$MRVL 正把AI数据中心网络从「铜连接时代」推向「光互连时代」。 当GPU集群从几千颗扩展到几万、甚至几十万颗时，真正的瓶颈已经不只是算力，而是：这些芯片之间，能不能用足够低的功耗、足够高的带宽彼此通信。 Marvell将在ECOC 2026展示一系列新的2nm光互连技术，核心方向非常清楚：AI网络正在从 1.6T 向3.2T连接演进，而光学正在越来越靠近交换芯片和AI加速器本身。 这次展示包括： • 2nm 400G-per-lane 光学PAM4 • 2nm 800G ZR/ZR+，集成MACsec • **2nm 1.6T Z

川普访华，英伟达总裁黄仁勋半路上飞机陪同，AI半导体小跌之后继续上涨。 AI概念继续，底层光模块成为下一个百倍机会。 AI算力的「新天花板」已現－GPU再猛，也被資料傳輸徹底卡住！ 從機架到資料中心，銅纜已到極限，光子學正式接管AI互聯命脈！ 雷射、光收發器、DSP、矽光子、光開關、光纖…這些曾經的「冷門技術」，正在成為決定萬億AI集群性能的核心基礎設施！ 📈2025光子學頂級玩家速覽（今年真實漲幅，乾貨拉滿）： $AAOI +430% 超大規模AI光收發器，月產能10萬台，直連Houston&台灣供應鏈 $AEHR +418% 矽光IC燒錄驗證系統，全球大廠排隊，訂單積壓5090萬美元 $LITE +186% InP雷射全球50-60%份額，400G差分EML已量產，訂單超4億美元 $CIEN +149% AI長短距網路核心，1600ZR/ZR+光模組+6.4T光引擎震撼亮相 $GLW +137% 光纖光纜基礎設施王者，Meta簽60億大單，多芯光纖容量暴增4倍 $MTSI +114% 光模組類比晶片龍頭，800G/1.6T全面升級 $COHR +106% InP+矽光+1.6T全覆蓋，400Gbps矽光已實測 $MRVL +101% 光DSP訊號處理大腦，1.6T/6.4T矽光引擎全面鋪開 $CRDO +46% 活躍電纜+光DSP+矽光一體化，7.5億收購DustPhotonics $FN +43% 精密製造底層，泰國+美國產能支撐光模組爆發量產 $ALAB +25% Chip-to-chip光學引擎IP，直接嵌入AI互連平台 $AVGO +24% 光DSP+EML+VCSEL+400G DSP，3.2T→204.8T切換已就位 ⚡光子學不是概念，是AI算力突破的唯一答案！ 錯過GPU紅利的人，這次真的要再錯過光子學萬億賽道嗎？ 把這條乾貨收藏、轉發、拉進你的AI知識庫—— 真正的財富密碼，往往藏在「看不見」的底層基礎建設裡！ #AI# #Photonics# #光子學# #矽光子# #AI基礎設施# #資料中心# #高效能運算# #半導體# #光模組# #AI算力#

📈 每日盘前A股预测（日期：2026年5月7日） ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 【过去24小时A股舆情热点话题】 1. 英伟达宣布与康宁建立长期合作伙伴关系，将新建三家美国工厂，把美国光连接产能提升10倍，光纤产量提升超过50%。华泰通信再次强调光纤光缆的历史大周期，受益标的包括通鼎互联、特发信息、罗博特科等。康宁扩产50%是光纤拉丝而非光棒，受限于SiCl4管制，美日企业无法扩出光棒产能，中国企业全面收益。 2. 字节跳动确认56亿美元昇腾芯片采购订单，锁定约35万颗昇腾950PR，创下国内AI芯片采购历史纪录。华为昇腾在字节今年国产采购预算中占据绝对核心地位，奠定国产算力"一哥"地位。国产AI大模型DeepSeek V4已全面适配华为昇腾NPU。 3. AMD将2030年服务器市场规模预期从600亿美元上调至1200亿美元，美股AMD大涨超18.5%。美光高管表示内存需求爆发，全球再建5座超级晶圆厂也不够。