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为什么你的自动化测试,越写越累,越修越不敢动?🤔🔥 你花时间写好了用例,跑通了,心里踏实了。可只要前端一改样式、换个组件库,整批测试就红一片。你开始怀疑:到底是我不会写测试,还是这套东西本来就这么脆? Gtihub日增近2K星的开源项目 e2e 就解决该问题:👇 ✅ 用大白话描述目标,AI自己把操作走一遍 ✅ 关键步骤带断言,跑一次就记下来 ✅ 下次直接重放,不调用模型、不花钱 ✅ 页面变了才重新调AI,稳定又省成本 🔗 写前端、做测试的赶紧收!测试终于不用天天修定位了! 你的自动化测试脚本是不是也天天在修?评论区聊聊👇 #开源工具# #自动化测试#
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把 JEV 模型接入了自动化测试,用于毫秒级判断不同游戏在 iPhone 上运行时不同界面的按键该咋摁,效果极佳。 Opus 5.5本来不知道 JEV 跟我说不用这么麻烦引入新的模型做判断,用完了以后,真香。
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感觉Grok Bot最佳场景之一是各种榜单监控,自动化测试。 比如让它监控Github Trend,给项目写摘要,自动安装运行给报告。 让它每天自动访问 Producthunt,发现好的产品,自动注册测试,每天9点发昨天的体验报告。 它能一直运行,登录你给的各种账号,超级的Computer Use。 群聊协作目前还没感觉到特别大的必要性。
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开源巨头 ByteDance 刚推出来的全原生 GUI 自动化 Agent 框架,直接靠看屏幕截图就能像真人一样抠键盘、甩鼠标操作电脑。不需要繁琐的代码封装,端到端直接跑通,跑分直接把 GPT-4o 和 Claude 给干懵了。 📌 基础参数: • 开源地址:GitHub (bytedance/UI-TARS) • 协议许可:Apache-2.0 • 核心战绩:OSWorld 和 AndroidWorld 多项 Benchmark 登顶 SOTA 🔥 核心杀招: 纯视觉驱动:丢掉繁琐 DOM 树和复杂 API,只看屏幕截图就能精准定位控件、自动跟进。 超越 Claude 3.5:在 OSWorld 电脑端自动化测试中,50 步任务得分 24.6,直接碾压 Anthropic 的 Computer Use。 手机电脑通吃:统一了跨平台的动作空间,无论是 PC 端的复杂软件还是手机 App 都能一键操控。 反思自愈机制:点了没反应或者报错会自动“自我反思”,换个法子继续试,绝不卡死。 🔗 链接:
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到底要不要人工审阅 AI 生成的代码,我是这么看的: - 在 agentic coding 时代,自动化测试变得尤为重要。所有能被自动验证的行为都应该被验证。AI 写单元测试很容易,但对于更复杂的集成测试,仍然需要人去搭建——这些工作很多是一次性的,但也有些需要跟着项目迭代。 - AI code review 能搞定 90% 过往需肉眼检查的内容(语法、注释、边界条件、logging、etc),当然前提是团队提供了严格的代码规范。这并不难。 - 仍然需要人把关的那 10%,是「架构设计」。AI 能写出完全符合代码规范,但是架构一团糟的代码。而「设计」往往项目甚至单个功能相关的,很难被规范化。这里人类的经验就很重要了。 - 如何让人从 AI 生成的巨量代码中快速提炼出架构设计?好的做法是让 AI 往 commit message 里加入「修改了哪些代码」的总结,并提炼出架构图。很多 AI code review 产品已经是这么做的了。人不再需要去看代码,看总结就行了。 - 很多场合下,的确没有必要人工 review:比如一次性脚本、使用成熟框架(Django, React)的项目等等。对于那些复杂且会长久维护的项目,人类 review 是必要的,但并不等于人要去读每一行代码。 - 最好维护一个包含设计选择、代码结构的文档,让 AI 实时更新。这对于人和 AI 都有极大帮助,能减少很多不必要的 turns 和上下文开销。
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卧槽,只用一个Qwen模型配合一个harness就可以突破OpenAI、Google的生图安全防护??? 刚刚,AI安全公司 @whitecircle 宣布开源RISE,一套专门用来对图像生成模型进行自动化红队测试的算法。 他们用这套方法,成功绕过了 @OpenAI 的DALL·E3、GPT-Image-2,以及 @GoogleDeepMind 的Nano Banana2的部分安全限制,让模型生成了原本应该被拦截的违规图像。 而且整个过程不需要训练新的模型。 攻击端直接使用开源Qwen,评判端使用Gemini Flash,再通过API调用目标图像模型,就能完成自动化测试。 RISE的设计还挺有意思。 以往很多模型越狱的方法,本质上就是不断修改Prompt,直到模型愿意执行原本被禁止的请求。 但RISE做的事情是不再局限于优化某一条Prompt,而是让AI自己探索、评估和迭代可复用的攻击策略,然后把有效策略迁移到不同的场景和模型上。 简单来说,以前是人类想办法越狱,现在是AI自己研究怎么越狱,而且还能根据反馈不断改进(RSI!)。 根据White Circle9月发布的论文,在DALL·E3、Nano Banana2和GPT-Image-2上,RISE的最高人工验证攻击成功率达到了约13%。 