同时,IBD 300 系统正在 DRAM 领域推进评估,目标直指 **HBM** 的薄膜沉积环节。 * **先进封装**:受 AI 加速器(2.5D/3D 封装)需求驱动,湿法处理系统订单显著增加,增长动能已锁定至 2027 年。 * **数据存储 (6%)**:虽然占比尚小,但 AI 数据中心对高容量硬盘(HAMR 技术)的冷存储需求回升,该板块 2026 年已处于满产状态。 随着 10 倍产能的释放,Spector IBD 产品线有望从每季度数百万美元的规模,跃升为年贡献 **1.5 亿 - 2.5 亿美元** 的核心支柱。 InP 相关业务占比将从2026年的约 12% 到2027年增加到约 25% - 30%** | * **监管阻力**:美国 BIS 政策对中国成熟制程业务的影响仍在持续(Q1 影响约 800 万美元营收)。 * **并购审批**:与 [Axcelis (ACLS)]的合并已获股东批准,但仍需等待中国反垄断部门的审批。 Veeco 的投资价值已不再单纯依赖于 WFE(晶圆厂设备)的周期波动,而是取决于 **AI 通信速率的物理上限**。当行业不得不抛弃铜线转向硅光子时,Veeco 在离子束工艺上的长期积淀,正将其从一家边缘设备供货商推向 AI 硬件供应链的咽喉位置。 对于追求“Alpha”的投资者,2026 年是订单的沉淀期,而 2027 年将是产能释放带来的业绩爆发年。 免责声明:本人持有文章中提及资产,观点充满偏见,非投资建议dyor
显示更多
财报前瞻VECO 在2026年全球半导体资本设备(WFE)市场步入高度分化的背景下,Veeco Instruments Inc. (VECO) 的定位已从传统的设备供应商演变为支撑人工智能(AI)基础设施和先进制程逻辑芯片的关键技术节点。通过对过去五年企业发展轨迹的审视,可以发现Veeco成功地将其技术护城河从日益商品化的发光二极管(LED)和普通功率器件领域,转移到了极紫外光(EUV)掩模保护、2纳米全环绕栅极(GAA)晶体管退火以及高带宽存储器(HBM)先进封装等高门槛细分市场。这种战略转型不仅重塑了公司的营收结构,也使其在当前的AI投资狂潮中占据了独特的生态位。 当前的半导体设备景观正经历一场由物理限制带来的技术变革。随着摩尔定律在3纳米及以下制程面临巨大的热预算和材料沉积挑战,Veeco持有的激光钉扎退火(LSA)和离子束沉积(IBD)技术成为了代工厂实现性能跃迁的“必选项”。这种行业地位的转变,为解读即将发布的2026年第一季度财报提供了必要的前瞻性视角。 针对即将于2026年5月5日发布的财报,其实绩表现将受限于多种复杂因素的交织作用。首先是AI基础设施带动的先进封装与HBM需求。AI加速器对HBM的需求正处于爆发期,Veeco的湿法处理和光刻工具在HBM的垂直堆叠中具有极高的应用价值。AI相关收入占Veeco总收入的比例预计将从2024年的约10%提升至2026年的20%以上,这种营收结构的改善不仅提升了收入的确定性,也增强了市场对公司长期估值中枢上移的信心。 同时,2纳米制程节点转向下的GAA技术红利也在释放。随着台积电和英特尔等领先代工厂加速向2纳米GAA架构转型,激光退火设备的需求进入了新的上行周期。LSA技术的独特之处在于其极短的脉冲时间和精确的热预算控制,这对于维持2纳米制程中超浅结的稳定性至关重要。这意味着即便在宏观经济波动期间,先进制程的资本支出也表现出更强的防御性。 此外,数据存储业务正处于周期性底部回升阶段。在经历了2025年营收近乎腰斩的低谷后,数据存储业务在2026年显示出明显的复苏迹象。这不仅是营收的补充,更是产能利用率提升的关键。一旦该板块在第一季度确认的订单超出预期,将直接对Non-GAAP每股收益产生显著拉动。而Veeco与Axcelis价值44亿美元的合并案则是目前影响股价的重要变量,虽然短期会有费用体现,但协同效应的预期是市场的核心关注点。 基于对上述因素的分析,Veeco在2026年第一季度实现“双重超预期”(营收与EPS均高于一致预期)的可能性较大。目前市场对Q1的营收预期约为1.6299亿美元,Non-GAAP EPS预期约为0.23美元,毛利率预期在37.5%左右。由于Veeco在2025年底积压了5.55亿美元的高质量订单,且很大一部分属于先进制程设备,只要供应链交付不出现重大中断,营收确认在指引上限附近的可能性较高。 尽管财报超预期概率高,但股价反应取决于更复杂的博弈。看涨逻辑在于指引的上修潜力,目前7.4亿至8亿美元的年度指引被认为过于保守;同时合并进度的正面评论以及HBM与GAA叙事的强化,有望推动估值溢价向行业龙头靠拢。相反,利空风险则来自技术面超买(RSI指标显示超买)、中国市场份额的持续萎缩以及先进封装占比过高可能带来的毛利率压力。 在财报表象之下,必须理解更深层的结构性观察。Veeco与Axcelis的合并本质上是一次“防御性”与“进攻性”并重的战略博弈。 Axcelis在SiC和GaN离子注入领域的统治地位,与Veeco在激光退火和EUV掩模领域的地位结合,将创造出一个能与大市值巨头有效抗衡的实体。 其次,Veeco在EUV掩模空白制造领域的独占性是其估值底座。随着High-NA EUV系统的部署,掩模更换频率提升为Veeco带来了具韧性的“耗材化”设备需求。 最后,第一季度财报中关于“订单转化率”的描述将至关重要,5.55亿美元积压订单的转化速度将是衡量供应链瓶颈或客户需求信号的关键指标。 因此,管理层对交付时间表的评论,其重要性不亚于财务数字本身。 免责声明:本人持有文章中提及资产,观点充满偏见,非投资建议dyor
显示更多
Codex 的 /goal 没有设置 turn 上限,也就是说,只要它认为目标没完成,除非把你的账号干到限流,不然不会停下来。 很多人根本不知道如何给 AI 设定目标,使用 /goal 和输入单条 prompt 几乎无区别。 例如,“把代码优化一下”,“提升系统性能”,“接口设计优雅一些”,这种目标是无法驱动 AI 持续工作的,既没有明确产物,也没有验收标准。 又比如,“网页改版,改的更好看”,“产品交互体验太差了,打磨一下”,这种目标最大的问题是“更好”本身没有可度量的指标,模型只能往各种可能性上反复尝试,要么提前结束,要么疯狂优化,无限烧 token。 好的目标 = 交付物 + 验收标准 + 约束条件 举个例子:“把登录接口优化一下” 可以改成:“重写登录接口逻辑,提交 PR,并确保在 100 并发下 P95 latency ≤ 120ms,所有现有测试通过,且不引入新的依赖” 在制定目标的时候,也无需吝啬 prompt: 从定义 /goal 的过程中,也能看出定义问题的水平。好的问题,可以调度更多的算力去解决更复杂的问题。
显示更多