瑞银研报称市场严重低估AI时代CPU价值，服务器CPU的TAM将从2025年约300亿美元增长至2030年约1700亿美元。 4. 厄尔尼诺5月正式进入状态，今夏高温天气加剧，用电负荷或创历史新高。国家气候中心预测今年大概率迎来厄尔尼诺，全国高温现象加剧。电力板块迎来确定性爆发窗口，大连热电、立新能源等受关注。 5. SpaceX AI与Anthropic签署协议，将提供Colombus 1的访问权限。预计未来1个月带来超过300兆瓦新增容量，相当于22万个英伟达GPU。商业航天领域催化密集，博云新材获得蓝箭5.6亿元框架协议。 6. 一季度电子行业营收同增19.87%、利润同增32.77%。26Q1营收同增28.70%，归母净利润同增73.77%，盈利持续增长。AI云端算力硬件需求持续强劲，产业链业绩高速成长；国内半导体自主可控进程加速。 7. 锂电板块一季度整体营收同比增长42%左右、环比持平，利润同比增长约75%、环比大幅增长。在国内新车销量同比下滑23%、环比近乎腰斩背景下，锂电产业链一季度出货表现显著超出预期。过去几个季度多数环节盈利已显著改善，2026年Q1仍保持上行趋势。 8. 石英股份成为AI算力最上游卡脖子核心原料。AI服务器必须采用介电常数和介电损耗最低的终极玻纤材料Q布，全球对Q布需求瞬间爆发。欧晶科技高纯石英砂产能8000吨/年，半导体级石英砂项目加快推进。 9. 福达合金一季度营收19.42亿元，同比大增92.67%，归母净利润大幅增长。作为国内电接触材料行业龙头，公司海外+高端战略突破、产品结构优化与行业景气周期共振，两连板只是刚刚开始。 10. 铌酸锂成为光模块"卡脖子"材料。薄膜铌酸锂凭借110GHz+超高带宽、超低功耗特性，成为单波200G/400G超高速调制最优解。国泰集团上游钽铌资源，抢占AI算力先手。 【预测热点方向】 方向一：AI算力基础设施（光通信+光纤+PCB） 英伟达与康宁合作提升光连接产能10倍，AI服务器产能爆发带动上游材料需求。关注通鼎互联、特发信息、长飞光纤、太辰光等光纤光缆企业，以及中际旭创等光模块龙头。PCB上游材料如建滔积层板上调FR-4覆铜板价格10%，宏和科技、泰金新能等受益。 方向二：国产算力芯片（昇腾+CPU） 字节跳动56亿美元昇腾订单奠定国产算力"一哥"地位，国产替代加速。华为昇腾产业链公司高新发展、拓维信息、神州数码、兴森科技等受益。CPU价值回归，海光信息、中国长城、龙芯中科等国产CPU龙头迎发展机遇。 方向三：电���+新能源（厄尔尼诺+锂电） 厄尔尼诺来袭，今夏用电负荷或创历史新高，电力板块迎来确定性窗口。大连热电、立新能源、华能国际等受关注。锂电板块一季报表现亮眼，排产5月环比+8%，同比+64%，关注宁德时代、比亚迪等龙头及永杉锂业等上游。 【重点股票观察】 1. 中际旭创：光模块龙头，一季度净利同比增262%，800G和1.6T产品放量，预计全年需求有较大增长 2. 通鼎互联：康宁国内战略合作伙伴，光纤光缆核心标的，受益北美AI基建需求 3. 华为昇腾产业链：字节56亿美元订单，国产算力芯片替代加速，产业链业绩兑现 4. 电力板块：厄尔尼诺高温催化，用电负荷创新高，电力股迎来确定性行情 5. 福达合金：电接触材料龙头，业绩暴增92%，两连板只是开始 【结束语】 请关注、转发、收藏，请订阅我的账号，我将持续跟踪相关消息，为您提供超前布局机会。订阅者将邮件收到我们的每日机会个股数据和每周的华尔街观察投研周报。 【免责声明】 本文所载内容仅供信息参考，不构成任何投资建议或操作指导。盘前预测基于公开市场热点信息整理，热点瞬息万变，本文不对信息的真实性、完整性、有效性承担任何责任。投资者据此操作，风险自担。投资有风险，入市需谨慎。 #A股# #股票# #投资#

