鴻海（2317）昨（18）日公告，增資越南子公司3.584億美元（約新台幣114.75億元），外界推測是擴增矽光子共同封裝光學元件（CPO）產能；同步公告增資墨西哥子公司4.6億墨西哥披索（約新台幣8.59億元），外界推測主要是擴增AI伺服器產能。

早安！7/30 外電綜合整理 - 2303聯電: 美系升目標 法說會後，美系券商調升26-28年EPS至$7.7/$8.2/$9.2，以明年15xPE評價，同步升目標。短期而言，3Q26晶圓出貨量將成長高個位數百分比，UTR 將提升至90% 初段，毛利率將改善至30% 中段區間。 券商表示接下來AI 成長將由矽光子與先進封裝帶動，三年內突破 10 億美元。其中矽光子將成為成長最快的領域之一，2Q26已完成首批 12 吋矽光子 IC 試產，並計畫於 2027 年開放平台供更多客戶採用。 在先進封裝方面，目前已有超過 10 個客戶專案同步進行，其中多項產品將於 2026-2027 年 Tape-out，並於 2028 年後開始帶來更大營收貢獻，在產品組合改善及需求前景強勁帶動下，預期EBITDA 將持續向上。 - 3037欣興：眾券商重申正向 一家美系券商直言，法說會後更加肯定ABF是賣方市場，且2Q毛利率大幅優於預期，正是 ABF 需求強勁的最佳證明，公司長期毛利率有望穩在50-60%。接下來楊梅/光復廠持續擴充ABF產能。至於EMIB-T，券商預期即便初期良率目標為 50%仍有獲利，因沒有interposer（中介層），更多附加價值將轉移至載板供應商，長期展望正向。 - 2327國巨: 美系降目標 2Q營收/獲利優於預期，BB ratio 升至2.2，展望3Q產能利用率將提升至 90% 以上，顯示供需環境正持續趨緊，且AI佔營收比也在提升中。一家美系調升26-28年EPS至$19.9/$35.4/$48，改給35xPE評價（from 40x) ，反映當前去槓桿化的投資環境，重申正向但降目標。 - CCL: 美系重申台光電、台燿正向 展望3Q，美系券商表示台光電營收有望季增21%、台燿季增23%伴隨毛利率擴張。Trainium 3、Rubin使用高階CCL持續放量。台光電也有、TPU v8專案，重申正向。 - 6488環球晶：美系升目標 儘管美系大行維持EW, 但調升26-28年EPS至$27.7/$35.8/$51，以明年25xPE評價，同步升目標。 券商表示未來如果漲價超過預期後，會再行升評考慮，目前觀察報價漲幅仍低於市場預期，僅有美光的折扣後仍可較目前 LTA 價格高出 20%～30%，因為反映成本因素，其它預期LTA 明年漲10%～30%，同時觀察Tier 2 foundry 客戶手上還有6-7個月庫存，使明年再談漲難度增加。 - 3211順達：美系重申正向 美系預期2H26持續成長，7 月中旬起，BBU 拉貨已恢復正常，加上8kW／12kW BBU 新品推出，以及4Q26起開始供貨給一家CSP。 #下次會考#

