Apple、中国CXMTの半導体メモリー採用へ試験　WSJ報道 ウォール・ストリート・ジャーナルは、アップルが中国メモリー大手長鑫存儲技術（CXMT）の半導体のスマートフォンなどへの採用に向け、性能評価試験を始めたと報じた。

海思半導体、SMIC、CXMTなど中国で有力半導体メーカーが続々誕生 米国による規制強化が招いた想定外の“結果”とは《漆畑 春彦》 今や半導体は経済安全保障の要であり、各国が自国での開発・製造に注力している。水平分業化された半導体産業において、足元ではファブレス（設計）の米エヌビディアとファウンドリー（製造）の台湾TSMCが大きくリードしているが、技術進化は早く、勢力図がいつ一変しても不思議はない。本稿では『日台の半導体産業と経済安全保障』（漆畑春彦著／展転社）から内容の一部を抜粋・再編集。世界の半導体産業と主要企業を概観するとともに、日本の半導体開発の最前線に迫る。 米政府によりサプライチェーンを断たれた中国で、有力な半導体企業が続々と誕生している。いったい何が起きているのか？ 記事全文はウェブから▼

【信じていたHBMまで…韓国半導体の核心動力も中国が追い上げる】 韓国半導体の核心動力である広帯域メモリー（HBM）でも中国との技術格差が大きく縮まった。中国はDRAM市場で稼いだ莫大な収益を基にHBM追撃の速度をさらに引き上げるものと予想される。 韓国半導体産業協会によると、韓中のメモリー半導体技術格差はHBMが3年、DRAMが2年、NAND型フラッシュが1年に縮まった。数年前には5年以上と評価されていた格差が、メモリー工程上事実上「1世代」以下に減ったという意味だ。 これは実体にもあらわれている。中国長鑫存儲技術（CXMT）は最近アリババ子会社のTヘッドなどファブレス（半導体設計業者）とともに第5世代HBMである「HBM3E」をテスト中で、早ければ来年からこれを搭載したIT製品を発売する予定だ。HBM3Eはサムスン電子、SKハイニックス、マイクロンが生産するHBM4よりわずか1世代差の製品だ。 出典：中央日報

【AppleのNAND LTA報道、確定と観測を整理】 ✅ AppleがNANDの長期供給契約（LTA）に動いたと韓国メディア→TrendForceが報道 🔸 契約相手は非公表。ただしキオクシアが有力候補 🔸 3〜5年・価格上限なしは現時点では市場観測 ✅ Apple－CXMTのLPDDR5X価格交渉は決裂との報道 → CXMTがSamsung/SK hynix並み、あるいはそれ以上の価格を要求 ※ただしAppleはCXMT製品のテスト自体は継続している模様 🔸 次に注目されるのがDRAM Samsung、SK hynix、MicronとのLPDDR5X／LPDDR6 LTAに発展する可能性が指摘されているが、これはまだ観測。 ここで一番重要なのは「キオクシアに決まった」ことではない。 あのAppleですら、メモリ調達で「安く買う」より 「数量を確保する」ことを優先し始めた可能性があること。 Apple自身も10-QでNAND／DRAMの「供給制約＋コスト上昇」を認めている。 もし本当に「価格上限なし」のLTAまで広がるなら、メモリ業界の価格決定力が買い手側からメーカー側へ移っていることを象徴する話。 $AAPL $KIOXIA $SNDK $MU $SKHY

【半導体メモリの需給ひっ迫は継続】 足元では契約期間が3～5年にわたるLTA（長期供給契約）を締結する動きが広がっており、構造的な需給ひっ 迫に対する顧客側の危機意識が浮き彫りに。 AI需要が拡大するデータセンター向けの先端製品のみならず、PCやスマートフォン向けなどの汎用品も供給不足が深刻化しており、中国企業の増産を考慮しても、2028年にかけて半導体メモリの需給ひっ迫が継続するとみている。主な背景は以下の三点。 １．エージェントAIによるメモリ需要の急増 複雑な情報処理を実行するため、計算処理の増大に伴って必要なメモリ容量が飛躍的に増加する見通し ２．技術的差異 CXMTが2026年に旧世代品「HBM3」の量産を「目指す」と表明する一方、グローバル大手は新世代品「HBM4」の量産を既に開始。特に先端品における技術差は大きく、大手がシェアを奪われる可能性は低いと見る。 ３．米国による制裁 半導体分野における対中輸出規制の強化を目的とした法案も提出されており、中国産半導体が中国外の市場でシェアを高めるにはハードルが高い。特にAIデータセンターは産業の根幹や国家安全保障にも関わるため、ハードルはより高い。 出典：SBI岡三アセットマネジメント

日経平均が一日で1954円も沈んだ。昨日までAIは世界を変えると半導体株を抱きしめていた人々が、今日は供給過剰が来ると投げ売っている。世界の未来が、一晩で変わったわけではない。変わったのは、人間の想像力の向きである。引き金となったのは、中国のDRAM最大手、長鑫存儲技術、CXMTの大型上場であった。同社は2025年に世界シェア7.7％まで伸び、7月27日の上海上場で巨額の資金を調達し、生産能力と技術開発を拡大するという。現時点では高性能なHBMなどで韓国、米国勢に後れを取るものの、国家的支援と巨大な国内需要を背負っている。⁠ ここで大切なのは、中国企業が明日すぐ世界一になるかではない。 半導体メモリーとは、技術だけでなく「誰がどこまで赤字に耐えて増産できるか」という、巨大な我慢比べでもある。 新たな資金を得た競争相手が工場を増やせば、需要が伸びても価格は下がり、既存企業の利益率が削られるかもしれない。 市場が恐れているのは、AIの終わりではない。AIが普及しても、いまの高収益が続くとは限らないという未来である。