国产替代 #半设调研的内容整理# 几点： 1、国产设备替代没有新闻里看的那么轻松。纸面参数上去了，实验室也能跑通，但从样机到稳定量产之间，还隔着海量数据和长期迭代。 2、海外设备经过几十年、上万条产线的验证，故障少、一致性强、维护标准化。国产新机容易受真空波动、温湿度变化影响，直接拉低良率、打断生产。 3、这些隐性问题在报告里看不到，压力全落到晶圆厂工程师和售后团队身上，只能靠通宵调参一点点磨出稳定性和确定性。 4、整机造出来了，核心零部件如射频电源、静电卡盘、高精度流量计等仍高度依赖海外供应链，零件一出问题解决起来很麻烦。 5、替代不是简单换机器，而是一整套工艺的迁移。同一台刻蚀机，海外沉淀了十几年的工艺窗口，国产要一遍遍试错磨出来，晶圆厂又不敢大规模切换，试错成本极高。 6、当下的国产替代，很大一部分是被外部环境倒逼出来的，不是因为已经完美，而是买不到海外设备或维保受限，硬着头皮上。 7、不完美反而意味着机会，承认不足才有进步空间。突破的关键在人才，需要更多像尹志尧、张汝京这样在海外积累多年、愿意回国贡献的技术人。 8、不要幻想一两年追上，这是一场漫长持久战，需要继续攻坚，也要看见背后的代价，给予一线工程师更多价值和尊重。

🌱你好，我叫米杜，今天是我在推特的最后一天。 1. 你好，我叫米杜，这是我的过去 我的推特生涯好简单，一共两天半，一天立人设，一天撕逼。 走过了好多平台才找到这里，因此每一步都反复思忖，猛蹭流量。 我读书的时候，喜欢三样东西。 流量，盗图，篮球员。 流量。19岁到微博，20岁开了人人账号，还在天涯社区晃悠两年。 上了好几次新闻，我觉得自己能说六国语言！ 盗图。2013年，盗用CBA球星卡作者周平真的作品。 人家不想和我合作没关系，不经原创授权，照样能把作品制作成T恤来贩卖。 我本来也想蹭个U30，听说给钱就行。可惜，钱还没凑齐就超过30了。 2016年，我蹭到了和张继科合照，赶紧发网上爆照。 也就是在那一年，我多次公开说香港乒乓球手黄镇廷是我男友，也不管人家是否承认。 篮球员。2013年，我开始在微博和人人说自己是CBA记者，还当了安踏的工作人员。 我一直都是时间管理大师，CBA与安踏之外，能同时做吉林东北虎队的啦啦队员。 虽然啦啦队长说我绝对不是签约队员，但无所谓。 出门在外，身份是自己给的！ 不知道还有多少人记得当年“蹭头衔妹”。 我能写的身份都写上了，没有一个遗漏的。 副业读书，没啥好写的。副业嘛！ 以上是我的少女时代。 2. 搞流量怎么成为我一生的事业 博主跑活动发广告，天花板太低。十年也没寻到突破。 2024年3月，我来到重庆朝天门大桥的顶端拍视频。 流量真好，也有很多人报警。十几家媒体争相报道，这是我的人生巅峰。可惜警察介入了，只能把视频删掉。 在我有限的认知里，黑红就是红，越黑越红，下限极低。 我做梦都想有一份全力以赴的事，一头扎进去，生命因为做这件事而向上社交。 它究竟是什么呢？ 我找了好久，只找到“蹭大佬”。 我再也不迷茫了。 我感到自己生命第一次，真实看到了流量流淌的方向。 粘着孙宇晨到处拍照，录视频。视频号找了水军留言说我是孙嫂、孙夫人、孙太太，我还会给这种留言点赞。 愈多这样的视频，香港大会我才能有素材收费带团跑会。 Vitalik诞生32年后，我才第一次听说了他。 2026年，趁着人家混淆了我和另一位网名很像的小姐姐，冲到闭门私享会咔咔咔一顿猛拍。 拍照时，我还对币圈一无所知，甚至说不出几个币。 我谁也不认识，就微信群发广告，让他们联系助理进付费群。大多数都不回，但还是有人花了999。 2026年5月，我来推特。 很多人笑话我，但他们不重要。 有人关注我，这才重要。 比起环球60+国旅行博主的行程，发推可太轻松了。 我一辈子没做过一分钟正经工作。 但我想好了，这行业不大，对内向上社交，对外晒的是私人飞机。 我不是技术选手，我的介绍写着白宫/NBA/FIFA/斯坦福记者。 3. 推特教会了我什么 今天是我在推特的最后一天。 我把推特介绍改到我自己都不认识了，人家还是把我的黑历史给挖出来，说爬大桥是我的idea，由我发到抖音。 有这样的截图在，我无法不对Web3的调研工作感到惊讶。 下一站在哪，我从来都不深思熟虑，含糊过去。 我生命有使命。 我希望有流量，作品长黑。 来推特两天半，我依然才刚刚开始。🌱

