早安！10/8 外電綜合整理 - 4958臻鼎：美系升目標 美系券商預估3Q毛利率有望優於預期來到25.6%，主要受到 iPhone 旺季、ABF／BT 載板以及光模組支撐，抵銷 2H26 AI 伺服器業務 HDI 產能初期爬坡所帶來的折舊負擔；展望4Q動能延續，推升毛利率到26.1%。ABF部分：美國客戶佔比增加來到7成，今明年ABF產能已滿。最後，觀察臻鼎在消費性產品議價能力提高。上修26-28年EPS至$14.4/$28.3/$44.4，以明年25xPE評價，同步升目標。 - 5536聖暉：亞系初評正向 亞系全球首次覆蓋給予正向評等，券商觀察至7月在手訂單已660億（～去年全年460億，22年300億）。短期觀察主要客戶專案，長期觀察市佔率提升中，尤其液冷能力及機電、無塵室在北美三大資料中心裡取得高市佔，有望推升營益率表現。預估26-28年EPS為$50.8/$70.6/$95.2，以明年20xPE評價，同步升目標。 - 2330台積電：美系升目標 美系券商預期法說會會再上調財測，券商預估全年營收年增46%，第四季營收季增約15%。先進製程需求明年仍強勁，上修26-28年EPS至$110.7/$158/$217，以明年25xPE評價，同步升目標。 - 2327國巨: 美系重申正向 總結3Q營收歷史新高，美系券商預期漲價效應將逐步反映於4Q26。重申正向。 - 7769鴻勁：美系重申正向 總結3Q營收歷史新高，美系券商預期營收將持續逐季成長至明年，主要受到AI ASIC及美國電動車FT／SLT專案強勁訂單動能的支持，以及OSAT廠商在東南亞與美國地區積極擴產所帶動的持續設備需求。重申正向。 - 3324雙鴻：美系重申正向 美系券商認為9月營收下滑是出貨時點因素，以及泰國洪水影響而非需求疲弱；4Q26預期放量趨勢不變。重申正向。 - 3653 健策：亞系重申正向 3Q營收符合亞系預估，券商重申TDP提高及翹曲問題，ASP上升趨勢可望持續。預期未來2至3年內，GPU與ASIC客戶都將大規模採用可拆卸式上蓋。重申正向。 #每日外電#

矽電容（Silicon Capacitor） 1. 誕生背景與核心優勢 傳統鋁質電容與常規MLCC在HPC、AI伺服器、1.6T及以上高端光模組等高速、高發熱場景下，已無法滿足低熱敏、高穩定性、高頻濾波的需求。矽電容正是為此應運而生。核心優勢： - 透過閾值優化大幅提升性能，能有效過濾高速電流雜波、降低發熱干擾、保護主晶片。 - 大幅提升高端模組整體運行穩定性。 - 非MLCC：無需陶瓷封裝，以裸晶形態存在，直接替代主晶片周邊的高頻MLCC及傳統鋁質電容，是高端算力與光通訊專用的無源器件。 2. 技術與工藝特點 - 製程要求：僅需8吋、12吋成熟晶圓製程，無需5nm/7nm等先進製程。 - 核心技術壁壘：不在晶圓工藝複雜度，而在於電容/電感設計能力以及電力基礎技術累積。 - 最大工藝難點：切割環節（需精準避免損壞晶片）。國內掌握成熟切割工藝的廠商極少，這是當前產業核心壁壘。 - MLCC廠商轉產難度：極高。缺乏專項設計經驗與電力技術累積，跨界嘗試進展緩慢。 3. 完整產業鏈分工 - 晶圓製造：目前主要依賴國外晶圓廠。 - 封測環節： ‧ CP測試 ‧ 晶圓減薄 ‧ 磨平 ‧ 雷射切割（核心設備來自日本） - 出貨形式：以裸晶晶圓形式交付下游。 - 成本結構：封裝成本約占單顆整體成本的30%。 4. 產能、良率與擴產 - 晶圓尺寸：8吋與12吋均已量產。 - 單片晶圓產量：少則數萬顆，多則二十多萬顆（高端模組單片可達20-30萬顆）。 - 產能壁壘：量產階段壁壘不高，可透過新增設備快速擴產。 - 擴產規劃：多家企業三期工廠建設中，同時規劃先進封裝產能擴建。 5. 下游應用場景與用量（核心驅動力） 主要應用領域：高速光模組與HPC/AI伺服器。