老黄点名了下一个将达到万亿美金市值的公司，相比这个Murphy（MRVL的CEO）今天演讲以及他与来黄的对话更值得一看。Murphy用近一个小时的时间，系统阐述Marvell如何押注数据基础设施、为什么光互联将成为AI时代的关键技术，以及这场从铜缆到光纤的转型将如何重塑整个数据中心架构，看完murphy的演讲，相信能对光互联的技术演化有更深的理解和认识，梳理下Murphy的演讲要点： 1、十年豪赌：如何成为数据中心之王 Murphy演讲从一段自我剖白开始。2014年加入Marvell 时，这家公司60%的收入来自消费电子市场，数据中心业务占比不到10%。也正是在那个时刻，他做出了一个大胆的判断——半导体行业的下一个增长周期，将由 Google、Amazon、Microsoft、Meta 等平台公司驱动，核心需求是“以大规模移动、存储、处理和保护数据的半导体技术”。 这个判断在当时并不被广泛认可。“数据基础设施”甚至还不是一个被行业承认的市场类别，只是 Marvell 用来描述未来愿景的内部术语。但 Murphy 和他的团队展现了惊人的执行力：通过一系列精准的并购和剥离，Marvell 在十年间投入了约285亿美元（225亿美元收购+60亿美元内部研发-40亿美元资产剥离），系统性地构建了从毫米到千公里、覆盖 AI 基础设施全栈的连接技术平台。 这些并购包括2018年收购 Cavium 强化计算和网络能力；2019年收购 Avera 建立定制芯片业务、收购 Aquantia 增强连接产品组合； 2021年以100亿美元收购 Inphi 获得世界级数据中心连接技术； 以及最近12个月内收购 Celestica AI 的光子结构技术和 Xcon 的 scale-up 交换能力。 结果是惊人的：Marvell 从2014年的25亿美元营收增长到2026财年预计的110亿美元，最近几年增速更是达到每年40%。根据上周财报电话会议后的华尔街共识预期，2027财年 Marvell 营收将达到164亿美元。更关键的是，数据中心业务占比已从不到10%飙升至上季度的75%以上。 2、连接性：AI 基础设施的真正瓶颈 Murphy 在演讲中抛出了一个核心问题：什么定义了 AI 基础设施的性能？大多数人会想到处理器、GPU、制程节点（3nm、2nm 甚至未来的1.4nm、1.6nm），或者高带宽内存。这些当然重要，但 Murphy 指出，这些都不是系统的决定性特征。 “因为一个处理器，无论它有多快、连接了多少内存，对于今天的 AI 工作负载来说根本不够。你需要数万个、最终是数百万个处理器作为一个单一的大规模计算引擎协同工作。这就是为什么这种规模的计算从根本上是一个连接性挑战。”Murphy 说道，“而且越来越多地，正是连接性的架构和特性定义了系统的性能。” 这个判断得到了英伟达 CEO 黄仁勋的呼应。在 Murphy 邀请下登台的黄仁勋强调，AI Agent 的计算模式是“分解和分布式的”（disaggregated and distributed）——当你把一个计算问题分解成许多部分，并分布到整个数据中心时，连接性就成为必需品。“我们分解和分布式计算，使其运行在这些巨大的集群上，这样我们就能聚合总计算量、总内存和总带宽。而使这一切成为可能的，就是连接性。”黄仁勋说，“这就是为什么 Matt 做得这么好，为什么 Marvell 如此关键。” Murphy 进一步解释了连接性瓶颈的演变逻辑：过去几年，AI 基础设施先后解决了计算瓶颈（英伟达引领的 GPU 革命）和内存瓶颈（HBM 高带宽内存的规模化），现在瓶颈正在再次转移。“现在是连接性将定义基础设施的极限，就像计算和内存一样。”他引用了与最大客户的对话：“世界上最大的超大规模云服务商现在正在重新构想他们的整个网络架构。他们认识到，扩展 AI 基础设施现在首先是一个连接性挑战。” 随着推理模型、专家混合架构（mixture of experts）、生成式 AI 的持续演进，更多数据必须在基础设施中移动，需要更高的带宽和更低的延迟。