六天 12.8 亿美元，终于结束了🫠 「爆仓 2.3 亿美元的 1011 巨鲸」8 小时前已将链上最后 22.5 万枚 $ETH 全部充值进 #Binance，价值# 5.26 亿美元；至此链上的 547,716 ETH 已尽数转移至交易所，平均充值价格 $2338，用途未知 钱包地址 #Bitget# 来了就是VIP！Crypto、美股、CFD，全球先机一站布局

SK海力士美国存托股首日上涨12.8%，今日韩国股价却一度下跌8.2%。 美国上市解决了交易入口和流动性问题，首日上涨反映机构对“可直接交易的HBM龙头”的需求； 韩国股价回落则说明市场开始从上市故事转向盈利验证。 分析师认为，投资者正在获利了结，同时担心HBM4出货尚未像此前预期那样在二季度大规模增加。 SK海力士第一季度HBM收入份额约58%，领先三星和美光，但更高的HBM敞口，也意味着它对下一代产品进度更加敏感。 此外，普通DRAM近期涨价，而产品结构更均衡的三星可能获得更多相对收益。 SK海力士的长期技术优势没有被一天股价否定，但市场已经进入第二阶段： 不再为上市稀缺性付费，而是等待HBM4出货、毛利率和资本回报。

经济不能差成这样吧？ 坐标北京金鼎轩建国门店， 吃了一顿12.8的早餐： 两个包子， 两个窝头， 一盘虾饺，一碗豆浆， 还有两个煎蛋， 竟然还有一盘精致的海鲜糕点 这TM可是北京CBD！是金鼎轩！ 12.8！！1.6美元！ 天呐， 汤唯沦落到站街的即视感 农民和商家怎么活？！ 完了， 完了

拼多多发表季度财报，净利润下滑12% 8月25日，拼多多发布季度财报。 总营收为1124亿元，同比增长8%。 运营利润为278亿元，同比增长8%。 净利润为272亿元，同比下降12%。 拼多多是纳斯达克100指数成份股公司。 #纳斯达克# #美股# #投资#

8月华人最爱美股排行榜出来了，其实就是看Firstrade的月交易榜，统计如下（包含8月涨幅）看看有你的股么 1. $SOXL Direxion每日半导体3倍做多ETF -1.7% 2. $SPCX SpaceX +32.6% 3. $MU 美光科技 +16.5% 4. $SNDK 闪迪 +29.0% 5. $NVDA 英伟达 +10.0% 6. $SNXX Tradr 2倍做多闪迪ETF +54.0% 7. $TSLA 特斯拉 +18.2% 8. $AMD 超微半导体 -1.1% 9. $TSM 台积电 +2.7% 10. $TQQQ ProShares 3倍做多纳指ETF +11.3% 11. $SOXS Direxion每日半导体3倍做空ETF -9.7% 12. $INTC 英特尔 -0.8% 13. $MUU Direxion每日2倍做多美光ETF +29.4% 14. $MRVL 迈威尔科技 +12.8% 15. $AAOI 应用光电 +14.2% 16. $PLTR Palantir +51.5% 17. $LITE Lumentum +28.1% 18. $SKHY SK海力士 +14.5% 19. $GOOG 谷歌 -6.0% 20. $NBIS Nebius +8.4% 21. $AVGO 博通 -4.9% 22. $GOOGL 谷歌 -4.7% 23. $AXTI AXT +0.3% 24. $AAPL 苹果 +2.6% 25. $COHR 相干公司 +5.7% 还没开Firstrade的走这里：

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2026/09/16 AI 產業趨勢 產業結構變化 1. Agentic AI 推升 CPU 傳統訓練／推論以 GPU 為主。Agentic AI（任務啟動 → 排程 → 找工具 → RAG → 分析）高度依賴 Web Gateway、通用伺服器、always-on storage。功耗比從「4GW GPU 對 1GW CPU」朝 1:1 發展，CPU 用量與耗電可能接近 GPU。 2. CPO／NPO 與光通訊 - 架構：Scale-up（rack 內）／Scale-out（跨 rack）／Scale-across（跨 DC）；開始討論 Scale-in（die-to-die 光互連）。 - CPO＝光引擎在載板；NPO＝光引擎在主機板＋socket；OIO＝中介層上的 optical I/O。兩者 OE 相同（台積電 COUPE 整合 PIC＋EIC），差異只在載體與連接器。NPO 不消滅 CPO 供應鏈。 - Nvidia Rubin Ultra：NVL72 vs NVL576。NVL576 用 8 個 rack、無獨立 switch rack，每 rack 72 GPU＋72 switch；每 GPU 額外負擔約 12.8T 光頻寬。相對 Blackwell 單 GPU 對應 1 顆 800G，整體光模組頻寬需求大幅提升（簡報稱可到約 8 倍量級）。 - 對 PCB：訊號在晶片端就轉光後，主機板只需低速控制訊號，CCL 等級可從 M8／M9 降至 M4；448G SerDes 時銅線可能連 5–10 公分都跑不了，必須全面改走光。傳統「升 CCL 規格推 ASP」邏輯將被結構性改變。 3. 先進封裝與 ASIC - 晶片開發成本：28nm 約 1 億美元 → 1nm 破 10 億 → IC 設計不再是輕資產，只有大廠玩得起。 - Reticle size：5.5x CoWoS 成熟；9x 遇嚴重 warpage。Google Humufish／A5922（MTK 設計）是明年少數衝 9x 的，用 EMIB。Nvidia Rubin Ultra 維持 5.5x，改兩顆 GPU die 用 SoIC 堆疊。 - Google 網路拓樸 3D Torus → 6D Torus，每節點連接數 6→12，optical I/O 對外頻寬上看 3.2T。 - 2028：Hum fish（8Hi HBM）與 Trigger fish（12Hi），MTK、EMIB-T、2nm c-die＋3nm I/O die。 - 2029：Merope（性價比、AMD＋BRCM、SoIC＋CoWoS）與 Icefish（可能 MTK＋GUC、SoIC＋EMIB-T）——製程與贏家目前都還很不確定。 4. 玻璃基板 TSMC／Ibiden／Innolux 合作中。5.5x SoIC warpage 嚴重，玻璃基板是解方之一（NV、BRCM 都積極）。需做 TGV、填金屬、上下堆疊 ABF。供應鏈已開始分流（南亞、SEMCO、Toppan、欣興、群創、DNP 等）。