高速光模組： 800G光模組已部分搭載矽電容商用；1.6T光模組已正式商用出貨，單顆1.6T光模組需用到近20顆矽電容；後續3.2T光模組的矽電容用量將大幅提升。 AI伺服器： 算力模組整體用量龐大，例如英偉達相關AI伺服器單顆可使用4-6萬顆矽電容。 貼裝方式：由下游光模組廠商自行負責MSAP貼裝。 使用邏輯：並非絕對必須，但隨著1.6T+國產化推進，傳統電容無法滿足高傳輸速率與穩定性需求，矽電容成為優先替代方案。 6. 市場空間 對標MLCC成熟市場，矽電容整體市場空間可達數十億美元級別。目前MLCC尚未被完全替代，成長空間充足。 7. 競爭格局 海外：Murata、ROHM等成熟龍頭，技術領先。 中國國內：優質設計廠商各具特色，其中蘇納光電進展最快，已實現小批量量產（月產數百萬顆），深度綁定國內頭部光模組廠商。 傳統封測大廠（如日月光、矽品）：短期內不會重點布局。原因在於矽電容屬於細分利基賽道，毛利低於HBM、CoWoS、2.5D/3D等主晶片高端封裝，非其策略重點。 8. 獲利水平 矽電容封測毛利率低於HBM、CoWoS等高端封裝，但因雷射切割等環節在中國國內稀缺性高，目前整體利潤水平較好。

川普访华，英伟达总裁黄仁勋半路上飞机陪同，AI半导体小跌之后继续上涨。 AI概念继续，底层光模块成为下一个百倍机会。 AI算力的「新天花板」已現－GPU再猛，也被資料傳輸徹底卡住！ 從機架到資料中心，銅纜已到極限，光子學正式接管AI互聯命脈！ 雷射、光收發器、DSP、矽光子、光開關、光纖…這些曾經的「冷門技術」，正在成為決定萬億AI集群性能的核心基礎設施！ 📈2025光子學頂級玩家速覽（今年真實漲幅，乾貨拉滿）： $AAOI +430% 超大規模AI光收發器，月產能10萬台，直連Houston&台灣供應鏈 $AEHR +418% 矽光IC燒錄驗證系統，全球大廠排隊，訂單積壓5090萬美元 $LITE +186% InP雷射全球50-60%份額，400G差分EML已量產，訂單超4億美元 $CIEN +149% AI長短距網路核心，1600ZR/ZR+光模組+6.4T光引擎震撼亮相 $GLW +137% 光纖光纜基礎設施王者，Meta簽60億大單，多芯光纖容量暴增4倍 $MTSI +114% 光模組類比晶片龍頭，800G/1.6T全面升級 $COHR +106% InP+矽光+1.6T全覆蓋，400Gbps矽光已實測 $MRVL +101% 光DSP訊號處理大腦，1.6T/6.4T矽光引擎全面鋪開 $CRDO +46% 活躍電纜+光DSP+矽光一體化，7.5億收購DustPhotonics $FN +43% 精密製造底層，泰國+美國產能支撐光模組爆發量產 $ALAB +25% Chip-to-chip光學引擎IP，直接嵌入AI互連平台 $AVGO +24% 光DSP+EML+VCSEL+400G DSP，3.2T→204.8T切換已就位 ⚡光子學不是概念，是AI算力突破的唯一答案！ 錯過GPU紅利的人，這次真的要再錯過光子學萬億賽道嗎？ 把這條乾貨收藏、轉發、拉進你的AI知識庫—— 真正的財富密碼，往往藏在「看不見」的底層基礎建設裡！ #AI# #Photonics# #光子學# #矽光子# #AI基礎設施# #資料中心# #高效能運算# #半導體# #光模組# #AI算力#