川普访华，英伟达总裁黄仁勋半路上飞机陪同，AI半导体小跌之后继续上涨。 AI概念继续，底层光模块成为下一个百倍机会。 AI算力的「新天花板」已現－GPU再猛，也被資料傳輸徹底卡住！ 從機架到資料中心，銅纜已到極限，光子學正式接管AI互聯命脈！ 雷射、光收發器、DSP、矽光子、光開關、光纖…這些曾經的「冷門技術」，正在成為決定萬億AI集群性能的核心基礎設施！ 📈2025光子學頂級玩家速覽（今年真實漲幅，乾貨拉滿）： $AAOI +430% 超大規模AI光收發器，月產能10萬台，直連Houston&台灣供應鏈 $AEHR +418% 矽光IC燒錄驗證系統，全球大廠排隊，訂單積壓5090萬美元 $LITE +186% InP雷射全球50-60%份額，400G差分EML已量產，訂單超4億美元 $CIEN +149% AI長短距網路核心，1600ZR/ZR+光模組+6.4T光引擎震撼亮相 $GLW +137% 光纖光纜基礎設施王者，Meta簽60億大單，多芯光纖容量暴增4倍 $MTSI +114% 光模組類比晶片龍頭，800G/1.6T全面升級 $COHR +106% InP+矽光+1.6T全覆蓋，400Gbps矽光已實測 $MRVL +101% 光DSP訊號處理大腦，1.6T/6.4T矽光引擎全面鋪開 $CRDO +46% 活躍電纜+光DSP+矽光一體化，7.5億收購DustPhotonics $FN +43% 精密製造底層，泰國+美國產能支撐光模組爆發量產 $ALAB +25% Chip-to-chip光學引擎IP，直接嵌入AI互連平台 $AVGO +24% 光DSP+EML+VCSEL+400G DSP，3.2T→204.8T切換已就位 ⚡光子學不是概念，是AI算力突破的唯一答案！ 錯過GPU紅利的人，這次真的要再錯過光子學萬億賽道嗎？ 把這條乾貨收藏、轉發、拉進你的AI知識庫—— 真正的財富密碼，往往藏在「看不見」的底層基礎建設裡！ #AI# #Photonics# #光子學# #矽光子# #AI基礎設施# #資料中心# #高效能運算# #半導體# #光模組# #AI算力#

早安！7/24 外電綜合整理 - 2327國巨: 美系重申正向 美系券商重申基本面正向的邏輯不變。認為2Q營收除了超越公司指引外，預期毛利率/營業利益率也有進一步上調的空間，因為反映了價格調漲的遞延效果，以及產能利用率提高所帶來更佳的營運槓桿。與此同時，7 月初實施的全面性電容漲價，也將開始反映在3Q26的ASP上，預期將支持毛利率進一步提升。重申正向。 - 2360致茂：亞系重申正向 亞系券商恢復覆蓋，並給予正向評等不變。預期 AI／HPC 晶片將採用更多 SLT 測試。券商預估半導體／光子事業 2025–2028 年營收 CAGR 可達 68%。另外，電源HVDC長期導入趨勢不變，預估 ATS（自動測試系統）業務於 2025–2028 年營收 CAGR 可達 43%。最新預估26-28年EPS為$43.4/$65.3/$83.9，以27-28年平均EPS的38xPE評價，同步升目標。 - 解讀Google 財報： 美系大行認為法說會對TPU 與 Axion CPU 發展是正面解讀，也有利於整體 AI 供應鏈，重申覆蓋裡正向的有：台積電、聯發科、日月光、京元電、信驊、旺矽、穎崴、鴻勁等。 #下次會考#