当工作负载不再适合单个数据中心时，就需要建设更大的数据中心或整个数据中心园区，以及它们之间的所有高速连接。“因此，连接性成为扩展计算的关键推动力，我们的客户越来越认识到光学是前进的方向。”Murphy 说。 3、从千公里到毫米：Marvell 的全栈连接布局 Murphy 用一张图展示了 AI 基础设施跨越的所有距离——从数据中心之间的数百甚至上千公里，到封装内部的毫米级距离。每一个距离都需要不同的解决方案、不同的技术、不同的工程团队，甚至不同的供应链。“这些不是同一问题的变体，而是根本不同的工程挑战。” 1）跨数据中心连接（数百至上千公里） 这需要非常专门的相干调制（coherent modulation）技术，核心是专用的数字信号处理器（DSP）。Marvell 是全球少数几家能够构建这种相干 DSP 的公司之一，已经领导了从100Gbps 到400Gbps 再到800Gbps 的代际演进。Murphy 在现场展示了一个相干光模块实物——这是一个极其复杂的工程产品，包含了 Marvell 最复杂的先进制程 CMOS DSP 芯片、第四代硅光子技术（已量产十年），以及用硅锗工艺设计的自研宽带模拟组件。“今年晚些时候，我们将采样世界上首个1Tbit、2nm 制程的相干光学解决方案。”Murphy 宣布。 2）数据中心内部连接（数百米） 数据中心内部包含成排的计算服务器，每个机架顶部通常有一个交换机，机架级交换机连接到脊柱和核心交换机，通过光纤电缆形成整个数据中心的网络结构。这部分使用的是更节能的 PAM4调制技术。Marvell 构建了业界领先的 PAM4 DSP 解决方案，以及高速模拟组件（包括跨阻放大器 TIA 和激光驱动器），并引领了从25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps 到800Gbps 的每一次重大转型。去年，Marvell 开始量产业界领先的1.6Tbps PAM4解决方案。在以太网交换方面，Marvell 拥有从51.2Tbps 到51.2Tbps 的完整产品组合，并在 ComputeX 当天宣布了专为 AI 数据中心设计的新一代102.4Tbps 以太网交换机，具有业界最低功耗。 3、机架内部连接 目标是以全互联（any-to-any）配置连接尽可能多的处理器——每个处理器都能直接与其他每个处理器通信。英伟达的 NVLink 72（因机架内连接72个 GPU 而得名）首次将这种架构推向市场。这需要完全不同的交换类别，以及通过机架内铜背板驱动超高速信号的能力。“今天，这不是光学的领域，这是铜的领域。”Murphy 说。核心差异化因素是电气 SerDes 技术而非光学。Marvell 拥有目前领先的200Gbps 电气 SerDes，并已在过去几年中演示了面向未来的400Gbps 技术，这些 SerDes 被集成到客户的定制芯片、XPU 以及 Marvell 自己的 scale-up 交换机中。 4）封装内部连接（毫米级） 当今最先进的芯片内部有多个 chiplet，2.5D 或3D 封装本质上是一种连接技术，允许这些 chiplet 在封装内非常靠近地放置，并通过超高速短距离 die-to-die 接口通信。Marvell 拥有领先的 die-to-die SerDes 和先进封装能力，使客户能够构建业界最复杂、最独特的多 die 芯片。 Murphy 强调，拥有所有这些能力“在一个屋檐下”是不寻常的、独特的。“当我们去竞争时，通常在每个类别中我们面对的是不同的竞争对手。但这就是我们的独特之处——我们是一站式商店，是整个连接堆栈的领导者。” 4、铜墙将移：光互联的物理必然性 Murphy 演讲的核心洞察集中在一个概念上：铜墙（Copper Wall）。