非常年輕的傳奇投資人 Leopold @leopoldasch 為什麼砍了 $3 億 NVDA？而把錢全押在電力和礦場 核心邏輯是：他認為AGI 的真正瓶頸不是 GPU 光是電力、GPU 算力、BTC 礦企轉 AI 託管 這三個賽道就佔了大部分持倉 我用黃仁勳的 5 Layer Cake theory 拆解他的持倉 👇 5️⃣ 記憶體 — SNDK 加倉 816%，HBM 佔 AI 支出從 8% → 30% 4️⃣ 光學 — LITE 佔 8.7%，「不管誰的 GPU 贏都要用我的光模組」 3️⃣ GPU 雲 — CRWV call options 加了 672% 槓桿，最激進倉位 2️⃣ 礦場轉 AI — 8 檔佔 22.7%，有電有地換 GPU 就行 1️⃣ 電力 — BE 最大持倉 16.5%，能使用燃料電池繞過電網直接發電 - 最熱的記憶體和內存 - 代表 $SNDK $INTC $MU AI 模型的「工作記憶」每一次推論都需要高速讀寫 DRAM 和 NAND。HBM 短缺已成為 GPU 出貨的限制因子，記憶體佔 Hyperscaler AI 支出從 2023 年的 8% 飆升到 2026 年的 30% 💡 Leopold 在 Q4 把 SNDK 倉位加了 816%，同時用 INTC call options 押注 Intel 的先進封裝能搶到 HBM 封裝訂單。 - 半導體與光學 $LITE $COHR $TSEM $INFY 連接 GPU 叢集的「神經系統」— 光學收發器決定了 GPU 之間的通訊頻寬。800G/1.6T 光模組供不應求，交貨期超過 40 週 💡Lumentum 是最大個股持倉（8.7%），押的是「不管誰的 GPU 贏，都要用他們家的光模組」 - GPU 雲端運算 $CRWV $APLD $WYFI Hyperscaler 自己蓋不夠快，Neocloud（獨立 GPU 雲）填補缺口。CoreWeave 從幣圈公司轉型為 NVIDIA 最大的獨立客戶，已簽下數十億美元合約。 💡CoreWeave 佔組合 17.6%（含 call options），是第二大曝險，Leopold 用 call options 加了 672% 的槓桿，這是最激進的倉位，Neocloud 就是 AI 時代的 AWS - 比特幣礦企轉型的 AI 基礎設施 $CORZ $IREN $CIFR $RIOT $BTDR $HUT $CLSK $BITF 礦場是被低估的「AI 不動產」。比特幣礦場擁有現成的電力合約、散熱系統和土地，轉型 AI 託管的邊際成本極低， 💡8 檔礦場股佔組合 22.7%，是最大的單一賽道，礦場已經有電、有地、有散熱，只需要換 GPU 就能變成 AI 數據中心。Core Scientific 跟 CoreWeave 簽了 $10B+ 的託管合約就是最佳證明。 - 電力 $BE $EQT $SEI $BW $PUMP $LBRT $PSIX 💡 Bloom Energy 是整個組合的最大持倉（16.5%）當電網瓶頸停擺時，它的固態氧化物燃料電池可以繞過電網，直接在數據中心旁邊發電，EQT 則是天然氣供應商 實時追蹤他的 portfolio 👇

1,000+ 美港股 & ETF 已上線 StableStock，持續增加中⋯⋯ 本期新標的已全數上線,以下是這批名單中的 6 個重點 - 2X Long AXTI Daily ETF( $AXTX) AXT Inc 的 2 倍日內槓桿 ETF —— 化合物半導體基板（InP、GaAs）龍頭，AI 數據中心光模組的關鍵上游 - First Solar( $FSLR) 美國最大薄膜太陽能模組製造商,IRA 補貼與清潔能源供應鏈回流的核心受益標的 - HawkEye 360( $HAWK) 太空射頻情報新銳,以衛星網絡定位無線電信號,服務國防、海事與國安客戶 —— 近期最受關注的國防科技 IPO 之一 - 藍思科技($06613) 蘋果產業鏈核心防護玻璃供應商,近年積極切入新能源車與智能穿戴賽道 - 招金礦業($01818) 中國純金礦龍頭,結構性黃金牛市下的高彈性做多工具 - Global X 亞洲半導體 ETF($03119) 一張 ETF 涵蓋亞洲半導體全產業鏈 —— 韓國存儲、日本設備、中國晶圓代工龍頭一網打盡 從化合物半導體槓桿到美國太陽能,從太空國防情報到港股消費電子,從黃金礦企到亞洲半導體 —— App 內還有更多新上線標的 一鍵以穩定幣交易,盡在 StableStock