onsemi 推出 Embedded Power Platform（EPP）：用矽晶圓本身當封裝，把多顆晶粒（FET、驅動器、控制器等）整合進單一矽元件，並把電氣、機械、熱設計一起優化。 核心做法 - 封裝不再只是外殼，而是系統性能的一部分 - 可在同一晶圓級架構整合 Si、SiC、GaN - 用既有 12 吋晶圓製程與半導體設計／模擬工具做電源系統整合 宣稱效益 - 功率密度可達現有方案約 3–5 倍 - 開發週期最短可壓到約 4 個月 - 更好散熱、更低寄生電感、更高切換頻率 - 更早發現設計取捨，減少後期大改 - 同一架構可跨功率等級、元件類型與應用擴展 應用場景 - AI 資料中心：早期固態斷路器案例約小 50%、溫度低約 20%，把更多機櫃空間留給運算 - 電動車：牽引逆變器功率密度最高約 4 倍、損耗約降 15%；可用同一平台覆蓋入門到高階車款 - 也瞄準工業自動化與電氣化 合作與時程 - Subaru 為早期合作夥伴，評估未來電動車架構 - 預計 2026 年 開始向汽車與 AI 策略客戶提供樣品

電子級氫氟酸產業 1. 產業背景：電子級氫氟酸在晶圓製造中的角色 電子級氫氟酸是半導體晶圓製造過程中關鍵的濕式電子化學品，主要用於清洗與蝕刻兩大核心工序，是單位晶圓耗量最大的濕式電子化學品之一。 清洗環節：氫氟酸用於去除晶圓表面的自然氧化層、金屬離子污染及顆粒殘留。隨著製程從 28nm 向 7nm 及以下演進，清洗步驟數從約 100 步增加至 200 步以上。在 3nm 製程中，由於極紫外光刻（EUV）對光刻膠表面缺陷的敏感度更高，清洗步驟進一步增至 300 步以上。每一步清洗均需使用稀釋氫氟酸（DHF）或緩衝氧化蝕刻液（BOE）。單片 12 吋晶圓在先進製程廠的耗酸量較 28nm 廠高出約 2-3 倍。 蝕刻環節：氫氟酸用於二氧化矽及氮化矽的選擇性蝕刻。在 3D NAND 快閃記憶體中，隨著堆疊層數從 128 層向 176 層、232 層乃至 300 層以上邁進，高深寬比蝕刻（High Aspect Ratio etch，簡稱 HAR etch）的次數呈指數級增長。更高的堆疊層數意味著更深的溝槽與孔洞，對氫氟酸的純度、蝕刻速率及蝕刻選擇比提出更嚴格的要求。 AI 算力拉動方面：AI 訓練與推理晶片（如 H100、B200、MI300 系列）採用先進製程與大尺寸晶片設計，單片晶圓面積較通用邏輯晶片更大，等效耗酸量相應提升。隨著 AI 資料中心資本開支持續擴張，台積電、三星、英特爾等頭部晶圓廠的先進製程產能利用率維持高位，直接拉動濕式電子化學品的消耗量成長。 根據 SEMI 數據，2025 年全球半導體設備支出約 1255 億美元，中國區占比持續提升，晶圓廠擴產是濕式電子化學品需求成長的底層驅動。 2. 邊際變化：價格、供給與認證 2.1 價格端 根據百川盈孚數據，2026 年 6 月 29 日相較年初，UP 級（對應 G3-G4）電子級氫氟酸價格上漲約 19%，UPS 級（對應 G5）上漲約 17%。價格上漲來自兩端：成本端螢石、硫酸價格上行形成支撐；需求端晶圓廠擴產帶動耗酸量提升，而日系供應商擴產節奏緩慢，供需邊際趨緊。 