他用一张图清晰地展示了当前 AI 基础设施中的连接分界线——左侧是光学连接（使用光纤电缆传输光信号，两端有复杂的电子设备驱动和调制激光），右侧是电气连接（使用铜缆、PCB 上印刷的铜走线，或封装内部的微观铜布线）。中间是“铜墙”，定义了信号在必须转向光学连接之前可以通过铜传输的最长距离。 “这是一个重要的区别，因为铜很简单、成本低，正如 Jensen 所说，你想尽可能长时间地使用它，这非常实用。但光学更复杂，需要激光器、光子学、复杂的电子设备。”Murphy 说，“而铜墙，我今天要告诉你们的是，它即将移动。它将再次移动，并将接管机架本身。这正在为光学行业创造需求的爆炸式增长。” 这不是偏好问题，而是物理定律。信号通过铜缆传输的距离与带宽成反比——每次带宽翻倍，距离就必须减半。Murphy 给出了具体数据：当今世界上最高速的生产系统运行在每通道200Gbps。在这个带宽下，电缆长度限制在大约1.5米。相比之下，100Gbps 系统可以使用约3米的电缆。而机架的高度约为2米，考虑到机架内部的所有布线，2.5米正好是极限。“所以当我们转向1.6Tbps 时，我们不能再用铜完全连接机架了。墙正在移动，而且是现在。” Murphy 强调，这不是遥远的未来：“今后，即使是机架内的连接也将变成光学的。整个行业都知道这一点即将到来，所以我们一直在为这一刻做准备——不仅仅是 Marvell，而是整个行业。你可以在台湾看到这一点，在供应链和正在发生的产能爬坡中。” 铜墙每向右移动一步，连接数量至少增加一个数量级。“这正在创造我提到的需求爆炸，光学供应链需要大规模扩展并做好准备。”Murphy 回顾了20年前的类似转型：当时数据中心内部的最先进技术是10Gbps，整个数据中心都使用铜缆，光学基本上只是电信技术，保留用于非常长的距离。但当墙移动时，光学行业迎接了挑战，今天世界上所有的超大规模数据中心都是光学连接的。这次转型催生了新的解决方案——针对数据中心内部优化的 PAM4技术，而 Marvell 是那里的关键创新者之一。 5、CPO：光互联的下一个前沿 当光学进入机架内部时，需要的新技术叫做共封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）。Murphy 花了相当篇幅详细阐述这一技术：“CPO 是一种将光学连接一直带到封装本身、紧邻计算的技术，无论是定制计算还是交换芯片。” CPO 要解决的根本挑战是密度和功耗。机架内的连接数量是机架之间连接数量的10倍。“如果我们只是尝试使用数据中心机架间使用的相同光学技术，你不会有足够的功率，不会有足够的物理空间，无法容纳所有这些标准光学模块和电缆——这根本行不通，不可能。”Murphy 解释道。 CPO 的概念是将光纤直接带到封装，将驱动光纤信号的电子设备与定制计算或交换芯片紧密耦合。“这是一个巨大的变化，而且很难，因为你要结合芯片行业中一些最先进的技术：领先制程 CMOS、硅光子学、先进封装、光互连，所有这些都在一个小型紧密集成的系统中制造。复杂性非常高，但这是继续扩展带宽并克服我谈到的铜限制同时降低功耗的唯一方法。” Murphy 强调这不是未来主义的东西，而是正在发生的现实。他在现场进行了实物展示：一边是传统的以太网交换机——当天宣布的102.4Tbps Teralink 交换机，可以看到板中央的交换芯片，PCB 内部的铜走线将信号传输到前面板，所有光学模块都插在那里。另一边是基于 CPO 的交换机——封装中央仍然是交换芯片（51.2Tbps 交换机），但边缘周围是16个3.2Tbps 光学引擎。“16乘以3.2，你得到51.2Tbps。所以光纤现在直接连接到这些引擎，而不是前面板。我们完全消除了 PCB 上的铜走线。光直接从封装中出来。这是一个非常非常复杂的工程作品。”Murphy 说。 Marvell 为 CPO 投入了十多年：硅光子学、光学 DSP、所有周围的模拟宽带组件，以及实现这一切所需的所有先进封装。