2026/09/16 AI 產業趨勢 產業結構變化 1. Agentic AI 推升 CPU 傳統訓練／推論以 GPU 為主。Agentic AI（任務啟動 → 排程 → 找工具 → RAG → 分析）高度依賴 Web Gateway、通用伺服器、always-on storage。功耗比從「4GW GPU 對 1GW CPU」朝 1:1 發展，CPU 用量與耗電可能接近 GPU。 2. CPO／NPO 與光通訊 - 架構：Scale-up（rack 內）／Scale-out（跨 rack）／Scale-across（跨 DC）；開始討論 Scale-in（die-to-die 光互連）。 - CPO＝光引擎在載板；NPO＝光引擎在主機板＋socket；OIO＝中介層上的 optical I/O。兩者 OE 相同（台積電 COUPE 整合 PIC＋EIC），差異只在載體與連接器。NPO 不消滅 CPO 供應鏈。 - Nvidia Rubin Ultra：NVL72 vs NVL576。NVL576 用 8 個 rack、無獨立 switch rack，每 rack 72 GPU＋72 switch；每 GPU 額外負擔約 12.8T 光頻寬。相對 Blackwell 單 GPU 對應 1 顆 800G，整體光模組頻寬需求大幅提升（簡報稱可到約 8 倍量級）。 - 對 PCB：訊號在晶片端就轉光後，主機板只需低速控制訊號，CCL 等級可從 M8／M9 降至 M4；448G SerDes 時銅線可能連 5–10 公分都跑不了，必須全面改走光。傳統「升 CCL 規格推 ASP」邏輯將被結構性改變。 3. 先進封裝與 ASIC - 晶片開發成本：28nm 約 1 億美元 → 1nm 破 10 億 → IC 設計不再是輕資產，只有大廠玩得起。 - Reticle size：5.5x CoWoS 成熟；9x 遇嚴重 warpage。Google Humufish／A5922（MTK 設計）是明年少數衝 9x 的，用 EMIB。Nvidia Rubin Ultra 維持 5.5x，改兩顆 GPU die 用 SoIC 堆疊。 - Google 網路拓樸 3D Torus → 6D Torus，每節點連接數 6→12，optical I/O 對外頻寬上看 3.2T。 - 2028：Hum fish（8Hi HBM）與 Trigger fish（12Hi），MTK、EMIB-T、2nm c-die＋3nm I/O die。 - 2029：Merope（性價比、AMD＋BRCM、SoIC＋CoWoS）與 Icefish（可能 MTK＋GUC、SoIC＋EMIB-T）——製程與贏家目前都還很不確定。 4. 玻璃基板 TSMC／Ibiden／Innolux 合作中。5.5x SoIC warpage 嚴重，玻璃基板是解方之一（NV、BRCM 都積極）。需做 TGV、填金屬、上下堆疊 ABF。供應鏈已開始分流（南亞、SEMCO、Toppan、欣興、群創、DNP 等）。

