三星电子率先交付HBM4E样品：12层48GB容量，较上一代提升超30%，AI存储芯片竞争加剧。（来源：Bloomberg, May 28） → 点评：HBM4E量产加速，存储封测龙头（长电科技、华天科技）持续受益国产替代。

明年的AI焦点会是HBM4E 和企业级eSSD超级短缺。#海力士# 在这俩块市场都最大。 如果还能有别的就是 $MRVL 和 $NOK 在光通信领域营收开始爆发起量。

The Information 报道，英伟达在测内存更少的 Rubin Ultra，主力版本从 GTC 上预告的 1TB HBM4E 一路砍到 192GB，比现款 Rubin 的 288GB 还低。 原因不是技术路线变了，是货抢不到。HBM 供应太紧，原来那个配置的量凑不齐，英伟达同时在测至少三个版本。 同一批消息里还有一条：有报道称三星、SK 海力士和美光 2027 年的产能已经被 AI 公司包完了，离出货还有一年多。业内流传的估算是 2027 年总供给只能覆盖买家想要的六到七成。 The Information 那篇里还提了个反直觉的点，单卡内存变少，跑同样的大模型反而得堆更多卡。

芯片短缺之际，英伟达考虑降低 Rubin Ultra GPU 的显存配置 在计划于2027年推出 Rubin Ultra GPU 之前，英伟达正在评估至少三种配置，其中包括减少高带宽内存堆叠层数的方案，例如采用8层堆叠的 HBM4e 或12层堆叠的 HBM4。相比之下，原方案采用12层堆叠的 HBM4e，显存容量最高可达288GB。 此次调整源于预计将持续至2027年的 DRAM 短缺。供应不足将限制产能，英伟达目前正就不同配置的性能表现征求客户反馈。 较低的内存堆叠层数可能提高生产良率，使更多 GPU 得以出货；但对于人工智能系统而言，这也可能意味着需要构建规模更大的集群，或采用性能更强的互连技术。 消息传出后，美光科技等供应商的股票承压。不过，英伟达尚未敲定最终设计，仍在权衡性能需求与现实供应条件。

大摩：原厂> 模组厂，DRAM > NAND DRAM因LTA条款更好，需求可见度更高，供应纪律受EUV制约，以及潜在HBM4E产能挤压，战术上优于NAND；在NAND内部，原厂因利润韧性和供给控制力更强，优于模组厂。

今天把大部分仓位换到了 #sk海力士# 正股和 #2x海力士# 。 有几个原因 1.下个月海力士美股adr 2.下个月hbm4e送样 3.下个月23号海力士q2财报 4.美光6.18号财报对于美光自己涨跌都有可能，但对于海力士就是可预测的提振刺激。 5.adr后的海力士分红计划和回购计划。 6.怕其他股票因为涨幅波动，变相在海力士里面防守。

今天黄仁勋还到了韩股顶流SK海力士的展台，和老板崔泰源握手 老黄在海力士首次公开实物的HBM4E晶圆上签名，还写上“please make more 麻烦多做点” 崔泰源现在是韩国第二大财阀 崔：我们想成为老黄的关键供应商