“这一切实际上都需要在 CPO 中汇聚。”Murphy 说。 6、英伟达的背书与 NVLink Fusion 合作 Murphy 特别强调了与英伟达的战略合作扩展。几个月前宣布的合作中，英伟达向 Marvell 投资了10亿美元，双方正在扩展跨多个维度的合作，包括光学、光子学和 NVLink Fusion。黄仁勋亲自登台与 Murphy 对话，这本身就是一个强有力的信号。 黄仁勋详细解释了 NVLink Fusion 的战略意义：“有时候，也许云服务提供商想要设计自己的定制芯片。在我们之间，我们也在 NVLink Fusion 上合作，这使得你可以使用相同的系统架构，内部有 Marvell 的一些半定制芯片、大量互连、硅光子和光学技术。我们可以创建一个本质上分解、分布和异构的数据中心。” 关键是系统架构保持一致。“他们的网络技术可以利用大量英伟达的堆栈。CPU 可以是 Vera，但它可以利用大量你们的堆栈。所以 NVLink Fusion 是关于采用英伟达的技术和我们的平台、Marvell 的技术和平台，然后我们融合它。这就是为什么它被称为 fusion。”黄仁勋说。 Murphy 追问了铜到光学的转型时间表。黄仁勋的回答非常务实：“我们应该尽可能长时间地使用铜，但铜有其限制——带宽和距离的限制。所以最终正确的策略是：尽可能长时间地用铜进行 scale up。之后，用光学进一步 scale up，用光学 scale out，用光学跨越连接。所以你在必须的地方使用光学，在可以的地方使用铜。” 但黄仁勋随即给出了乐观的市场预测：“底线是，在未来五到十年，我们将使用大量的铜，也将使用大量大量的光学。这些数据中心现在是基础设施的一部分。我说 AI 现在有用、有用的 AI 已经到来的原因是，现在 AI 是有利可图的，token 是有利可图的。当 token 生产有利可图时，每个人都想制造更多 token，这就是为什么 Marvell 的需求如此之高，我们的需求也如此之高。因为每个人都想生产更多 token，因为它被 Agent 到处使用。” 7、无距离数据中心：光互联的终极愿景 Murphy 在演讲的最后部分描绘了一个激进的未来愿景：他当数据传输全部变成光学时，距离实际上不再重要。“这是一个深刻的变化。”说。 今天的服务器、机架和整体数据中心架构都是围绕距离的约束设计的，软件工作负载也围绕这些相同的约束进行了优化。但如果距离不再重要呢？ 首先，scale-up 网络的规模可以从72个或144个 XPU/GPU 扩展到1000个或更多，全部光学互连。“对工作负载的影响是巨大的。今天，AI 工作负载必须分解成适合 scale-up 集群的更小子问题，因为在集群外部通信今天更慢、带宽低得多。但光学互连系统可以管理数量级更大的工作负载。” 其次，服务器本身可以被解构。现代 AI 服务器由一定数量的 CPU、XPU、内存和网络接口组成，它们都在同一系统上的原因是距离——CPU 和 XPU 需要以非常高的带宽访问内存，这意味着它们需要紧挨着坐在板上，铜走线作为它们之间的连接。“但在这些连接都是光学的未来，距离实际上不重要。你可以想象一个完全解构的架构——XPU 在一个系统中，内存在另一个系统中，巨大的 CPU 在另一个系统中。” 这解锁了另一种可能性：今天系统中 CPU 和 XPU/GPU 的比例是固定的，必须在系统构建和部署时定义。但没有两个工作负载需要完全相同的比例，这意味着在任何给定时间，计算或内存的某些部分可能未被充分利用——这要花钱。“但一旦我们将系统分解为独立的计算池和内存池，并且它们都是光学互连的，我们就可以动态组合专用系统，然后针对任何工作负载进行优化。” Murphy 的终极愿景是“全球光学互连的数据基础设施”：“我们今天拥有的这些系统中的刚性边界开始消失。计算现在可以被池化，内存可以被池化，基础设施可以大规模动态组合。