早安！9/24 外電綜合整理 - 2454聯發科: 歐系升目標 歐系大行直言2028–29 年 TPU 上行空間更大，明年維持預估美金180億，2028／2029 年預估由原先的 美金350億／400億，上調至 435億／525億；主要是考量 2028 年 v8t 的產品週期更長，以及 2029 年 v9 的成長更強勁。因為券商觀察可能在 EMIB-T 之外加入 CoWoS，以在 2028–29 年進一步擴大 v9。此外，也有新案潛在機會，包含SpaceX’s Dojo 3 ，Tesla’s AI6 。 最後，券商觀察在EMIB-T使用的載板部分，Ibiden執行狀況優於市場擔心，欣興、Shinko也在增加中。綜上，上修聯發科26-28年EPS至$67.6/$177.5/$363.4，以27x 2027-28E PE評價，同步升目標。 - 3189景碩: 美系重申正向 8月自結利潤率優於美系券商預期，利潤率改善主要來自持續漲價所帶來的效益，以及CPU 用 ABF 載板出貨爬坡所帶來的產品組合改善。券商預期3Q毛利率有望來到28-29%，4Q再上升。預期ASIC 用 ABF 載板在 明年可能占營收 5%，光模組用 BT 載板的營收貢獻可能達到 3–5%。重申正向。 - 6213聯茂： 美系大行雖尚未覆蓋，不過看到光8月的單月稅後淨利就達成市場共識3Q預估數的52%，顯示3Q還有上修的空間。券商認為對整體CCL產業有正面延伸意義，重申對覆蓋裡的台光電、台燿正向觀察不變。 #每日外電#

$GLW 1. 近期的訂單催化劑已明示 「我們預期未來幾個月內，商業動能將持續，並可能針對接下來的幾項產品發布額外訂單公告。」—— Roland Rettenmaier 管理層明確暗示未公布的訂單即將在短期內到來——這是可直接交易的訊息。 2. 具體揭露玻璃核心（Glass Core）專案（Corning，美國） 「我們確實看到與 Corning 在美國有一個更大的專案，玻璃核心基板已經在小量生產中。」—— Roland Rettenmaier 點名美國特定玻璃核心專案已進入低量生產階段——這在客戶專案上極為罕見的具體性。 3. 新基板工廠爬坡需要 C+ 與 L+ 「我們已經與一家正在明年爬坡新工廠的基板廠商進行密集討論，該工廠將需要我們較新的產品，例如 C+ 和 L+。」—— Roland Rettenmaier 具體揭露某基板廠商新廠建置與新產品週期的連結。 4. 面板級封裝 TAM：2030 年前成長 3–4 倍 「我們預期面板級封裝市場到 2030 年將成長 3 至 4 倍。」—— Roland Rettenmaier 直接來自管理層對核心論述市場的硬 TAM 成長數字。 5. AI/光學比重從 60% 提升至 70% 「過去 12 個月我們的訂單中，約 60% 與 AI 基礎建設或光學模組相關，預計到 2026 年底此比重將提升至約 70%。」—— Roland Rettenmaier 量化訂單簿的 AI 曝險程度以及未來的產品組合轉移。 6. 台積電承諾採用 310×310 mm 面板並考慮導入玻璃 「台積電正推進 310 × 310 mm 面板，也正在考慮在這些面板尺寸中導入玻璃。」—— Roland Rettenmaier 台積電同時在面板尺寸標準化與玻璃材質上的採用訊號——這是本次電話會議中最強的終端客戶驗證。

SENKO 於 2026 年 9 月 14 日宣布與 Advantest、VIAVI 合作，目標是加速「高量產（HVM）就緒」的共封裝光學（CPO）模組測試落地。三方結合光連接、自動化測試設備與高速光子測試能力，處理 CPO 從實驗室走向量產時最容易被忽略的測試瓶頸。 開啟 AI 基礎設施新時代
AI 資料中心正從運算受限轉為連線受限，銅線已接近物理極限，產業加速改採 CPO。三方提供自動化、高重複性測試平台因應整合難題。示範核心是 Advantest 自動化測試環境，串接 SENKO 可拆卸光連接與 VIAVI 高速光子測試，模擬高量產製造條件。 SENKO 主管引言
Ryan Vallance 指出，CPO 正在改寫網路擴充性、功耗與 AI 基礎設施作法。光子技術雖已成熟，但可規模化製造與測試仍是大規模部署的最大障礙。 CPO 測試挑戰（展覽與技術門檻）