━━━━━━━━━━━━━ 【A股盘前】📊 ━━━━━━━━━━━━━ 一、最新24h财经要闻（简单点评） 1. 三星电子率先交付HBM4E样品：12层48GB容量，在AI存储芯片竞争中抢占先机。 → 点评：HBM4E量产加速，长鑫IPO过会+三星扩产共振，存储封测景气延续。 2.东风汽车OpenVAN无人物流车将于6月6日全球首发，机器人行情向应用端扩散。 → 点评：无人驾驶商业化落地加速，德赛西威、均胜电子等产业链持续受益。 3. 两国融资余额较上日增加56.17亿元：增量资金进场，风险偏好回暖。 → 点评：杠杆资金加速入场，A股流动性改善，助力指数反弹。 4. 日经225指数涨幅扩大：美联储鹰派预期降温，外围市场风险偏好回升。 → 点评：外围市场回暖有利A股情绪，但警惕今晚美国PCE数据。 5. 中信证券：本轮消费复苏"供给侧出清先于需求端复苏"，短看拐点长重结构。 → 点评：消费板块分化，头部品牌先回暖，科技消费值得关注。 6. 江苏省召开智能机器人具身智能产业专题推进会议，省长刘小涛主持。 → 点评：政策持续加码机器人产业，A股机器人板块高景气延续。 7. 霸王茶姬Q1营收35.46亿同比+4.5%，GMV79亿，宣布1.5亿美元回购计划。 → 点评：消费复苏信号积极，加盟龙头韧性强，提振消费板块信心。 8. 湖北省省长调研工业母机产业：换道超车，精准招商打造产业生态。 → 点评：工业母机受政策持续支持，数控制造产业链国产替代加速。 ━━━━━━━━━━━━━━━━ 三、今日最可能被激发的三个热点方向 【热点一：存储芯片&先进封装】 代表逻辑：三星HBM4E率先交付+长鑫IPO过会+韬定律三重共振，先进封装国产化加速。 $长电科技(SH600584)$ $通富微电(SZ002156)$ $华天科技(SZ002185)$ 【热点二：机器人&具身智能】 代表逻辑：江苏省高规格推进具身智能+东风无人物流车6月首发+宇树IPO 6月1日上会三重共振，机器人行情向应用扩散。 $柯力传感(SH603662)$ $奥比中光(SH688322)$ $汇川技术(SZ300124)$ 【热点三：无人驾驶&出行消费】 代表逻辑：日经暴涨2%提振情绪+融资余额大增56亿+东风无人物流车预热，应用端加速落地。 $德赛西威(SZ002920)$ $华阳集团(SZ002906)$ $均胜电子(SH600699)$ ━━━━━━━━━━━━━━━━ 请关注、转发、收藏，华尔街观察团队将持续跟踪相关消息、解读量化数据，基于WSV模型，给出股票、黄金、债券（ETF）大类资产及板块（ETF）轮动量数据，个股案例研究，为您提供超前布局机会。 ⭐️⭐️⭐️ 文章所载内容信息参考，不构成任何投资建议或操作指南。信息基于公开公告整理和量化数据机器学习计算，文章信息与数据的真实性、完整性、有效性不承担任何责任。历史数据不代表未来、案例分析不代表收益承诺。投资者据此操作，风险自担。投资有风险，入市需谨慎。

SK海力士Q2财报数据炸裂！两项指标均刷新季度纪录，盘后股价反弹超5% KOSPI涨幅扩大至3% - 营收：79.3187万亿韩元（约合575亿美元），同比大增257%，环比+51% - 营业利润：60.5426万亿韩元，同比暴增557%，环比+61%，营业利润率高达76.3%（Q1为71.5%） -净利润：93.9226万亿韩元，同比暴增超12倍，净利率118% 但是有点不及预期，预期营收约83.9–84万亿、营业利润约64万亿 原因还是之前HBM的LTA长协锁定了价格，DRAM跟NAND涨价幅度更大但产能受限出货量下降 后市依旧看好 $SKHY HBM4已于Q2开始大规模出货，下半年将进一步加速放量；HBM4E样品已完成交付 整体来看，绝对业绩依然爆炸，但“高预期落空”引发短期情绪波动 最近不太平，想抄底的可以再等等

AMD提升下一代加速器HBM4显存容量 > 多元化竞争或将带来存储新增长点 AMD 预计将于 22 日在美国旧金山举办「AMD Advancing AI 2026」大会，并正式发布其下一代 AI 加速器 MI450 AMD 预计将在本次活动中 公布MI450具体规格、上市时间表以及HBM4显存供应计划 MI450 每个 GPU 将配备 432GB 的HBM4 > 比NVIDIA Vera Rubin （288GB）高出约 150GB 去年，台湾市场研究公司富邦研究院分析称 英伟达正在重新设计 Rubin 显卡以应对 AMD MI450 谷歌 TPU 按计划也将推出 288 GB 版本 如果 AMD 在本次活动中公布下一代产品 MI500 路线图 > 这部分未被计价的 HBM4E 的计划和用量会很值得关注 > MI450 的需求确定性也在快速兑现 • OpenAI: 首个 1GW 的 MI450 于 2026 下半年启动 • Oracle: 2026 Q3 部署 5 万颗 MI450 • 微软: Helios 于 2026 下半年在 Azure 放量 由于AMD MI400 系列所需的 HBM4 容量预计将超过英伟达下一代产品，因此外界猜测AMD在三星电子和SK海力士供应链中的份额将会增加 三星已锁定AMD下一代加速器HBM4的首选供应商位置 海力士也有可能扩大对AMD的供应 客户多元化有助于提升三星和海力士的价格谈判能力