架构师第一次可以开始围绕模型的需求设计 AI 系统，而不是围绕互连的限制。” 他将这个愿景命名为“无距离数据中心”（data center without distance）：“计算、内存、网络和光子学作为一个统一系统运行，数据中心中的数百万资源可以像一台机器一样协同工作，一个由工作负载需求定义的架构，而不是连接性的限制。我们相信这是计算基础设施的下一个时代，Marvell 正在帮助构建使这一切成为可能的连接基础。” 最后再多说点， Marvell的核心竞争力集中在两个细分领域。 1、定制芯片（ASIC/XPU）设计。 Marvell与博通是全球两大定制AI加速器设计巨头。大厂自研芯片的趋势正在加速——比如微软的Maia 200推理芯片、亚马逊的Trainium系列，背后都有Marvell的参与。TrendForce的预测数据值得留意：2026年定制AI芯片销售增速预计为45%，而同期GPU的增速仅为16%。不是GPU不行，而是超大规模云厂商在推理端的成本压力正在推动它们加速自研定制方案。 2、数据中心互连产品线。 这是Marvell更深的一条护城河。根据其财报，光学互连产品收入保持两位数季度环比增长，数据中心交换机业务预计2027财年将突破5亿美元。Marvell过去十年通过一系列并购累计投入约360亿美元，围绕连接搭建了涵盖定制芯片、高速交换器、光模块、硅光子和先进封装的完整技术平台。

$TSEM Tower 的策略是先保旭创全部需求！ 3.2T 与 6.4T 现阶段均采用单通道 200G，旭创提出开发 400G NPO（可能为谷歌），并把 2027 年产能需求上调、要求自 2027 年下半年起每月再增 1500 片达月 7500 片晶圆片（12 英寸）！ NPO 配 英伟达 NVL576 平台、速率 3.2T；3.2T 与 6.4T 现阶段均用单通道 200G 调制器（400G 未成熟） 英伟达因 CPO 开发不顺于 2026 年五六月调整 NPO 规划、需求显著增加，2027 至 2028 年其 NPO 约 2500 万只；CPO 交台积电代工，NPO 经旭创、新易盛采购后委托公司代工。

光模块其实就是AI超级电脑的“超快数据线”，靠光线传数据比普通电线快多了，现在高端AI服务器都用400G、800G的高速款呢～ 它难就难在两块小芯片：一块是四五纳米的“信号整理芯片”，国外基本垄断；另一块“光电转换芯片”咱们有原材料，28纳米工艺也能量产，正重点突破～ 光纤也分工明确：外面单根靠光线倾斜角度传两路数据，机柜布线超方便；里面藏着好多超细光纤，得对准光线才能不丢数据～国内企业现在主要做组装，核心芯片还得外购。

🤣笑死，见证历史了，联通最短命的套餐。 昨天 6 月 9 号，广东联通先后上架 ，38 元 300G 和 58 元 400G 的流量王白银和黄金套餐。 6 月 9 号当天，由于系统延迟，大部分城市当天都不可办，6 月 10 号一早 App 在线客服就被挤爆，排队人数从一开始的 500+变成后面的 1000+。 多亏我早上 9 点打客服电话成功上车，下午就传出今晚 23 点 59 分下架。 实际上这个套餐只存活不到一天。 刚刚刷了下，两个套餐都已经没了

深圳现货,联想H200 SXM，128台，价格560萬，有效期：1个小时 交易方式：营业执照锁货，线下直接同台验资验货交易 服务器配置： 准系统联想SR680a V3系列8UAIGPU服务器准系统1 CPUIntel Xeon Platinum 85582 内存64G DDR5 560032 硬盘1SATA3 2.5"_960G2 硬盘2U.2_3.84T_NVMe4 阵列卡SAS 9560-8i 4GB缓存1 超级电容超级电容1 NIC1单口400G IB（不含模块）8 NIC2双口25G，标卡1 NIC3MCX755106AS-HEAT,双口200G，标卡，QSFP1121 显卡H200 8-GPU SMX 141GB 700W GPUS Assembly1