三方將於 2026 年 9 月西班牙馬拉加 ECOC 展示。CPO 最終測試關鍵是每通道 200 Gbps 須能通過「可拆卸」連接器；過去高速光引擎多用永久尾纖，高速率可拆卸連接很難。方案以 VIAVI 光子與 1.6 Tbps 收發器平台當代表引擎，示範經可拆卸介面做 200 Gbps BER 測試。 VIAVI 主管引言與產能壓力
Matt Adams 認為，現在重點不是實驗室證明性能，而是在 AI 光學量產環境反覆驗證。月產量可達數萬顆；若 40 UPH，約等於每月逾 2.8 萬顆。這對連接器耐用度與可靠度的要求，遠高於傳統可拆卸 FAU。 Advantest 模擬產線與 SAM-T
Advantest 建置模擬 CPO 量產測試環境，評估製造規模下的自動化光子測試流程，並導入 SENKO SAM-T（校正主跳線系統），強調 HVM 所需耐用度、重複性與精度，用來驗證次世代光子元件的吞吐量與可擴充性。 Advantest 主管引言
Ira Leventhal 表示，光子與半導體整合對 AI 基礎設施愈來愈關鍵，自動化、可規模化測試決定商業成敗。與 SENKO 合作可把先進光連接與 HVM 就緒自動測試結合，縮短從開發到量產的路徑。 突破性耐用度與吞吐量（技術本體）
合作聚焦 SENKO SEAT™ receptacle 與 SAM-T HVM 測試連接器。連接器用超耐用碳化鎢製造，負責把光耦合進出 PIC，並承受量產反覆插拔。 重點能力：可插拔數千次不劣化；具備未來 FAU 同樣的彈性平均對準；可並聯同時測多顆引擎以加快大量測試；減少換件與維護停機。 產業意義收束
CPO 若要大規模部署，必須靠產業合作建立可落地的製造、測試與可維修方法。三方結合專長，正補足可規模化 CPO 生態系中最關鍵的一環：模組級、高重複、高產能測試。 三家公司簡介
SENKO：被動光纖互連領導者，部署逾 10 億顆連接器、500+ 專利，設 ETG 專攻 CPO 與 AI 互連。
Advantest：半導體自動測試設備領導者，涵蓋 HPC／AI 等到系統級測試與良率分析。
VIAVI：測試量測與光學技術領導者，覆蓋資料中心、通訊網路及高量產光學應用。

美光執行長 Sanjay Mehrotra 於 SEMICON India 2026 表示，古吉拉特邦薩南德封測廠將從 2026 年「數千萬顆」放量至 2027 年「數億顆」。該廠今年稍早已商業投產，是印度半導體計畫下首座封裝測試廠，並非晶圓廠；先進 DRAM、NAND 晶圓來自美光全球前道網絡，在印度完成封裝測試後出貨全球。 投資約 27.5 億美元（美光與政府合計）。一期潔淨室逾 50 萬平方英尺。成品已貼「印度製造」銷往世界；首批記憶體模組交付戴爾，供印度產筆記型電腦。Mehrotra 稱現有產能已超過印度整個筆電市場所需記憶體。 他強調印度已從「談潛力」走向「能出貨」：「潛力不會把產品運出去，我今天看到的是執行。」美光在印營運七年，班加羅爾、海得拉巴做設計，古吉拉特做封測，直接僱用逾 7,000 人，並支撐價值鏈數萬就業；印度團隊累計逾 3,700 項專利與發明揭露。 擴產主因是 AI：更大模型需要更高容量、更快、更密、更省電的記憶體與儲存。「沒有資料就沒有模型；沒有記憶體與儲存，資料無法移動、擴展或變成答案。」 政策面，印度半導體計畫與 7 月通過的 Semicon 2.0（預算 12.75 兆盧比）涵蓋設計、設備材料、晶圓廠、封測、研發與人才。第一階段已核 12 案、投資逾 16.4 兆盧比；美光、Kaynes Semicon、CG Semi 已量產。薩南德補的是後段產能，前道晶圓製造仍待其他專案後續落地。