早报暴涨超19%，美股存储芯片巨头市值首破万亿；兆易创新、沪电股份等热门股发布重要公告 宏观新闻 1、国务院新闻办公室昨日举行国务院政策例行吹风会。住房和城乡建设部住房保障司司长徐亮表示，下一步，推动更多城市将稳定就业居住的未落户常住人口家庭纳入公租房保障范围，提升基本公共服务均等化水平。人力资源社会保障部规划财务司司长张立新表示，对零就业家庭，提供针对性岗位援助，确保零就业家庭动态清零。 2、外交部发言人毛宁昨日主持例行记者会。记者提问，伊朗是否已请求中方协助将高浓缩铀转运至中国？毛宁强调，我们一贯支持通过对话谈判，和平解决伊朗核问题，希望有关各方能够抓住机会，通过谈判达成兼顾各方合理关切的解决方案。“我们也愿意继续为伊朗核问题的政治外交解决发挥建设性作用，维护国际核不扩散体系，促进中东和世界和平稳定。” 3、当地时间26日，伊朗外交部发表声明称，美国公然违反停火协议。 4、美国《华尔街日报》26日援引美军官的话报道称，美国海军“已重新开始协助船只”通过霍尔木兹海峡。 行业新闻 1、Choice数据显示，2026年以来全市场已有151只基金发布清盘公告，数量较去年同期增长四成。此外，仅5月就有68只基金发布清盘风险预警，这些基金未来也可能走向清盘。 2、工信部发布2026年汽车标准化工作要点。其中提出，重点围绕驾驶自动化、网联功能与应用、信息安全与数据安全、资源管理与信息服务、汽车软件、汽车数据、“车路云一体化”等领域加速标准研制与迭代。其中还提出，推进控制芯片、计算芯片、车内通信芯片、安全芯片、功率芯片等标准审查报批。 3、英伟达首席执行官黄仁勋表示，在人工智能时代，家长不应过度纠结孩子“应该学什么专业”。他指出，与其追逐所谓“不会被AI取代的学科”，学生更应该学会利用AI来深化学习、提升自身技能与专业能力。 4、AI算力硬件需求的爆发，令聚苯醚(PPO)及其改性材料变得供不应求。财联社记者从多家企业获悉，当前PPO树脂供应确为紧俏，处于满产满销状态。 5、中国信通院发布数据，2026年4月，国内市场手机出货量2573.3万部，同比增长2.8%，其中，5G手机2473.6万部，同比增长24.4%，占同期手机出货量的96.1%。 6、从中国科学院深圳先进技术研究院获悉，我国领衔亚洲首个合成细胞十年技术路线图发布。该技术路线图系统梳理了构建合成细胞面临的核心挑战，并提出分阶段目标，为亚洲未来十年攻关合成细胞指明了行动方向。 7、两项光伏组件强制性国标发布。其中提出，通过规定组件铭牌中电性能参数值的最大允许公差和验证判定值，明确测量方法、规定量值溯源要求、测量结果可追溯，以杜绝功率“虚标”现象。 8、支付宝昨日举行AI支付生态大会。会上，蚂蚁集团研究院院长庄蹯表示，Token消耗将迎来指数级增长，2030年预计Token消耗量将增长超300倍，拥有22亿的活跃智能体，年执行任务可达400万亿次。 9、北京时间2026年5月27日0时16分，我国在文昌航天发射场使用长征七号改运载火箭，成功将通信技术试验卫星二十四号发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务取得圆满成功。该卫星主要用于开展多频段、高速率卫星通信技术验证。 公司新闻 1、*ST闻泰公告，董事会提议向下修正“闻泰转债”转股价格。 2、兆易创新公告，持有长鑫科技股份仅占其当前总股本的1.80%，持股比例较小。公司还公告，在5月11日至5月25日期间，实控人朱一明累计减持公司股份632.99万股。 3、海螺水泥公告，拟以6亿元至10亿元回购公司A股。 4、燕东微公告，股东亦庄国投拟减持不超1%股份。 5、盛视科技公告，全资子公司签署60亿元算力产业合作协议。 6、深科技公告，子公司拟扩大高端存储芯片封测产能，项目计划总投资14.7亿元。 7、林州重机公告，因涉嫌信息披露违法违规，证监会决定对公司立案调查。 8、天赐材料公告，拟开展年产16万吨高压实磷酸铁锂项目前期工作，预计总投资不超过21亿元。 9、沪电股份公告，随着PCB行业整体产能持续释放，未来市场竞争预计将会加剧。 10、欧科亿公告，股东询价转让定价为96.45元/股，较昨日收盘价折价31.1%。 11、亚世光电公告，第一、第三、第四大股东拟合计减持不超5.28%股份。 12、*ST汇科公告，撤销退市风险警示及其他风险警示，股票简称变更为“汇金科技”。 13、新亚制程公告，业务不涉及半导体的设计、制造、封装等。 14、仕佳光子公告，终止购买福可喜玛通讯公司事项。 15、甬矽电子公告，2.5D封装产品线目前正在与客户送样验证中，尚未实现量产。 环球市场 美股三大股指收盘涨跌不一，道琼斯指数跌0.23%，标普500指数涨0.61%，纳斯达克综合指数涨1.19%。纳斯达克中国金龙指数收涨0.57%。美光科技收盘大涨超19%，总市值首次突破1万亿美元。盘中一度涨超20%，创2011年以来最大单日涨幅。 国际原油期货结算价涨跌不一。WTI原油期货结算价收跌2.81%，报93.89美元/桶。布伦特原油期货结算价收涨3.58%，报99.58美元/桶。 富时罗素表示，符合条件的快速准入IPO将在初始上市后第五个交易日收盘后纳入。