AI光互联进入"无距离"时代，CPO/薄膜铌酸锂迎来历史性拐点 A股的光有哪些！ 6月2日Computex大会上，Marvell CEO与Nvidia CEO黄仁勋同台对谈，首次系统阐述了AI数据中心光互连的演进蓝图。双方共识明确：连接性已成为AI基础设施的新瓶颈，计算和内存瓶颈逐步解决后，系统性能将由连接架构定义。Agentic AI、混合专家模型等新一代工作负载对数据移动的需求呈指数级增长，光互连是突破物理限制的唯一路径。 核心催化： "铜退光进"已成定局。黄仁勋直言"尽可能用铜，能用光的地方全用光"。当前机架内200Gbps铜线极限约2.5米，已接近实际布线需求；400G单通道后铜线距离极限将被触及，机架内全互联将逐步转向光学。Marvell重点展示CPO方案，光纤直连消除PCB走线，显著提升密度并降低功耗。 "无距离数据中心"蓝图落地。Marvell描绘通过全光互连实现计算、内存、网络资源池化，Scale-up从单机架NVLink 72扩展至跨多个机柜乃至1000+ XPU/GPU，服务器解构为独立计算池和内存池，架构按工作负载动态优化，彻底打破距离约束。 未来5-10年铜光并存，但光学增量巨大。Scale-up/out/across全场景均需光互连支撑，各环节均有历史性投资机遇。 重点关注： 大光： 旭创+新易盛+立讯+东山（物料+订单+客户有保障，业绩成长性高） 弹性光： 联特（新确认物料+订单有保障，CPO组件主力供应商）汇绿（cohr核心代工商，FR/ELS等新产品持续贡献增量） CPO： 长芯博创（DFAU+MPO是CPO封装刚需，份额/价值量有望超预期）天孚（英伟达CPO核心供应商） 薄膜铌酸锂： 光库（国内唯一、全球三强TFLN调制器厂商，CPO上游"刚需品"）天通、安孚（单波400G确定性方向，龙头厂商纷纷布局） 磷化铟：云南锗业（磷化铟衬底龙头，光芯片核心材料），衬底材料国产替代加速

关于美股潜力 & 热门标的 。 跟几个做美股的朋友聊了一圈，发现几乎所有人看好的方向都收敛在这六个板块里。先把清单放前面。 1⃣ AI 算力基建（光通信 / 光模块） 数据中心正在从 400G 往 1.6T 升级，速率翻 4 倍，光模块需求 3-5 年内至少翻 4-5 倍。 上周 AAOI（应用光电，做光模块的小公司）一天涨了 24%，Lumentum（路门图，做激光器的）一天涨 16%，但第二天也跟着存储一起回调了，Lumentum 跌了 5%。 代表标的： Coherent（科锐安特，全球光模块龙头之一，英伟达刚花了 20 亿美元入股） Lumentum（路门图，激光器全球前三） Fabrinet（光模块行业的“代工之王”） 2⃣ 核能复兴 AI 数据中心太吃电了，微软、亚马逊、谷歌都在签核电长期购电协议。 小型模块化反应堆（SMR）是目前唯一能满足 24 小时不间断碳中和算力的方案。 这个方向还早，但想象空间最大。 代表标的： Oklo（Sam Altman 个人投资支持的核能公司） NuScale（全球第一个拿到美国核管会认证的 SMR 公司） Constellation Energy（星座能源，美国最大的核电运营商） 3⃣ 储能 + 电网 美国电网基本上 50 年没怎么升级过了，现在 AI 数据中心、电动车、制造业回流三股力量同时往上拉，电网不够用。 偏基建逻辑，确定性高但节奏慢。 代表标的： Quanta Services（广达服务，美国最大的电力基础设施承包商） Fluence（弗卢恩斯，储能系统集成商，西门子和 AES 合资） Eos Energy（伊欧斯能源，做锌基电池的，成本比锂电低很多） 还有3个板块，下一条推文我们聊 一个问题：如果你有 1M 美金，你会如何配置美股仓位？