2.2 供給端事件 據韓媒 The Elec 報導（2026.5.14），韓國半導體材料企業所需無水氫氟酸約 90% 從中國進口，2026 年 5 月以來出現高價搶貨現象。該事件雖未構成「斷供」，但反映出日系產能瓶頸下，中國已通過認證的 G5 級供應商在供給端地位的提升。 2.3 認證進展 中國企業中，多氟多 G5 級電子級氫氟酸已向台積電、三星電子、華虹半導體、長鑫存儲等主流晶圓廠批量供貨。 3. 產業格局：日系主導與中國國內突破 日系主導格局：高端電子級氫氟酸（G5 級及以上）長期由日本企業主導，Stella Chemifa 是全球少數具備 G6 級電子級氫氟酸量產能力的企業，森田化學在 G5 級市場佔據主要份額。兩家日系企業均無在華規模化產能，中國下游廠商的電子級氫氟酸採購依賴進口或貿易商轉口。 中國突破難點體現在三個面向： 一、純度控制：根據 SEMI G5/G6 標準，G5 級要求金屬離子含量低於 10ppt，G6 級進一步要求低於 1ppt，對原料選型、設備材質、潔淨環境的要求極為嚴苛。 二、設備材質：電子級氫氟酸具有強腐蝕性，儲罐、管道、泵閥等接觸部件需採用 PFA（全氟烷氧基樹脂）等高純氟材料，以防止金屬離子析出造成二次污染。 三、批次一致性：半導體廠要求批次間的金屬離子含量、顆粒度、蝕刻速率等指標波動控制在極小範圍內，認證週期通常為 12-24 個月，新進入者從送樣到批量供貨需要較長時間的工藝磨合。

本週看點集中在週二到週四 週一 $CRCL 率先放榜，穩定幣概念季報，值得留意 美國 4 月 CPI 週二公布，通脹數據直接決定降息時間表 週三騰訊、阿里同夜放榜，中概情緒一次見真章 週四應用材料業績緊接，半導體設備週期是否復甦，這份財報給答案 週五鮑威爾任期屆滿，聯儲主席交接懸念持續

研華2026年Q2 研華法說會公布Q2合併營收261.26億元（季增28%、年增46%），毛利率37.7%，營業利益率19.6%，稅後淨利45.18億元（季增36%、年增127%），EPS 5.2元，營收與獲利均創同期新高。上半年營收465.12億元（年增32%）、淨利78.52億元（年增66%）、EPS 9.05元。 董事長劉克振指出，受惠全球客戶加速AI布局，上半年續創新高。 公司積極推動 IWS（Integrated WISE Solution & Station）軟硬整合平台，整合邊緣AI設備、軟體與產業應用，提供一站式解決方案，加速AI Agent在智慧工廠等場域規模化落地，縮短導入時程並降低複雜度。 財務長陳清熙表示，Q2 B/B值達1.44（北美1.92、歐洲1.25、中國1.21），日、韓、台市場也維持1以上，接單穩健。展望Q3，接單與Design win維持高檔，營收可望年、季雙增，毛利率與營業利益率持平上季。 事業群主管指出，半導體設備、AI資料中心、智能電網進入長期成長，持續深化智慧製造、醫療、能源、機器人等布局。美國加州ANA Tustin新總部預計10/20開幕，已取得ISO-9001，有助北美業績衝刺15億美元。