矽電容（Silicon Capacitor） 1. 誕生背景與核心優勢 傳統鋁質電容與常規MLCC在HPC、AI伺服器、1.6T及以上高端光模組等高速、高發熱場景下，已無法滿足低熱敏、高穩定性、高頻濾波的需求。矽電容正是為此應運而生。核心優勢： - 透過閾值優化大幅提升性能，能有效過濾高速電流雜波、降低發熱干擾、保護主晶片。 - 大幅提升高端模組整體運行穩定性。 - 非MLCC：無需陶瓷封裝，以裸晶形態存在，直接替代主晶片周邊的高頻MLCC及傳統鋁質電容，是高端算力與光通訊專用的無源器件。 2. 技術與工藝特點 - 製程要求：僅需8吋、12吋成熟晶圓製程，無需5nm/7nm等先進製程。 - 核心技術壁壘：不在晶圓工藝複雜度，而在於電容/電感設計能力以及電力基礎技術累積。 - 最大工藝難點：切割環節（需精準避免損壞晶片）。國內掌握成熟切割工藝的廠商極少，這是當前產業核心壁壘。 - MLCC廠商轉產難度：極高。缺乏專項設計經驗與電力技術累積，跨界嘗試進展緩慢。 3. 完整產業鏈分工 - 晶圓製造：目前主要依賴國外晶圓廠。 - 封測環節： ‧ CP測試 ‧ 晶圓減薄 ‧ 磨平 ‧ 雷射切割（核心設備來自日本） - 出貨形式：以裸晶晶圓形式交付下游。 - 成本結構：封裝成本約占單顆整體成本的30%。 4. 產能、良率與擴產 - 晶圓尺寸：8吋與12吋均已量產。 - 單片晶圓產量：少則數萬顆，多則二十多萬顆（高端模組單片可達20-30萬顆）。 - 產能壁壘：量產階段壁壘不高，可透過新增設備快速擴產。 - 擴產規劃：多家企業三期工廠建設中，同時規劃先進封裝產能擴建。 5. 下游應用場景與用量（核心驅動力） 主要應用領域：高速光模組與HPC/AI伺服器。高速光模組： 800G光模組已部分搭載矽電容商用；1.6T光模組已正式商用出貨，單顆1.6T光模組需用到近20顆矽電容；後續3.2T光模組的矽電容用量將大幅提升。 AI伺服器： 算力模組整體用量龐大，例如英偉達相關AI伺服器單顆可使用4-6萬顆矽電容。 貼裝方式：由下游光模組廠商自行負責MSAP貼裝。 使用邏輯：並非絕對必須，但隨著1.6T+國產化推進，傳統電容無法滿足高傳輸速率與穩定性需求，矽電容成為優先替代方案。 6. 市場空間 對標MLCC成熟市場，矽電容整體市場空間可達數十億美元級別。目前MLCC尚未被完全替代，成長空間充足。 7. 競爭格局 海外：Murata、ROHM等成熟龍頭，技術領先。 中國國內：優質設計廠商各具特色，其中蘇納光電進展最快，已實現小批量量產（月產數百萬顆），深度綁定國內頭部光模組廠商。 傳統封測大廠（如日月光、矽品）：短期內不會重點布局。原因在於矽電容屬於細分利基賽道，毛利低於HBM、CoWoS、2.5D/3D等主晶片高端封裝，非其策略重點。 8. 獲利水平 矽電容封測毛利率低於HBM、CoWoS等高端封裝，但因雷射切割等環節在中國國內稀缺性高，目前整體利潤水平較好。

冰冷的矽膠能模擬出頻率 卻始終模擬不出你的體溫與呼吸 掌心的震動再怎麼努力 也比不上你一次真實的帶勁與佔有 今天又跟它聯絡感情了 但它真的很不稱職 沒辦法像你一樣抱著我、吻我 它可以給我高潮 卻給不了我被你緊緊擁抱時 那種讓人融化的心跳聲😞

