昨天带孩子配眼镜 第一次发现隔壁镇的杜桥眼镜城这么大！ 那边正在开眼镜展 好热闹，太多外国友友了！ It's the first time I found that Duqiao Optical City in the next town is so big There is a glasses exhibition over there It's so lively. There are too many foreign friends #杜桥眼镜展#

吴说获悉，币安将于 9 月 3 日 21:45 UTC+8 上线 GPRO USDT 永续合约。运动相机公司 GoPro 近期宣布以 2.85 亿美元现金与 Starman Optical 合并，转向 AI 数据中心与防御光学技术后，股价出现大幅上涨。

我还持有10000股SIVE当作长期彩票，之前最多时候持有大概50000股。主要是之前读到Irrational Analysis 对 Sivers（$SIVE），这种分布式激光器CPO 叙事的核心质疑： 良率的乘法效应：CPO 把 ASIC、多个 optical engine、激光器阵列、光纤阵列与热管理整合进一个高价值封装；每个环节即使单体良率很高，系统良率也会随组件数迅速下降。比如若 32 个子组件各为 95% 良率，合格率仅约 19.4%。 Sivers 的多波长 DFB 阵列路线理论上适配外置光源和 CPO。 但是它并没有在大规模 CPO/OCI 部署中通过认证并实现可重复的量产良率。 技术可行，小规模验证，和大规模量产之间有着巨大的鸿沟，如果你熟悉旭创，天孚这些公司的发展历史，就知道跨越每个鸿沟的难度有多大了。

8月11日武汉中国信科光通信陈列馆迎学生参观热潮，展现光通信从跟跑到领跑历程。 On August 11, the China Information and Communication Technologies (CICT) Optical Communication Exhibition Hall in Wuhan welcomed a surge of student visitors, #Optical#

MSX 上新公告｜$LAZR.M 🎯 7 月 2 日，MSX 正式上线 $LAZR.M RWA 现货。 Tema Photonics & Optical ETF，是 Tema 与 SemiAnalysis 联合打造的首只机构级光子学主题 ETF。 🔦 24 只持仓顺着数据流一路铺开， 从硅光、CPO 到光模块和光纤光缆， 瞄准 AI 数据中心正在发生的「光替铜」。 📝 铜互联走到瓶颈， $LAZR.M 把下一程交给光。 #光通信#

马斯克真牛逼！不得不服！刚刚我登陆美国联邦贸易委员会官网，信息属实！ 请看图，FTC已确认马斯克个人收购前Starlink激光团队创办的光通信企业Mesh Optical，这意味着马斯克补齐了天地一体化算力通信闭环，太空光通信优势持续扩大。 可能的影响有： 中长期利空国内中际旭创、新易盛等依靠北美出口型光模块企业，核心利润池天花板被锁死了。

Fabrinet 之前公布了极其强劲的2026财年第三季度 （Q3）财报（营收达 12.1 亿美元，EPS 同比大涨 47.6%，均超出市场预期）。作为 AI 算力供应链中关键光模块（Optical Transceiver）代工厂的强劲地位。但是公司对下一个季度的业绩指引（Guidance）相对保持谨慎。 在之前的光通信行业大爆发中，Fabrinet 一直受到EML（电吸收调制激光器）芯片供应紧张的掣肘。 根据公司在 2026 年光纤通信大会（OFC）以及近期披露的信息，Fabrinet 已经成功引入并批准了第二家激光器光源供应商。这意味着其 800G 及更高规格光模块的产能瓶颈正在被打破，未来交付速度会加快，但也意味着行业早期的“极端供不应求”溢价开始向常态化过渡。 $FN

又看了一天的报表和报告，即使有AI帮忙，也够累的。尤其眼睛，盯着40多寸荧幕。让同把Optical的资料再更新一遍，对比其他AI基建市场、竞争和估值。 今天把三个组合的现金回归到15%， 30%，30%。 有时候，就要学会取舍和等待。 投资的纪律比一切重要。

2026/09/16 AI 產業趨勢 產業結構變化 1. Agentic AI 推升 CPU 傳統訓練／推論以 GPU 為主。Agentic AI（任務啟動 → 排程 → 找工具 → RAG → 分析）高度依賴 Web Gateway、通用伺服器、always-on storage。功耗比從「4GW GPU 對 1GW CPU」朝 1:1 發展，CPU 用量與耗電可能接近 GPU。 2. CPO／NPO 與光通訊 - 架構：Scale-up（rack 內）／Scale-out（跨 rack）／Scale-across（跨 DC）；開始討論 Scale-in（die-to-die 光互連）。 - CPO＝光引擎在載板；NPO＝光引擎在主機板＋socket；OIO＝中介層上的 optical I/O。兩者 OE 相同（台積電 COUPE 整合 PIC＋EIC），差異只在載體與連接器。NPO 不消滅 CPO 供應鏈。 - Nvidia Rubin Ultra：NVL72 vs NVL576。NVL576 用 8 個 rack、無獨立 switch rack，每 rack 72 GPU＋72 switch；每 GPU 額外負擔約 12.8T 光頻寬。相對 Blackwell 單 GPU 對應 1 顆 800G，整體光模組頻寬需求大幅提升（簡報稱可到約 8 倍量級）。 - 對 PCB：訊號在晶片端就轉光後，主機板只需低速控制訊號，CCL 等級可從 M8／M9 降至 M4；448G SerDes 時銅線可能連 5–10 公分都跑不了，必須全面改走光。傳統「升 CCL 規格推 ASP」邏輯將被結構性改變。 3. 先進封裝與 ASIC - 晶片開發成本：28nm 約 1 億美元 → 1nm 破 10 億 → IC 設計不再是輕資產，只有大廠玩得起。 - Reticle size：5.5x CoWoS 成熟；9x 遇嚴重 warpage。Google Humufish／A5922（MTK 設計）是明年少數衝 9x 的，用 EMIB。Nvidia Rubin Ultra 維持 5.5x，改兩顆 GPU die 用 SoIC 堆疊。 - Google 網路拓樸 3D Torus → 6D Torus，每節點連接數 6→12，optical I/O 對外頻寬上看 3.2T。 - 2028：Hum fish（8Hi HBM）與 Trigger fish（12Hi），MTK、EMIB-T、2nm c-die＋3nm I/O die。 - 2029：Merope（性價比、AMD＋BRCM、SoIC＋CoWoS）與 Icefish（可能 MTK＋GUC、SoIC＋EMIB-T）——製程與贏家目前都還很不確定。 4. 玻璃基板 TSMC／Ibiden／Innolux 合作中。5.5x SoIC warpage 嚴重，玻璃基板是解方之一（NV、BRCM 都積極）。需做 TGV、填金屬、上下堆疊 ABF。供應鏈已開始分流（南亞、SEMCO、Toppan、欣興、群創、DNP 等）。