早安！5/19 外電綜合整理 - 成熟製程：美系稱上行循環開始 *升評升目標：聯電 *降評升目標：環球晶 *升目標：世界先進 美系大行直言2H27預期成熟製程產能將出現短缺，因AI電源IC需求將足以抵銷疲弱的消費性與智慧手機，再來受惠來自台積電/三星外溢訂單，且認為台積電會用更有紀律的方式管理舊世代產能。 券商觀察聯電，需求回溫且調升晶圓價格，2H26平均漲5-10%，明年進一步漲價。產能部分，預期2H26-28產能吃緊。 世界先進，券商觀察台積電正將部分interposer生產外包給它，且新加坡廠的interposer業務毛利率也將優於其他電源相關產品。因產能吃緊，1H26調漲價格甚至也調升LDDIC價格。 最後，環球晶，券商認為市場已反應下半年價格復甦、LTA履約改善，以及化合物半導體進展等。 - ABF: 美系升目標：欣興/南電、升評升目標：臻鼎 美系大行上調ABF供給缺口，預期到2030年ABF供給缺口將擴大至22%（～先前為15%）。 券商上修欣興26-28年EPS至$11.6/$24/$49，以明年51xPE評價；上修南電至$11.5/$23.8/$51，以明年54xPE評價。 對於臻鼎，券商認為IC載板營收至後年年將成長3倍。除了受惠中國晶片需求增長外，看到也在爭取Google TPU載板認證。光模塊部分，早已具備mSAP能力。另外看到BT市占率也在提升。上修26-28年EPS:$13.8/$21.1/$28.5, 以明年25xPE評價。 - 2383台光電：美系重申正向 美系券商預估後年產能還要再擴2成出來以對應需求。mSAP部分，最早由智慧手機導入，而台光電自2019年以來一直維持約80%的主導市占率，券商預期在CPO的應用上將進入量產階段。近期動能而言，預期2Q會漲價以反映成本上漲，預估毛利率回升，重申正向。 - 3023信邦：亞系升目標 亞系上調今年展望，並預估後年營收超過500億台幣。預期明年動能由半導體設備與自動化趨勢帶動，後年則由人形機器人與無人機帶動。最新預估26-28年EPS為$15.7/$19.1/$22.5，以未來一年21xPE評價，同步升目標。 #下次會考#

【設備需求】ASML新一代EUV光刻機獲得台積電和三星的使用承諾 ASML獲頂級晶片製造商承諾使用其最新半導體生產設備，以滿足對更強大AI科技的激增需求。三星電子和台積電分別為不晚於2028年和從2030年開始，採用這家荷蘭公司的高數值孔徑極紫外（EUV）光刻設備進行大規模生產。

【中蒙第二條跨境鐵路建設進度過半】27日，中國企業承建的中蒙第二條跨境鐵路——甘其毛都-嘎舒蘇海圖鐵路全線墩身施工順利完成，標誌著項目橋梁線下主體工程全面完工，正式轉入架梁、橋面系上部結構施工。至此，中蒙第二條跨境鐵路建設進度已過半，為項目按期通車奠定堅實基礎。 甘其毛都-嘎舒蘇海圖跨境鐵路是中蒙兩國深化戰略對接、務實合作的重要里程碑，是共建“一帶一路”的又一項重大標誌性工程。項目建成後，預計每年承擔3000萬噸貨物運輸，將實現甘泉鐵路與蒙古國南向鐵路的聯通，有利於進一步擴大兩國間相關領域貿易規模，促進沿線兩國基礎設施互聯互通和經貿往來。