【美國拉盟友入局，“矽和平”不被看好】 美國主導的“矽和平”倡議正在快速擴容。據英國《金融時報》報道，當地時間23日，於美國華盛頓開幕的“矽和平”峰會上，歐盟、荷蘭、德國和希臘成為最新一批加入該倡議的美國盟友。自成立以來，該倡議就被普遍認為是明顯針對中國。25日，相關專家告訴記者，美國拉攏各國組建聯盟，在產業鏈上排除中國，對中國進行科技封鎖的意圖非常明顯。 據《環球時報》援引《金融時報》稱，該倡議由美國牽頭，在西方及其盟友面臨來自中國日益加劇的競爭之際，旨在強化與人工智能（AI）相關的科技供應鏈。 去年12月11日，美國國務院公布“矽和平”倡議並表示，倡議植根於與可信賴的盟友的深度合作，旨在減少脅迫性依賴，保護作為AI根基的關鍵材料與能力，並確保立場一致的國家能够大規模地開發及部署變革性技術。 同一時期，首屆“矽和平峰會”在美國華盛頓召開，美國與日本、以色列、澳大利亞、新加坡、英國和韓國簽署《矽和平宣言》，正式啟動所謂“矽和平”倡議。 今年以來，卡塔爾、阿聯酋、芬蘭、印度、瑞典、菲律賓和挪威先後加入，成員數增加到15個。日前，該倡議的設計者、負責經濟事務的美國副國務卿雅各布·赫爾伯格在採訪中還透露，阿根廷、智利、哥斯達黎加等國也將在本周加入，屆時成員總數將達到24個。 “矽和平”倡議快速擴容，其成員涵蓋了從關鍵礦產、芯片設計和製造到能源設施、算力算法等一個完整的AI產業鏈條。歐洲新聞網站“歐盟動態”25日報道稱，代表歐盟27國的歐盟委員會23日簽署了美國主導的“矽和平”倡議，歐盟委員會一名發言人對此也予以證實。“歐盟動態”25日稱，該倡議為一項“不具約束力”的聲明，旨在把中國排除於具備AI能力的半導體供應鏈之外。 中國商務部研究院研究員周密25日在接受採訪時表示，雖然各國迫於美國科技霸權以及在AI領域的影響力，不得不迎合美國並加入倡議。但基於各國利益立場的不同，在倡議框架內協調各方形成統一目標的難度很大。周密認為，美國的脅迫並不會轉化成對這些國家在AI發展上的支持，反而會擠壓它們的空間。除此之外，作為全球AI產業鏈的重要一環，也是全球最重要市場之一，沒有中國的參與，該倡議能否真正落地也存有疑問。（來源：香港新聞網） 詳情： #USA# #PaxSilica# #AI#

日经新闻：中国要求今年矽晶圆70%国产化 据《日经新闻》5 日（周二）报导，中国已向国内晶片制造商提出一项非正式但明确的要求，今年使用的矽晶圆，70% 必须来自本土供应商。 此举代表在 AI 时代晶片战略地位日益凸显的背景下，中国正加速推进半导体供应链全环节国产化替代。 矽晶圆是晶片制造的基底材料，其中 12 英寸（300mm）大矽晶圆是生产高性能逻辑晶片和记忆体晶片的核心元件。目前全球市场由日本信越化学和胜高（SUMCO）主导，两家合计占据半壁江山。 消息人士透露，新规实质上意味著「只有 30% 的场仍对外国玩家开放」。尽管在先进制程领域中国仍需要进口高阶矽晶圆，但在成熟和传统晶片市场，国产矽晶圆已能满足需求。 领衔此次国产替代的是西安奕斯伟材料科技。该公司计划 2026 年将 12 英寸矽晶圆月产能提升至 120 万片，可满足 40% 国内需求。其他扩产企业还包括沪硅产业、中环领先和杭州立昂微等。 奕斯伟已向中芯国际 (688981-CN) 等多家本土大厂供货，并逐步成为新建晶圆厂默认供应商；其产品还在接受三星电子和 SK 海力士的验证，并与美光科技 (MU-US) 、联华电子 (2303-TW) 有供应联系。

【行業整合】中國多晶矽巨頭通威股份擬收購競爭對手 中國多晶矽巨頭通威股份公告，公司正在籌劃通過發行股份並支付現金的方式，收購非上市公司青海麗豪清能股份有限公司100％股權。公告未披露交易金額。通威股份A股及相關可轉債自25日起停牌，預計停牌時間不超過10個交易日。