更值得注意的是,White Circle昨天还向ArsTechnica透露,他们测试了更新的GPT-images2.5和Nano Banana2.1,发现这两款模型的安全防护比上一代更容易被突破。 不过这部分还没有公布完整的结果。 同时White Circle发现,过去不少论文声称自己的攻击成功率高达30%,但如果采用严格的违规判定标准,再通过人工校准评测,实际成功率可能接近于零。 所以他们不仅研究怎么攻击模型,还花了很大精力研究怎么准确判断一次攻击是否真正成功(就是如何bench)。 我觉得这件事情反映出的趋势还挺明显的。 随着开源模型能力越来越强,自动化红队测试的门槛也在快速下降。 以前可能需要专业安全研究人员反复尝试的工作,现在完全可以交给一个由现成模型组成的Agent系统执行。 而且随着攻击策略可以自动探索、迭代和迁移,模型厂商面对的安全压力只会越来越大。 更有意思的是,未来负责发现前沿模型漏洞的,可能根本不需要是另一个前沿模型。 一个开源Qwen,加上一套设计得足够好的Harness,就已经可以做很多事情了。
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Meta 杀回来了,OpenAI 和 Claude 有新对手了。 Muse Wonder Full 在 Meta 公布的长时编程、流程自动化测试里,超过 GPT-6 Astra 和 Opus 5.5。 更值得看的是:跨对话记住你的需求,任务出错后换条路继续做。 AI 下一轮争的,是谁能把活干完。 2分46秒,讲清它赢在哪、两项核心能力、两个版本怎么用。👇
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改完一个页面,手动点一遍注册、下单、付款,点到第三遍人都麻了,写自动化测试又总被一个按钮换了位置搞崩。 e2e 是一套新的端到端测试框架,用一句话描述目标,Agent 就会自己去操作应用把这件事做完。 做完再用常规的断言检查结果,AI 步骤和传统写法能混在同一个测试里。 GitHub: 最省钱的是回放机制,Agent 跑通一次会把操作记下来,之后应用没改就直接回放,一次模型都不调。 网页端支持 Chromium、Firefox 和 WebKit,移动端能跑 iOS 和 Android 模拟器,测试结果还能自动评论到 PR 里。 官方给了 Vite、Next.js、Expo、SwiftUI、Flutter 等 7 个完整示例,模型用自己的订阅、API Key 或本地模型都行。 前端、App 开发顺手写测试的,可以先从示例项目跑起。
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周一大家又开始上班了,我却开始 EMO 了 接下来要下一周的雨,我讨厌下雨天! 今天图书馆闭馆,只能闲坐在家,写点什么吧 最近一个月我都是徘徊在家里和图书馆之间 报了一个线上 python 自动化测试班学着(最近没学了) 尽量不让自己闲坐在家,避免被嫌弃或者叭叭~ 在他们看来不进厂打个螺丝就不叫上班,干其他的都不叫正经工作。我也很无奈,沟通过没啥用,坚持做自己的事吧! 群友开导说让我先找个闲班上,然后继续 Web3 和 运营 说实在话,我不知道现在这个行情,没人脉和资源是否能找到一个web2的闲班,如果有请各位大佬给我点建议 我的学习自制力和关注力太差了 python到现在还没入门,总是会被其他的事吸引离开 BOSS上我也一直坚持投递简历,上周面了一家聊的不错后面也是没有后续~不知道是否还要继续投递简历? 或许是迷茫,或许又不甘,或许有焦虑 但是都写下来吧,或许会有所转机! 谢谢群友帮我做的头像图案,他们说很哇塞! 我感觉头像建模复杂导致生成出来效果很一般😂
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野村证券在最新发布的研究报告中指出,半导体测试已从芯片制造后期的例行检验,演变为 AI 硬件供应链中核心的价值增加环节与良率保护机制。 随着 Chiplet 封装、多层 HBM 堆叠、混合键合及共封装光学(CPO)等技术的应用,芯片制造复杂度呈指数级上升,后期失效的经济成本大幅增加,推动测试环节占 GPU 总成本的比重持续攀升。 数据层面,野村证券以英伟达 Hopper 架构为基准进行测算:到 Blackwell 架构,GPU 最终测试时间增加约 4 倍,系统级测试(SLT)时间增加约 1.5 倍。 演进至 Rubin 架构时,最终测试时间将增加约 7 倍,系统级测试时间增加约 2.5 倍,老化测试(Burn-in)时间翻倍。 受此影响,测试成本占 GPU 总成本的比例从 Hopper 的 1.9%,升至 Blackwell 的 2.5%,并预计在 Rubin 架构中达到 3.3%。 测试流程正在向制造前端延伸。传统模式依赖芯片出厂前的单次检测,而现代 AI 芯片需要在晶圆探针测试、已知合格晶粒(KGD)验证、混合键合检验、封装测试、老化测试及系统级测试等多个节点建立质量关卡。 当单个封装集成多个 GPU 晶粒、12 层 HBM 堆叠及光压引擎时,后端检测出缺陷意味着前期加入的高价材料与封装工序全部作废。 测试权重的提升直接扩大了硬件设备与测试接口的需求规模。 野村证券据此拓宽了研究覆盖范围,不仅关注日月光(3711 TT)与京元电子(2449 TT)等委外封测(OSAT)厂商,还将产业链机会延伸至测试座与探针卡供应商颖崴(6515 TT)、晶圆探针测试厂商旺硅(6223 TT)、系统级测试厂商鸿劲(7769 TT)以及自动化测试设备厂商致茂(2360 TT)。
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